集成電路插座制造技術

本發明專利技術集成電路插座，是把構成與載放的ＩＣ插件各引線接觸的插腳插設在沿插座本體面對面兩側排列設置的分隔板間，把至少從上述兩側的不面對面的一側端起的至少第１塊分隔板的頂端部上部形成使頂端部上部與分隔板基部相比允許插腳在排列設置方向上有較大浮動量的形狀，具有在將ＩＣ插件從載放位置取下時不使引線變形等效果。（*該技術在2016年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
?集成電路插座本專利技術涉及把構成與載放的集成電路(IC)插件的各引線接觸的插腳插設在沿本體面對面兩側排列設置的分隔板間而成的IC插座。作為此類傳統的IC插座的一例，如后述圖7-9所示，圖7為插座的俯視圖，圖8為沿圖7的VIII-VIII線的局部剖視圖，圖9為沿圖7的IX-IX線的局部剖視圖。圖中，1為平面形狀成長方形、端面形狀略成H形的IC插座本體，在其面對面兩側，通過一體成形形成多列分隔板2，把嵌入固定在插座本體1上形成的安裝通孔1a(圖9)內的插腳3插設在相鄰的分隔板間。如圖9所示，插腳3具有大致平行向上延伸的接觸片3A、3B，構成使其頭部3a、3b在上下不同的位置與載放的IC插件4的引線4a接觸。然而，在如此形式的IC插件中，在使用手動導桿(寬度為一定，厚度從一端向另一端變薄的桿狀構件)5把載放在規定位置(圖8的虛線位置)的IC插件4從插座本體1上卸下時，如圖8所示，是通過將導桿5插入沿插座本體1的中央部縱向延伸的槽1A內進行的。在此場合，進行將導桿5插入的操作上是不妥當的，當發生導桿5相對槽1A彎曲或傾斜時，使導桿5的自身插入不能順利進行，此作業一旦中止，需使作業重新開始，此時IC插件4一旦采取圖8中的點劃線所示傾斜姿態時，然而此時，如圖10的模式所示，往往使處于被相對上抬一側的相反側端部的引線4a偏移進入了插腳間。在此場合，當再次將IC插件4壓入使成為設置狀態后，通過適當進行導桿5的插入操作，當然能將IC插件4取出，然而，在傳統的IC插座中，一般因分隔板2而把插腳3的浮動范圍限制成極小，而-->且，由于引線4a是用比插腳3更柔軟的材料制成，使引線4a與歪扭偏移進入的插腳3的頭部3a相碰而引起被勾住的結果，從而產生使引線4a彎曲的問題。因此，本專利技術正是鑒于傳統的IC插座所具有的此類問題，目的在于提出如下所述的IC插座，就是在將IC插件取出時，能防止發生因不適當的插入導桿5的插入操作結果造成IC插件引線朝向插腳被鉤住而引起的彎曲。根據本專利技術為達到上述目的的IC插座，把鉤成與載放的IC插件的各引線接觸的插腳插設在沿所述插座本體面對面兩側排列設置的分隔板間，把從所述兩側的不面對面的至少一側端起的至少第一塊分隔板的頂端部分的上部形成如下所述的形狀，就是與分隔板基部相比，該頂端部分允許所述插腳沿排列設置方向有較大浮動量。此外，根據上述本專利技術，可以將上述至少1塊分隔板的頂端部分按規定深度切除而成的階梯狀；或者將上述至少第1塊分隔板形成使其頂面高度朝向分隔板頂端逐漸減低的形狀；或者將上述至少第1塊分隔板的厚度形成使頂端部厚度比其基部厚度還薄。此外，根據本專利技術，即相對傳統的把分別與載放的IC插件各引線的基部和頂端部形成兩點接觸的插腳插設在沿本體面對面兩側排列設置的分隔板間而成的結構來說，本專利技術IC插座，是構成使從上述面對面兩側的不面對面的至少一側端起的至少第1根插腳僅與上述引線基部相接觸的結構。因此，當把載放的IC插件卸下時，使位于端部的引線與插腳脫離，使被卸下的IC插件再次恢復成原來載放狀態時，一旦向側方按壓鄰接的插腳，與此相應，使該插腳向側方浮動退讓，而不構成阻礙上述引線運動的構件，從而使上述引線被鉤掛在插腳上，且引起彎曲的情況不發生。對附圖的簡單說明。-->圖1為表示本專利技術第1實施例主要部分的立體圖，圖2為對本專利技術第1實施例的作用進行說明的局部俯視圖，圖3為表示本專利技術第2實施例主要部分的立體圖，圖4為表示本專利技術第3實施例主要部分的立體圖，圖5為表示本專利技術第4實施例主要部分的立體圖，圖6為表示本專利技術第5實施例主要部分的剖視圖，圖7為表示傳統IC插座一例的俯視圖，圖8為沿圖7的VIII-VIII線的局部剖視圖，圖9為沿圖7的IX-IX線的局部剖視圖，圖10為表示將IC插件取下時位于各側端部的插腳和引線移動狀態的局部俯視圖。實施例圖1為表示本專利技術第1實施例主要部分的立體圖。由于此實施例的全體結構和上述傳統技術結構相同，因而省略圖示的說明，對相同的構件和部分用相同標號進行說明。從圖1可明顯看出，若根據本專利技術第1實施例，在此場合把沿插座本體1的面對面兩側排列設置的分隔板2中，從端部起的至少第一塊構成使IC插件的容納側部分2a比基部2b低，將多塊分隔板從其頂端部沿IC插件容納方向切除規定深度而形成階梯狀。因此，若根據此實施例，當插腳3的頭部3a、3b被從側方按壓時，如圖2粗略所示，使其沿排設方向的浮動范圍顯著擴大。因此，當卸下IC插件4時，由于即使從插腳3離開的引線4a與插腳3相碰，會使插腳3因此而彈性地避讓，因而能避免產生如在此類傳統IC插座中那樣，在引線4a上施加超過許用應力的負荷而使引線4a產生彎曲等變形。由此可知，大體上把從端部起的至少第一塊分隔板2的頂端部按規定量切除就足夠，然而，若把從面對面兩側的多列各不面對面的-->分隔板兩端的任何一端起的至少第一塊分隔板的頂端部按規定量切除則更好。圖3與圖1一樣，是表示本專利技術第2實施例的主要部分的立體圖，在此實施例中，把從端部起的多塊分隔板2的頂面高度形成從基部2b向頂端部分2a逐漸減低。因此，即使在此實施例中，其作用效果和第1實施例相同。圖4與圖1一樣，是表示本專利技術第3實施例的主要部分的立體圖。在此實施例中，把從端部起的多塊分隔板2形成使頂端部2a的厚度比基部2b要薄的階梯狀。因此，即使在此實施例中，其作用效果和第1、第2實施例相同。圖5與圖1一樣，是表示本專利技術第4實施例主要部分的立體圖。在此實施例中，把從端部起的多塊分隔板2形成使其厚度從其基部2b開始向頂端部2a逐漸變薄。因此，在此實施例中，具有和上述實施例相同的作用效果。圖6為表示本專利技術第5實施例的主要部分的剖視圖。如圖所示，此實施例例如是將IC插件4的引線4a形成J形，使插腳3的各別的兩個頭部3a與J形引線4a的頂端部即自由端部，3b與J形引線4a的基部分別接觸。這對具備構成所謂兩點接觸插腳的IC插座特別有效，把從插座本體1的面對面兩側的至少不面對面的一端起的至少第1個插腳3的頭部3a切除，而構成使插腳與引線4a形成一點接觸。由于第5實施例具有上述結構，結果是在將IC插件4卸下時，即使引線4a偏移進入分隔板間由于必定與比較容易變形的引線4a的自由端部分相碰的插腳部分3a不存在，而僅使比較不易變形的引線4a的基部部分與插腳接觸。因此，即使在此場合，也能不使引線4a產生彎曲變形，總的來說，能使引線4a的形狀保持正常。以上，對本專利技術各實施例作了說明，對于在規定位置的分隔板2-->的形狀，只要能獲得使插腳的浮動范圍擴大，可以不特別受上述實施例的限制，例如，上述各實施例的切除面也可以是曲面，切除部等也可以適用于多列分隔板中的一部分或全部，可以沿其縱向的一部分或全部連續地形成各該形成部分。因此，也可把在上述各實施例中說明過的分隔板形狀進行適當組合。此外，在IC插件的引線端部偏移落入第1和第2插腳間的場合，由于在向原來位置返回時，使第1端的插腳沿框的內側端面一側彎曲，因此，最好將與此對應的框內側端面部分切除。此外，也可以形成使能容許插腳沿其排列方向浮動量變大的分隔板部分的上方部分依次向上方變薄。如上所述根據本專利技術，由于在將IC插件從其載放位置取下時，能不使IC插件的引線發生變形，從而能提供適于對眾多IC裝置本文檔來自技高網...

【技術保護點】
集成電路插座，把構成與載放的ＩＣ插件各引線接觸的插腳插設在沿所述插座本體面對面兩側排列設置的分隔板間，其特征在于，把從上述兩側的不面對面的一側端起的至少第１塊分隔板的頂端部分上部形成使該頂端部分上部和所述分隔板基部相比允許上述插腳在排列設置的方向上有較大浮動量的形狀。２．根據權利要求１所述的插座，其特征在于，將所述至少第１塊分隔板的各頂端部分構成將其切除至規定深度而形成的階梯狀。

【技術特征摘要】
JP 1995-5-9 110446/951.集成電路插座，把構成與載放的IC插件各引線接觸的插腳插設在沿所述插座本體面對面兩側排列設置的分隔板間，其特征在于，把從上述兩側的不面對面的一側端起的至少第1塊分隔板的頂端部分上部形成使該頂端部分上部和所述分隔板基部相比允許上述插腳在排列設置的方向上有較大浮動量的形狀。2.根據權利要求1所述的插座，其特征在于，將所述至少第1塊分隔板的各頂端部分構成將其切除至規定深度而...

【專利技術屬性】
技術研發人員：立原哲生，桑宮久，
申請(專利權)人：恩普拉斯株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]