為克服現有小間距LED顯示模組之間顏色不均勻的問題，從而提供一種LED顯示模組及LED顯示屏，LED顯示模組，包括驅動IC、PCB板、支架、LED芯片、封裝層和黑色半透明膠層，所述驅動IC設置于所述PCB板表面，所述驅動IC用于控制所述LED芯片的啟動和關閉，所述支架設置于所述PCB板背離驅動IC的一側面上，所述LED芯片設置于所述支架上背離所述PCB板的表面，所述封裝層設置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述黑色半透明膠層設置于所述PCB板及封裝層表面并包覆所述支架和封裝層。通過在LED顯示模組內設置具有一定透光率的黑色半透明膠層，能夠遮蔽PCB板的顏色，使得不同顯示模組表面的顏色一致，增加對比度。增加對比度。增加對比度。
【技術實現步驟摘要】
一種LED顯示模組及LED顯示屏
[0001]本技術屬于顯示屏
，具體涉及一種LED顯示模組及LED顯示屏。
技術介紹
[0002]近年來室內小間距LED(Light Emitting Diode，發光二極管)顯示屏的市場規模日益增長，由于小間距LED顯示屏占據色彩豐富、易于拼縫、均勻性好、功耗較低等性能優勢，被廣泛應用于會議場所、軍事指揮、安防顯示、商業顯示等領域。
[0003]小間距顯示屏通常指像素點間距在P4.0以下的顯示屏，小間距顯示屏由于畫質清晰的優點在市場中占有很大地位。通常，LED顯示屏一般由多個LED顯示屏箱體拼接而成，而每個LED顯示屏箱體均包括一個箱體框架和多個顯示模組。但是由于各生產批次工藝的細微區別容易導致不同批次的顯示模組之間出現顏色不均一的問題，當拼接成LED大屏幕時，由于整塊屏幕的顏色不均勻，對比度低，顯示效果差，嚴重影響視覺感受。因此有必要提供一種可降低不同顯示模組表面色差，提高LED顯示屏對比度的小間距LED顯示模組。
技術實現思路
[0004]本技術所解決的技術問題是針對現有小間距LED顯示模組之間顏色不均勻的問題，從而提供一種LED顯示模組及LED顯示屏。
[0005]本技術的目的通過下述技術方案實現：
[0006]一方面，本技術提供了一種LED顯示模組，包括驅動IC、PCB板、支架、LED芯片、封裝層和黑色半透明膠層，所述驅動IC設置于所述PCB板表面，所述驅動IC用于控制所述LED芯片的啟動和關閉，所述支架設置于所述PCB板背離驅動IC的一側面上，所述LED芯片設置于所述支架上背離所述PCB板的表面，所述封裝層設置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述黑色半透明膠層設置于所述PCB板及封裝層表面并包覆所述支架和封裝層。
[0007]可選的，所述黑色半透明膠層分散有黑色顆粒。
[0008]可選的，所述黑色半透明膠層為丙烯酸樹脂層、環氧樹脂層、聚酯樹脂層或聚氨酯樹脂層，進一步的優選丙烯酸樹脂層為改性丙烯酸樹脂層，更優選為硅、氟或者氟硅改性丙烯酸樹脂層
[0009]可選的，所述黑色半透明膠層的厚度為0.1～10um，進一步的，優選黑色半透明膠層的厚度為0.5～10um
[0010]可選的，所述LED顯示模組還包括防指紋涂層，所述防指紋涂層設置于所述黑色半透明膠層背離所述PCB板的表面。
[0011]可選的，所述防指紋涂層為改性丙烯酸樹脂層、改性環氧樹脂層、改性聚酯樹脂層或改性聚氨酯樹脂層。
[0012]可選的，所述防指紋涂層的厚度為0.5～10um。
[0013]可選的，所述封裝層為環氧樹脂層或有機硅層，所述封裝層的厚度為20～500um。
[0014]可選的，所述LED顯示模組的像素點間距為P0.01～P4.0。
[0015]另一方面，本技術還提供了一種LED顯示屏，包括上述LED顯示模組。
[0016]本技術的有益效果：通過在LED顯示模組內設置一層黑色半透明膠層，該黑色半透明膠層具有一定的透光率，能夠遮蔽PCB板的顏色，使得不同顯示模組表面的顏色一致，解決了小間距LED顯示模組表面墨色不一致的問題，增加了對比度，提高產品質量。
附圖說明
[0017]圖1、圖2為本技術實施例的LED顯示模組的結構示意圖：
[0018]標號說明：1、驅動IC；2、PCB板；3、支架；4、LED芯片；5、封裝層；6a、黑色半透明膠層6a；6b、黑色半透明膠層6b；7、防指紋涂層。
具體實施方式
[0019]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。
[0020]需要說明，本技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后、背離
……
)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0021]另外，在本技術中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本技術要求的保護范圍之內。
[0022]請參照圖1，一種LED顯示模組，包括驅動IC 1、PCB板2、支架3、LED芯片4、封裝層5和黑色半透明膠層6a，所述驅動IC 1設置于所述PCB板2表面，所述支架3設置于所述PCB板2背離驅動IC 1的一側面上，所述LED芯片4設置于所述支架3上背離所述PCB板2的表面，所述封裝層5設置于所述支架3表面并包覆所述LED芯片4，所述黑色半透明膠層6a設置于所述PCB板2及封裝層5表面并包覆所述支架3和封裝層5。
[0023]本技術的有益效果在于：通過在LED顯示模組內設置一層黑色半透明膠層6a，該黑色半透明膠層6a具有一定的透光率，能夠遮蔽PCB板2的顏色，使得不同顯示模組表面的顏色一致，解決了小間距LED顯示模組表面墨色不一致的問題，增加了對比度，提高產品質量。
[0024]在一些實施例中，所述黑色半透明膠層分散有黑色顆粒，所述黑色顆粒可以選自納米石墨烯、炭黑、碳納米管等，進一步的所述黑色半透明膠層的透光率為30～99％，所述黑色半透明膠層中黑色顆粒的質量比為0.01～50％，低于0.01％時，所述黑色半透明膠層中黑色顆粒的含量過少，透光率過大，無法起到遮擋PCB板2顏色的作用，從而無法達到不同顯示模組表面顏色一致的效果，高于50％時，由于黑色顆粒含量過多，導致黑色半透明膠層的透光率過低，影響LED芯片的發光效果。
[0025]進一步的，為了增加黑色半透明膠層的啞光效果，所述黑色半透明膠層還可以分
散納米二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁、或具有同等啞光效果的樹脂等。
[0026]在一些實施例中，所述黑色半透明膠層6a為改性丙烯酸樹脂層、改性環氧樹脂層、改性聚酯樹脂層或改性聚氨酯樹脂層。
[0027]所述改性丙烯酸樹脂層、改性環氧樹脂層、改性聚酯樹脂層或改性聚氨酯樹脂層具有優良的耐熱性和耐化學腐蝕性，可提高產品的質量。進一步的，優選硅、氟、氟硅進行改性。經過改性的丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂或者聚氨酯樹脂具有較低的表面張力，可起到抗水抗油、防指紋效果。
[0028]在一些實施例中，所述黑色半透明膠層6a的厚度為0.5～10um，能夠更好地提高LED顯示屏的對比度，同時不影響LED芯片4的發光亮度。
[0029]當黑色半透明膠層6a的厚度低于0.5um時，由于膠層過薄而不能有效遮蔽PCB板2的顏色，無法達到不本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種LED顯示模組，其特征在于，包括驅動IC、PCB板、支架、LED芯片、封裝層和黑色半透明膠層，所述驅動IC設置于所述PCB板表面，所述驅動IC用于控制所述LED芯片的啟動和關閉，所述支架設置于所述PCB板背離驅動IC的一側面上，所述LED芯片設置于所述支架上背離所述PCB板的表面，所述封裝層設置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述黑色半透明膠層設置于所述PCB板及封裝層表面并包覆所述支架和封裝層。2.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述黑色半透明膠層分散有黑色顆粒。3.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述黑色半透明膠層為丙烯酸樹脂層、環氧樹脂層、聚酯樹脂層或聚氨酯樹脂層。4.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述黑色半透明膠層的厚度為0.1～10um...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃艷軼，
申請(專利權)人：廣州慧谷化學有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。