本申請(qǐng)公開(kāi)了一種晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，包括：底座組件；晶圓，安裝在底座組件上；透明膠液層，包裹在晶圓外，透明膠液層將晶圓與外界隔離；玻璃層，包裹在透明膠液層外，玻璃層將透明膠液層與外界隔離；光學(xué)元件層，位于玻璃層頂部；黑色膠液層，包裹在光學(xué)元件層、玻璃層、底座組件的側(cè)面；通過(guò)將晶圓與玻璃鍵合并固化成型，使得晶圓外的膠液的熱膨脹及濕度膨脹受到玻璃封裝的制約和保護(hù)，優(yōu)化了產(chǎn)品的光學(xué)性能，提高了模組的可靠性和耐用性；另外，根據(jù)模組的不同性能將不同的光學(xué)元件鍵合在玻璃上，增加了光電模組的使用靈活性；另外，可以將不同的晶圓使用不同的鍵合方式鍵合在底座組件上，提高了光電模組的封裝靈活性。提高了光電模組的封裝靈活性。提高了光電模組的封裝靈活性。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組
[0001]本申請(qǐng)要求于2021年7月28日提交中國(guó)專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?02110854634.3、專利技術(shù)名稱為“晶圓級(jí)光電模組玻璃鍵合封裝方法及晶圓級(jí)光電模組”的中國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。
[0002]本申請(qǐng)涉及芯片封裝
，尤其涉及一種晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組。
技術(shù)介紹
[0003]芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止在模組最后總的組裝時(shí)受損，也是防止與臨近其他芯片模組產(chǎn)生光學(xué)和電磁互相干擾，從而降低芯片模組的設(shè)計(jì)功能。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。其中，模壓封裝工藝是較普遍的一種芯片封裝技術(shù)。其具體工藝操作為：首先將壓焊好的芯片支架放入模具中；然后將上下兩副模具用液壓機(jī)合模；接著將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱使其變成液態(tài)，并用液壓頂桿由上朝下轉(zhuǎn)進(jìn)將液態(tài)環(huán)氧壓入模具膠道中，使環(huán)氧順著膠道進(jìn)入模具的各個(gè)芯片成型槽中；最后以一定的合模壓力及溫度使得封膠固化成型，即可完成芯片的封膠。
[0004]然而，上述模壓封裝工藝流程復(fù)雜，參數(shù)繁多，不易操作，封裝過(guò)程的良率不穩(wěn)定。對(duì)于有焊線結(jié)構(gòu)的芯片模組來(lái)說(shuō)，由于壓印材料的比較大的熱膨脹系數(shù)和濕度系數(shù)，模組的可靠性和耐久性會(huì)受到比較大的影響，模組的良率及功能性會(huì)下降。并且對(duì)于一些傳感器或攝像器來(lái)說(shuō)，封裝后需要貼加一些光學(xué)元件，如果是單獨(dú)的組裝，難度和生產(chǎn)成本就比較大，生產(chǎn)效率也低。
[0005]因此，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0006]本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，可以解決現(xiàn)有的注塑包膠工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品成本過(guò)高和成品不良率高的問(wèn)題。本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：
[0007]一種晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，包括：
[0008]底座組件；
[0009]晶圓，安裝在所述底座組件上；
[0010]透明膠液層，包裹在所述晶圓外，所述透明膠液層將所述晶圓與外界隔離；
[0011]玻璃層，包裹在所述透明膠液層外，所述玻璃層將所述透明膠液層與所述外界隔離；
[0012]光學(xué)元件層，位于所述玻璃層頂部；
[0013]黑色膠液層，包裹在所述光學(xué)元件層、所述玻璃層、所述底座組件的側(cè)面，所述黑色膠液層用于防止所述晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組側(cè)面透光。
[0014]可選地，所述底座組件為印刷電路板組件，所述晶圓通過(guò)引線正裝在所述印刷電
路板組件上。
[0015]可選地，所述晶圓為倒裝芯片，所述底座組件為基板，所述倒裝芯片倒裝在所述基板上。
[0016]可選地，所述玻璃層與所述光學(xué)元件層之間設(shè)有濾光層。
[0017]可選地，所述濾光層為紅外濾光層。
[0018]可選地，所述透明膠液層的材料為無(wú)色復(fù)合環(huán)氧膠或者無(wú)色復(fù)合硅膠。
[0019]可選地，所述光學(xué)元件層包括透鏡晶片或者復(fù)合光學(xué)晶片。
[0020]可選地，在將所述玻璃層包裹在所述透明膠液層外之前，將所述玻璃層表面拋光。
[0021]本申請(qǐng)的有益效果在于：提供了一種晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，通過(guò)將晶圓與玻璃鍵合并固化成型，使得晶圓外的膠液的熱膨脹及濕度膨脹受到玻璃封裝的制約和保護(hù)，優(yōu)化了產(chǎn)品的光學(xué)性能，提高了模組的可靠性和耐用性；另外，根據(jù)模組的不同性能將不同的光學(xué)元件鍵合在玻璃上，增加了光電模組的使用靈活性；另外，可以將不同的晶圓使用不同的鍵合方式鍵合在底座組件上，提高了光電模組的封裝靈活性。
[0022]上述說(shuō)明僅是本申請(qǐng)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請(qǐng)的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。
附圖說(shuō)明
[0023]圖1是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之一；
[0024]圖2是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之二；
[0025]圖3是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之三；
[0026]圖4(a)、圖4(b)是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之四；
[0027]圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)、圖5(d)是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之五；
[0028]圖6(a)、圖6(b)、圖6(c)、圖6(d)是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之六；
[0029]圖7(a)、圖7(b)、圖7(c)、圖7(d)是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝步驟示意圖之七；
[0030]圖8是本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組封裝工藝流程圖。
[0031]其中：100
?
晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，1
?
底座組件，11
?
電路板，12
?
引線，13
?
基板，2
?
晶圓，3
?
透明膠液層，31
?
透明膠液，4
?
玻璃層，41
?
玻璃，411
?
玻璃空腔，5
?
光學(xué)元件層，51
?
透鏡晶片，52
?
復(fù)合光學(xué)晶片，6
?
黑色膠液層，61
?
黑色膠液，7
?
點(diǎn)膠機(jī)，8
?
保護(hù)膜。
具體實(shí)施方式
[0032]下面將結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。
[0033]在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為
基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)保護(hù)范圍的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)創(chuàng)造的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0034]在本申請(qǐng)的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，其特征在于，包括：底座組件；晶圓，安裝在所述底座組件上；透明膠液層，包裹在所述晶圓外，所述透明膠液層將所述晶圓與外界隔離；玻璃層，包裹在所述透明膠液層外，所述玻璃層將所述透明膠液層與所述外界隔離；光學(xué)元件層，位于所述玻璃層頂部；黑色膠液層，包裹在所述光學(xué)元件層、所述玻璃層、所述底座組件的側(cè)面，所述黑色膠液層用于防止所述晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組側(cè)面透光。2.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，其特征在于，所述底座組件為印刷電路板組件，所述晶圓通過(guò)引線正裝在所述印刷電路板組件上。3.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)玻璃鍵合光電模組，其特征在于，所述晶圓為倒裝...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王吉，徐群，曹培紅，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：王吉，
類型：新型
國(guó)別省市：
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