半導體集成電路中的電源布線結構制造技術

第一中間電源布線布置在沿第一方向布置的最低電源布線的上層。第二中間電源布線布置在第一中間電源布線的上層。第三中間電源布線布置在第二中間電源布線的上層。最高電源布線沿第二方向布置在第三中間電源布線的上層。第一中間電源布線沿第一方向從最高電源布線和最低電源布線的交叉區向該交叉區的外側延伸。第二中間電源布線包括沿第一方向從交叉區向該交叉區的外側延伸的布線點和沿第二方向從交叉區向該交叉區的外側延伸的布線點。第三中間電源布線沿第二方向從交叉區向該交叉區的外側延伸。第一中間電源布線為連接至最低電源布線的夾層。第二中間電源布線為連接至第一中間電源布線和第三中間電源布線的夾層。第三中間電源布線為連接至最高電源布線的夾層。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種半導體集成電路，包括：　　　　最低電源布線，其沿著第一方向布置；　　　　第一中間電源布線，其布置在最低電源布線的上層；　　　　第二中間電源布線，其布置在第一中間電源布線的上層；　　　　第三中間電源布線，其布置在第二中間電源布線的上層；和　　　　最高電源布線，其沿著第二方向布置在第三中間電源布線的上層；其中，　　　　第二中間電源布線包括布線點，該布線點沿著第二方向從最高電源布線與最低電源布線的交叉區向該交叉區的外側延伸；　　　　第三中間電源布線沿著第二方向從所述交叉區向該交叉區的外側延伸；　　　　第一中間電源布線為連接至最低電源布線的夾層；　　　　第二中間電源布線為連接至第一中間電源布線和第三中間電源布線的夾層；并且　　　　第三中間電源布線為連接至最高電源布線的夾層。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：清水忠宏，
申請(專利權)人：松下電器產業株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[]