防止IC封裝體錯(cuò)向置入的IC托盤制造技術(shù)

一種防止ＩＣ封裝體錯(cuò)向置入的ＩＣ托盤，此ＩＣ托盤包括具有一第一方向性的多個(gè)ＩＣ插座，各ＩＣ插座用以放置具有相對(duì)應(yīng)放第一方向性的一第二方向性的一ＩＣ封裝體，以防止ＩＣ封裝體錯(cuò)向置入ＩＣ托盤。利用本實(shí)用新型專利技術(shù)的ＩＣ托盤，用以防止操作人員將ＩＣ封裝體錯(cuò)向置入ＩＣ托盤，有效提升后續(xù)制造程序的便利與生產(chǎn)速度（ｙｉｅｌｄ ｒａｔｅ）。（*該技術(shù)在2012年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)是有關(guān)于一種放置集成電路(Integrated Circuit，IC)封裝體(package)的IC托盤，且特別是有關(guān)于一種可以防止操作人員錯(cuò)向置入IC封裝體的IC托盤。附圖說(shuō)明圖1所示是傳統(tǒng)用來(lái)放置IC封裝體的IC托盤，IC托盤100具有多個(gè)IC插座(Socket)102，每個(gè)IC插座102可以容納一IC封裝體(未在圖中標(biāo)示)。其中，IC插座102具有正方形開(kāi)口104，且正方形開(kāi)口104中又具有阻隔物105，例如為口字形結(jié)構(gòu)106及/或“X”形結(jié)構(gòu)108，而“X”形結(jié)構(gòu)108可配置于口字形結(jié)構(gòu)106之中而使兩者連結(jié)成一體。上述的阻隔物105是用以防止操作人員觸碰到IC封裝體底部的腳接點(diǎn)。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)IC封裝體的生產(chǎn)過(guò)程中斷電或操作人員目檢到IC封裝體有問(wèn)題，而要置換或重置IC托盤上的IC封裝體時(shí)，由于傳統(tǒng)IC托盤的設(shè)計(jì)，并無(wú)防止IC封裝體錯(cuò)向置入的設(shè)計(jì)，操作人員便以IC封裝體上的文字方向或其方向標(biāo)示(orientation index)來(lái)判斷其置入方向，故容易將IC封裝體放錯(cuò)方向，而浪費(fèi)時(shí)間，并且導(dǎo)致后續(xù)制造程序的困擾。根據(jù)本技術(shù)的目的，提出一種IC托盤，此IC托盤包括具有第一方向性的多個(gè)IC插座，各IC插座用以放置具有相對(duì)應(yīng)于第一方向性的第二方向性的IC封裝體，用以防止IC封裝體錯(cuò)向置入IC托盤。為讓本技術(shù)的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下。圖3A為依照本技術(shù)一較佳實(shí)施例的一種放置IC封裝體的IC托盤的頂視結(jié)構(gòu)圖。其中IC托盤300具有多個(gè)IC插座302，每個(gè)IC插座302可以容納一IC封裝體202。IC插座302有一開(kāi)口，例如為正方形開(kāi)口304，而正方形開(kāi)口304中又有阻隔物305，例如為口字形結(jié)構(gòu)306及/或“X”形結(jié)構(gòu)308，而“X”形結(jié)構(gòu)308可配置于口字形結(jié)構(gòu)306的中而兩者連結(jié)成一體。上述的阻隔物305是用以防止操作人員觸碰到IC封裝體202底部的腳接點(diǎn)，當(dāng)然亦可視實(shí)際需要而決定IC插座302是否需要有阻隔物305的設(shè)計(jì)。圖3B為圖3A中的IC插座具有凸起物的放大頂視結(jié)構(gòu)圖。在本技術(shù)中，利用IC封裝體202的截角設(shè)計(jì)，將IC插座302設(shè)計(jì)用以與IC封裝體202的截角204相對(duì)應(yīng)的凸起物，此凸起物可為如圖3B中所示的截角凸起310，使操作人員在將IC封裝體202放置到IC插座302時(shí)，必需考慮IC封裝體202的方向性，例如必須將左下角的截角204與IC插座302的截角凸起310對(duì)應(yīng)放置。否則，當(dāng)IC封裝體202錯(cuò)向置入時(shí)，因IC插座302上的截角凸起310會(huì)抵住IC封裝體202的其中一角，造成IC封裝體202無(wú)法順利置入IC插座302中，使得IC托盤300無(wú)法正常堆疊，如此可提醒操作人員及時(shí)改正。對(duì)于熟悉此技術(shù)者而言，當(dāng)IC封裝體202的截角是多樣化設(shè)計(jì)時(shí)，圖3C為圖3B中的凸起物是是一圓柱體312時(shí)的放大頂視結(jié)構(gòu)圖，所以，凸起物是一圓柱體312的設(shè)計(jì)，亦可在IC插座302上作相對(duì)的設(shè)計(jì)以避免IC封裝體202錯(cuò)向置入于IC插座302中。所以IC插座302上凸起物的形狀、大小、數(shù)量及位置是需與IC封裝體202的截角形狀、大小、數(shù)量及位置互相對(duì)應(yīng)而實(shí)現(xiàn)防止IC封裝體202錯(cuò)向置入于IC托盤300的目的。其中，IC托盤300的規(guī)格是依據(jù)JEDEC的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格托盤制定，而稱為JEDEC托盤。此外，本技術(shù)的IC封裝體202亦可為凸塊構(gòu)裝IC，如四邊扁平封裝(Quad Flat Package，QFP)、塑料引腳芯片載體(PlasticLeaded Chip Carrier，PLCC)、芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)、BGA封裝、倒裝片、LGA封裝及PGA封裝的IC，其中，BGA、LGA及PGA均屬于柵格陣列方式。本技術(shù)所揭露的防止IC封裝體錯(cuò)向置入的IC托盤，即利用IC封裝體本身的形狀來(lái)設(shè)計(jì)IC插座的對(duì)應(yīng)外觀，用以防止IC封裝體錯(cuò)向置入于IC托盤的功能，并可提升后續(xù)制造程序的便利與生產(chǎn)速度。綜上所述，雖然本技術(shù)己以一較佳實(shí)施例揭露如上，然而這非用以限定本技術(shù)，任何熟悉此技術(shù)的人士，在不脫離本技術(shù)的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本技術(shù)的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種防止ＩＣ封裝體錯(cuò)向置入的ＩＣ托盤，包括一托盤體，其特征在于： 所述的托盤體，上設(shè)有多個(gè)用于放置ＩＣ封裝體的ＩＣ插座；所述的ＩＣ插座設(shè)有至少一個(gè)限位結(jié)構(gòu)，所述的ＩＣ封裝體上設(shè)有至少一個(gè)定位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)可與所述定位結(jié)構(gòu)相互耦合。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種防止IC封裝體錯(cuò)向置入的IC托盤，包括一托盤體，其特征在于所述的托盤體，上設(shè)有多個(gè)用于放置IC封裝體的IC插座；所述的IC插座設(shè)有至少一個(gè)限位結(jié)構(gòu)，所述的IC封裝體上設(shè)有至少一個(gè)定位結(jié)構(gòu)，所述限位結(jié)構(gòu)可與所述定位結(jié)構(gòu)相互耦合。2.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述限位結(jié)構(gòu)是一凸起物。3.如權(quán)利要求2所述的IC托盤，其特征在于所述凸起物是一柱狀體。4.如權(quán)利要求1所述的IC托盤，其特征在于所述限位結(jié)構(gòu)是一截角。5.如權(quán)利要求4所述的IC托盤，其特征在于所述截角形狀為圓弧狀。6.如權(quán)利要...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張文遠(yuǎn)，祁明仁，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：威盛電子股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：71[中國(guó)|臺(tái)灣]