【技術實現步驟摘要】
本技術為一種小型化的影像傳感器模塊，特別是指一種可有效提升良率及產品更為輕薄短小。
技術介紹
請參閱圖1，為一種影像傳感器模塊構造的剖視圖，其包括其包括有；一基板10設有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有第一電極16，下表面14形成有第二電極18連接對應的第一電極16；芯片20是設置于基板10的上表面12，其上形成有焊墊22；多數條導線24是電連接芯片20的焊墊22至基板10的第一電極16；一接著劑26是涂布于基板10的上表面12；一鏡座28設有內螺紋30，是通過由接著劑26粘設于基板10的上表面12，將芯片20環繞??；及一鏡筒32設有外螺紋34，是螺鎖于鏡座28的內螺紋30上。但，上述的影像傳感器模塊，在涂布接著劑26時，接著劑26的量控制不當時，亦造成接著劑26外露出鏡座28，使得制造完成的模塊大小不一，因而必需報廢尺寸較大的模塊，而形成浪費。且接著劑26易污染芯片20，影響到產品的品質。有鑒于此，本技術專利技術人本著精益求精、創新突破的精神，致力于影像傳感器的封裝研發，而專利技術出本技術影像傳感器模塊，使其可有效提升良率及產品更為輕薄短小。
技術實現思路
本技術的主要目的，在于提供一種小型化的影像傳感器模塊，其具有提高產品良率的功效，以達到降低生產成本的目的。本技術的另一目的，在于提供一種小型化的影像傳感器模塊，其具有縮小產品體積的功效，以達到輕薄短小的目的。本技術包括有一基板設有一上表面及一下表面，該上表面形成有第一電極，該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極；一芯片是設置于該基板的上表面，其上形成有感測區及焊墊；多數條導線是電連接該芯...
【技術保護點】
一種具防護凸緣的影像傳感器模塊，其特征在于，包括有：一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有第一電極，該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極；一芯片，是設置于該基板的上表面，其上形成有感測區及焊墊；多數條 導線，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；一接著劑，是涂布于該基板的上表面；一鏡座，其設有一側壁、一環狀的防護凸緣及內螺紋，當該鏡座的側壁通過由該接著劑粘設于該基板的上表面時，該防護凸緣恰將芯片的感測區環繞住，避免該接 著劑污染到該芯片的感測區；及一鏡筒，其設有外螺紋，是螺鎖于該鏡座的內螺紋上。
【技術特征摘要】
1.一種具防護凸緣的影像傳感器模塊，其特征在于，包括有一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有第一電極，該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極；一芯片，是設置于該基板的上表面，其上形成有感測區及焊墊；多數條導線，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；一接著劑，是涂布于該基板的上表面；一鏡座，其設有一側壁、...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜修文，彭鎮濱，何孟南，謝尚鋒，辛宗憲，
申請(專利權)人：勝開科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]
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