一種電芯殼體及電芯制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電芯殼體及使用該殼體制造的電芯，電芯殼體包括一筒體和上、下蓋板，所述筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，在筒底上設(shè)置有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺，在電芯殼體的下蓋板上有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺。由于空氣的熱傳導(dǎo)率比金屬的熱傳導(dǎo)率低很多，所以通過在筒底上設(shè)置一圈沿通孔邊緣的凸臺，以及在下蓋板上也設(shè)置一圈沿蓋板邊緣的凸臺，能有效阻止在進行激光焊接時焊接處熱量的散失，從而使即定激光強度下焊接熔深較深，使殼體的焊接不良率大大降低，進而使電芯的漏液率降低。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及電芯組件，具體涉及電芯的殼體及電芯。
技術(shù)介紹
鋰離子電芯是一種大容量、高功率的電芯，其主要應(yīng)用于小型設(shè)備上，特別是移動電話、手提電腦、便攜式電動工具。鋰離子電芯一般是由電芯殼體和收容于殼體的電芯卷繞體及電解液組成，電芯卷繞體由正、負(fù)極片及隔膜卷繞而成。現(xiàn)有鋁質(zhì)圓柱形鋰離子電芯殼體一般由一圓柱形筒體及上下蓋板組成，將電芯卷繞體放入筒體內(nèi)，將電芯卷繞體的正負(fù)極耳與相應(yīng)的正負(fù)端子相連，再采用激光焊接的方式將上下蓋板焊接在筒體的上下兩端，使之成為一密閉空間。采用這種結(jié)構(gòu)的殼體由于缺少必要的定位結(jié)構(gòu)，所以電芯卷繞體裝入筒體后其位置難以控制、電芯卷繞體容易在筒體內(nèi)滑動，裝配困難，還給后續(xù)焊接蓋板造成一定難度。針對此問題，本公司對此進行了改進，將原來通透無底的筒體改進為一端有底的筒體，且筒底上設(shè)有通孔(詳見CN200610061874.3)。在實際運用的過程中發(fā)現(xiàn)，采用該殼體結(jié)構(gòu)的電芯由于焊接時熱量容易散失，焊接熔深較淺，使激光焊接的不良率較高，容易導(dǎo)致電芯漏液。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對以上技術(shù)的不足，本專利技術(shù)提供一種電芯殼體，該電芯殼體激光焊接的不良率較低，使用該電芯殼體的電芯漏液率低。本專利技術(shù)還提供一種使用該電芯殼體的電芯。以上技術(shù)目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：-->一種電芯殼體，其包括一筒體和上、下蓋板，所述筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，其特征在于：在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺。上述電芯殼體的下蓋板上有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺。上述筒底通孔的周緣設(shè)有定位呈臺階或定位斜坡。上述凸臺的寬度為筒體壁厚的1-3倍。上述凸臺的高度為筒體壁厚的1-3倍。一種電芯，其包括殼體和收容于殼體的電芯卷繞體及電解液，電芯卷繞體由正、負(fù)極片及隔膜卷繞而成，殼體由筒體及上、下蓋板組成，所述筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，其特征在于：在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺。上述電芯殼體的下蓋板上有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺。上述筒底通孔的周緣設(shè)有定位呈臺階或定位斜坡。上述凸臺的寬度為筒體壁厚的1-3倍。上述凸臺的高度為筒體壁厚的1-3倍。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益的技術(shù)效果在于：由于空氣的熱傳導(dǎo)率比金屬的熱傳導(dǎo)率低很多，所以通過在筒底上設(shè)置一圈沿通孔邊緣的凸臺，以及在下蓋板上也設(shè)置一圈沿蓋板邊緣的凸臺，能有效阻止在進行激光焊接時焊接處熱量的散失，從而使即定激光強度下焊接熔深較深，使殼體的焊接不良率大大降低，進而使電芯的漏液率降低。附圖說明圖1為本專利技術(shù)提供電芯殼體示意圖；-->圖2是圖1中A放大圖；圖3是專利技術(shù)提供電芯示意圖；圖4是圖3中B放大圖。具體實施方式本專利技術(shù)提供一種電芯殼體及使用該殼體的電芯，殼體包括一筒體和上、下蓋板，所述筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺，進一步的，電芯殼體的下蓋板上有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺，上述通孔的周緣設(shè)有定位呈臺階或定位斜坡。上述凸臺的寬度為筒體壁厚的1-3倍。上述凸臺的高度為筒體壁厚的1-3倍。在上述該范圍內(nèi)加工途臺主要是基于加工難易程度和阻止熱量流失的效果考慮，凸臺太窄(＜1倍)，加工較困難；凸臺太寬(＞3倍)，不利于阻止熱量的流失。將凸臺的高度限定在此范圍，主要是基于阻止熱量流失的效果及筒底和電池的尺寸考慮，凸臺過高，增加了電池的高度，對電池的尺寸有影響；凸臺高度過矮，不利于防止熱量流失。下面以具體實施例來說明本專利技術(shù)的實現(xiàn)。實施例1一種電芯殼體，如圖1所示，其包括有一筒體1和上蓋板2及下蓋板3，筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺10。通孔的周緣設(shè)有定位呈臺階或定位斜坡11。在通過圖1中A處的放大圖圖2可以更清楚的了解本實施例。此種電芯殼體的壁厚為0.3mm，筒底厚度為0.8mm，該實施例中凸臺的高度為0.3mm，寬度為0.9mm。實施例2該實施例與實施例1結(jié)構(gòu)基本相同，不同的是下蓋板上也有一圈沿蓋板邊-->緣設(shè)置的凸臺，該實施例中凸臺的高度為0.3mm，寬度為0.9mm。實施例3該實施例與實施例1結(jié)構(gòu)基本相同，不同的是，不同的是下蓋板上也有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺，如圖3所示，通過圖3中的B處放大圖圖4可以更清楚的了解本專利技術(shù)。該實施例中凸臺的高度為0.6mm，寬度為0.6mm。實施例4一種電芯，其包括殼體和收容于殼體的電芯卷繞體及電解液，電芯卷繞體由正、負(fù)極片及隔膜卷繞而成，殼體由筒體和上蓋板及下蓋板，筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺，通孔的周緣設(shè)有定位呈臺階或定位斜坡，電芯殼體的下蓋板上有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺。此種電芯殼體的壁厚為0.3mm，筒底厚度為0.8mm，下蓋板的厚度為0.7mm，該實施例中凸臺的高度為0.6mm，寬度為0.6mm。實施例5該實施例與實施例4基本相同，不同的是，該實施例中凸臺的高度為0.3mm，寬度為0.9mm。實施例6該實施例與實施例4基本相同，不同的是，該實施例中凸臺的高度為0.9mm，寬度為0.3mm。對比例按照相同的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)40000個電芯，其中采用CN200610061874.3專利中在筒底上不設(shè)凹槽的殼體結(jié)構(gòu)制造10000個電芯，采用實施例1、實施例4、實施例5中結(jié)構(gòu)的電芯各10000個。存放一月后，對上述電芯進行檢測，檢測-->結(jié)果如下：表1.不同殼體結(jié)構(gòu)電芯漏液率??結(jié)構(gòu)類型??筒底無凹槽??實施例1??實施例2??實施例3??漏液率??15％??0.8％??0.45％??0.4％通過上表，我們不難發(fā)現(xiàn)，在電芯殼體筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺，能有效阻止在進行激光焊接時焊接處熱量的散失，從而使即定激光強度下焊接熔深較深，使殼體的焊接不良率大大降低，進而使電芯的漏液率降低。特別是在下蓋板上也設(shè)置一凹槽，效果更為明顯。-->本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電芯殼體，其包括一筒體和上、下蓋板，所述筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，其特征在于：在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電芯殼體，其包括一筒體和上、下蓋板，所述筒體呈上端開口的有底筒體狀，且筒底上設(shè)有通孔，其特征在于：在筒底上有一圈沿通孔邊緣設(shè)置的凸臺。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯殼體，其特征在于：所述電芯殼體的下蓋板上也有一圈沿蓋板邊緣設(shè)置的凸臺。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電芯殼體，其特征在于：所述筒底通孔的周緣設(shè)有定位呈臺階或定位斜坡。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電芯殼體，其特征在于：所述凸臺的寬度為筒體壁厚的1-3倍。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電芯殼體，其特征在于：所述凸臺的高度為筒體壁厚的1-3倍。6.一種電芯，其包括殼體和收容于殼體的電芯...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王春光，陳保同，任燦，
申請(專利權(quán))人：深圳市比克電池有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：94[中國|深圳]