一種倒裝兩線智能COB光源制造技術

本實用新型專利技術公開了一種倒裝兩線智能COB光源，包括安裝座、設置在安裝座上的鏡面金屬基板、鏡面金屬基板上端布設有高壓倒裝LED芯片，安裝座內設有散熱腔，且安裝座上端面設有弧形槽，鏡面金屬基板上端面布設有基座，高壓倒裝LED芯片設置在基座上，且鏡面金屬基板上端面兩側基座上均設置有倒裝IC芯片，高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片與鏡面金屬基板之間設置有電性連接組件，鏡面金屬基板上端面鋪設有導熱絕緣膠層，且鏡面金屬基板上布設貫穿有散熱翅片。散熱翅片吸收導熱絕緣膠層吸收的熱量，使COB光源具有較好的散熱效果，且經過倒裝IC芯片的控制使高壓倒裝LED芯片使用更加智能，使用壽命更長，配套控制系統可以實現無極調光調色。色。色。

【技術實現步驟摘要】
一種倒裝兩線智能COB光源


[0001]本技術屬于LED光源照明
，具體涉及一種倒裝兩線智能COB光源。

技術介紹

[0002]COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
[0003]現有技術中的COB光源主要由LED芯片和鏡面金屬基板構成，結構較為簡單，存在的不足之處有：由于LED芯片觸點端直接與鏡面金屬基板接觸，散熱方式僅僅依靠鏡面金屬基板，在COB光源長時間使用過程中，容易導致熱量堆積，影響LED芯片的使用壽命以及光照效果，且光照不夠智能化。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于提供一種倒裝兩線智能COB光源，以解決現有技術中存在的COB光源散熱效果差、光照不夠智能化的問題。
[0005]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種倒裝兩線智能COB光源，包括安裝座、設置在所述安裝座上的鏡面金屬基板、鏡面金屬基板上端布設有高壓倒裝LED芯片，所述安裝座內設有散熱腔，且安裝座上端面設有弧形槽，鏡面金屬基板設置在弧形槽內，鏡面金屬基板上端面布設有基座，所述高壓倒裝LED芯片設置在基座上，且鏡面金屬基板上端面兩側基座上均設置有倒裝IC芯片，所述高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片與鏡面金屬基板之間設置有電性連接組件，鏡面金屬基板上端面鋪設有導熱絕緣膠層，且鏡面金屬基板上布設貫穿有散熱翅片，散熱翅片底端插設在散熱腔內。
[0006]優選的，所述安裝座兩側壁上均設有散熱口管，散熱口管連通于所述散熱腔，一側所述散熱口管外端設置有導氣管，導氣管外端連通設置有冷風箱，冷風箱底部開口端內壁上依次設置有過濾網板和散熱扇。
[0007]通過散熱扇將外界冷卻空氣經過濾網板過濾后，通過導氣管和散熱口管排入到散熱腔內，對散熱腔內的散熱翅片進行有效散熱。
[0008]優選的，另一側所述散熱口管出氣端設置有過濾網筒。
[0009]通過過濾網筒設置，避免了外界灰塵通過散熱口管進入到散熱腔內。
[0010]優選的，所述電性連接組件包括設置在基座之間的固定架，所述高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片底端均設置在相應的固定架上，且高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片底端均設置有電性連接頭，電性連接頭貫穿于固定架，所述基座之間位于鏡面金屬基板上端面設有導電膠層，電性連接頭底端插設在導電膠層內。
[0011]通過導電膠層和電性連接頭的設置，使高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片能夠與鏡面金屬基板進行電性連接。
[0012]優選的，所述高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片均設置在導熱絕緣膠層內，所述鏡面
金屬基板上端面布設有穿口，所述散熱翅片穿出于穿口，且散熱翅片與穿口之間填充有絕緣導熱膠，所述散熱翅片下部位于散熱腔內段布設有散熱孔。
[0013]通過散熱翅片、絕緣導熱膠和散熱孔的設置，提高了高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片的散熱效果。
[0014]優選的，所述導熱絕緣膠層上端鋪設有保護層，且弧形槽外端設置有防護罩，保護層與防護罩的配合設置，對高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片起到較好的保護效果。
[0015]與現有技術相比，本技術的有益效果是：該光源通過散熱扇將外界冷卻空氣排入到散熱腔內，高壓倒裝LED芯片和倒裝IC芯片工作時產生的熱量被導熱絕緣膠層吸收，散熱翅片吸收導熱絕緣膠層吸收的熱量，排入的冷卻空氣經過散熱翅片上的散熱孔，將熱量通過右側的散熱口管排出，使COB光源具有較好的散熱效果，且經過倒裝IC芯片的控制使高壓倒裝LED芯片使用更加智能。
附圖說明
[0016]圖1為本技術的實施例1整體結構剖視示意圖；
[0017]圖2為本技術的實施例1散熱翅片結構示意圖；
[0018]圖3為圖1的a處放大示意圖；
[0019]圖4為圖1的b處放大示意圖；
[0020]圖5為圖1的c處放大示意圖；
[0021]圖6為本實施例2結構示意圖。
[0022]圖中：1、安裝座；2、鏡面金屬基板；3、高壓倒裝LED芯片；4、散熱腔；5、弧形槽；6、基座；7、倒裝IC芯片；8、導熱絕緣膠層；9、散熱翅片；10、散熱口管；11、導氣管；12、冷風箱；13、過濾網板；14、散熱扇；15、過濾網筒；16、固定架；17、電性連接頭；18、穿口；19、絕緣導熱膠；20、散熱孔；21、保護層；22、防護罩；101、導電膠層。
具體實施方式
[0023]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0024]實施例1
[0025]請參閱圖1
?
5，本技術提供一種技術方案：一種倒裝兩線智能COB光源，包括安裝座1、通過絕緣層粘接在所述安裝座1上的鏡面金屬基板2、鏡面金屬基板2上端布設有高壓倒裝LED芯片3，所述安裝座1內設有散熱腔4，且安裝座1上端面設有弧形槽5，鏡面金屬基板2設置在弧形槽5內，鏡面金屬基板2同樣為弧形結構，具有較好的光反射效果，提高了COB光照的光線發散效果；
[0026]鏡面金屬基板2上端面布設有基座6，所述高壓倒裝LED芯片3粘接在基座6上，且鏡面金屬基板2上端面兩側基座6上均設置有倒裝IC芯片7，所述高壓倒裝LED芯片3和倒裝IC芯片7與鏡面金屬基板2之間設置有電性連接組件，高壓倒裝LED芯片3和倒裝IC芯片7經電性連接并聯設置，通過倒裝IC芯片7能夠對高壓倒裝LED芯片3的照明效果進行智能控制，鏡面金屬基板2上端面鋪設有導熱絕緣膠層8，且鏡面金屬基板2上布設貫穿有散熱翅片9，散熱翅片9底端插入在散熱腔4內，散熱翅片9為鋁合金材質，具有較好的散熱性能，通過散熱
腔4能夠將散熱翅片9上吸收的熱量散發出去。
[0027]且導熱絕緣膠層8是一類單組份室溫硫化的硅酮膠粘劑，具有使用方便、粘接強度高、固化后呈彈性體、抗沖擊、震動等特點，同時固化物還具有良好的導熱、散熱功能及優異的耐高低溫性能和電氣性能。
[0028]所述安裝座1兩側壁上均設有散熱口管10，散熱口管10連通于所述散熱腔4，左側所述散熱口管10外端法蘭連接又或者螺接有導氣管11，導氣管11外端連通設置有冷風箱12，冷風箱12底部開口端內壁上依次焊接又或者螺接有過濾網板13和散熱扇14，過濾網板13對吸入的冷卻空氣進行灰塵過濾，散熱扇14將外界冷卻空氣排入到散熱腔4內。
[0029]散熱扇14還可以通過外置冷卻液泵代替，通過冷卻液泵和循環冷卻管能夠對散熱腔4內進行快速散熱。
[0030]右側所述散熱口管10出氣端有過濾網筒15，過濾網筒15設置避免了外界空氣中的灰塵進入到右側散熱口管10。
[0031]所述電性連接組件包括設置在基座6之間的固定架16，所述高壓倒裝LED芯片3和倒裝IC芯片7底端均粘接在相應的固定架16上，且高壓倒裝LED芯片3和倒裝IC芯片7底本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種倒裝兩線智能COB光源，包括安裝座（1）、設置在所述安裝座（1）上的鏡面金屬基板（2）、鏡面金屬基板（2）上端布設有高壓倒裝LED芯片（3），其特征在于：所述安裝座（1）內設有散熱腔（4），且安裝座（1）上端面設有弧形槽（5），鏡面金屬基板（2）設置在弧形槽（5）內，鏡面金屬基板（2）上端面布設有基座（6），所述高壓倒裝LED芯片（3）設置在基座（6）上，且鏡面金屬基板（2）上端面兩側基座（6）上均設置有倒裝IC芯片（7），所述高壓倒裝LED芯片（3）和倒裝IC芯片（7）與鏡面金屬基板（2）之間設置有電性連接組件，鏡面金屬基板（2）上端面鋪設有導熱絕緣膠層（8），且鏡面金屬基板（2）上布設貫穿有散熱翅片（9），散熱翅片（9）底端插設在散熱腔（4）內。2.根據權利要求1所述的一種倒裝兩線智能COB光源，其特征在于：所述安裝座（1）兩側壁上均設有散熱口管（10），散熱口管（10）連通于所述散熱腔（4），一側所述散熱口管（10）外端設置有導氣管（11），導氣管（11）外端連通設置有冷風箱（12），冷風箱（12）底部開口端內壁上依次設置有過濾網板（13）和散熱扇（14）。3.根據權利要求2所述的一種倒裝兩線智能COB光...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王亮，
申請(專利權)人：王亮，
類型：新型
國別省市：