【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】制造OLED或用于形成OLED的坯件的方法以及這種坯件或OLED技術領^/
技術介紹
本專利技術涉及一種制造坯件(blank)的方法,該坯件用來形成有 機發光器件,該有機發光器件具有發光區域,該方法至少包括下列 步驟提供襯底;形成沿第一方向延伸的平4于陽極線;形成觸點,所述觸點連4妄陽才及線,并且其^皮i殳置成用來接觸陰 極線;形成陰極隔離體,陰極隔離體沿與第一方向交叉的第二方向延伸。這種方法是已知的并且以此提供的坯件可以設置有發光材料, 在該發光材料之后,發光區域或者由包含吸氣劑(getter)的蓋覆蓋, 或者由封裝層系統覆蓋。特別是在使用封裝層系統將發光區域與環境隔離開時,已經確 定有泄漏發生,這是由于封裝層系統質量不足的緣故。對質量不足 的原因的進一步調查顯示,觸點的邊^彖是不身見則的,并且在光刻月交 層的邊緣(其中形成有包括像素格(pixel compartment)的岸結構(bank structure ))處存在有孔,該孔不能被封裝層系統有效地覆蓋。 進一步調查還顯示,濕氣和氧氣/人第二側部的進入是最強的4旦是從 第 一側部的進入是幾乎不存在的。
技術實現思路
根據本專利技術,方法的前述特征部分的特征在于,沉積光刻月交層 (photoresist layer),從而除了每個陰極線的至少一個接觸位置之 外,其在設置成用來與陰極線接觸的全部觸點上完全延伸,通過所 述至少一個接觸位置建立相應陰極線和相應觸點的電接觸。本專利技術還提供了用來形成有機發光器件的坯件,該坯件包括襯底;平4亍陽才及線,沿第一方向延伸;平行陰極隔離體,沿與第一方向交叉的第二方向延伸;觸點 ...
【技術保護點】
一種用于制造坯件的方法,所述坯件用來形成有機發光器件,所述有機發光器件具有發光區域,所述方法至少包括下列步驟: 提供襯底; 形成沿第一方向延伸的平行陽極線; 形成觸點,所述觸點連接陽極線,并且所述觸點用來接觸陰極線; 形成陰極隔離體,所述陰極隔離體沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸, 其中,沉積有光刻膠層,從而所述光刻膠層在用來與所述陰極線接觸的所述觸點上方完全延伸,每個陰極線的至少一個接觸位置除外,通過所述至少一個接觸位置建立相應陰極線與相應觸點之間的電接觸。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種用于制造坯件的方法,所述坯件用來形成有機發光器件,所述有機發光器件具有發光區域,所述方法至少包括下列步驟提供襯底;形成沿第一方向延伸的平行陽極線;形成觸點,所述觸點連接陽極線,并且所述觸點用來接觸陰極線;形成陰極隔離體,所述陰極隔離體沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸,其中,沉積有光刻膠層,從而所述光刻膠層在用來與所述陰極線接觸的所述觸點上方完全延伸,每個陰極線的至少一個接觸位置除外,通過所述至少一個接觸位置建立相應陰極線與相應觸點之間的電接觸。2. —種用于制造坯件的方法,所述坯件用于形成有機發光器件, 所述有才幾發光器件具有發光區域,所述方法至少包括下列步 驟提供襯底;形成陽才及線,所述陽才及線沿第 一方向從一個第 一側部向 另 一個第一側部延4申;形成陰極隔離體,所述陰極隔離體沿第二方向從一個第 二側向另 一個第二側部延伸,所述第二方向與所述第 一方向相 交叉; 形成觸點,所述觸點連4妄至所述陽4及線,并且用來接觸陰極線;其中,至少沿所述第二側部設置堤結構。3. 才艮據權利要求1所述的方法,其中,在所述觸點上方延伸的所 述光刻膠層還設置有限定像素格的岸結構。4. 根據權利要求1-3中任一項所述的方法,其中,所述陰極隔離 體通過沉積和部分地去除光刻交層而形成。5. —種用于制造有機發光器件的方法,所述方法開始于根據前述 權利要求中任一項所述的方法,其中,所述陰極線在形成所述 陰才及隔離體后通過沉積導電材料層而形成。6. —種用于制造有機發光器件的方法,所述方法開始于根據前述 權利要求中任一項所述的方法,其中,發光材料在形成所述陰 才及線之前沉積在所述陽才及線上。7. —種用于制造有機發光器件的方法,所述方法開始于前述權利 要求中任一項所述的方法,其中,所述發光材料包括HIL層 和LEP層。8. 根據權利要求3和7所述的方法,其中所述發光材料通過噴墨 打印沉積在所述4象素格內。9. 一種用于制造發光器件的方法,所述方法開始于根據前述權利 要求中任一項所述的方法,其中,在已形成所述陰極線后,沉 積封裝層系統。10. 根據權利要求9所述的方法,其中,所述封裝層系統包括層疊 的無機層和有機層。11. 才艮據權利要求1和9的組合的方法,其中,所述封裝層系統在 所述發光區域和所述光刻膠層上方完全延伸,所述光刻月交層在 i殳置成用來4妄觸所述陰才及線的所述觸點上方延伸。12. 根據權利要求11所述的方法,其中,所述封裝層系統在圍繞 所述發光區域和與所述至少 一個第二側部相鄰的所述觸點的 區域內與所述襯底直^^妄觸。13. 至少根據權利要求2所述的方法,其中,至少沿所述發光區域 的所述第 一側部i殳置i是結構。14. 才艮據權利要求2或13所述的方法,其中,所述i是結構包括與 陰極隔離體的橫截面相同的橫截面。15. 根據權利要求2、 13、 14中任一項所述的方法,其中,所述i是 結構包括至少兩個平行堤,所述至少兩個平行堤圍繞所述發光 區i或和與所述至少 一個第二側部相鄰的所述觸點,并且與定位 成所述至少一第一側部相鄰的所述觸點交叉,所述觸點i殳置成 與控制芯片的觸點連接。16. 根據權利要求2、 13-15中任一項所述的方法,其中,將所述 :是結構由與所述陰^l隔離體相同的層形成。17. 根據權利要求2、 13-16中任一項所述的方法,其中,將所述 堤結構直接設置于所述襯底之上。18. 根據權利要求2、 13-17中任一項所...
【專利技術屬性】
技術研發人員:弗朗西斯庫斯科爾內留斯丁斯,倫科萊昂納德斯約翰內斯羅伯托斯彭,簡瓊曼,保羅杰曼,斯蒂芬科茨,
申請(專利權)人:OTB集團有限公司,劍橋顯示技術有限公司,
類型:發明
國別省市:NL[荷蘭]
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