本實(shí)用新型專利技術(shù)屬于檢測技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)，包括測試系統(tǒng)、用于對待測產(chǎn)品進(jìn)行加熱的加熱裝置、多個(gè)產(chǎn)品夾具、加電機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、第一移位組件和第二移位組件，所述待測產(chǎn)品固定在所述產(chǎn)品夾具上，所述待測產(chǎn)品包括感應(yīng)面和電源線，所述加電機(jī)構(gòu)用于將所述測試系統(tǒng)和所述電源線連接，所述第一移位組件用于帶動所述加電機(jī)構(gòu)和所述第二移位組件依次靠近各個(gè)所述產(chǎn)品夾具，所述第二移位組件用于帶動所述檢測機(jī)構(gòu)靠近或遠(yuǎn)離所述感應(yīng)面。本實(shí)用新型專利技術(shù)的有益效果：本裝置的結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)現(xiàn)高溫測試產(chǎn)品的自動化，提高產(chǎn)品測試效率，對人工依賴性降低，提高測試準(zhǔn)確度，數(shù)據(jù)保存與跟蹤，有利對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性分析。析。析。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)
[0001]本技術(shù)涉及檢測
，尤其涉及一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)。
技術(shù)介紹
[0002]目前電感式、電容式傳感器的工作環(huán)境一般要求在
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40～85℃，為保證在此溫度范圍內(nèi)能穩(wěn)定工作，就需要對產(chǎn)品高低溫段特性進(jìn)行測試，而后對產(chǎn)品進(jìn)行溫度補(bǔ)償或觀察指標(biāo)是否超規(guī)格，對電路部分做一定修改以保證電子元件及整個(gè)產(chǎn)品的有效使用壽命。傳感器需要觀察的指標(biāo)主要有：感應(yīng)距離、供電電流、電壓降等。傳統(tǒng)的方法需要把部分工裝治具連同產(chǎn)品一起放入溫箱中，然后把測試線引出至箱體外，接入相應(yīng)儀器，人為記錄參數(shù)的變化情況。
[0003]現(xiàn)有方案由于測試需要將部分工裝一起放入箱體內(nèi)，箱體容積有限造成一次能測量的數(shù)量很少。單個(gè)產(chǎn)品測完后，需要切換下一個(gè)產(chǎn)品或不同測試項(xiàng)目時(shí)，需要不停切換接線方式，造成測試效率很低，數(shù)據(jù)容易出錯(cuò)，產(chǎn)品次序不對等。由于放入箱體后，溫度的傳遞是空氣傳導(dǎo)，為使產(chǎn)品能達(dá)到設(shè)定的溫度，往往每一批放入箱體的產(chǎn)品需加熱半小時(shí)以上的等待時(shí)間，所以一般只在一批量抽幾顆而已，作為溫度實(shí)驗(yàn)的評估。部分電氣參數(shù)需要在箱體內(nèi)，有機(jī)械切換動作，由于復(fù)雜性沒有測試。
[0004]因此，有必要提供一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)，改善傳感器高溫測試便利性與測試效率問題，能解決測試中主要高溫階段操作在箱里進(jìn)行的不便利性，提高單個(gè)測量時(shí)間，實(shí)現(xiàn)自動化操作，減少出錯(cuò)率，接觸式熱傳遞以及一鍵式多數(shù)量循環(huán)不間斷測量方式，提高測量速度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)公開了一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)，其可以有效解決
技術(shù)介紹
中涉及的技術(shù)問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案為：
[0007]一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)，包括測試系統(tǒng)、用于對待測產(chǎn)品進(jìn)行加熱的加熱裝置、多個(gè)產(chǎn)品夾具、加電機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、第一移位組件和第二移位組件，所述第一移位組件位于所述加熱裝置的一側(cè)，所述加電機(jī)構(gòu)和所述第二移位組件固定在所述第一移位組件上，所述檢測機(jī)構(gòu)固定在所述第二移位組件上，所述待測產(chǎn)品固定在所述產(chǎn)品夾具上，所述待測產(chǎn)品包括感應(yīng)面和電源線，所述加電機(jī)構(gòu)用于將所述測試系統(tǒng)和所述電源線連接，所述第一移位組件用于帶動所述加電機(jī)構(gòu)和所述第二移位組件依次靠近各個(gè)所述產(chǎn)品夾具；
[0008]所述檢測機(jī)構(gòu)包括受所述第二移位組件驅(qū)動靠近或遠(yuǎn)離所述感應(yīng)面的下底板、第一驅(qū)動裝置、裝配于所述第一驅(qū)動裝置上的夾爪、可移動的裝配在所述下底板上的上底板、固定塊、感應(yīng)裝置、感應(yīng)板、彈簧、復(fù)位板以及感應(yīng)塊，所述第一驅(qū)動裝置、所述感應(yīng)裝置和所述復(fù)位板固定在所述下底板上，所述固定塊、所述感應(yīng)板和所述感應(yīng)塊固定在所述上底板上，所述感應(yīng)板位于所述上底板上靠近所述感應(yīng)面的一側(cè)，所述第一驅(qū)動裝置和所述夾
爪相配合固定所述固定塊以用于將所述下底板和所述上底板固定連接，所述感應(yīng)裝置和所述感應(yīng)塊配合以用于檢測所述感應(yīng)板和所述感應(yīng)面是否抵接，所述上底板設(shè)有凹槽，所述復(fù)位板通過所述彈簧和所述凹槽內(nèi)壁連接。
[0009]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述產(chǎn)品夾具的數(shù)量為9個(gè)。
[0010]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述第二移位組件包括電機(jī)，電機(jī)用于帶動所述下底板靠近或遠(yuǎn)離所述感應(yīng)面。
[0011]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述產(chǎn)品夾具沿前后方向平行設(shè)置，所述第一移位組件位于所述加熱裝置右側(cè)，并用于帶動所述加電機(jī)構(gòu)和所述第二移位組件沿前后方向移動，所述第二移位組件用于帶動所述下底板沿左右方向移動。
[0012]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述產(chǎn)品夾具包括相對且間隔設(shè)置的左立板和右立板以及連接所述左立板和所述右立板的連接板，所述左立板上設(shè)有和所述電源線連接的接線板，所述右立板上設(shè)有用于固定所述感應(yīng)面的產(chǎn)品固定孔以及和所述接線板連接的PCB板。
[0013]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述加電機(jī)構(gòu)包括基板、第二驅(qū)動裝置以及固定在所述基板上的頂針，所述頂針的一端連接所述測試系統(tǒng)，所述第二驅(qū)動裝置帶動所述基板移動以用于將所述頂針的另一端連接所述電源線。
[0014]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述第二驅(qū)動裝置包括第二氣壓缸，第二氣壓缸用于帶動所述基板移動。
[0015]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述感應(yīng)裝置包括槽型光電開關(guān)，槽型光電開關(guān)用于感應(yīng)所述感應(yīng)塊的位置。
[0016]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述第一驅(qū)動裝置包括第一氣壓缸，第一氣壓缸用于驅(qū)動所述夾爪移動。
[0017]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選改進(jìn)：所述加熱裝置包括加熱盤。
[0018]本技術(shù)的有益效果如下：
[0019]1、傳統(tǒng)傳感器高溫參數(shù)是放在高溫箱內(nèi)，引出測試線至箱體外，在箱外逐個(gè)對產(chǎn)品接線測試，大量時(shí)間消耗在高溫段加熱與手工接線上，并且測試項(xiàng)目多雜，增加接錯(cuò)線風(fēng)險(xiǎn)，本裝置是開放式、模塊化放產(chǎn)品方案，一鍵式測量，多個(gè)產(chǎn)品多項(xiàng)目一次測完；
[0020]2、實(shí)現(xiàn)高溫測試產(chǎn)品的自動化，提高產(chǎn)品測試效率，對人工依賴性降低；
[0021]3、提高測試準(zhǔn)確度，數(shù)據(jù)保存與跟蹤，有利對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性分析，提高產(chǎn)品性能與良率；
[0022]4、由原來空氣傳遞及頻繁開箱門，變?yōu)榻佑|式熱傳遞和連續(xù)性操作，減少能源消耗。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：
[0024]圖1為本技術(shù)一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)的示意圖；
[0025]圖2為本技術(shù)待測產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本技術(shù)檢測機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為本技術(shù)第二驅(qū)動裝置裝配示意圖；
[0028]圖5為本技術(shù)產(chǎn)品夾具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖6為本技術(shù)加電機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖中：100
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加熱裝置，200
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產(chǎn)品夾具，201
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左立板，202
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右立板，203
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連接板，204
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產(chǎn)品固定孔，205
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PCB板，206
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接線板，300
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加電機(jī)構(gòu)，301
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基板，302
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第二驅(qū)動裝置，303
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頂針，400
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檢測機(jī)構(gòu)，401
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下底板，402
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第一驅(qū)動裝置，403
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夾爪，404
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上底板，405
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固定塊，406
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感應(yīng)裝置，407
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感應(yīng)板，408
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凹本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)，其特征在于：包括測試系統(tǒng)、用于對待測產(chǎn)品(700)進(jìn)行加熱的加熱裝置(100)、多個(gè)產(chǎn)品夾具(200)、加電機(jī)構(gòu)(300)、檢測機(jī)構(gòu)(400)、第一移位組件(500)和第二移位組件(600)，所述產(chǎn)品夾具(200)固定在所述加熱裝置(100)上，所述第一移位組件(500)位于所述加熱裝置(100)的一側(cè)，所述加電機(jī)構(gòu)(300)和所述第二移位組件(600)固定在所述第一移位組件(500)上，所述檢測機(jī)構(gòu)(400)固定在所述第二移位組件(600)上，所述待測產(chǎn)品(700)固定在所述產(chǎn)品夾具(200)上，所述待測產(chǎn)品(700)包括感應(yīng)面(701)和電源線(702)，所述第一移位組件(500)用于帶動所述加電機(jī)構(gòu)(300)和所述第二移位組件(600)依次靠近各個(gè)所述產(chǎn)品夾具(200)，所述加電機(jī)構(gòu)(300)用于將所述測試系統(tǒng)和所述電源線(702)連接；所述檢測機(jī)構(gòu)(400)包括受所述第二移位組件(600)驅(qū)動靠近或遠(yuǎn)離所述感應(yīng)面(701)的下底板(401)、第一驅(qū)動裝置(402)、裝配于所述第一驅(qū)動裝置(402)上的夾爪(403)、可移動的裝配在所述下底板(401)上的上底板(404)、固定塊(405)、感應(yīng)裝置(406)、感應(yīng)板(407)、彈簧(409)、復(fù)位板(410)以及感應(yīng)塊(411)，所述第一驅(qū)動裝置(402)、所述感應(yīng)裝置(406)和所述復(fù)位板(410)固定在所述下底板(401)上，所述固定塊(405)、所述感應(yīng)板(407)和所述感應(yīng)塊(411)固定在所述上底板(404)上，所述感應(yīng)板(407)位于所述上底板(404)上靠近所述感應(yīng)面(701)的一側(cè)，所述第一驅(qū)動裝置(402)和所述夾爪(403)相配合固定所述固定塊(405)，以用于將所述下底板(401)和所述上底板(404)固定連接，所述感應(yīng)裝置(406)和所述感應(yīng)塊(411)配合以用于檢測所述感應(yīng)板(407)和所述感應(yīng)面(701)是否抵接，所述上底板(404)設(shè)有凹槽(408)，所述復(fù)位板(410)通過所述彈簧(409)和所述凹槽(408)內(nèi)壁連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種接近開關(guān)高溫特性測試機(jī)，其特征在于...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王維明，陳光忠，譚小龍，陳國祥，熊國新，
申請(專利權(quán))人：湖南準(zhǔn)聯(lián)傳感器有限公司，
類型：新型
國別省市：
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