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    一種大功率發(fā)光二極管器件制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):3230668 閱讀:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種大功率發(fā)光二極管器件,其具有低熱阻和高度集成化的結(jié)構(gòu),散熱性能出色,使用壽命延長(zhǎng)并且機(jī)械強(qiáng)度高,可用于1~5瓦功率器件的封裝。它包含:引線框架,其表面包含向兩端延伸的電極引腳;設(shè)置在所述引線框架其中一個(gè)表面的發(fā)光芯片,所述芯片的引線與所述引腳連為一體;透鏡,其設(shè)置于所述引線框架表面并且位于所述發(fā)光芯片上方;透明硅膠,其填充在所述發(fā)光芯片與透鏡之間;塑料包封體,其封閉住所述鋁基板和透鏡周圍的引線框架表面。(*該技術(shù)在2014年保護(hù)過(guò)期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    專利
    本技術(shù)涉及發(fā)光器件,特別涉及一種具有新型結(jié)構(gòu)的大功率發(fā)光二極管(LED)器件。
    技術(shù)介紹
    近來(lái),隨著照明應(yīng)用范圍的進(jìn)一步拓展,越來(lái)越多的燈光工程采用色彩豐富的LED作為點(diǎn)綴光源。LED由于其工作壽命長(zhǎng),省電節(jié)能,工作電壓低,所以是一種非常好的光源。但是傳統(tǒng)的LED存在功率小、亮度低的缺點(diǎn),難以勝任某些應(yīng)用場(chǎng)合。為此,選用大功率LED器件就成為必然的選擇,但是這種大功率LED器件與一般的功率器件一樣,需要解決散熱的問題。此外,LED器件往往應(yīng)用于室外環(huán)境,對(duì)器件的密閉性、集成性和機(jī)械強(qiáng)度等都有較高的要求。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)的目的是提供一種大功率發(fā)光二極管(LED)器件,其具有高度集成化的結(jié)構(gòu),散熱性能出色,使用壽命延長(zhǎng)并且機(jī)械強(qiáng)度高。本技術(shù)的專利技術(shù)目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種大功率發(fā)光二極管器件,包含引線框架,其表面包含向兩端延伸的電極引腳;設(shè)置在所述引線框架其中一個(gè)表面的發(fā)光芯片,所述芯片的引線與所述引腳連為一體;透鏡,其設(shè)置于所述引線框架表面并且位于所述發(fā)光芯片上方;透明硅膠,其填充在所述發(fā)光芯片與透鏡之間;塑料包封體,其封閉住所述鋁基板和透鏡周圍的引線框架表面。為了進(jìn)一步改進(jìn)芯片散熱性能,提高器件的功率容量,比較好的是,在上述大功率發(fā)光二極管器件中,進(jìn)一步包含表面經(jīng)氧化處理的鋁基板,其固定于所述引線框架的另外一個(gè)表面。比較好的是,在上述大功率發(fā)光二極管器件中,所述電極引腳在靠近引線框架端部處的寬度較大。在上述大功率發(fā)光二極管器件中,采用透鏡覆蓋在發(fā)光芯片上,與傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝相比,提高了耐高溫性能,延長(zhǎng)了器件的質(zhì)量和壽命,發(fā)光質(zhì)量也得到了提高。此外,發(fā)光芯片的引線與引線框架的引腳連為一體,因此節(jié)省了焊接引腳的工時(shí),提高了器件的可靠性。最后,經(jīng)氧化處理的鋁基板結(jié)構(gòu)也有利于熱量從器件背面散發(fā)出去,因此散熱效果較好。附圖說(shuō)明圖1為按照本技術(shù)的大功率發(fā)光二極管器件的剖面示意圖。圖2為圖1所示大功率發(fā)光二極管的平面示意圖。具體實(shí)施方式以下借助附圖描述本實(shí)用性的較佳實(shí)施例。如圖1所示,本技術(shù)的大功率發(fā)光二極管(LED)器件包含引線框架1、發(fā)光芯片2、透鏡3、透明硅膠(未畫出)、鋁基板4和塑料包封體5。參見圖1和圖2,引線框架1的表面設(shè)置向兩端延伸的電極引腳1a,而發(fā)光芯片2設(shè)置在引線框架1的其中一個(gè)表面,芯片2的引線2a與引腳1a連為一體。如此可以節(jié)省焊接引腳的工時(shí),改善器件結(jié)構(gòu),提高了器件的可靠性。電極引腳1a在靠近引線框架1端部處的寬度較其它位置處的寬度大,因此有利于器件的外部連接。引線框架1可采用0.3mm~0.5mm的無(wú)氧銅片作為基體,這將大大提高發(fā)光芯片2的散熱效率,使散熱比較均勻,有利于芯片穩(wěn)定發(fā)光,延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。透鏡3設(shè)置于引線框架1表面并且位于發(fā)光芯片2的上方,為了將它們結(jié)合在一起,在發(fā)光芯片2與透鏡3之間填充具有合適透射系數(shù)和折射系數(shù)的透明硅膠以確保出光效率。在本技術(shù)中,由于采用透鏡來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的環(huán)氧樹脂封裝,因此克服了環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱效果差、發(fā)光角度控制差和耐高溫性能不好的缺點(diǎn),提高了器件的發(fā)光質(zhì)量、使用壽命和發(fā)光效率。如圖1所示,在引線框架1的另外一個(gè)表面上固定放置經(jīng)氧化處理的鋁基板4,因此進(jìn)一步提高了器件的散熱能力。同時(shí),鋁基板與引腳彼此絕緣,在電路設(shè)計(jì)表面散熱板與電極之間是完全獨(dú)立的,所以可以很方便地在同一塊散熱板上進(jìn)行串并聯(lián)。再次參見圖1和2,引線框架1由塑料包封體5進(jìn)行包封,從而將鋁基板4和透鏡3周圍的引線框架表面封閉住。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種大功率發(fā)光二極管器件,其特征在于,包含:    引線框架,其表面包含向兩端延伸的電極引腳;    設(shè)置在所述引線框架其中一個(gè)表面的發(fā)光芯片,所述芯片的引線與所述引腳連為一體;    透鏡,其設(shè)置于所述引線框架表面并且位于所述發(fā)光芯片上方;    透明硅膠,其填充在所述發(fā)光芯片與透鏡之間;    塑料包封體,其封閉住所述鋁基板和透鏡周圍的引線框架表面。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種大功率發(fā)光二極管器件,其特征在于,包含引線框架,其表面包含向兩端延伸的電極引腳;設(shè)置在所述引線框架其中一個(gè)表面的發(fā)光芯片,所述芯片的引線與所述引腳連為一體;透鏡,其設(shè)置于所述引線框架表面并且位于所述發(fā)光芯片上方;透明硅膠,其填充在所述發(fā)光芯片與透鏡之間;塑料包封體,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:唐國(guó)慶顧海軍謝雪茹俞振中王國(guó)定涂江劉宏銘馬偉沈壽珍
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:上海金橋大晨光電科技有限公司
    類型:實(shí)用新型
    國(guó)別省市:31[中國(guó)|上海]

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