新型功率放大器，包括封裝盒、設(shè)置在封裝盒頂部的外蓋板；封裝盒內(nèi)從上到下依次設(shè)有驅(qū)動放大模塊、功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊、功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊；射頻輸入連接器與驅(qū)動放大模塊連接；驅(qū)動放大模塊將經(jīng)過放大器處理后的信號發(fā)送給功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊，分配為多路信號，在功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的多路信號分別被功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊多路接受、并放大處理后合成輸出，射頻輸出連接器與功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊連接；多路信號分別從功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向輸出，多路信號接收分別從功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向接收。接收分別從功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向接收。接收分別從功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向接收。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
新型功率放大器
[0001]本專利技術(shù)涉及通訊
，具體涉及一種6～18GHz 200W功率放大器。
技術(shù)介紹
[0002]近年來，隨著民用和軍事通信技術(shù)系統(tǒng)的高速發(fā)展，性能可靠、超寬帶、大功率固態(tài)功率放大器受到越來越多的重視。傳統(tǒng)的功率放大器主要通過真空電子管和行波管來實(shí)現(xiàn)，但是，傳統(tǒng)真電子管放大器重量重、體積巨大、需要極高的工作電壓，壽命短、可靠性差，有著諸多缺點(diǎn)，而固態(tài)功率放大器以集成MMIC為基礎(chǔ)，通過功率合成技術(shù)獲取大功率輸出，具有體積小、可靠性高、壽命長、使用方便等特點(diǎn)，具有傳統(tǒng)真空電子管無可比擬的優(yōu)勢。國內(nèi)外各大科研院所和高科技企業(yè)也投入越來越多的資源進(jìn)行研究開發(fā)，各種新技術(shù)、新思路近年來也不斷涌現(xiàn)，為超寬帶、大功率固態(tài)功率放大器的研究開發(fā)提出了諸多的思路和解決問題的方法。
[0003]徑向功率合成技術(shù)具有插入損耗小、合成路數(shù)不受傳統(tǒng)二進(jìn)制的規(guī)則的約束，可以任意路數(shù)合成、工作頻率寬的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于寬帶高功率合成。但傳統(tǒng)6～18GHz徑向功率合成通常基于漸變同軸結(jié)構(gòu)，將同軸線沿徑向剖為若干份，每份代表一個(gè)功率模塊，將功率放大器芯片安裝于功率模塊上，最后將這些功率模塊從新組合成同軸結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)雖然工作帶寬可以實(shí)現(xiàn)超寬帶工作，但由于其圓柱形結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，對高功率散熱很不友好；每一份模塊無法滿足電磁場邊界條件，必須組合后才能形成可測試單元，單獨(dú)的功率模塊無法單獨(dú)測試，測試和維修極其困難；每個(gè)獨(dú)立模塊所安裝的芯片有限，二次功率集成。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本專利技術(shù)的目的在于提供了一種新型功率放大器，利用功率分配來解決現(xiàn)有技術(shù)的部分問題。
[0005]本專利技術(shù)的目的主要通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
[0006]新型功率放大器，包括封裝盒、設(shè)置在封裝盒頂部的外蓋板；封裝盒內(nèi)從上到下依次設(shè)有驅(qū)動放大模塊、功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊、功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊；
[0007]射頻輸入連接器與驅(qū)動放大模塊連接；驅(qū)動放大模塊將經(jīng)過放大器處理后的信號發(fā)送給功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊，分配為多路信號，在功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的多路信號分別被功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊多路接受、并放大處理后合成輸出，射頻輸出連接器與功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊連接；多路信號分別從功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向輸出，多路信號接收分別從功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向接收。
[0008]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，射頻輸入連接器與射頻輸出連接器皆設(shè)置在封裝盒側(cè)面。
[0009]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，驅(qū)動放大模塊包括板裝結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)體上設(shè)有安裝有放大器的放大器安裝腔槽，放大器與射頻輸入連接器和功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊通過導(dǎo)體連接。
[0010]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊包括類雙脊波導(dǎo)外腔和蓋板；類雙脊
波導(dǎo)外腔圓心處設(shè)有導(dǎo)體，類雙脊波導(dǎo)外腔類繞圓心設(shè)有環(huán)形的類雙脊波導(dǎo)下導(dǎo)體臺階，蓋板封住阻抗變換臺階形成類雙脊波導(dǎo)腔體；類雙脊波導(dǎo)外腔內(nèi)還繞圓心設(shè)有若干微帶腔，微帶腔與類雙脊波導(dǎo)下導(dǎo)體臺階之間設(shè)有類雙脊波導(dǎo)短路變換段；微波介質(zhì)基片設(shè)置在類雙脊波導(dǎo)短路變換段及微帶腔內(nèi)。
[0011]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊包括類雙脊波導(dǎo)外腔和蓋板；類雙脊波導(dǎo)外腔圓心處設(shè)有導(dǎo)體，此導(dǎo)體連接到功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊圓心處設(shè)有的導(dǎo)體及射頻輸出連接器；
[0012]類雙脊波導(dǎo)外腔類繞圓心設(shè)有環(huán)形的類雙脊波導(dǎo)下導(dǎo)體臺階，蓋板封住阻抗變換臺階形成類雙脊波導(dǎo)腔體；類雙脊波導(dǎo)外腔內(nèi)還繞圓心設(shè)有若干微帶腔，微帶腔與類雙脊波導(dǎo)下導(dǎo)體臺階之間設(shè)有類雙脊波導(dǎo)短路變換段；微波介質(zhì)基片設(shè)置在類雙脊波導(dǎo)短路變換段及微帶腔內(nèi)。
[0013]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊的類雙脊波導(dǎo)外腔內(nèi)還設(shè)有安裝有放大器的放大器安裝腔槽，放大器安裝腔槽位于類雙脊波導(dǎo)外腔；放大器與微波介質(zhì)基片連接，對信號進(jìn)行放大處理。
[0014]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，微波介質(zhì)基片包括環(huán)形的基片短路漸變段和均勻沿著圓周分布在基片短路漸變段上的微帶線。
[0015]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，功率分配合成網(wǎng)絡(luò)模塊和功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊之間分別設(shè)有多個(gè)上下連接導(dǎo)體，完成多路信號的一一對應(yīng)傳輸。
[0016]作為一種優(yōu)選技術(shù)方案，功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊的類雙脊波導(dǎo)外腔圓心處設(shè)有的導(dǎo)體為合路探針，其與功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊圓心處導(dǎo)體連接的部分位于豎向，與射頻輸出連接器連接的部分位于橫向，且其從豎向到橫向的過渡，內(nèi)側(cè)為垂直過渡，外側(cè)為倒角過渡；橫向部分的徑向剖視效果為方形，豎向部分由三個(gè)不同形狀的結(jié)構(gòu)組成，從遠(yuǎn)離橫向部分的一端至連接橫向部分的一端，其徑向剖視效果分別為圓形、圓形、方形，位于中間的圓形的直徑小于前一部分圓形的直徑。
[0017]本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：
[0018]本專利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)超寬帶、倍頻程工作：本功率合成網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)6～18GHz全頻段覆蓋工作；
[0019]本專利技術(shù)中可以實(shí)現(xiàn)超低插入損耗，其采用同軸結(jié)構(gòu)和類雙脊波導(dǎo)階梯變換結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)超低的插入損耗；
[0020]本專利技術(shù)可實(shí)現(xiàn)便利的芯片集成，將雙脊波導(dǎo)階梯變換結(jié)構(gòu)直接變換為便于與芯片集成的微帶線結(jié)構(gòu)，直接與芯片集成；
[0021]本專利技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高效率散熱，將需要散熱的放大器模塊轉(zhuǎn)換為平面散熱結(jié)構(gòu)，利用傳統(tǒng)散熱方式即可解決大功率散熱問題。
[0022]本專利技術(shù)基于徑向功率分配器原理，將從根本上解決6～18GHz寬帶大功率散熱、不可測試、裝配困難的問題。采用立體結(jié)構(gòu)，將需要重點(diǎn)散熱的功率放大器放置在最下層，下層每個(gè)放大器模塊均可以單獨(dú)饋入射頻信號單獨(dú)測試幅度和相位；分配網(wǎng)路驅(qū)動放大部分放置于功率放大器的上層，上層電路散熱壓力較小，同時(shí)可以在上層電路集成驅(qū)動放大器，有效的提高放大器的單模塊增益；上層電路與下層電路通過SMP連接模塊連接，連接模塊同時(shí)增強(qiáng)放大器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。本專利技術(shù)基于徑向功率分配，將從根本上解決6～18GHz寬帶大功
率散熱、不可測試、裝配困難的問題。采用立體結(jié)構(gòu)，將需要重點(diǎn)散熱的功率放大器放置在最下層，下層每個(gè)放大器模塊均可以單獨(dú)饋入射頻信號單獨(dú)測試幅度和相位；分配網(wǎng)路驅(qū)動放大部分放置于功率放大器的上層，上層電路散熱壓力較小，同時(shí)可以在上層電路集成驅(qū)動放大器，有效的提高放大器的單模塊增益；上層電路與下層電路通過SMP連接模塊連接，連接模塊同時(shí)增強(qiáng)放大器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
附圖說明
[0023]此處所說明的附圖用來提供對本專利技術(shù)實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本專利技術(shù)實(shí)施例的限定。在附圖中：
[0024]圖1為本專利技術(shù)的爆炸圖；
[0025]圖2為本專利技術(shù)的剖視圖；
[0026]圖3為SMP上下連接模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為分路探針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5為合路探針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖6為合路探針的剖視圖；
[0030]圖7為驅(qū)動放大模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖8為功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖9為功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖10本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.新型功率放大器，其特征在于，包括封裝盒、設(shè)置在封裝盒頂部的外蓋板；封裝盒內(nèi)從上到下依次設(shè)有驅(qū)動放大模塊、功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊、功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊；射頻輸入連接器與驅(qū)動放大模塊連接；驅(qū)動放大模塊將經(jīng)過放大器處理后的信號發(fā)送給功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊，分配為多路信號，在功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的多路信號分別被功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊多路接受、并放大處理后合成輸出，射頻輸出連接器與功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊連接；多路信號分別從功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向輸出，多路信號接收分別從功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊的徑向方向接收。2.根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的新型功率放大器，其特征在于，射頻輸入連接器與射頻輸出連接器皆設(shè)置在封裝盒側(cè)面。3.根據(jù)權(quán)利要求 2 所述的新型功率放大器，其特征在于，驅(qū)動放大模塊包括板裝結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)體上設(shè)有安裝有放大器的放大器安裝腔槽，放大器與射頻輸入連接器和功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊通過導(dǎo)體連接。4.根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的新型功率放大器，其特征在于，功率分配網(wǎng)絡(luò)模塊包括類雙脊波導(dǎo)外腔和蓋板；類雙脊波導(dǎo)外腔圓心處設(shè)有導(dǎo)體，類雙脊波導(dǎo)外腔類繞圓心設(shè)有環(huán)形的類雙脊波導(dǎo)下導(dǎo)體臺階，蓋板封住阻抗變換臺階形成類雙脊波導(dǎo)腔體；類雙脊波導(dǎo)外腔內(nèi)還繞圓心設(shè)有若干微帶腔，微帶腔與類雙脊波導(dǎo)下導(dǎo)體臺階之間設(shè)有類雙脊波導(dǎo)短路變換段；微波介質(zhì)基片設(shè)置在類雙脊波導(dǎo)短路變換段及微帶腔內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求 1 所述的新型功率放大器，其特征在于，功率合成網(wǎng)絡(luò)模塊包括類雙脊波導(dǎo)外腔和蓋板；類雙脊波導(dǎo)外腔圓心處設(shè)有導(dǎo)體，此導(dǎo)體連...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賴邱亮，
申請(專利權(quán))人：成都浩翼創(chuàng)想科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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