一種特定介電常數的天線定制方法及其3D共形微型天線技術

本發明專利技術提供一種特定介電常數的天線定制方法及其3D共形微型天線，包括：步驟S1，根據天線殼體的內表面結構，設計能夠與所述天線殼體的內表面緊貼式設置的3D共形支架；步驟S2，對所述3D共形支架、天線殼體、天線主板及整機元器件進行電磁兼容仿真測試，通過電磁兼容仿真測試結果輸出所述3D共形支架的介電常數取值范圍；步驟S3，根據所述介電常數取值范圍燒制所述3D共形支架，并針對性進行天線調試；步驟S4，通過LDS激光成型操作將天線走線鐳射至所述3D共形支架上。本發明專利技術可以充分利用內部結構的空間，增加了設計的自由度和靈活度，降低了空間體積要求，并通過特定的介電常數，大幅度地提升了天線效率并調整了所需方向性。地提升了天線效率并調整了所需方向性。地提升了天線效率并調整了所需方向性。

【技術實現步驟摘要】
一種特定介電常數的天線定制方法及其3D共形微型天線


[0001]本專利技術涉及一種天線實現方法，尤其涉及一種適用于智能穿戴設備等緊湊射頻環境的電子設備的特定介電常數的天線定制方法，并進一步涉及采用了該特定介電常數的天線定制方法的3D共形微型天線。

技術介紹

[0002]現有技術中，應用于藍牙耳機等緊湊射頻環境的電子設備的天線，通常采用兩種方式來實現。第一種方式中，使用市面上常見的3.2mm*1.6mm*1.2mm或其他規格的標準陶瓷天線，貼片設計在天線主板上，因此會在天線主板上設計出相應需求的凈空區域供天線擺放。在實際應用中，往往要求天線主板預留相應凈空區域，以實現其輻射性能，并且還需要預留好匹配位調整阻抗。這種方式下，天線主板上不能布置任何器件及地層，進一步壓縮了天線主板的堆疊功能，較難滿足現在TWS耳機等智能穿戴設備小型化的需求。并且由于天線標準化，幾乎無可調整空間，而TWS耳機等智能穿戴設備需要滿足復雜的測試環境，需要對方向性等參數有較高的要求，標準化陶瓷天線僅能滿足效率參數，方向性等參數難以滿足。
[0003]第二種方式中，使用市面上常規的PC+ABS材料作為天線支架，上面貼FPC等材料的天線。此類天線需要較大的走線區域，而目前的TWS耳機等等緊湊射頻環境的電子設備內部通常無法滿足所需走線區域，為滿足所需的電長度，天線走線必然需要利用到一些環境較差的區域，在整體上影響了天線系統的效率，并且無法對方向圖進行較大的修改，也滿足不了智能穿戴設備等緊湊射頻環境的電子設備的微型天線應用需求。
專利技術內容
[0004]本專利技術所要解決的技術問題是需要提供一種適用于智能穿戴設備等緊湊射頻環境的電子設備的特定介電常數的天線定制方法，旨在能夠充分利用電子設備的內部設計空間進行天線的高靈活度和自由度設計，進而對天線主板的設計要求大為降低；能夠有效減小天線走線長度，提高天線效率，同時達到對于方向圖優化設計的目的。在此基礎上，本申請還進一步提供采用了該特定介電常數的天線定制方法的3D共形微型天線。
[0005]對此，本專利技術提供一種特定介電常數的天線定制方法，包括以下步驟：步驟S1，根據天線殼體的內表面結構，設計能夠與所述天線殼體的內表面緊貼式設置的3D共形支架；步驟S2，對所述3D共形支架、天線殼體、天線主板及整機元器件進行電磁兼容仿真測試，通過電磁兼容仿真測試結果輸出所述3D共形支架的介電常數取值范圍；步驟S3，根據所述介電常數取值范圍燒制所述3D共形支架，并針對所述3D共形支架進行天線調試；步驟S4，通過LDS激光成型操作將天線走線鐳射至所述3D共形支架上。
[0006]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S1中，通過3D建模獲取所述天線殼體的內表面結構數據，根據所述天線殼體的內表面結構數據獲取所述3D共形支架的外表面數據，使
得所述3D共形支架的外表面嵌套設置于所述天線殼體的內表面中。
[0007]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S2包括以下子步驟：步驟S201，針對產品內部結構和環境，選取射頻環境最優區域進行天線走線的設計；步驟S202，通過電磁兼容仿真軟件針對所述天線走線、3D共形支架、天線殼體、天線主板及整機元器件進行模型仿真，得到3D共形支架的介電常數取值范圍。本專利技術的進一步改進在于，根據所述3D共形支架的結構以及所述介電常數取值范圍進行燒制，并進行天線走線的調試，直到達到預設的仿真效果后，進行畫圖打樣。
[0008]本專利技術的進一步改進在于，還包括步驟S4，所述步驟S4中，根據S3步驟中所調試的天線走線，進行LDS激光成型操作將天線走線鐳射至所述3D共形支架上。
[0009]本專利技術還提供一種特定介電常數的3D共形微型天線，采用了如上所述的特定介電常數的天線定制方法，并包括避空區域，所述避空區域在所述3D共形支架上的位置與所述3D共形微型天線的內部結構相配套。
[0010]本專利技術的進一步改進在于，還包括天線殼體、按壓固定板、按鍵結構件和裝飾蓋板，所述天線殼體的底部設置有天線主板安裝腔，所述3D共形支架設置于所述天線主板安裝腔的上部，所述按壓固定板設置于所述天線殼體的上部；所述按鍵結構件依次穿過所述天線主板安裝腔、3D共形支架以及按壓固定板設置于所述天線殼體中；所述裝飾蓋板設置于所述天線殼體上，其位置與所述按壓固定板的安裝腔位置相對應。
[0011]本專利技術的進一步改進在于，所述3D共形微型天線的天線主體設置于所述3D共形支架靠近所述按壓固定板的一側，所述3D共形微型天線的天線饋點折彎設置于所述3D共形支架靠近所述天線主板的一側。
[0012]本專利技術的進一步改進在于，所述3D共形支架與天線主板之間的距離位于預設距離范圍之間，所述預設距離范圍為1.5mm
?
2.5mm。
[0013]與現有技術相比，本專利技術的有益效果在于：一方面與現有標準陶瓷天線相比，本專利技術在結構上采用3D共形的設計方式，設計能夠與所述天線殼體的內表面緊貼式設置的3D共形支架，最大程度確保天線區域的環境，且不受限于天線主板設計環境是否凈空處理，極大的降低了天線主板在設計上的壓力，可以充分利用內部結構的空間，增加了設計的自由度和靈活度，還能夠進一步降低天線設計空間的體積要求，可以最大化利用到產品的外形進行天線共形設計 ；另一方面與現有塑膠支架或塑膠殼體天線相比，本專利技術通過特定的介電常數，減小了天線走線所需的長度，確保天線走線能夠充分利用到環境最好的區域，提升了所述3D共形微型天線的效率，還能夠優化佩戴后的方向性，使得產品的針對性和定制化程度高，客戶的實際體驗感得以大幅度提升。
附圖說明
[0014]圖1是本專利技術一種實施例的工作流程示意圖；圖2是本專利技術一種實施例的仰視結構示意圖；圖3是本專利技術一種實施例在第一角度下的立體結構示意圖；圖4是本專利技術一種實施例在第一角度下的爆炸結構示意圖；圖5是本專利技術一種實施例在第二角度下的立體結構示意圖；
圖6是本專利技術一種實施例在第二角度下的爆炸結構示意圖；圖7是本專利技術一種實施例的3D共形支架的背面結構示意圖；圖8是本專利技術一種實施例在測試時的腦后仿真方向圖；圖9是本專利技術一種實施例在測試時的頭頂仿真方向圖；圖10是本專利技術一種實施例在測試時的耳側仿真方向圖。
具體實施方式
[0015]下面結合附圖，對本專利技術的較優的實施例作進一步的詳細說明：如圖1至圖7所示，本例提供一種特定介電常數的天線定制方法，包括以下步驟：步驟S1，根據天線殼體1的內表面結構，設計能夠與所述天線殼體1的內表面緊貼式設置的3D共形支架2；步驟S2，對所述3D共形支架2、天線殼體1、天線主板及整機元器件進行電磁兼容仿真測試，通過電磁兼容仿真測試結果輸出所述3D共形支架的介電常數取值范圍；步驟S3，根據所述介電常數取值范圍燒制所述3D共形支架2，并針對所述3D共形支架2進行天線調試；步驟S4，通過LDS激光成型操作將天線走線鐳射至所述3D共形支架2上。
[0016]本例所述步驟S1中，先通過3D建模獲取所述天線殼體1的內表面結構數據，當然，在實際應用本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種特定介電常數的天線定制方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟S1，根據天線殼體的內表面結構，設計能夠與所述天線殼體的內表面緊貼式設置的3D共形支架；步驟S2，對所述3D共形支架、天線殼體、天線主板及整機元器件進行電磁兼容仿真測試，通過電磁兼容仿真測試結果輸出所述3D共形支架的介電常數取值范圍；步驟S3，根據所述介電常數取值范圍燒制所述3D共形支架，并針對所述3D共形支架進行天線調試；步驟S4，通過LDS激光成型操作將天線走線鐳射至所述3D共形支架上。2.根據權利要求1所述的特定介電常數的天線定制方法，其特征在于，所述步驟S1中，通過3D建模獲取所述天線殼體的內表面結構數據，根據所述天線殼體的內表面結構數據獲取所述3D共形支架的外表面數據，使得所述3D共形支架的外表面嵌套設置于所述天線殼體的內表面中。3.根據權利要求1或2所述的特定介電常數的天線定制方法，其特征在于，所述步驟S2包括以下子步驟：步驟S201，針對產品內部結構和環境，選取射頻環境最優區域進行天線走線的設計；步驟S202，通過電磁兼容仿真軟件針對所述天線走線、3D共形支架、天線殼體、天線主板及整機元器件進行模型仿真，得到3D共形支架的介電常數取值范圍。4.根據權利要求1或2所述的特定介電常數的天線定制方法，其特征在于，所述步驟S3中，根據所述3D共形支架的結構以及...

【專利技術屬性】
技術研發人員：肖成博，
申請(專利權)人：深圳市思訊通信技術有限公司，
類型：發明
國別省市：