本實用新型專利技術公開一種用于檢測微型LED芯片(1)質量的分檢裝置，微型LED芯片(1)包括芯片基板(15)以及多個LED晶片(11)；多個LED晶片(11)具有共同的第一負電極(12)，且分別具有獨立的第一正電極(13)；分檢裝置包括電性能檢測單元(2)，電性能檢測單元(2)包括檢測單元主體(21)以及一個第二正電極(22)和一個第二負電極(23)。通過將多個LED晶片(11)以共陰極和共陽極的方式電連接到電性能檢測單元(2)上，當電性能檢測單元(2)與外界電源連接時，多個LED晶片(11)相當于并聯形式連接到電源上，從而同時檢測出多個LED晶片(11)的發光情況，完成分區域檢測，較以往單顆點亮提高了效率，微型LED得以實現快速質量檢測。得以實現快速質量檢測。得以實現快速質量檢測。
【技術實現步驟摘要】
一種用于檢測微型LED芯片質量的分檢裝置
[0001]本技術專利屬于微型LED顯示屏
，具體涉及一種用于檢測微型LED芯片質量的分檢裝置。
技術介紹
[0002]Micro LED(微型LED)顯示器具有分辨率高、亮度高、功耗低、色彩飽和度高、壽命長等優點。可以適應各種尺寸無縫拼接等優勢。就目前而言，具有下代顯示技術的潛力。
[0003]Micro LED芯片鍵合前，在生產過程中難免會有損壞、缺失、等情況，如果不提前分檢出合格品，不良品，與不合格品，首選不良品下流產線會造成顯示器不良、次品增多，其次不合格品下流產線會產生更多報廢品造成浪費,也就是說如果不對Micro LED芯片質量進行檢測，那與不合格Micro LED芯片組合后的控制面板也會浪費。所以在Micro LED芯片進行下一步工藝錢如何分檢出合格品與不良品及報廢品，并通過分檢，修復壞點是一個急需解決的問題。
[0004]目前LED檢測一般都采用探針式檢測，探針式檢測準確率高，但是無法適用更高分辨率的Micro LED,由于MicroLED分辨率更高，很小的一塊MicroLED顯示屏中就含有大量的LED晶片，比如一塊0.39寸左右的Micro LED顯示屏，其中含有的LED晶片大概有240萬顆，如果選用探針式單顆檢測，那時間太久，不適合產線量產，無法滿足經濟要求。
[0005]為了解決以上問題，提出本技術。
技術實現思路
[0006]本技術具有以下目的：1.解決Micro LED芯片難以分檢的問題。2.讓Micro LED分檢簡單易操作、提高檢測效率。3.解決Micro LED檢測過程復雜，準確性不高。4.解決Micro LED在分揀中不受損壞，保證分檢良率。
[0007]本技術提供一種用于微型LED芯片的分檢裝置，微型LED芯片1包括芯片基板15以及固定于所述芯片基板15上的多個LED晶片11；多個LED晶片11具有共同的第一負電極12，且多個LED晶片11分別具有獨立的第一正電極13；
[0008]所述分檢裝置包括電性能檢測單元2，所述電性能檢測單元2包括檢測單元主體21以及位于所述檢測單元主體21上的一個第二正電極22和一個第二負電極23；
[0009]所述微型LED芯片1位于所述分檢裝置上方；且多個所述LED晶片11的所述第一正電極13與所述第二正電極22電連接，所述第一負電極12與所述第二負電極23電連接；
[0010]所述電性能檢測單元2與外界電源電連接。
[0011]LED晶片也就是通稱的LED燈珠，本質上就是LED發光二極管。
[0012]優選地，所述第二正電極22和所述第二負電極23為檢測面板，以使多個所述LED晶片11以共陰極和共陽極的方式電連接到所述電性能檢測單元2上。所述第二正電極22和所述第二負電極23由銅或鋁等金屬材料制作，所述電性能檢測單元2固定在精準對位平臺5上。本技術由于是共正極和共負極檢測面板，所以對檢測對位精度要求低，正電極和負
電極可以一次檢測整個Micro LED原件，測試精準，節省時間。
[0013]優選地，所述分檢裝置還包括圖像采集單元3，其可以在電源連接后，采集多個所述LED晶片11的發光情況。
[0014]優選地，所述圖像采集單元3包括多個CCD相機。CCD相機采用可高分辨率攝像機，使定位更精確，圖像采集更清晰。
[0015]優選地，所述分檢裝置還包括負壓吸附單元4，用于吸取所述微型LED芯片1，并將其放置在所述電性能檢測單元2上。
[0016]優選地，所述負壓吸附單元4包括負壓吸附單元主體41、抽氣口42和負壓吸附孔43，所述抽氣口42處連接有抽氣裝置，抽出所述負壓吸附單元主體41內的空氣，使所述負壓吸附孔43處為負壓環境，進而產生吸力，吸取所述微型LED芯片1。負壓吸附單元主體41中間為空腔，在空腔兩側面分別有抽氣口42，使空腔內形成負壓以吸附被測元器件。負壓吸附單元吸附元器件的一面開負壓吸附孔43。
[0017]其中，所述負壓吸附單元主體41上具有抗紅外反射或者抗激光反射的膜，防止紅外或者激光被所述負壓吸附單元主體41反射出去。進一步使得，所述圖像采集單元3可以精確清晰采集多個所述LED晶片11的發光情況。這層膜是鍍在石英(負壓吸附單元主體41)上的，材料可以選自：一氧化硅、氟化鎂、硫化鋅等。
[0018]優選地，所述負壓吸附單元主體41是透明的，選自石英、玻璃等等透明材質；所述負壓吸附孔43分布在所述芯片基板15的顯示區域外的四周，且避開對位靶標點位置。高透光的石英材料可以使CCD高分辨相機更好的收集Micro LED原件上的定位靶標及Micro LED性能圖像。負壓吸附孔43分布在芯片基板15顯示區域外的四周，如此可以避免因開孔(負壓吸附孔43)對CCD高分辨相機對微型LED芯片取樣獲取圖像的影響。
[0019]對位靶標點即第一對位靶標14和第二對位靶標24。
[0020]優選地，所述芯片基板15上還具有第一對位靶標14，所述檢測單元主體21上具有第二對位靶標24；所述第一對位靶標14和所述第二對位靶標24匹配，使得所述微型LED芯片1和所述電性能檢測單元2對應，進而使得所述第一正電極13與所述第二正電極22電連接，所述第一負電極12與所述第二負電極23電連接。
[0021]優選地，所述分檢裝置還包括精準對位平臺5，所述精準對位平臺5可以控制所述電性能檢測單元2在X、Y、Z、θ軸移動對位；
[0022]所述圖像采集單元3和所述精準對位平臺5均與外界的電腦主機連接，首先通過所述第一對位靶標14和所述第二對位靶標24使得所述微型LED芯片1和所述電性能檢測單元2在位置上對應，所述圖像采集單元3采集所述第一對位靶標14和所述第二對位靶標24處的圖像，并將該圖像信息反饋到外界的電腦主機，電腦主機根據該圖像信息和設定值，通過調控精準對位平臺5，進一步對所述第一對位靶標14和所述第二對位靶標24的位置進行調整。
[0023]使用本技術所述的分檢裝置，對微型LED芯片1質量的分檢方法，所述微型LED芯片1上多個LED晶片11具有共同的第一負電極12，且多個LED晶片11分別具有獨立的第一正電極13；
[0024]所述電性能檢測單元2包括一個第二正電極22和一個第二負電極23；
[0025]通過將多個所述LED晶片11以共陰極和共陽極的方式電連接到所述電性能檢測單元2上，當所述電性能檢測單元2與外界電源連接時，多個所述LED晶片11相當于并聯形式連
接到電源上，從而同時檢測出多個所述LED晶片11的發光情況，完成微型LED芯片1的分區域檢測。
[0026]相對于現有技術，本技術具有以下有益效果：
[0027]1.本技術將多個所述LED晶片11以共陰極和共陽極的方式電連接到所述電性能檢測單元2上，當所述電性能檢測單元2與外界電源連接時，多個所述LED晶片11相當于并聯形式連接到電源上，從而本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于檢測微型LED芯片質量的分檢裝置，其特征在于，微型LED芯片(1)包括芯片基板(15)以及固定于所述芯片基板(15)上的多個LED晶片(11)；多個LED晶片(11)具有共同的第一負電極(12)，且多個LED晶片(11)分別具有獨立的第一正電極(13)；所述分檢裝置包括電性能檢測單元(2)，所述電性能檢測單元(2)包括檢測單元主體(21)以及位于所述檢測單元主體(21)上的一個第二正電極(22)和一個第二負電極(23)；所述微型LED芯片(1)位于所述分檢裝置上方；且多個所述LED晶片(11)的所述第一正電極(13)與所述第二正電極(22)電連接，所述第一負電極(12)與所述第二負電極(23)電連接；所述電性能檢測單元(2)與外界電源電連接。2.根據權利要求1所述的分檢裝置，其特征在于，所述第二正電極(22)和所述第二負電極(23)為檢測面板，以使多個所述LED晶片(11)以共陰極和共陽極的方式電連接到所述電性能檢測單元(2)上。3.根據權利要求1所述的分檢裝置，其特征在于，所述分檢裝置還包括圖像采集單元(3)，其可以在電源連接后，采集多個所述LED晶片(11)的發光情況。4.根據權利要求3所述的分檢裝置，其特征在于，所述圖像采集單元(3)包括多個CCD相機。5.根據權利要求1所述的分檢裝置，其特征在于，所述分檢裝置還包括負壓吸附單元(4)，用于吸取所述微型LED芯片(1)，并將其放置在所述電性能檢測單元(2)上。6.根據權利要求5所述的分檢裝置，其特征在于，所述負壓吸附單元(4)包括負壓吸附單元主體(41)、抽氣口(42)和負壓吸附孔(43)，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林俊榮，王宏，呂河江，
申請(專利權)人：乙力國際股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。