封裝基板制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種封裝基板，包括一基板、一芯片接觸區(qū)、一內(nèi)排墊部（ｉｎｎｅｒ　ｐａｄ　ｐｏｒｔｉｏｎ）、一外排墊部（ｏｕｔｅｒ　ｐａｄ　ｐｏｒｔｉｏｎ）、以及一導(dǎo)電層。芯片接觸區(qū)、內(nèi)排墊部、外排墊部以及導(dǎo)電層形成于基板一面，芯片接觸區(qū)形成于基板中央，內(nèi)排墊部形成于芯片接觸區(qū)周圍，外排墊部形成于內(nèi)排墊部周圍，其中，內(nèi)排墊部與外排墊部分別包含多個(gè)信號(hào)焊墊（ｓｉｇｎａｌ　ｐａｄ）及多個(gè)保護(hù)焊墊（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｐａｄ），而導(dǎo)電層各保護(hù)焊墊接觸以電氣連接保護(hù)焊墊。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種封裝基板，特別涉及一種在半導(dǎo)體封裝時(shí)用以承載半導(dǎo)體芯片的封裝基板。近年來，基于大規(guī)模集成電路(VLSI)，甚至是超大規(guī)模集成電路(ULSI)的快速發(fā)展，高密度、高腳位數(shù)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品與技術(shù)也相對(duì)地提高，亦即是，封裝基板的接點(diǎn)數(shù)需求逐漸提高，而且封裝基板的布線密度與面積亦隨之提高。然而，隨著集成電路信號(hào)頻率的日益提高，鄰近信號(hào)在傳輸路徑上互相干擾的問題就更趨明顯，因此，必須在傳輸信號(hào)的信號(hào)焊墊(signal pad)之間設(shè)置保護(hù)焊墊(shieldingpad)，以便隔開鄰近的信號(hào)焊墊，進(jìn)而降低各鄰近信號(hào)的串?dāng)_(crosstalk)。如圖1所示，現(xiàn)有的封裝基板10包括有一基板11、一芯片接觸區(qū)12、一內(nèi)排墊部(inner pad portion)13、以及一外排墊部(outer padportion)14。其中，芯片接觸區(qū)12形成于基板11一面的中央，內(nèi)排墊部13形成于基板11一面并位于芯片接觸區(qū)12周圍，外排墊部14形成于內(nèi)排墊部13周圍，內(nèi)排墊部13與外排墊部14分別包含多個(gè)信號(hào)焊墊(signal pad)15及多個(gè)保護(hù)焊墊(shielding pad)16(如圖2所示)，而該信號(hào)焊墊15分別以接線方式(wire bonding type)與半導(dǎo)體芯片的焊墊(die pad)電氣連接。另外，該信號(hào)焊墊15與保護(hù)焊墊16分別通過形成于基板11中的多個(gè)通孔(via hole)17與形成于基板11另一面的錫球(solder ball)電氣連接(圖中未顯示)，該信號(hào)焊墊15通過錫球與外界進(jìn)行信號(hào)的輸出/輸入(I/O)，而該保護(hù)焊墊16則通過錫球接地來保護(hù)各鄰近的信號(hào)焊墊15，進(jìn)而避免鄰近信號(hào)在各信號(hào)焊墊15上傳輸時(shí)的互相干擾。然而，由于必須為各保護(hù)焊墊16分別設(shè)置通孔17(如圖2所示)，所以必須浪費(fèi)許多面積在通孔17上，尤其是在內(nèi)排墊部13周圍，所能夠使用的面積相當(dāng)有限，因此，這些通孔17的設(shè)置將限制所能夠提供的信號(hào)焊墊15與保護(hù)焊墊16的數(shù)量。綜上所述，由于封裝基板表面的面積有限，而所需的通孔又會(huì)占據(jù)許多面積，因此，提供一種能夠在有限的面積之下減少形成通孔的數(shù)量，進(jìn)而增加信號(hào)焊墊與保護(hù)焊墊數(shù)量的封裝基板，實(shí)是當(dāng)前封裝技術(shù)的重要課題之一。為達(dá)上述目的，本專利技術(shù)的封裝基板包括一基板、一芯片接觸區(qū)、一內(nèi)排墊部、一外排墊部、以及一導(dǎo)電層。其中，芯片接觸區(qū)、內(nèi)排墊部、外排墊部以及導(dǎo)電層形成于基板一面。在本專利技術(shù)中，芯片接觸區(qū)形成于基板中央，內(nèi)排墊部形成于芯片接觸區(qū)周圍，外排墊部形成于內(nèi)排墊部周圍，而內(nèi)排墊部與外排墊部分別包含多個(gè)信號(hào)焊墊及多個(gè)保護(hù)焊墊，導(dǎo)電層則與各保護(hù)焊墊接觸以電氣連接各保護(hù)焊墊。在本專利技術(shù)的封裝基板中，基板另一面形成有多個(gè)錫球，且基板中形成有多個(gè)通孔，而上述的各信號(hào)焊墊分別經(jīng)由各通孔與各錫球電氣連接。另外，基板中更形成有一接地通孔(ground via hole)，其分別將各保護(hù)焊墊接地以避免鄰近信號(hào)在各信號(hào)焊墊上傳輸時(shí)的互相干擾。如上所述，由于本專利技術(shù)的封裝基板利用導(dǎo)電層來電氣連接各保護(hù)焊墊，所以不需要為每一保護(hù)焊墊設(shè)置一通孔，因此能夠減少通孔的數(shù)量，進(jìn)而增加焊墊的數(shù)量。附圖說明以下將參照相關(guān)附圖，說明本專利技術(shù)較佳實(shí)施例的封裝基板，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說明。圖1為一示意圖，顯示現(xiàn)有封裝基板的表面圖案布局；圖2為一示意圖，顯示如圖1所示的封裝基板的局部示意圖，其顯示部分內(nèi)排墊部與外排墊部的示意圖；圖3為一示意圖，顯示依本專利技術(shù)較佳實(shí)施例的封裝基板的表面圖案布局；圖4為一示意圖，顯示依本專利技術(shù)較佳實(shí)施例的封裝基板的局部示意圖，其顯示部分內(nèi)排墊部、外排墊部與導(dǎo)電層的示意圖；圖5為一示意圖，顯示依本專利技術(shù)另一較佳實(shí)施例的封裝基板的局部示意圖，其顯示部分內(nèi)排墊部、外排墊部與導(dǎo)電層的示意圖。圖中符號(hào)說明10封裝基板11基板12芯片接觸區(qū)13內(nèi)排墊部14外排墊部15信號(hào)焊墊16保護(hù)焊墊17通孔30封裝基板31基板32芯片接觸區(qū)33內(nèi)排墊部34外排墊部35導(dǎo)電層36信號(hào)焊墊37保護(hù)焊墊38信號(hào)通孔39接地通孔 GND接地環(huán)POWER 電源環(huán)在本實(shí)施例中，芯片接觸區(qū)32形成于基板31一面的中央。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員都了解，芯片接觸區(qū)32具有多個(gè)焊墊(圖中未顯示)，用來承接一半導(dǎo)體芯片以導(dǎo)通半導(dǎo)體芯片的部分焊墊(die pad)。另外，在芯片接觸區(qū)32的周圍通常會(huì)依序形成一接地環(huán)(groundring)GND以及一電源環(huán)(power ring)POWER，用以分別提供上述的半導(dǎo)體芯片的接地電位及電壓源電位，接地環(huán)GND與電源環(huán)POWER再分別經(jīng)由一通孔(圖中未顯示)與基板31另一面的錫球電氣連接，然后進(jìn)一步與外界的接地端與電壓源電氣連接。需注意的是，在芯片接觸區(qū)32周圍可以形成有多個(gè)接地環(huán)GND與電源環(huán)POWER，而且，每一接地環(huán)GND與電源環(huán)POWER可以分別通過多個(gè)通孔與錫球電氣連接。內(nèi)排墊部33形成于芯片接觸區(qū)32、接地環(huán)GND以及一電源環(huán)POWER的周圍，外排墊部34形成于內(nèi)排墊部33的周圍，而導(dǎo)電層35形成于外排墊部34與內(nèi)排墊部33之間。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解，外排墊部34與內(nèi)排墊部33會(huì)通過多個(gè)導(dǎo)線(bonding wire)與上述的半導(dǎo)體芯片的焊墊電氣連接，以便進(jìn)行信號(hào)的輸出/輸入。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電層35可以是利用銅工藝所形成，亦即是，導(dǎo)電層35的材料可以是銅。如圖4所示，內(nèi)排墊部33與外排墊部34分別包括多個(gè)信號(hào)焊墊36及多個(gè)保護(hù)焊墊37。其中，信號(hào)焊墊36與保護(hù)焊墊37為交錯(cuò)排列，而且導(dǎo)電層35與該信號(hào)焊墊36電氣連接，所以，保護(hù)焊墊37能夠屏蔽各信號(hào)焊墊36，以避免鄰近信號(hào)在各信號(hào)焊墊36上傳輸時(shí)的互相干擾。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述的信號(hào)焊墊36及保護(hù)焊墊37通常為現(xiàn)有的金手指(gold finger)，因此，內(nèi)排墊部33可以是內(nèi)排手指部(inner finger portion)、外排墊部34可以是外排手指部(outerfinger portion)。承上所述，基板中形成有多個(gè)信號(hào)通孔38，因此，各信號(hào)焊墊36能夠分別經(jīng)由各信號(hào)通孔38與位于基板31另一面的錫球(圖中未顯示)電氣連接。其次，為了讓保護(hù)焊墊37能夠屏蔽各信號(hào)焊墊36，必須將該保護(hù)焊墊37接地。在本實(shí)施例中，該保護(hù)焊墊37分別與導(dǎo)電層35電氣連接，如圖4所示，基板31上形成有一接地通孔(ground via hole)39，其直接與導(dǎo)電層35電氣連接，接地通孔39還通過基板31另一面的錫球與外界的接地端連接，進(jìn)而提供接地電位給導(dǎo)電層35，以便通過導(dǎo)電層35將該保護(hù)焊墊37接地。另外，在本專利技術(shù)另一較佳實(shí)施例中，該保護(hù)焊墊37分別與導(dǎo)電層35電氣連接，如圖5所示，而接地通孔39與該保護(hù)焊墊37其中之一電氣連接，因此，其它的保護(hù)焊墊37能夠通過導(dǎo)電層35與接地通孔39電氣連接，進(jìn)而將該保護(hù)焊墊37接地。需注意的是，雖然在上述的實(shí)施例中使用一接地通孔39，但是可以依據(jù)需要酌量增加多個(gè)接地通孔39(圖中未顯示)，來縮短各保護(hù)焊墊37與錫球的距離，以確保各保護(hù)焊墊37對(duì)各信號(hào)焊墊36的屏蔽效果。如上所述，由于本專利技術(shù)的封裝基板設(shè)置一導(dǎo)電層來電氣連接各保護(hù)焊墊，然后利用一接地通孔將各保護(hù)焊墊接本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種封裝基板，其特征在于：包含 一基板； 一芯片接觸區(qū)，其形成于該基板一面； 一內(nèi)排墊部，其形成于該芯片接觸區(qū)周圍； 一外排墊部，其形成于該內(nèi)排墊部周圍，該內(nèi)排墊部與該外排墊部分別包含多個(gè)信號(hào)焊墊及多個(gè)保護(hù)焊墊；以及 一導(dǎo)電層，其與各保護(hù)焊墊接觸以電氣連接各保護(hù)焊墊。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種封裝基板，其特征在于包含一基板；一芯片接觸區(qū)，其形成于該基板一面；一內(nèi)排墊部，其形成于該芯片接觸區(qū)周圍；一外排墊部，其形成于該內(nèi)排墊部周圍，該內(nèi)排墊部與該外排墊部分別包含多個(gè)信號(hào)焊墊及多個(gè)保護(hù)焊墊；以及一導(dǎo)電層，其與各保護(hù)焊墊接觸以電氣連接各保護(hù)焊墊。2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該信號(hào)焊墊與該保護(hù)焊墊交錯(cuò)排列，以便屏蔽信號(hào)焊墊。3.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于該基板另一面形成有多個(gè)錫球，且該基板中...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳忠儒，梁桂珍，林蔚峰，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：矽統(tǒng)科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：71[中國|臺(tái)灣]