散熱片制造技術(shù)

一種散熱片，將一平板金屬通過沖壓或彎折制成周圍具向上矗立鱔片的散熱片，且復(fù)數(shù)鰭片以內(nèi)、外層環(huán)形排列成間隔互補狀，底板中央設(shè)有復(fù)數(shù)個透氣孔，當(dāng)晶片的熱源由散熱片底部接觸面導(dǎo)入后，即可通過上方預(yù)設(shè)的風(fēng)扇吹送冷風(fēng)至散熱片的內(nèi)凹空間中，此時，因間隔式互補狀態(tài)的內(nèi)外層鰭片會形成一適當(dāng)?shù)娘L(fēng)阻，進而阻擋一部分風(fēng)滯留于內(nèi)凹空間處，再通過底板上復(fù)數(shù)透氣孔將另一部分風(fēng)向下導(dǎo)入至電路板上進行晶片或電子元件的散熱，使散熱后的熱風(fēng)可經(jīng)四周鰭片間隙及透氣孔處散發(fā)至散熱片四周及下方，以達(dá)制造成本低廉及散熱效率佳的目的。（*該技術(shù)在2012年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及散熱片，尤指一種散熱片中央具有復(fù)數(shù)透空的透氣孔，且其周圍設(shè)有間隔式互補狀態(tài)的內(nèi)、外層鰭片，以此達(dá)到制造成本低且適用范圍廣泛的效果。再者，參閱圖6所示，為習(xí)用的立體分解圖?，F(xiàn)今使用的散熱片大多為一體成型(如鋁擠型、模制成型)所制成，而制造的材料及模具成本較為高昂，此種散熱片的重量較重，雖具有散熱效果，但對于呈矗立狀裝設(shè)的運算、處理單元的晶片而言，此種散熱片因重量較重、成本較高，所以并不符合某些特定晶片裝置的散熱上使用，于是，為適應(yīng)各種使用狀態(tài)的不同，需另行開發(fā)出不同型式的散熱片，且散熱片亦需針對成本、散熱效能、重量等因素作一審慎考慮，才可具有較佳的產(chǎn)業(yè)利用性，故習(xí)用實具有可待另行改良的空間存在。
技術(shù)實現(xiàn)思路
創(chuàng)作人有鑒于上述習(xí)用的缺失，以其從事此行業(yè)多年的研發(fā)經(jīng)驗，經(jīng)多次實際試作與測試，設(shè)計出重量輕、散熱效果良好、且制造成本低廉的新型產(chǎn)品。本技術(shù)的目的在于提供一種在風(fēng)扇工作時，可因間隔式互補狀態(tài)的內(nèi)、外層鰭片形成的適當(dāng)風(fēng)阻及底板上復(fù)數(shù)通氣孔，來使散熱后的熱風(fēng)可經(jīng)四周鰭片間隙及透氣孔處散發(fā)至散熱片四周及下方，以此達(dá)到制造成本及散熱效率更佳的散熱片。本技術(shù)是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種散熱片，在板狀散熱片的外周緣向上矗立出復(fù)數(shù)鰭片，復(fù)數(shù)鰭片中央為內(nèi)凹板面，而下方接觸面則抵貼于晶片的上表面，其特征是該散熱片外周緣向上矗立的各鰭片以內(nèi)、外層環(huán)形排列成間隔互補狀態(tài)，且散熱片底板上設(shè)有復(fù)數(shù)透氣孔。其中所述風(fēng)扇固設(shè)于散熱片上方。所述散熱片外側(cè)另向上彎折出二相對支撐座，而支撐座上設(shè)有一通孔，一固定元件經(jīng)風(fēng)扇的通孔固定在支撐座上。所述固定元件為一螺絲。所述風(fēng)扇還可固設(shè)于一般散熱片的外殼上。所述散熱片底板的外周緣處設(shè)立有二相對固定部，且固定部上設(shè)有一定位孔，一固定元件穿過該定位孔與預(yù)置的電路板的通孔相結(jié)合而固定。所述固定元件為一插扣。本技術(shù)由于復(fù)數(shù)鰭片及透氣孔的雙重導(dǎo)引，而使散熱后的熱風(fēng)不會滯留于散熱片的內(nèi)凹空間中，故可增加散熱的效果，又由于散熱片的透氣孔可供風(fēng)扇吹入的冷風(fēng)的承風(fēng)面減少，并直接吹送至散熱片與電路板上，形成一良好的空氣對流空間，進而可提高散熱效率、降低成本。為達(dá)上述目的，現(xiàn)通過以下附圖和實施例進一步說明附圖說明圖1、為本技術(shù)散熱片未成型時的展開示意圖。圖2、為本技術(shù)散熱片的立體外觀圖。圖3、為本技術(shù)的立體外觀圖。圖4、為本技術(shù)的立體分解圖。圖5、為本技術(shù)的側(cè)面示意圖。圖6、為習(xí)用的立體分解圖。參閱圖3、4、該散熱片在中央板面上已形成具有復(fù)數(shù)透氣孔13，而底部為一接觸面14，并由外周緣向上矗立有復(fù)數(shù)鱔片11，即可利用固定元件5由風(fēng)扇2的通孔21處穿入，螺固于散熱片1所形成的支撐座12的通孔121內(nèi)，使風(fēng)扇2位于散熱片1的正上方，而散熱片1的底部接觸面14則可貼合于晶片3的上表面，同時在散熱片1的外周緣處設(shè)立有固定部15，并通過一固定元件5穿過定位孔151與電路板4的通孔41相結(jié)合，即構(gòu)成本技術(shù)的整體。同時參閱圖3、4、5、實際使用時，將晶片3于動作時所產(chǎn)生的高熱由散熱片1底部的接觸面14進入散熱片1后，即快速將熱源朝外周緣向上矗立的鰭片11處傳送，便可通過散熱片1上方的風(fēng)扇2吹送冷風(fēng)朝散熱片1的內(nèi)凹空間中進行冷卻，此時，因間隔式互補狀態(tài)的內(nèi)、外層鰭片11會形成一適當(dāng)?shù)娘L(fēng)阻，進而阻擋一部份風(fēng)滯留于內(nèi)凹空間處，再通過底板上復(fù)數(shù)透氣孔13，將另一部份風(fēng)向下導(dǎo)入至電路板4處(見圖5箭頭所指方向)，即可形成本技術(shù)的實際使用狀態(tài)。又，上述間隔式互補狀態(tài)的內(nèi)、外層鱔片11會形成一適當(dāng)?shù)娘L(fēng)阻，而使風(fēng)扇2吹送冷風(fēng)朝散熱片1進行冷卻時，可將散熱后的熱風(fēng)經(jīng)復(fù)數(shù)鰭片11。及透氣孔13的雙重導(dǎo)引，進而散發(fā)至散熱片1四周及其下方處，此種作法可平均鰭片11及透氣孔13的溢出風(fēng)速，并使風(fēng)扇2最初吹送的冷風(fēng)可對散熱片1的表面作更有效的散熱，再者，通過透氣孔13的設(shè)計，可使吹入的冷風(fēng)同時對晶片3的側(cè)面及其它電子零件起到散熱作用。由上可知，本技術(shù)的散熱片1，主要是加強對電路板4上方晶片3及其它電子零件作一重點散熱作用，由于復(fù)數(shù)鰭片11及透氣孔13的雙重導(dǎo)引，不會使散熱后的熱風(fēng)滯留于散熱片1的內(nèi)凹空間中，故可增加特定散熱的效果。再者，本技術(shù)的散熱片1的透氣孔13可供風(fēng)扇2吹入的冷風(fēng)的承風(fēng)面減少，并直接吹送至散熱片1與電路板4上，形成一良好的空氣對流空間，進而可提高散熱效率。此外，結(jié)合于散熱片1與風(fēng)扇2的固定元件5為一螺絲，組合于散熱片1與電路板4的固定元件5為一插扣。另，風(fēng)扇2并不一定要設(shè)置于散熱片1上方，茲因一般電腦外殼(圖中未示)上大多設(shè)有風(fēng)扇2，亦有散熱裝置為減輕整體重量，而在外殼上另行設(shè)立風(fēng)扇2，于是本技術(shù)的復(fù)數(shù)鰭片11中央內(nèi)凹板面處僅需可接收風(fēng)扇2吹出的冷卻風(fēng)，便可達(dá)到上述目的，并不因此而局限本技術(shù)的專利保護范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種散熱片，在板狀散熱片的外周緣向上矗立出復(fù)數(shù)鰭片，復(fù)數(shù)鰭片中央為內(nèi)凹板面，而下方接觸面則抵貼于晶片的上表面，其特征是：該散熱片外周緣向上矗立的各鰭片以內(nèi)、外層環(huán)形排列成間隔互補狀態(tài)，且散熱片底板上設(shè)有復(fù)數(shù)透氣孔。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱片，在板狀散熱片的外周緣向上矗立出復(fù)數(shù)鰭片，復(fù)數(shù)鰭片中央為內(nèi)凹板面，而下方接觸面則抵貼于晶片的上表面，其特征是該散熱片外周緣向上矗立的各鰭片以內(nèi)、外層環(huán)形排列成間隔互補狀態(tài)，且散熱片底板上設(shè)有復(fù)數(shù)透氣孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征是所述風(fēng)扇固設(shè)于散熱片上方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱片，其特征是所述散熱片外側(cè)另向上彎折出二相對支撐座，而支撐座上設(shè)有一通孔，一固定元件...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曾啟忠，
申請(專利權(quán))人：鄧淑貞，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]