本發(fā)明專利技術(shù)提供一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備，包括傳動(dòng)PCB板的入料機(jī)構(gòu)，測(cè)量PCB板尺寸的測(cè)量機(jī)構(gòu)，試紙取放機(jī)構(gòu)，若干組儲(chǔ)袋機(jī)構(gòu)，取放密封袋并開袋的取袋機(jī)構(gòu)，撐開袋口的撐袋機(jī)構(gòu)，將PCB板放入密封袋的套袋機(jī)構(gòu)，將干燥劑送入套袋機(jī)構(gòu)的干燥劑上料機(jī)構(gòu)，以及對(duì)密封袋進(jìn)行抽真空并熱封的真空封口機(jī)構(gòu)；撐袋機(jī)構(gòu)包括兩平行設(shè)置的撐板，以及調(diào)整兩撐板基準(zhǔn)間距的第一直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；套袋機(jī)構(gòu)包括兩相對(duì)設(shè)置且截面為L(zhǎng)型的夾持板，以及調(diào)整兩夾持板基準(zhǔn)間距的第二直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其一夾持板的內(nèi)側(cè)壁前端具有放置干燥劑的放置槽，以及推動(dòng)干燥劑的推動(dòng)機(jī)構(gòu)。該設(shè)備智能化程度高，可同時(shí)真空包裝不同尺寸的PCB板而無需停機(jī)切換。不同尺寸的PCB板而無需停機(jī)切換。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備
[0001]本專利技術(shù)涉及PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備
技術(shù)介紹
[0002]未裝載電子元件的PCB板在完成生產(chǎn)之后需要做防潮處理，以避免PCB板在存儲(chǔ)過程中受潮，影響阻抗值、出現(xiàn)短路或斷路故障等，導(dǎo)致電子產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，可靠性變差。目前的做法是對(duì)PCB板進(jìn)行真空包裝，去除包裝袋內(nèi)水分和空氣，并放入干燥劑和試紙，以保持包裝袋內(nèi)干燥并在使用時(shí)直觀地了解袋內(nèi)濕度情況。這種包裝工藝采用人工操作，不僅效率低下，且真空封裝效果較差。
[0003]現(xiàn)有的PCB板自動(dòng)化包裝設(shè)備，其工藝步驟和結(jié)構(gòu)多有不同，但均只能一次對(duì)同一種尺寸的PCB板進(jìn)行包裝，不同尺寸的PCB板進(jìn)行包裝時(shí)，需要停機(jī)切換調(diào)機(jī)，降低了生產(chǎn)效率；另外，干燥劑小包放入包裝袋內(nèi)抽真空后，不僅會(huì)導(dǎo)致干燥劑周邊產(chǎn)生間隙空間，影響效果，而且凸出的表面使得真空包裝后的PCB板堆放不便。如公布號(hào)為CN 110342015 A的中國(guó)專利技術(shù)專利申請(qǐng)，公開了一種PCB板自動(dòng)包裝貼標(biāo)機(jī)，能自動(dòng)將PCB板、濕度卡和干燥劑裝入到真空的包裝袋膜內(nèi)并進(jìn)行打標(biāo)，但該設(shè)備存在以下問題：一是采用包裝膜現(xiàn)場(chǎng)裁切熱壓成袋的方式進(jìn)行包裝，單塊PCB板單獨(dú)真空包裝，導(dǎo)致其包裝效率較低，不僅較為浪費(fèi)包裝材料，而且真空包裝后的PCB板因凸出的干燥劑而難以堆放。二是每次只能對(duì)同一種尺寸的PCB板進(jìn)行包裝，針對(duì)不同尺寸的PCB板需要停機(jī)調(diào)整。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本專利技術(shù)的目的是提供一種可同時(shí)對(duì)不同尺寸PCB板進(jìn)行包裝且包裝效果好的PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案為：
[0006]一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備，用于將堆疊成一定厚度的PCB板進(jìn)行自動(dòng)真空包裝，包括用于傳動(dòng)PCB板的入料機(jī)構(gòu)，用于測(cè)量所述入料機(jī)構(gòu)上PCB板尺寸的測(cè)量機(jī)構(gòu)，用于將試紙取放至PCB板上的試紙取放機(jī)構(gòu)，用于儲(chǔ)放不同尺寸密封袋的若干組儲(chǔ)袋機(jī)構(gòu)，用于根據(jù)PCB板測(cè)量尺寸而取放密封袋并使其開袋的取袋機(jī)構(gòu)，用于撐開袋口的撐袋機(jī)構(gòu)，用于將完成尺寸測(cè)量后的PCB板從所述入料結(jié)構(gòu)取放入密封袋的套袋機(jī)構(gòu)，用于將干燥劑送入所述套袋機(jī)構(gòu)的干燥劑上料機(jī)構(gòu)，以及用于對(duì)密封袋進(jìn)行抽真空并熱封的真空封口機(jī)構(gòu)；
[0007]所述撐袋機(jī)構(gòu)包括兩平行設(shè)置的用于橫向撐開密封袋口的撐板，以及驅(qū)動(dòng)其一所述撐板根據(jù)所測(cè)PCB板尺寸調(diào)整兩所述撐板基準(zhǔn)間距的第一直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；
[0008]所述套袋機(jī)構(gòu)包括兩相對(duì)設(shè)置且截面為L(zhǎng)型的用于夾持PCB板的夾持板，以及驅(qū)動(dòng)其一所述夾持板根據(jù)所測(cè)PCB板尺寸調(diào)整兩夾持板基準(zhǔn)間距的第二直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其一所述夾持板的內(nèi)側(cè)壁前端具有放置干燥劑的放置槽，且該側(cè)所述夾持板內(nèi)壁還平行地設(shè)有將所述放置槽內(nèi)的干燥劑推入密封袋的推動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步方案，所述入料機(jī)構(gòu)包括沿傳動(dòng)方向設(shè)置的兩平行的側(cè)板，兩端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置
于兩所述側(cè)板之間的相互平行且間隔設(shè)置的轉(zhuǎn)動(dòng)輥，相鄰所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥之間具有間隔空間；所述入料機(jī)構(gòu)的所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥采用多段獨(dú)立控制運(yùn)行。
[0010]進(jìn)一步方案，所述測(cè)量機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥下方用于止擋PCB板前行的兩組相互平行的止動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于移動(dòng)抵頂PCB板后端并設(shè)有測(cè)長(zhǎng)傳感器的測(cè)長(zhǎng)機(jī)構(gòu)，以及用于移動(dòng)抵頂PCB板一側(cè)并設(shè)有測(cè)寬傳感器的測(cè)寬機(jī)構(gòu)；所述止動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置的止動(dòng)氣缸，以及由所述止動(dòng)氣缸的驅(qū)動(dòng)端驅(qū)動(dòng)升降并可向上穿過兩相鄰所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥間隙空間的若干呈直線分布的止動(dòng)桿。
[0011]進(jìn)一步方案，所述套袋機(jī)構(gòu)還包括用于頂升PCB板的頂板機(jī)構(gòu)，所述頂板機(jī)構(gòu)設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥下方，包括呈水平區(qū)域分布的若干可單獨(dú)控制的頂板氣缸，以及固定于所述頂板氣缸驅(qū)動(dòng)端的可向上穿過所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥間隔空間的頂桿。
[0012]進(jìn)一步方案，所述真空封口機(jī)構(gòu)包括抽真空機(jī)構(gòu)，熱封機(jī)構(gòu)，以及用于承載PCB板的水平方向的承載機(jī)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步方案，所述抽真空機(jī)構(gòu)包括真空組件及夾袋組件，所述真空組件包括與密封袋袋口平行的扁平狀抽氣嘴，以及驅(qū)動(dòng)所述抽氣嘴插入密封袋袋口的插袋氣缸；所述夾袋組件包括用于分別夾持袋口兩側(cè)的兩組夾爪，根據(jù)PCB板尺寸驅(qū)動(dòng)一側(cè)所述夾爪向另一側(cè)移動(dòng)的夾袋直線模組，以及驅(qū)動(dòng)該側(cè)所述夾爪回退以拉平密封袋口的拉袋氣缸。
[0014]進(jìn)一步方案，所述熱封機(jī)構(gòu)包括與兩組所述夾爪平行設(shè)置并可跟隨其升降的下封頭組件，以及對(duì)應(yīng)于所述下封頭組件上方的可升降的上封頭組件。
[0015]進(jìn)一步方案，所述承載機(jī)構(gòu)包括沿行進(jìn)方向設(shè)置的若干平行間隔的承載條，驅(qū)動(dòng)所述承載條升降的承載直線模組，若干平行且間隔設(shè)置于所述承載條之間的承接條，以及驅(qū)動(dòng)所述承接條沿長(zhǎng)度方向往復(fù)移動(dòng)的承接直線模組。
[0016]進(jìn)一步方案，所述承載機(jī)構(gòu)還包括若干平行且間隔設(shè)置于所述承載條之間的傳動(dòng)條，所述傳動(dòng)條上沿長(zhǎng)度方向排布有傳動(dòng)的滾輪，所述承接條的頂面高度高于所述傳動(dòng)條。
[0017]進(jìn)一步方案，所述取袋機(jī)構(gòu)包括左側(cè)吸盤組及右側(cè)吸盤組，驅(qū)動(dòng)所述左側(cè)吸盤組升降的開袋氣缸，驅(qū)動(dòng)所述右側(cè)吸盤組升降的吸袋氣缸，驅(qū)動(dòng)所述右側(cè)吸盤組根據(jù)密封袋尺寸平移的取袋調(diào)寬直線模組，用于壓住密封袋后端的壓桿，驅(qū)動(dòng)所述壓桿升降的下壓氣缸，驅(qū)動(dòng)所述壓桿根據(jù)密封袋尺寸調(diào)整前后位置的壓桿調(diào)節(jié)直線模組，以及驅(qū)動(dòng)整體平移的取袋直線模組。
[0018]本專利技術(shù)的有益效果在于：隨機(jī)流入入料機(jī)構(gòu)上的PCB板，經(jīng)測(cè)量機(jī)構(gòu)測(cè)量尺寸后，取袋機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)PCB板尺寸而提取對(duì)應(yīng)尺寸的密封袋，同時(shí)撐袋機(jī)構(gòu)及套袋機(jī)構(gòu)也會(huì)根據(jù)PCB板尺寸進(jìn)行調(diào)整，從而將對(duì)應(yīng)尺寸的PCB板裝入對(duì)應(yīng)尺寸的密封袋內(nèi)完成包裝，智能化程度高，無需停機(jī)切換，提高了生產(chǎn)效率；PCB板堆疊成一定厚度進(jìn)行包裝，并將干燥劑通過夾持板上的放置槽放入PCB板的一側(cè)，這種方式不僅節(jié)省包裝材料，提高了包裝效率，而且干燥劑小包位于PCB板側(cè)面，不凸出于PCB板包裝的正反表面，方便后續(xù)存儲(chǔ)及運(yùn)輸?shù)亩逊拧?br/>附圖說明
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]圖1為實(shí)施例中包裝設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為實(shí)施例中入料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為實(shí)施例中測(cè)量機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為實(shí)施例中止動(dòng)機(jī)構(gòu)及頂板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為實(shí)施例中試紙取放機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為實(shí)施例中儲(chǔ)袋機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7為實(shí)施例中取袋機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖8為實(shí)施例中取袋機(jī)構(gòu)的另一角度結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖9為實(shí)施例中撐袋機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖10為實(shí)施例中套袋機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖11為實(shí)施例中干燥劑上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖12為實(shí)施例中抽真空機(jī)構(gòu)及熱封機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖13為實(shí)施例中抽真空機(jī)構(gòu)及熱封機(jī)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)另一側(cè)示意圖；
[0033]圖14為實(shí)施例中承載本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備，用于將堆疊成一定厚度的PCB板進(jìn)行自動(dòng)真空包裝，其特征在于：包括用于傳動(dòng)PCB板的入料機(jī)構(gòu)，用于測(cè)量所述入料機(jī)構(gòu)上PCB板尺寸的測(cè)量機(jī)構(gòu)，用于將試紙取放至PCB板上的試紙取放機(jī)構(gòu)，用于儲(chǔ)放不同尺寸密封袋的若干組儲(chǔ)袋機(jī)構(gòu)，用于根據(jù)PCB板測(cè)量尺寸而取放密封袋并使其開袋的取袋機(jī)構(gòu)，用于撐開袋口的撐袋機(jī)構(gòu)，用于將完成尺寸測(cè)量后的PCB板從所述入料結(jié)構(gòu)取放入密封袋的套袋機(jī)構(gòu)，用于將干燥劑送入所述套袋機(jī)構(gòu)的干燥劑上料機(jī)構(gòu)，以及用于對(duì)密封袋進(jìn)行抽真空并熱封的真空封口機(jī)構(gòu)；所述撐袋機(jī)構(gòu)包括兩平行設(shè)置的用于橫向撐開密封袋口的撐板，以及驅(qū)動(dòng)其一所述撐板根據(jù)所測(cè)PCB板尺寸調(diào)整兩所述撐板基準(zhǔn)間距的第一直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述套袋機(jī)構(gòu)包括兩相對(duì)設(shè)置且截面為L(zhǎng)型的用于夾持PCB板的夾持板，以及驅(qū)動(dòng)其一所述夾持板根據(jù)所測(cè)PCB板尺寸調(diào)整兩夾持板基準(zhǔn)間距的第二直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其一所述夾持板的內(nèi)側(cè)壁前端具有放置干燥劑的放置槽，且該側(cè)所述夾持板內(nèi)壁還平行地設(shè)有將所述放置槽內(nèi)的干燥劑推入密封袋的推動(dòng)機(jī)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備，其特征在于：所述入料機(jī)構(gòu)包括沿傳動(dòng)方向設(shè)置的兩平行的側(cè)板，兩端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于兩所述側(cè)板之間的相互平行且間隔設(shè)置的轉(zhuǎn)動(dòng)輥，相鄰所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥之間具有間隔空間；所述入料機(jī)構(gòu)的所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥采用多段獨(dú)立控制運(yùn)行。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備，其特征在于：所述測(cè)量機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥下方用于止擋PCB板前行的兩組相互平行的止動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于移動(dòng)抵頂PCB板后端并設(shè)有測(cè)長(zhǎng)傳感器的測(cè)長(zhǎng)機(jī)構(gòu)，以及用于移動(dòng)抵頂PCB板一側(cè)并設(shè)有測(cè)寬傳感器的測(cè)寬機(jī)構(gòu)；所述止動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向設(shè)置的止動(dòng)氣缸，以及由所述止動(dòng)氣缸的驅(qū)動(dòng)端驅(qū)動(dòng)升降并可向上穿過兩相鄰所述轉(zhuǎn)動(dòng)輥間隙空間的若干呈直線分布的止動(dòng)桿。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板自動(dòng)真空包裝設(shè)備，其特征在于：所述套袋機(jī)構(gòu)還包括用于頂升PCB板的頂板機(jī)構(gòu)，所述頂板機(jī)構(gòu)設(shè)于...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：韋蘭蘭，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市三英科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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