一種具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法及系統技術方案

本發明專利技術提供一種具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法及系統，包括：步驟S1，生產出外殼塑膠件；步驟S2，通過激光測量鏡頭進行預先測距掃描，并根據預先測距掃描得到的數據、鍍層天線以及激光過孔數據相關聯生成距離變化曲線；步驟S3，根據外殼塑膠件的外包絡和距離變化曲線，通過激光加工出預先選定的射頻線路圖形和激光過孔，獲取過孔直徑為45um

【技術實現步驟摘要】
一種具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法及系統


[0001]本專利技術涉及一種天線的過孔導通方法，尤其涉及一種具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，并涉及采用了該具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法的制造系統。

技術介紹

[0002]隨著信息技術的發展和更新，移動通信技術得到了迅速發展，尤其是移動終端的體積和重量也減小了很多，這也促使了移動終端的天線快速發展，而針對激光加工鍍層天線應用于塑膠殼體內外表面的過孔導通工藝，現在主要有以下兩種方式。
[0003]第一種方式，利用模具注塑獲得錐形孔，再進行產品的化學鍍導通，若產品為外觀件，化學鍍以后利用填補材料進行填充。這種方式需要在產品結構上設計錐形孔，形成的錐形孔的產品表面外徑往往在1mm以上，如圖2所示，若在內外側分別設計錐形孔，兩個錐形孔以連貫方式導通；如圖3所示，若產品厚度在0.6mm
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1mm設計單錐形孔，利用模具注塑獲得錐形孔；在化學鍍過程，鍍層材料從錐形孔流動穿過進行導通，若產品為外殼，化學鍍以后需要利用填補材料進行填充，再進行相關的噴涂工藝以遮蓋天線線路區域，就會存在以下問題：一是此填補環節會明顯增加工藝的難度和成本，二是填補的平整度也難以精確保證，這樣就會進一步降低在表面進行噴涂遮蓋的良品率。
[0004]第二種方式，如圖4所示，利用現有技術實現激光穿孔，再進行產品的化學鍍導通，若產品為外殼，化學鍍以后利用填補材料進行填充。這種方式雖然可以形成較細的過孔，塑膠殼體產品往往厚度的下限就0.4mm
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0.6mm,由于塑膠殼厚度的原因，這里會產生兩個方面的問題：如果激光孔設計太細，如小于0.2mm，而塑膠壁厚的下限0.4mm，在化學鍍過程中的鍍層材料的通過性就會降低，進而降低了化學鍍金屬過程的產品導通良品率；如果激光孔設計大一些，如大于0.2mm，這樣會增加化學鍍過程的鍍層材料的通過性，而且產品化學鍍完成后依然存在大于0.15mm的通孔，也會降低在表面進行噴涂遮蓋的良品率。

技術實現思路

[0005]本專利技術所要解決的技術問題是需要提供一種能夠適應外殼塑膠件的具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，極大地改善了過孔導通后鍍層天線與外殼塑膠件之間的表面高度差，進而大幅度地提升了外殼塑膠件外表面的鍍層天線線路導通性能，高效地控制激光過孔的過孔直徑，有效地提高產品的生產效率和良品率，簡化過孔導通的工藝并降低生產成本；在此基礎上，還進一步提供采用了具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法的制造系統。
[0006]對此，本專利技術提供一種具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，包括以下步驟：
[0007]步驟S1，通過模具注塑生產出外殼塑膠件；
[0008]步驟S2，通過激光測量鏡頭進行預先測距掃描，并根據預先測距掃描得到的數據、鍍層天線以及激光過孔數據相關聯生成距離變化曲線；
[0009]步驟S3，根據外殼塑膠件的外包絡和距離變化曲線，通過激光加工出預先選定的
射頻線路圖形和激光過孔，并在激光加工的過程中，通過激光測量鏡頭進行二次測距掃描，并根據二次測距掃描的動態反饋數據調整當前所需的切割深度，對激光切割鏡頭進行協同控制和動態調整，獲取過孔直徑為45um
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60um的激光過孔；
[0010]步驟S4，對激光加工完成后的外殼塑膠件進行鍍前預處理和化鍍處理，所述化鍍處理的過程中，根據預設的厚度比例控制所述化鍍處理的金屬鍍層厚度。
[0011]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S2包括以下子步驟：
[0012]步驟S201，通過激光測量鏡頭對外殼塑膠件的外包絡進行預先測距掃描，得到首次測距掃描數據；
[0013]步驟S202，輸入激光加工關聯參數，所述激光加工關聯參數包括激光波長、激光頻率、激光加工速度和填充間距；
[0014]步驟S203，導入預先選定的射頻線路圖形以及激光過孔位置，根據首次測距掃描數據、射頻線路圖形以及激光過孔數據計算生成距離變化曲線；
[0015]步驟S204，按照距離變化曲線生成激光加工升降平臺的升降軌跡和信號指令。
[0016]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S201中，通過激光測量鏡頭對外殼塑膠件的外包絡進行預先測距掃描的過程中，通過低頻信號控制所述激光測量鏡頭的激光輸出功率，接收到的激光反射信號功率會隨低頻信號的變化而變化，將接收到的激光反射信號的相位與所述激光輸出信號的相位進行比較，通過公式計算出外殼塑膠件反射面的距離D'，其中，C'為光速，φ為相移數據，f為低頻信號的頻率。
[0017]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S203中，導入預先選定的射頻線路圖形以及激光過孔位置后，先對射頻線路圖形進行量化，將量化后的數據分別與對應位置的外殼塑膠件的外包絡距離數據進行相加，得到與首次測距掃描數據的位置一一對應的第一線路數據；然后根據所述激光過孔的位置和過孔直徑，將所述激光過孔的深度需求增加至所述第一線路數據中，得到包括激光過孔數據的第二線路數據；最后將所述第二線路數據中的數據依次連接起來生成距離變化曲線。
[0018]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S3包括以下子步驟：
[0019]步驟S301，根據激光加工升降平臺的升降軌跡和信號指令進行激光加工，并在經過第一預設時間之后，通過所述激光測量鏡頭進行測距掃描；
[0020]步驟S302，將步驟S301測距掃描得到的測距掃描數據與所述距離變化曲線進行比較，判斷所述距離變化曲線與測距掃描數據之間的差值是否小于預設距離閾值，若是，則停止激光加工；若否，則跳轉至步驟S303；
[0021]步驟S303；根據所述距離變化曲線與測距掃描數據之間的差值得到當前所需的切割深度，根據當前所需的切割深度控制激光加工，并在經過第二預設時間之后，通過所述激光測量鏡頭進行測距掃描，得到當前的測距掃描數據；
[0022]步驟S304，再次判斷所述距離變化曲線與當前的測距掃描數據之間的差值是否小于預設距離閾值，若是，則停止激光加工；若否，則返回所述步驟S303，直到所述距離變化曲線與當前的測距掃描數據之間的差值小于預設距離閾值，獲取滿足距離變化曲線要求且過孔直徑為45um
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60um的激光過孔。
[0023]本專利技術的進一步改進在于，還包括步驟S305，在完成步驟S304后，通過激光測量鏡
頭再次進行測距掃描，根據測距掃描結果判斷所述激光過孔的過孔處厚度是否滿足預設的過孔處厚度閾值要求，若是，則跳轉至步驟S4；若否，則以所述過孔處厚度與過孔處厚度閾值之間的差值作為最新的切割深度需求，返回調用激光切割指令，根據最新的切割深度需求控制激光加工，直到過孔處厚度滿足所述過孔處厚度閾值的要求，所述過孔處厚度閾值的取值范圍控制在0.22mm
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0.28mm之內。
[0024]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S301和步驟S303通過所述激光測量鏡頭進行測距掃描的過程中，通過低頻信號控制所述激光測量鏡頭的激光輸出功率，接收到本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟S1，通過模具注塑生產出外殼塑膠件；步驟S2，通過激光測量鏡頭進行預先測距掃描，并根據預先測距掃描得到的數據、鍍層天線以及激光過孔數據相關聯生成距離變化曲線；步驟S3，根據外殼塑膠件的外包絡和距離變化曲線，通過激光加工出預先選定的射頻線路圖形和激光過孔，并在激光加工的過程中，通過激光測量鏡頭進行二次測距掃描，并根據二次測距掃描的動態反饋數據調整當前所需的切割深度，對激光切割鏡頭進行協同控制和動態調整，獲取過孔直徑為45um
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60um的激光過孔；步驟S4，對激光加工完成后的外殼塑膠件進行鍍前預處理和化鍍處理，所述化鍍處理的過程中，根據預設的厚度比例控制所述化鍍處理的金屬鍍層厚度。2.根據權利要求1所述的具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S2包括以下子步驟：步驟S201，通過激光測量鏡頭對外殼塑膠件的外包絡進行預先測距掃描，得到首次測距掃描數據；步驟S202，輸入激光加工關聯參數，所述激光加工關聯參數包括激光波長、激光頻率、激光加工速度和填充間距；步驟S203，導入預先選定的射頻線路圖形以及激光過孔位置，根據首次測距掃描數據、射頻線路圖形以及激光過孔數據計算生成距離變化曲線；步驟S204，按照距離變化曲線生成激光加工升降平臺的升降軌跡和信號指令。3.根據權利要求2所述的具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S201中，通過激光測量鏡頭對外殼塑膠件的外包絡進行預先測距掃描的過程中，通過低頻信號控制所述激光測量鏡頭的激光輸出功率，接收到的激光反射信號功率會隨低頻信號的變化而變化，將接收到的激光反射信號的相位與所述激光輸出信號的相位進行比較，通過公式計算出外殼塑膠件反射面的距離D'，其中，C'為光速，φ為相移數據，f為低頻信號的頻率。4.根據權利要求2所述的具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S203中，導入預先選定的射頻線路圖形以及激光過孔位置后，先對射頻線路圖形進行量化，將量化后的數據分別與對應位置的外殼塑膠件的外包絡距離數據進行相加，得到與首次測距掃描數據的位置一一對應的第一線路數據；然后根據所述激光過孔的位置和過孔直徑，將所述激光過孔的深度需求增加至所述第一線路數據中，得到包括激光過孔數據的第二線路數據；最后將所述第二線路數據中的數據依次連接起來生成距離變化曲線。5.根據權利要求1至4任意一項所述的具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，其特征在于，所述步驟S3包括以下子步驟：步驟S301，根據激光加工升降平臺的升降軌跡和信號指令進行激光加工，并在經過第一預設時間之后，通過所述激光測量鏡頭進行測距掃描；步驟S302，將步驟S301測距掃描得到的測距掃描數據與所述距離變化曲線進行比較，判斷所述距離變化曲線與測距掃描數據之間的差值是否小于預設距離閾值，若是，則停止激光加工；若否，則跳轉至步驟S303；
步驟S303；根據所述距離變化曲線與測距掃描數據之間的差值得到當前所需的切割深度，根據當前所需的切割深度控制激光加工，并在經過第二預設時間之后，通過所述激光測量鏡頭進行測距掃描，得到當前的測距掃描數據；步驟S304，再次判斷所述距離變化曲線與當前的測距掃描數據之間的差值是否小于預設距離閾值，若是，則停止激光加工；若否，則返回所述步驟S303，直到所述距離變化曲線與當前的測距掃描數據之間的差值小于預設距離閾值，獲取滿足距離變化曲線要求且過孔直徑為45um
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60um的激光過孔。6.根據權利要求5所述的具有無痕過孔的含天線外殼的制造方法，其特征在于，還包括步...

【專利技術屬性】
技術研發人員：肖成博，李軍，
申請(專利權)人：深圳市思訊通信技術有限公司，
類型：發明
國別省市：