芯片杯和芯片盒的供料組裝設備制造技術

本申請涉及一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，包括：芯片盒搬運裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；所述芯片杯供料裝置包括：芯片杯供料機構和芯片杯分組機構，所述芯片杯供料機構連接所述芯片杯分組機構以將芯片杯送出至所述芯片杯分組機構，所述芯片杯分組機構用于將芯片杯分組排列；所述芯片杯組裝裝置與所述芯片杯分組機構鄰近設置以從所述芯片杯分組機構上拾取分組后的芯片杯并將芯片杯放置在所述芯片盒搬運裝置的芯片盒內。本申請提供的芯片杯和芯片盒的供料組裝設備實現了芯片杯和芯片盒組裝的自動化。組裝的自動化。組裝的自動化。

【技術實現步驟摘要】
芯片杯和芯片盒的供料組裝設備


[0001]本申請涉及芯片加工
，尤其涉及一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備。

技術介紹

[0002]伴隨分子生物學理論和技術的發展，芯片技術在檢測方面具有高通量、多樣性、微型化和自動化的優勢特點。在對各種病原體的分子檢測中，往往針對病原體的基因進行檢測。而芯片技術能對各種病原體的RNA、DNA進行定性和定量的分析，從而幫助診斷者明確疾病的種類及疾病的感染程度。因此芯片技術在傳染性疾病的診斷和病原體的篩查上發揮著越來越重要的作用。而制作完成的芯片需要預置在芯片杯內并放置到芯片盒，進行下一步的包裝。然而，人工對芯片杯盒芯片盒進行組裝現有的芯片盒搬運、芯片杯供料和芯片杯組裝勞動強度太大，效率低，不能滿足大批量芯片的組裝需求，且人工組裝芯片杯和芯片盒容易造成芯片杯和芯片盒的污染，影響芯片的檢測準確性。

技術實現思路

[0003]本申請的目的在于提供一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，該芯片杯和芯片盒的供料組裝設備能夠實現芯片盒和芯片杯的自動組裝。
[0004]本申請的目的采用以下技術方案實現：
[0005]一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，包括：芯片盒搬運裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；所述芯片杯供料裝置包括：芯片杯供料機構和芯片杯分組機構，所述芯片杯供料機構連接所述芯片杯分組機構以將芯片杯送出至所述芯片杯分組機構，所述芯片杯分組機構用于將芯片杯分組排列；所述芯片杯組裝裝置與所述芯片杯分組機構鄰近設置以從所述芯片杯分組機構上拾取分組后的芯片杯并將芯片杯放置在所述芯片盒搬運裝置的芯片盒內。
[0006]優選的，所述芯片杯分組機構包括芯片杯轉移組件和芯片杯分組組件，所述芯片杯轉移組件連接所述芯片杯供料機構并接收所述芯片杯供料機構送出的芯片杯，所述芯片杯分組組件上設置有至少一個芯片杯容置部，所述芯片杯轉移組件將芯片杯轉移至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內，所述芯片杯組裝裝置用于從所述芯片杯分組組件上拾取芯片杯并將芯片杯放置在芯片盒內。
[0007]優選的，所述芯片杯轉移組件包括芯片杯接收件、芯片杯推送塊和推送氣缸，所述芯片杯接收件連接所述芯片杯供料機構并接收所述芯片杯供料機構送出的芯片杯，所述推送氣缸連接所述芯片杯推送塊以驅動所述芯片杯推送塊的伸縮，所述芯片杯推送塊與所述芯片杯接收件鄰近設置，以將芯片杯推送至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內。
[0008]優選的，所述芯片杯分組組件包括芯片杯分組模塊、分組移動導軌和分組移動氣缸，所述芯片杯分組模塊上設置有至少一個芯片杯容置部，所述分組移動氣缸用于驅動所述芯片杯分組模塊沿分組移動導軌移動，所述芯片杯分組模塊移動后，所述芯片杯轉移組件將芯片杯轉移至所述芯片杯分組模塊的芯片杯容置部內。
[0009]優選的，所述芯片杯供料機構包括振動盤和送料槽，所述振動盤用于盛裝芯片杯并送出芯片杯，所述送料槽連接所述振動盤以接收所述振動盤送出的芯片杯并逐個送出芯片杯。
[0010]優選的，所述芯片杯組裝裝置包括芯片杯拾取組件、芯片杯轉移支架、芯片杯平移導軌、芯片杯平移驅動組件、芯片杯升降導軌和芯片杯升降驅動組件，所述芯片杯平移導軌設置在所述芯片杯轉移支架上，所述芯片杯升降導軌設置在所述芯片杯平移導軌上，所述芯片杯拾取組件設置在所述芯片杯升降導軌上，所述芯片杯平移驅動組件驅動所述芯片杯升降導軌沿所述芯片杯平移導軌移動，所述芯片杯升降驅動組件驅動所述芯片杯拾取組件沿所述芯片杯升降導軌升降。
[0011]優選的，所述芯片盒搬運裝置包括搬運導軌、搬運驅動組件和搬運組件；所述搬運導軌延伸至所述芯片杯組裝裝置處，所述搬運組件設置在所述搬運導軌上，所述搬運驅動組件驅動所述搬運組件沿所述搬運導軌移動。
[0012]優選的，所述搬運組件包括搬運支架、組裝夾緊塊和組裝夾緊氣缸，所述搬運支架設置在所述搬運導軌上，所述搬運支架上設置有第一芯片盒容置部，所述組裝夾緊氣缸設置在所述搬運支架上，所述組裝夾緊氣缸連接所述組裝夾緊塊以驅動所述組裝夾緊塊移動，所述組裝夾緊塊夾緊或松開第一芯片盒容置部內的芯片盒。
[0013]優選的，所述搬運組件還包括組裝夾緊塊中轉塊，所述組裝夾緊塊中轉塊的一端連接所述組裝夾緊氣缸，所述搬運支架的第一芯片盒容置部下方設置有供組裝夾緊塊中轉塊活動穿過的通孔，所述組裝夾緊塊連接所述組裝夾緊塊中轉塊的另一端并位于所述第一芯片盒容置部的一側。
[0014]優選的，所述組裝設備還包括芯片及芯片柄上料裝置和組裝下料裝置，所述芯片及芯片柄上料裝置用于將安裝有芯片柄的芯片放置在所述芯片盒搬運裝置的芯片盒內的芯片杯中，所述組裝下料裝置用于從所述芯片盒搬運裝置上拾取組裝有芯片、芯片柄和芯片杯的芯片盒并轉移至預設區域。
[0015]本申請的有益效果至少包括：
[0016]本申請提供了一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，實現了芯片盒和芯片杯的自動組裝，能夠節約人力，且有效提高了芯片盒和芯片杯組裝的效率，同時也減少了因人工組裝帶來的芯片盒和芯片杯污染的風險。
附圖說明
[0017]下面結合附圖和實施例對本申請進一步說明。
[0018]圖1是本申請實施例提供的一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備的結構示意圖；
[0019]圖2是本申請實施例提供的芯片杯供料裝置的結構示意圖；
[0020]圖3是圖2中S部分的放大圖；
[0021]圖4是本申請實施例提供的芯片杯組裝裝置的結構示意圖；
[0022]圖5是本申請實施例提供的芯片盒搬運裝置的結構示意圖；
[0023]圖6是本申請實施例提供的搬運組件的局部結構示意圖。
[0024]圖中：
[0025]1、芯片盒搬運裝置；11、搬運導軌；12、搬運組件；121、搬運支架；122、組裝夾緊塊；
123、組裝夾緊氣缸；124、組裝夾緊塊中轉塊；1211、第一芯片盒容置部；
[0026]2、芯片杯供料裝置；21、芯片杯供料機構；22、芯片杯分組機構；211、振動盤；212、送料槽；221、芯片杯轉移組件；222、芯片杯分組組件；2221、芯片杯分組模塊；2222、分組移動導軌；2223、分組移動氣缸；2211、芯片杯接收件；2212、芯片杯推送塊；2213、推送氣缸；22211、芯片杯容置部；
[0027]3、芯片杯組裝裝置；31、芯片杯拾取組件；32、芯片杯轉移支架；33、芯片杯平移導軌；34、芯片杯升降導軌；
[0028]4、組裝下料裝置。
具體實施方式
[0029]下面，結合附圖以及具體實施方式，對本申請做進一步描述，需要說明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實施例之間或各技術特征之間可以任意組合形成新的實施例。
[0030]本實施例提供了一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，其具有節省人力、自動化程度高的優點，能有效提高芯片杯和芯片盒組裝的效率。
[0031]請參閱圖1和圖2，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，其特征在于，包括：芯片盒搬運裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；所述芯片杯供料裝置包括：芯片杯供料機構和芯片杯分組機構，所述芯片杯供料機構連接所述芯片杯分組機構以將芯片杯送出至所述芯片杯分組機構，所述芯片杯分組機構用于將芯片杯分組排列；所述芯片杯組裝裝置與所述芯片杯分組機構鄰近設置以從所述芯片杯分組機構上拾取分組后的芯片杯并將芯片杯放置在所述芯片盒搬運裝置的芯片盒內。2.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯分組機構包括芯片杯轉移組件和芯片杯分組組件，所述芯片杯轉移組件連接所述芯片杯供料機構并接收所述芯片杯供料機構送出的芯片杯，所述芯片杯分組組件上設置有至少一個芯片杯容置部，所述芯片杯轉移組件將芯片杯轉移至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內，所述芯片杯組裝裝置用于從所述芯片杯分組組件上拾取芯片杯并將芯片杯放置在芯片盒內。3.根據權利要求2所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯轉移組件包括芯片杯接收件、芯片杯推送塊和推送氣缸，所述芯片杯接收件連接所述芯片杯供料機構并接收所述芯片杯供料機構送出的芯片杯，所述推送氣缸連接所述芯片杯推送塊以驅動所述芯片杯推送塊的伸縮，所述芯片杯推送塊與所述芯片杯接收件鄰近設置，以將芯片杯推送至所述芯片杯分組組件的芯片杯容置部內。4.根據權利要求2所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯分組組件包括芯片杯分組模塊、分組移動導軌和分組移動氣缸，所述芯片杯分組模塊上設置有至少一個芯片杯容置部，所述分組移動氣缸用于驅動所述芯片杯分組模塊沿分組移動導軌移動，所述芯片杯分組模塊移動后，所述芯片杯轉移組件將芯片杯轉移至所述芯片杯分組模塊的芯片杯容置部內。5.根據權利要求1所述芯片杯和芯片盒的供料組裝設備，其特征在于，所述芯片杯供料機構包括振動盤和送料槽，所述振動盤用于盛裝芯片杯并送出芯片杯，所述送料槽連接所述振動盤以接收所述振動盤送出的芯片...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳海波，陳緒義，薛星，
申請(專利權)人：深蘭人工智能芯片研究院江蘇有限公司，
類型：新型
國別省市：