影像傳感器的封裝結構及方法技術

本發明專利技術公開一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透光層位于該膠體之上。本發明專利技術影像傳感器的封裝結構體積較小、抗震能力較高、成本較低且成像品質較高。本發明專利技術還提供一種影像傳感器的封裝方法。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子產品的封裝領域，特別涉及一種。
技術介紹
封裝技術，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。封裝對于芯片至關重要，因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。同時封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。封裝技術同樣會影響芯片自身性能的發揮和與之連接的印制電路板(Printed CircuitBoard，PCB)的設計和制造。對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。請參考圖1，是一種現有技術的影像傳感器的封裝結構剖面示意圖。該影像傳感器的封裝結構100包括載板11、影像感測芯片13、導線15、支架16和透光層18。該載板11包括上表面111和下表面113，PCB線路115沿載板11的側面電連接上表面111和下表面113，該影像感測芯片13與該載板11的上表面111之間包括銀膠12，該銀膠12用于固定該影像感測芯片13。多條導線15位于該影像感測芯片13與該PCB線路115之間，其用于傳輸電信號。該支架16位于該載板11的上表面111并與該載板11形成一個容置空間19。該透光層18與該支架16之間包括膠體17，該膠體17用于固定該透光層18，該透光層18為一個玻璃層，用于防止外界灰塵進入容置空間19。但是，上述影像傳感器的封裝結構100具有缺陷該種封裝方式體積較大，封裝后的體積約為該影像感測芯片13所占體積的兩倍；該容置空間19較大，會容納更多的灰塵，影響成像品質；導線15被固定在影像感測芯片13與載板11之間，其中間部分為懸空狀態容易造成彈簧效應，當被振動或撞擊導線15很容易斷開，從而降低整個電路的電氣性能；大多數的影像感測芯片要求其濾波電容(圖未示)越靠近影像感測芯片效果越好，由于影像感測芯片13與載板11之間為一體化設計，從而不能在載板11上加入表面貼焊零件；該載板11的材料需要特定加工完成，成本較高且交貨速度較慢。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種封裝后的體積較小、抗震能力較高、成本較低且提高成像品質的。一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括載板、影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透光層位于該膠體之上。本專利技術影像傳感器的封裝結構的第一種改進在于該影像感測芯片與該載板之間包括銀膠，使該影像感測芯片固定于該載板上。本專利技術影像傳感器的封裝結構的第二種改進在于該膠體的高度可調。本專利技術影像傳感器的封裝結構的第三種改進在于該膠體的寬度小于該載板的上表面寬度。一種影像傳感器的封裝方法，其包括如下步驟步驟1提供一個載板；步驟2在載板上固定一個影像感測芯片；步驟3在該影像感測芯片與載板之間連接導線；步驟4對該導線涂布導線固定物；步驟5在該導線固定物上覆蓋透光層。本專利技術影像傳感器的封裝方法的第一種改進在于在步驟2中還包括在該載板上點銀膠，將該影像感測芯片貼附在銀膠上，烘烤銀膠使銀膠固化。本專利技術影像傳感器的封裝方法的第二種改進在于在步驟5之前再次對導線涂布導線固定物。本專利技術影像傳感器的封裝方法的第三種改進在于在步驟5之前控制該導線固定物的寬度使其小于該載板的寬度。本專利技術影像傳感器的封裝方法的第四種改進在于該影像傳感器的封裝方法還包括步驟6對該導線固定物做硬化處理。本專利技術影像傳感器的封裝方法的第五種改進在于該導線固定物是膠體。相較于現有技術，本專利技術影像傳感器的封裝結構中的導線固定物取代現有技術的支架實現封裝功能，因此其封裝結構簡單，體積較小。該導線固定物包覆導線以固定導線，因此導線不會像現有技術處于懸空狀態，而處于完全固定狀態，因此其抗震性能較高，增強導線的可靠性。而且可以根據實際需要調整該透光層的高度。因此采用本專利技術比較靈活、方便、提高產品質量且降低生產成本。附圖說明圖1是一種現有技術的影像傳感器的封裝結構的剖面示意圖。圖2是本專利技術影像傳感器的封裝結構示意圖。圖3是圖2中影像傳感器的封裝結構的剖面示意圖。圖4是本專利技術影像傳感器的封裝方法流程示意圖。具體實施例方式以下結合附圖和具體實施方式，進一步說明本專利技術。請參考圖2，是本專利技術影像傳感器的封裝結構示意圖。該影像傳感器的封裝結構400包括載板41、影像感測芯片43和成像區域40。該影像感測芯片43位于載板41上，該載板41上除影像感測芯片43所占區域外，其他區域為外圍區域410，該外圍區域410根據實際需要貼焊零件，如濾波電容等。該成像區域40位于影像感測芯片43的中心區域。請參考圖3，是圖2中影像傳感器的封裝結構400的剖面結構示意圖。該影像傳感器的封裝結構400包括載板41、銀膠42、影像感測芯片43、多條導線45、膠體47和透光層48。該載板41包括上表面411和下表面413，PCB線路415沿載板41的側面電連接上表面411和下表面413，用于電連接該影像傳感器的封裝結構400的內外電路。該銀膠42位于該影像感測芯片43與該載板41的上表面411之間，其用于固定該影像感測芯片43。該多條導線45位于該影像感測芯片43與該PCB線路415之間，其用于將該影像感測芯片43的電信號傳輸給該PCB線路415。該膠體47位于該透光層48與該載板41之間，其包覆該導線45并與該載板41形成一個容置空間49，該膠體47用于固定該導線45和該透光層48，該透光層48為一個玻璃層，用于防止外界灰塵進入容置空間49。請一起參考圖3和圖4，圖4是本專利技術影像傳感器的封裝方法流程示意圖。該影像傳感器的封裝方法600包括如下步驟步驟61提供一個載板41，在該載板41上點銀膠42；步驟62將影像感測芯片43貼附在銀膠42上并且烘烤使銀膠42固化；步驟63在該影像感測芯片43與載板41的PCB線路415之間連接導線45，并檢查該導線45的電性能；步驟64對導線45涂布膠體47以固定導線45并對膠體47做硬化處理；步驟65再次對導線45涂布膠體47控制膠體47的高度以滿足實際需要；步驟66將該透光層48覆蓋在該膠體47上并對該膠體47做硬化處理；步驟67對封裝后的影像感測芯片43進行功能性測試。相較于現有技術，本專利技術影像傳感器的封裝結構400膠體47取代現有技術的支架16實現封裝功能，因此其封裝結構簡單，體積較小。容置空間49的空間較小，因此減少塵埃污染的機會，若有塵埃進入則容易被發現，因此使生產容易控制，從而減少出貨時潛在的質量問題。該膠體47包覆導線45以固定導線45，因此導線45不會像現有技術處于懸空狀態，而處于完全固定狀態，因此其抗震性能較高，增強導線45的可靠性。而且可以根據實際需要調整該透光層48的高度。因此采用本專利技術比較靈活、方便、提高產品質量且降低生產成本。以上對本專利技術所提供的進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本專利技術的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本專利技術的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本專利技術的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本專利技術的限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其特征在于：該膠體包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透光層位于該膠體之上。

【技術特征摘要】
1.一種影像傳感器的封裝結構，用于電連接至外部電路，其包括載板、影像感測芯片、多條導線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測芯片位于該載板的上表面，該多條導線電連接影像感測芯片與外部電路，其特征在于該膠體包覆該多條導線并與該載板形成一個容置空間，該透光層位于該膠體之上。2.如權利要求1所述的影像傳感器的封裝結構，其特征在于該影像感測芯片與該載板之間包括銀膠，該銀膠使該影像感測芯片固定于該載板上。3.如權利要求1所述的影像傳感器的封裝結構，其特征在于該膠體的高度可調。4.如權利要求1所述的影像傳感器的封裝結構，其特征在于該膠體的寬度小于該載板的上表面寬度。5.一種影像傳感器的封裝方法，其包括如下步驟步驟1提供一個載板；步驟2在載板上固定一個...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉玉誠，
申請(專利權)人：劉玉誠，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]