提供針對多芯片封裝的熱參數報告的裝置和方法制造方法及圖紙

在實施例中，一種處理器包括至少一個核和功率管理邏輯。所述功率管理邏輯要從包括處理器的封裝內的多個管芯接收溫度數據，以及確定多個溫度控制裕度中的最小溫度控制裕度。每一個溫度控制裕度要基于與管芯相關聯的相應熱控制溫度以及還基于與管芯相關聯的相應溫度數據而確定。所述功率管理邏輯還要生成熱報告，所述熱報告要包括最小溫度控制裕度；以及存儲熱報告。描述并要求保護其他實施例。存儲熱報告。描述并要求保護其他實施例。存儲熱報告。描述并要求保護其他實施例。

【技術實現步驟摘要】
提供針對多芯片封裝的熱參數報告的裝置和方法


[0001]實施例涉及系統的功率管理，并且更特別地涉及包括處理器的多芯片封裝的功率管理。

技術介紹

[0002]半導體處理和邏輯設計中的發展已經準許可以存在于集成電路設備上的邏輯的量方面的增長。結果，計算機系統配置已經從單個集成電路演進到可能涉及單獨的集成電路上的多個硬件線程、多個核、多個設備和/或完整系統的系統。另外，隨著集成電路的密度和性能已經增長，針對計算系統（從嵌入式系統到服務器）的功率要求也已經增加。此外，軟件低效及其硬件的要求也已經引起計算設備能量消耗方面的增加。事實上，一些研究表明計算設備消耗針對國家（諸如美利堅合眾國）的整個電力供應的相當大百分比。結果，存在對于與集成電路相關聯的能量效率和節省的至關重要的需要。這些需要將隨著服務器、臺式計算機、筆記本、Ultrabooks
?
、平板電腦、移動電話、處理器、嵌入式系統等變得甚至更加普遍（從包括在典型計算機、汽車和電視中到生物技術）而增加。
附圖說明
[0003]圖1是根據本專利技術的實施例的系統的一部分的框圖。
[0004]圖2是根據本專利技術的實施例的處理器的框圖。
[0005]圖3是根據本專利技術的另一個實施例的多域處理器的框圖。
[0006]圖4是包括多個核的處理器的實施例。
[0007]圖5是根據本專利技術的一個實施例的處理器核的微架構的框圖。
[0008]圖6是根據另一個實施例的處理器核的微架構的框圖。
[0009]圖7是根據又另一個實施例的處理器核的微架構的框圖。
[0010]圖8是根據再一個實施例的處理器核的微架構的框圖。
[0011]圖9是根據本專利技術的另一個實施例的處理器的框圖。
[0012]圖10是根據本專利技術的實施例的代表性SoC的框圖。
[0013]圖11是根據本專利技術的實施例的另一個示例SoC的框圖。
[0014]圖12是實施例可以與其一起使用的示例系統的框圖。
[0015]圖13是實施例可以與其一起使用的另一個示例系統的框圖。
[0016]圖14是代表性計算機系統的框圖。
[0017]圖15是根據本專利技術的實施例的系統的框圖。
[0018]圖16是根據本專利技術的實施例的多芯片封裝的框圖。
[0019]圖17是根據本專利技術的實施例的方法的流程圖。
[0020]圖18是根據本專利技術的另一個實施例的方法的流程圖。
具體實施方式
[0021]盡管參考特定集成電路中（諸如計算平臺或處理器中）的能量節省和能量效率來描述以下實施例，但其他實施例可應用于其他類型的集成電路和邏輯設備。本文描述的實施例的類似技術和教導可以應用于其他類型的電路或半導體設備，其還可受益于更好的能量效率和能量節省。例如，所公開的實施例不限于任何特定類型的計算機系統。也就是說，所公開的實施例可以用于許多不同的系統類型，范圍從服務器計算機（例如，塔、機架、刀片、微服務器等等）、通信系統、存儲系統、任何配置的臺式計算機、膝上型計算機、筆記本和平板計算機（包括2：1平板電腦、平板手機等等），并且還可以在諸如手持設備、片上系統（SoC）和嵌入式應用之類的其他設備中使用。手持設備的一些示例包括諸如智能電話之類的蜂窩電話、互聯網協議設備、數字攝像機、個人數字助理（PDA）和手持PC。嵌入式應用典型地可以包括微控制器、數字信號處理器（DSP）、網絡計算機（NetPC）、機頂盒、網絡集線器、廣域網（WAN）交換機、可穿戴設備或可以執行以下教導的功能和操作的任何其他系統。更是這樣，實施例可以在具有標準語音功能的移動終端（諸如移動電話、智能電話和平板手機）中和/或在沒有標準無線語音功能通信能力的非移動終端（諸如，許多可穿戴裝置、平板電腦、筆記本、臺式機、微服務器、服務器等等）中實現。此外，本文描述的裝置、方法和系統不限于物理計算設備，但還可以涉及用于能量節省和效率的軟件優化。如在以下描述中將容易地明顯的，本文描述的方法、裝置和系統的實施例（無論是否參考硬件、固件、軟件或其組合）是對“綠色技術”未來至關重要的，諸如對涵蓋大部分美國經濟的產品中的功率節省和能量效率而言。
[0022]現在參考圖1，其示出了根據本專利技術的實施例的系統的一部分的框圖。如圖1中所示，系統100可以包括各種組件，所述組件包括如示出為多核處理器的處理器110。處理器110可以經由外部電壓調節器160耦合到電源供應150，所述外部電壓調節器160可以執行第一電壓變換以向處理器110提供主調節電壓。
[0023]如所見，處理器110可以是包括多個核120
a
?
120
n
的單管芯處理器。此外，每個核可以與集成電壓調節器（IVR）125
a
?
125
n
相關聯，所述集成電壓調節器125
a
?
125
n
接收主調節電壓并且生成要被提供到與IVR相關聯的處理器的一個或多個代理的操作電壓。同樣，IVR實現方式可以被提供以允許電壓以及從而每個單獨的核的功率和性能的精細粒度控制。這樣，每個核可以以獨立的電壓和頻率操作，這使得能夠實現大靈活性并且提供用于平衡功率消耗與性能的廣泛機會。在一些實施例中，多個IVR的使用使得能夠將組件分組成單獨的功率平面，以使得功率被IVR調節并供應到分組中的僅那些組件。在功率管理期間，一個IVR的給定功率平面可以被降低動力消耗或斷電，當處理器被置于某個低功率狀態時，而另一個IVR的另一個功率平面保持活動，或完全供電。
[0024]又參考圖1，可以在處理器內存在附加組件，所述附加組件包括輸入/輸出接口132、另一個接口134和集成存儲器控制器136。如所見，這些組件中的每一個可以由另一個集成電壓調節器125
x
供電。在一個實施例中，接口132可以實現針對Intel
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快速路徑互連（QPI）互連的操作，其提供包括多個層的高速緩存一致性協議中的點對點（PtP）鏈路，所述多個層包括物理層、鏈路層和協議層。繼而，接口134可以經由快速外圍組件互連（PCIe
?
）協議通信。
[0025]還示出了功率控制單元（PCU）138，其可以包括執行關于處理器110的功率管理操
作的硬件、軟件和/或固件。如所見，PCU 138經由數字接口向外部電壓調節器160提供控制信息以使電壓調節器生成適當的調節電壓。PCU 138還經由另一個數字接口向IVR 125提供控制信息以控制所生成的操作電壓（或者使對應IVR要在低功率模式中被禁用）。在各種實施例中，PCU 138可以包括各種各樣的功率管理邏輯單元以執行基于硬件的功率管理。這樣的功率管理可以是完全處理器控制的（例如，通過各種處理器硬件，并且其可以由工作負載和/或功率、熱或其他處理器約束來觸發）以及/或者功率管理可以響應于外部源（諸如平臺或管理功率管理源或系統軟件）來執行。
[0026]雖然為本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種用于存儲熱報告的處理器，所述處理器包括：至少一個核；以及與所述至少一個核耦合的功率管理邏輯，功率管理邏輯用于：從包括處理器的封裝內的多個管芯接收溫度數據；確定多個管芯的多個溫度控制裕度中的最小溫度控制裕度，每一個溫度控制裕度要基于與管芯相關聯的相應熱控制溫度以及基于與管芯相關聯的相應溫度數據而確定；生成熱報告，所述熱報告要包括與最小溫度控制裕度相應的單個溫度控制裕度，所述熱報告不包括多個溫度控制裕度的任意其它；存儲熱報告；以及將熱報告發送到所述封裝外部的服務器管理固件，其中服務器管理固件基于熱報告，以在執行服務器管理固件時控制向所述封裝提供冷卻劑以實現所述封裝的冷卻。2.根據權利要求1所述的處理器，其中所述功率管理邏輯還要確定針對所述多個管芯中的每一個管芯的對應溫度控制裕度，其中每個溫度控制裕度要基于與管芯相關聯的相應熱控制溫度以及與管芯相關聯的相應溫度數據之間的差異而確定。3.根據權利要求2所述的處理器，其中，所述功率管理邏輯要確定所述封裝是否處于活動狀態，并且響應于確定所述封裝處于活動狀態，所述功率管理邏輯要根據第一時間段周期性地從所述封裝的每一個管芯接收對應溫度數據。4.根據權利要求3所述的處理器，其中，響應于由功率管理邏輯確定所述封裝處于睡眠狀態，所述功率管理邏輯要在第二時間段已經逝去之后將所述封裝喚醒到活動狀態，其中第二時段長于第一時間段，并且當將所述封裝喚醒到活動狀態時，所述功率管理邏輯要從所述多個管芯中的每一個管芯接收對應溫度數據。5.根據權利要求1所述的處理器，其中所述功率管理邏輯要響應于請求而提供熱報告。6.根據權利要求1所述的處理器，其中所述功率管理邏輯還要確定多個節流裕度中的每一個，并且其中每個節流裕度是基于節流溫度以及基于從所述多個管芯中的對應管芯接收的對應溫度數據而確定的。7.根據權利要求6所述的處理器，其中所述功率管理邏輯還要確定所述多個節流裕度中的最小節流裕度，并且在熱報告中包括最小節流裕度。8.根據權利要求1
?
7中任一項所述的處理器，其中所述功率管理邏輯還要基于所接收的溫度數據而確定所述多個管芯的最高溫度，并且在熱報告中包括所述多個管芯的最高溫度。9.一種用于存儲熱報告的多芯片封裝（MCP），所述MCP包括：多個管芯，每一個管芯提供與管芯的管芯溫度關聯的對應溫度數據；以及與所述多個管芯耦合的功率管理邏輯，所述功率管理邏輯從每一個管芯接收包括對應溫度數據的多個溫度數據，確定多個溫度控制裕度，每一個溫度控制裕度基于所述管芯的對應溫度數據以及基于所述管芯的相應熱控制溫度，確定所述溫度控制裕度中的最小溫度控制裕度，以及存儲包括與最小溫度控制裕度相應的單個溫度控制裕度的報告，所述熱報告不包括多個溫度控制裕度的任意其它；以及將熱報告發送到服務器管理固件，其中服務器管理固件基于熱報告，以在執行服務器管理固件時控制向所述MCP提供冷卻劑以實現所述MCP的冷卻。
10.根據權利要求9所述的MCP，其中，所述功率管理邏輯要從多個溫度數據中確定最大管芯溫度，并且在報告中包括與所述管芯的最大管芯溫度關聯的信息。11.根據權利要求9所述的MCP，其中所述功率管理邏輯還要確定針對每一個管芯的節流裕度，所述節流裕度是基于管芯的相應節流溫度與基于從管芯接收的溫度數據的管芯溫度的比較而確定的。12.根據權利要求11所述的MCP，其中，所述功率管理邏輯還要從所述多個節流裕度中確定最小節流裕度，并且在報告中包括最小節流裕度。13.根據權利要求9
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【專利技術屬性】
技術研發人員：T托馬斯，RA施坦布雷歇爾，S阿胡賈，M伯克托爾德，TY卡姆，H欽，PK坎杜拉，KV西斯特拉，
申請(專利權)人：英特爾公司，
類型：發明
國別省市：