一種球柵陣列封裝集成電路托盤制造技術

本發明專利技術屬于集成電路領域，公開了一種球柵陣列封裝集成電路托盤，包括托盤本體；托盤本體上開設若干口袋，各口袋均包括中間面、正面結構和背面結構；正面結構包括正面支撐面，正面支撐面上開設正面口袋孔，正面支撐面的表面設置若干條狀正面定位塊，界定面由正面支撐面延伸至中間面；各正面支撐面的側面上均開設正面導向面和正面定位面；背面結構包括背面支撐面，背面支撐面上開設背面口袋孔，背面支撐面的表面設置若干背面定位塊，背面口袋孔的內壁延伸至中間面，各背面定位塊的側面上均開設背面導向面和背面定位面；各口袋的若干條狀正面定位塊之間的間隙能夠容納若干背面定位塊。避免BGA集成電路在測試、運輸、使用過程中，錫球被碰傷、脫落和沾污。脫落和沾污。脫落和沾污。

【技術實現步驟摘要】
一種球柵陣列封裝集成電路托盤


[0001]本專利技術屬于集成電路包裝材料領域，涉及一種球柵陣列封裝集成電路包裝托盤。

技術介紹

[0002]球柵陣列封裝(Ball Grid Array，以下簡稱BGA)技術為應用在表面貼裝集成電路上的高密度封裝技術，是CPU等高密度、高性能、多引腳集成電路的最佳封裝形式之一。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝能容納更多的引腳，整個裝置的底部表面全可用于布置引腳，具有導線長度短、寄生參數小、運行頻率高、能耗低等特點。
[0003]BGA封裝技術是從針柵陣列改良而來，封裝時將某個表面以格狀排列的方式覆滿(或部分覆滿)錫球，錫球作為引腳連通集成電路和印刷電路板之間的電信號。其結構特點是錫球在基板上凸起排列形成陣列，陣列內部錫球間隙容易卡入異物；邊緣和四角排布的錫球因沒有周邊錫球的保護容易碰傷或脫落。
[0004]托盤作為BGA集成電路的裝載工具時，錫球與托盤的口袋底部表面直接接觸，在測試、運輸、使用過程中極易被碰傷、脫落和沾污，導致電路損壞。

技術實現思路

[0005]本專利技術的目的在于克服上述現有技術中，托盤作為BGA集成電路的裝載工具時，錫球與托盤的口袋底部表面直接接觸，在測試、運輸、使用過程中極易被碰傷、脫落和沾污，導致電路損壞的缺點，提供一種球柵陣列封裝集成電路托盤。
[0006]為達到上述目的，本專利技術采用以下技術方案予以實現：
[0007]一種球柵陣列封裝集成電路托盤，包括托盤本體；托盤本體上開設若干口袋，各口袋均包括中間面、正面結構和背面結構；正面結構包括正面支撐面，正面支撐面上開設正面口袋孔，正面支撐面的表面設置若干條狀正面定位塊，正面口袋孔的內壁面由正面支撐面延伸至中間面；各正面支撐面靠近正面口袋孔的側面上均開設依次連接的正面導向面和正面定位面；正面導向面的斜度大于正面定位面，正面定位面與正面支撐面連接；背面結構包括背面支撐面，背面支撐面上開設背面口袋孔，背面支撐面的表面設置若干背面定位塊，背面口袋孔的內壁面由背面支撐面延伸至中間面，中間面上開設通孔，各背面定位塊靠近背面口袋孔的側面上均開設依次連接的背面導向面和背面定位面，背面導向面的斜度大于背面定位面，背面定位面與背面支撐面連接；各口袋的若干條狀正面定位塊之間的間隙能夠容納若干背面定位塊；正面口袋孔與背面口袋孔連通。
[0008]本專利技術進一步的改進在于：
[0009]所述托盤本體上開設的若干口袋矩陣式排列。
[0010]所述正面定位面與正面支撐面之間的夾角為5
°
～7
°
，背面定位面與背面支撐面之間的夾角為5
°
～7
°
。
[0011]所述正面導向面與正面支撐面之間的夾角為20
°
～25
°
，背面導向面與背面支撐面之間的夾角為20
°
～25
°
。
[0012]當裝載球柵陣列封裝集成電路本體時，球柵陣列封裝集成電路本體與正面定位面的間隙G滿足如下約束：0.1mm<G<0.4mm且G<B<f；
[0013]其中，B為正面支撐面的邊緣至正面口袋孔邊緣的距離；f為球柵陣列封裝集成電路本體的邊緣距離錫球的邊緣的距離。
[0014]所述正面支撐面上開設若干十字狀鏤空孔，背面支撐面上開設若干條狀鏤空孔。
[0015]所述若干口袋中相鄰口袋的正面支撐面上距離最近的條狀正面定位塊一體成型。
[0016]所述若干口袋中相鄰口袋的背面支撐面上距離最近的背面定位塊一體成型。
[0017]所述正面支撐面和背面支撐面均為正方形支撐面，條狀正面定位塊和背面定位塊均設置四個，四個條狀正面定位塊分別位于正面支撐面的表面四周，四個背面定位塊分別位于背面支撐面的表面四角。
[0018]與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
[0019]本專利技術球柵陣列封裝集成電路托盤，通過在托盤本體上開設若干口袋，每個口袋的正面結構中若干條狀正面定位塊在正面支撐面凸起，正面支撐面中間開正面口袋孔，正面口袋孔的內壁由正面支撐面延伸至中間面，背面結構中若干背面定位塊在背面支撐面凸起，背面支撐面中間開背面口袋孔，背面口袋的內壁延伸至中間面形成通孔，同時，各口袋的若干條狀正面定位塊之間的間隙能夠容納若干背面定位塊，在使用時需堆疊使用，堆疊后相鄰兩片托盤的口袋的正面結構和背面結構共同組成容納球柵陣列集成電路的結構，正面口袋孔與背面口袋孔采用兩段式結構交匯于中間面，形成一個四邊形的通孔減輕托盤重量，更進一步防止因大體積材料在注塑后，因收縮而影響特征尺寸的精度。還能使產品成型過程中的分模缺陷和毛刺集中在中間面，避開裝載區域而不影響托盤功能。具體的，一個口袋的正面支撐面和另一個口袋的背面支撐面共同限定球柵陣列封裝集成電路本體的厚度方向位移，條狀正面定位塊與十字狀背面定位塊相互嵌套對球柵陣列封裝集成電路本體四周進行限位和保護。通過設置口中的限位、支撐結構避開錫球，克服現有托盤口袋底面與錫球直接接觸的缺點，避免球柵陣列封裝集成電路在測試、運輸、使用過程中，錫球被碰傷、脫落和沾污。采用球柵陣列封裝集成電路的錫球一側即球柵陣列封裝集成電路底部與托盤實現邊定位，球柵陣列封裝集成電路頂部一側與托盤實現角定位的方式，防止球柵陣列封裝集成電路在放入和取出托盤過程中因定位不準時，邊緣和四角排布的錫球單個或少數幾個接觸托盤而導致受力破壞。
[0020]進一步地，正面定位面與正面支撐面之間的夾角為5
°
～7
°
，背面定位面與背面支撐面之間的夾角為5
°
～7
°
，便于脫模。
[0021]進一步地，正面導向面與正面支撐面之間的夾角為20
°
～25
°
，背面導向面與背面支撐面之間的夾角為20
°
～25
°
，實現球柵陣列封裝集成電路對準放置，提高“拾取”和“放入”球柵陣列封裝集成電路的效率。
[0022]進一步的，當裝載球柵陣列封裝集成電路本體時，球柵陣列封裝集成電路本體與正面定位面的間隙G滿足如下約束：0.1mm<G<0.4mm且G<B<f；其中，B為正面支撐面的邊緣至正面口袋孔的長度；f為球柵陣列封裝集成電路本體的邊緣距離錫球的邊緣的距離保證球柵陣列封裝集成電路在托盤口袋中晃動至最大位移時錫球懸空，防止錫球被碰傷、脫落和沾污。
[0023]進一步地，正面支撐面上開設若干十字狀鏤空孔，背面支撐面上開設若干條狀鏤
空孔，使托盤整體造型厚度趨于一個均勻的水平，改善托盤翹曲并減輕重量。
附圖說明
[0024]圖1為球柵陣列封裝集成電路結構示意圖；
[0025]圖2為球柵陣列封裝集成電路主視圖；
[0026]圖3為球柵陣列封裝集成電路俯視本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，包括托盤本體(5)；托盤本體(5)上開設若干口袋(6)，各口袋(6)均包括中間面(11)、正面結構和背面結構；正面結構包括正面支撐面(8)，正面支撐面(8)上開設正面口袋孔(9)，正面支撐面(8)的表面設置若干條狀正面定位塊(7)，正面口袋孔(9)的內壁面由正面支撐面(8)延伸至中間面(11)；各正面支撐面(8)靠近正面口袋孔(9)的側面上均開設依次連接的正面導向面(13)和正面定位面(12)；正面導向面(13)的斜度大于正面定位面(12)，正面定位面(12)與正面支撐面(8)連接；背面結構包括背面支撐面(15)，背面支撐面(15)上開設背面口袋孔(16)，背面支撐面(15)的表面設置若干背面定位塊(14)，背面口袋孔(16)的內壁面由背面支撐面(15)延伸至中間面(11)，中間面(11)上開設通孔，各背面定位塊(14)靠近背面口袋孔(16)的側面上均開設依次連接的背面導向面(18)和背面定位面(17)，背面導向面(18)的斜度大于背面定位面(17)，背面定位面(17)與背面支撐面(15)連接；各口袋(6)的若干條狀正面定位塊(7)之間的間隙能夠容納若干背面定位塊(14)；正面口袋孔(9)與背面口袋孔(16)連通。2.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述托盤本體(5)上開設的若干口袋(6)矩陣式排列。3.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述正面定位面(12)與正面支撐面(8)之間的夾角為5
°
～7
°
，背面定位面(17)與背面支撐面(15)之間的夾角為5
°
～7
°
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【專利技術屬性】
技術研發人員：徐彥平，馬路平，
申請(專利權)人：天水華天集成電路包裝材料有限公司，
類型：發明
國別省市：