一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路制造技術(shù)

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路，包括將MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊、MCU運(yùn)算控制器和MCU供電模塊集成到一塊芯片內(nèi)部，所述MCU供電模塊包括VIN接點(diǎn)、SGND接點(diǎn)、VOUT接點(diǎn)；所述MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊包括VCC接點(diǎn)、OUTA1接點(diǎn)、OUTA2接點(diǎn)、與SGND接點(diǎn)共接的SGND1接點(diǎn)、INA接點(diǎn)和INB接點(diǎn)；將模擬電路和MCU數(shù)字運(yùn)算邏輯功能、MCU的供電、場(chǎng)效功率管驅(qū)動(dòng)控制相結(jié)合的高密度集成電路，實(shí)現(xiàn)電路的高度集成化、生產(chǎn)制程的可制造化、產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、不同逆變電源應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛；應(yīng)用在高頻逆變開(kāi)關(guān)電源、光伏逆變電源、儲(chǔ)能電源、車(chē)載逆變電源、變頻電源等；三合一功能形成一個(gè)獨(dú)立整體，電路簡(jiǎn)潔，制造成本低；易于規(guī)模和工程化控制，部件體積減小。部件體積減小。部件體積減小。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路


[0001]本專(zhuān)利技術(shù)涉及逆變電源電路領(lǐng)域，尤其涉及一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路。

技術(shù)介紹

[0002]目前的逆變電源中都是基于開(kāi)關(guān)電源的模擬脈沖寬度控制(PWM)器件進(jìn)行DC/DC升壓，如KA7500 TL494 SG3525等進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源的電壓變換或者直接運(yùn)單片機(jī)(MCU)進(jìn)行進(jìn)行程序邏輯控制從而實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源的脈沖寬度控制和相關(guān)的檢測(cè)、保護(hù)和選項(xiàng)功能；不管何種方式，電路的主體都離不開(kāi)PWM電源控制，MOS驅(qū)動(dòng)控制、器件的供電、檢測(cè)、保護(hù)、選項(xiàng)功能；但是現(xiàn)有技術(shù)中的MOSFET驅(qū)動(dòng)、MCU運(yùn)算控制器、MCU供電這三個(gè)部分是單獨(dú)的部件；結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且應(yīng)用過(guò)程麻煩，因此，急需要一種能解決上述問(wèn)題的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0003]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本專(zhuān)利技術(shù)提供一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路，將模擬電路和MCU數(shù)字運(yùn)算邏輯功能、MCU的供電、場(chǎng)效功率管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)控制相結(jié)合的高密度集成電路，實(shí)現(xiàn)電路的高度集成化、生產(chǎn)制程的可制造化、產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、不同逆變電源應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)提供一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，包括將MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊、MCU運(yùn)算控制器和MCU供電模塊集成到一塊芯片內(nèi)部，所述MCU供電模塊包括VIN接點(diǎn)、SGND接點(diǎn)、VOUT接點(diǎn)；所述MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊包括VCC接點(diǎn)、OUTA1接點(diǎn)、OUTA2接點(diǎn)、與SGND接點(diǎn)共接的SGND1接點(diǎn)、INA接點(diǎn)和INB接點(diǎn)；將模擬電路和MCU數(shù)字運(yùn)算邏輯功能、MCU的供電、場(chǎng)效功率管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)控制相結(jié)合的高密度集成電路，實(shí)現(xiàn)電路的高度集成化、生產(chǎn)制程的可制造化、產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、不同逆變電源應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦哳l逆變開(kāi)關(guān)電源、光伏逆變電源、儲(chǔ)能電源、車(chē)載逆變電源、變頻電源等。三合一功能形成了一個(gè)獨(dú)立的整體，電路簡(jiǎn)潔，制造成本低；易于規(guī)模和工程化控制，部件體積減小。
[0005]優(yōu)選的，所述MCU供電模塊的電路結(jié)構(gòu)與芯片型號(hào)為AMS1117的電路結(jié)構(gòu)相同。
[0006]優(yōu)選的，MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊的電路結(jié)構(gòu)與芯片型號(hào)為NSG0220A或NSG022B的電路結(jié)構(gòu)相同。
[0007]優(yōu)選的，MCU運(yùn)算控制器的電路結(jié)構(gòu)和芯片型號(hào)為EM78P372ND20的電路結(jié)構(gòu)相同。把模核器件(電源管理芯片、MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)芯片)、數(shù)字器件(MCU/DSP處理器)實(shí)現(xiàn)高度集成；有效降代了逆變電源產(chǎn)品的制造成本，提升產(chǎn)品的可靠性；數(shù)模混合集成電路，更有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品個(gè)性化功能的應(yīng)用；可實(shí)現(xiàn)隔離電源的初級(jí)側(cè)應(yīng)用，同時(shí)由于程序代碼的更新，也適用于隔離電源的次級(jí)側(cè)應(yīng)用，適用性強(qiáng)，減少了制造庫(kù)存的應(yīng)用；可擴(kuò)展保密性增強(qiáng)，增加了核心技術(shù)算法運(yùn)用獨(dú)立芯片的保密性。
[0008]還提供一種應(yīng)用逆變電源數(shù)模混合通用集成電路的隔離型逆變電源電路，應(yīng)用了
上述的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，隔離型逆變電源的初級(jí)側(cè)設(shè)置有與所述通用集成電路結(jié)構(gòu)相同的第一主控芯片，所述第一主動(dòng)芯片連接有電壓升壓電路，并用于控制所述電壓升壓電路的通斷。芯片可做為隔離型逆變電源DC/DC的初級(jí)側(cè)應(yīng)用；數(shù)模的結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)對(duì)保護(hù)和通訊檢測(cè)(輸入高壓、低壓、過(guò)溫、過(guò)流的保護(hù)、LED燈狀態(tài)指示、交互式通訊)等功能的設(shè)計(jì)控制應(yīng)用；電路內(nèi)置LDO 9
?
18V的輸入供電，簡(jiǎn)化數(shù)字電源供電。
[0009]優(yōu)選的，所述第一主控芯片上的OUTA1接點(diǎn)連接所述電壓升壓電路的PWM1接點(diǎn)、OUTA2接點(diǎn)連接所述電壓升壓電路的PWM1接點(diǎn)，所述PWM1接點(diǎn)和PWM2接點(diǎn)分別用于控制初級(jí)側(cè)不同繞組的開(kāi)閉。
[0010]優(yōu)選的，隔離型逆變電源的次級(jí)側(cè)設(shè)置有與所述通用集成電路結(jié)構(gòu)相同的第二主控芯片，所述第二主動(dòng)芯片連接有功率變換器，并用于控制所述功率變化器的通斷。芯片可做為隔離型逆變電源DC/AC次級(jí)側(cè)應(yīng)用；數(shù)模的結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)和通訊檢測(cè)(輸出AC電壓、電流、功率、頻率、過(guò)溫、負(fù)載過(guò)載、短路、LED狀態(tài)指示、交互式通訊)等功能的控制應(yīng)用。
[0011]優(yōu)選的，所述第二主控芯片上的OUTA1接點(diǎn)、OUTA2接點(diǎn)、OUTB1接點(diǎn)和OUTB2接點(diǎn)用于控制所述功率變化器的通斷。
[0012]還提供一種應(yīng)用逆變電源數(shù)模混合通用集成電路的熱地型非隔離逆變電源電路，應(yīng)用了上述的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，包括與所述通用集成電路結(jié)構(gòu)相同的第三主控芯片，所述第三主控芯片連接有第一電壓調(diào)節(jié)電路和第二電壓調(diào)節(jié)電路。芯片可做為熱地型非隔離逆變電源的應(yīng)用；數(shù)模的結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)和通訊檢測(cè)(輸入高壓、低壓、過(guò)溫、LED燈狀態(tài)指示、交互式通訊、輸出AC電壓、電流、功率、頻率、負(fù)載過(guò)載、短路)等功能的控制應(yīng)用；
[0013]優(yōu)選的，所述第三主控芯片的OUTB1接點(diǎn)和OUTB2接點(diǎn)用于控制所述第一電壓調(diào)節(jié)電路的通斷，所述第三主控芯片的OUTA1接點(diǎn)和OUTA2接點(diǎn)用于控制所述第二電壓調(diào)節(jié)電路的通斷。
[0014]本專(zhuān)利技術(shù)的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專(zhuān)利技術(shù)提供一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路及應(yīng)用其的電源電路，包括將MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊、MCU運(yùn)算控制器和MCU供電模塊集成到一塊芯片內(nèi)部，所述MCU供電模塊包括VIN接點(diǎn)、SGND接點(diǎn)、VOUT接點(diǎn)；所述MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊包括VCC接點(diǎn)、OUTA1接點(diǎn)、OUTA2接點(diǎn)、與SGND接點(diǎn)共接的SGND1接點(diǎn)、INA接點(diǎn)和INB接點(diǎn)；將模擬電路和MCU數(shù)字運(yùn)算邏輯功能、MCU的供電、場(chǎng)效功率管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)控制相結(jié)合的高密度集成電路，實(shí)現(xiàn)電路的高度集成化、生產(chǎn)制程的可制造化、產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、不同逆變電源應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楦哳l逆變開(kāi)關(guān)電源、光伏逆變電源、儲(chǔ)能電源、車(chē)載逆變電源、變頻電源等。三合一功能形成了一個(gè)獨(dú)立的整體，電路簡(jiǎn)潔，制造成本低；易于規(guī)模和工程化控制，部件體積減小。
附圖說(shuō)明
[0015]圖1為本專(zhuān)利技術(shù)的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路的電路圖；
[0016]圖2為本專(zhuān)利技術(shù)的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路的引腳結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖3為本專(zhuān)利技術(shù)的第一主控芯片結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖4為本專(zhuān)利技術(shù)的電壓升壓電路的電路圖；
[0019]圖5為本專(zhuān)利技術(shù)的第二主控芯片結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖6為本專(zhuān)利技術(shù)的第二主控芯片控制結(jié)構(gòu)圖；
[0021]圖7為本專(zhuān)利技術(shù)的功率變化器結(jié)構(gòu)圖；
[0022]圖8為本專(zhuān)利技術(shù)的第三主控芯片結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖9為本專(zhuān)利技術(shù)的第一電壓調(diào)節(jié)電路的電路圖；
[0024]圖10為本專(zhuān)利技術(shù)的第二電壓調(diào)節(jié)電路的電路圖。
具體實(shí)施方式
[0025]為使本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本專(zhuān)利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，其特征在于，包括將MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊、MCU運(yùn)算控制器和MCU供電模塊集成到一塊芯片內(nèi)部，所述MCU供電模塊包括VIN接點(diǎn)、SGND接點(diǎn)、VOUT接點(diǎn)；所述MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊包括VCC接點(diǎn)、OUTA1接點(diǎn)、OUTA2接點(diǎn)、與SGND接點(diǎn)共接的SGND1接點(diǎn)、INA接點(diǎn)和INB接點(diǎn)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，其特征在于，所述MCU供電模塊的電路結(jié)構(gòu)與芯片型號(hào)為AMS1117的電路結(jié)構(gòu)相同。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，其特征在于，MOSFET驅(qū)動(dòng)模塊的電路結(jié)構(gòu)與芯片型號(hào)為NSG0220A或NSG022B的電路結(jié)構(gòu)相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，其特征在于，MCU運(yùn)算控制器的電路結(jié)構(gòu)和芯片型號(hào)為EM78P372ND20的電路結(jié)構(gòu)相同。5.一種應(yīng)用逆變電源數(shù)模混合通用集成電路的隔離型逆變電源電路，應(yīng)用了權(quán)利要求1
?
4任意一項(xiàng)所述的逆變電源數(shù)模混合通用集成電路，其特征在于，隔離型逆變電源的初級(jí)側(cè)設(shè)置有與所述通用集成電路結(jié)構(gòu)相同的第一主控芯片，所述第一主動(dòng)芯片連接有電壓升壓電路，并用于控制所述電壓升壓電路的通斷。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的應(yīng)用逆變電源數(shù)模混合通用集成電路的隔離型逆變電源電路，其特征在于，所述第...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳承光，文俊晴，張雷，余祥懿，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：深圳市壹華欣科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：