劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質，所述劃切加工的監測方法應用于劃片機，所述劃片機包括監測裝置，所述劃切加工的監測方法包括以下步驟：確定所述監測裝置的監測偏移參數；調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。如此，本發明專利技術提供的劃切加工的監測方法，能夠在工件進行劃切加工過程中針對劃片機在工件上產生的切割位置和切割品質進行實時監測，確保劃片機針對工件產生的切割位置沒有出現偏差，從而保證工件的加工質量。量。量。

【技術實現步驟摘要】
劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質


[0001]本專利技術涉及半導體加工
，尤其涉及一種劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質。

技術介紹

[0002]在半導體領域的生產工藝中，劃片機(也稱為切割機)是關鍵設備，主要應用于微型電子器件(IC)、發光二極管(LED)和太陽能電池等產品的精密劃切加工。由于通過劃片機進行加工的工件通常成本比較昂貴，并且加工的精度要求較高，因此劃片機在進行劃切加工時，是否在劃切方向上出現偏差，將直接影響工件整體的加工品質。
[0003]目前，國內外砂輪劃片機均沒有實時觀測系統，因此無法在劃切過程中對劃切方向是否相較于預設方向出現偏移進行實時監測，從而無法針對工件的加工質量進行實時管控。為了確保工件的加工質量，企業的品檢人員只能在針對工件進行巡檢時，中斷劃片機的加工過程并查看工件的切割位置及切割品質，在確定切割位置和切割品質均達到預設標準后，才會再次啟動劃片機繼續針對工件進行加工。然而，這種加工質量的管控方法效率較低，并且會在極大程度上影響劃片機的效能。
[0004]可見，如何針對劃片機的劃切加工過程進行實時監測，從而保證工件的加工質量，是目前半導體加工
亟需解決的難題。

技術實現思路

[0005]本專利技術的主要目的在于提供一種劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質，旨在針對劃片機的劃切加工過程進行實時監測，確保劃片機針對工件產生的切割位置沒有出現偏差，從而保證工件的加工質量。
[0006]為實現上述目的，本專利技術提供一種劃切加工的監測方法，所述劃切加工的監測方法應用于劃片機，所述劃片機包括監測裝置，所述劃切加工的監測方法包括以下步驟：
[0007]確定所述監測裝置的監測偏移參數；
[0008]調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；
[0009]通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。
[0010]進一步地，所述確定所述監測裝置的監測偏移參數的步驟，包括：
[0011]獲取所述工件的尺寸和預設監測標準；
[0012]根據所述尺寸和所述預設監測標準確定所述監測裝置的監測偏移參數。
[0013]進一步地，所述通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示的步驟，包括：
[0014]針對所述監測圖像進行預處理，以得到實際顯示圖像；
[0015]通過預設顯示畫面將所述實際顯示圖像進行顯示。
[0016]進一步地，所述預處理包括：偏移處理，所述針對所述監測圖像進行預處理的步驟，包括：
[0017]獲取圖像標定指令，根據所述圖像標定指令確定所述檢測圖像反映的切割位置為圖像標定中心；
[0018]基于所述圖像標定中心針對所述監測圖像進行所述偏移處理，直至所述圖像標定中心與所述預設顯示畫面的中心重合。
[0019]進一步地，所述預處理包括：繪制標準線，所述針對所述監測圖像進行預處理的步驟，包括：
[0020]在所述監測圖像上確定預設的標準線，并在所述監測圖像上繪制所述標準線。
[0021]進一步地，所述通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示的步驟，包括：
[0022]針對所述監測圖像進行去雨霧處理，以得到修正圖像；
[0023]通過所述預設顯示畫面將所述修正圖像進行顯示。
[0024]進一步地，所述監測裝置包括去水裝置和監測鏡頭，所述去水裝置與所述監測鏡頭連接，所述去水裝置用于針對所述監測鏡頭進行去水防護，所述劃切加工的監測方法，還包括：
[0025]通過所述去水裝置針對所述監測鏡頭進行去水防護；或者，
[0026]通過所述去水裝置針對所述監測鏡頭進行沖洗處理。
[0027]此外，為實現上述目的，本專利技術還提供一種劃切加工的監測裝置，所述劃切加工的監測裝置包括：
[0028]確定模塊，用于確定所述監測裝置的監測偏移參數；
[0029]采集模塊，用于調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；
[0030]顯示模塊，用于通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。
[0031]本專利技術劃切加工的監測裝置的各功能模塊在運行時實現如上述中的劃切加工的監測方法的步驟。
[0032]此外，為實現上述目的，本專利技術還提供一種終端設備，所述終端設備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的劃切加工的監測程序，所述劃切加工的監測程序被所述處理器執行時實現如上述中的劃切加工的監測方法的步驟。
[0033]此外，為實現上述目的，本專利技術還提供一種存儲介質，所述存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如上述的劃切加工的監測方法的步驟。
[0034]此外，本專利技術實施例還提出一種計算機程序產品，該計算機程序產品上包括劃切加工的監測程序，所述劃切加工的監測程序被處理器執行時實現如上所述的劃切加工的監測方法的步驟。
[0035]其中，在所述處理器上運行的劃切加工的監測程序被執行時所實現的步驟可參照本專利技術劃切加工的監測方法的各個實施例，此處不再贅述。
[0036]本專利技術提出的劃切加工的監測方法、裝置、終端設備及存儲介質，通過確定所述監測裝置的監測偏移參數；調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。
[0037]本專利技術通過劃片機確定在針對工件進行劃切加工產生切割位置時，用于監測切割位置的監測裝置的監測偏移參數，以確保監測裝置針對工件采集的監測圖像達到特定標準
的清晰度，便于用戶進行觀察；然后劃片機調用該監測裝置根據該監測偏移參數針對工件采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置，最后劃片機將該監測圖像通過預設顯示畫面進行顯示，以供用戶進行實時監控。
[0038]如此，本專利技術提供的劃切加工的監測方法，能夠在工件進行劃切加工過程中針對劃片機在工件上產生的切割位置和切割品質進行實時監測，確保劃片機針對工件產生的切割位置沒有出現偏差，從而保證工件的加工質量。
附圖說明
[0039]圖1是本專利技術實施例方案涉及的終端設備的硬件運行環境的結構示意圖；
[0040]圖2是本專利技術一種劃切加工的監測方法一實施例的流程示意圖；
[0041]圖3是本專利技術涉及的檢測裝置的結構示意圖；
[0042]圖4是圖3檢測裝置的主視圖；
[0043]圖5是本專利技術一種劃切加工的監測裝置的模塊結構示意圖。
[0044]本專利技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0045]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種劃切加工的監測方法，其特征在于，所述劃切加工的監測方法應用于劃片機，所述劃片機包括監測裝置，所述劃切加工的監測方法包括以下步驟：確定所述監測裝置的監測偏移參數；調用所述監測裝置根據所述監測偏移參數采集監測圖像，其中，所述監測圖像用于反映所述劃片機針對工件進行劃切加工產生的切割位置；通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示。2.如權利要求1所述的劃切加工的監測方法，其特征在于，所述確定所述監測裝置的監測偏移參數的步驟，包括：獲取所述工件的尺寸和預設監測標準；根據所述尺寸和所述預設監測標準確定所述監測裝置的監測偏移參數。3.如權利要求1所述的劃切加工的監測方法，其特征在于，所述通過預設顯示畫面針對所述監測圖像進行顯示的步驟，包括：針對所述監測圖像進行預處理，以得到實際顯示圖像；通過預設顯示畫面將所述實際顯示圖像進行顯示。4.如權利要求3所述的劃切加工的監測方法，其特征在于，所述預處理包括：偏移處理，所述針對所述監測圖像進行預處理的步驟，包括：獲取圖像標定指令，根據所述圖像標定指令確定所述檢測圖像反映的切割位置為圖像標定中心；基于所述圖像標定中心針對所述監測圖像進行所述偏移處理，直至所述圖像標定中心與所述預設顯示畫面的中心重合。5.如權利要求3所述的劃切加工的監測方法，其特征在于，所述預處理包括：繪制標準線，所述針對所述監測圖像進行預處理的步驟，包括：在所述監測圖像上確定預設的標準線，并在所述監測圖像上繪制所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：閆志杰，劉文軍，龔劍輝，
申請(專利權)人：深圳市匠心智匯科技有限公司，
類型：發明
國別省市：