本發明專利技術公開了一種芯片安裝位置的檢測方法、裝置、設備和介質，所述方法包括：獲取芯片受到的反饋壓力值，所述反饋壓力值為所述芯片在不同方向上的受力的合力；若所述反饋壓力值大于或者等于預設壓力值，則獲取所述芯片在所述反饋壓力值作用下的位移信息；根據所述位移信息判斷所述芯片安裝位置是否異常。本發明專利技術提高了芯片安裝到達位置異常檢測的準確性。高了芯片安裝到達位置異常檢測的準確性。高了芯片安裝到達位置異常檢測的準確性。
【技術實現步驟摘要】
芯片安裝位置的檢測方法、裝置、設備和介質
[0001]本專利技術涉及計算機
，尤其涉及一種芯片安裝位置的檢測方法、裝置、設備和介質。
技術介紹
[0002]隨著半導體行業的快速發展，芯片尺寸有變薄變弱的趨勢，從而對芯片封測需要的芯片分選機等設備的碰撞保護有較為苛刻的要求。為了保證芯片引腳與芯片基座的良好接觸，芯片分選機等設備需要在芯片表面施加壓力。由于疊料和歪料的存在，會到質芯片損傷或暗傷。其中，疊料是指吸嘴同時吸到了兩個芯片，在下落時，伺服電機按照既定的位置指令運動，會與基座發生激烈的碰撞。歪料是指一個芯片在被吸嘴吸附時，在水平面上有一定的角度偏離，導致芯片被吸嘴帶著向下運動時，導致與基座的引導槽之間有較大的碰撞力，造成芯片損壞或暗傷。
[0003]現有方案中，通常是通過電機轉矩或電流反饋等方式判斷芯片是否有疊料和歪料發生。然而疊料和歪料兩種情況是較輕的碰撞，很容易誤判或漏判，在芯片流通到下游產品當后，會造成質量事故。
技術實現思路
[0004]本專利技術的主要目的在于提供一種芯片安裝位置的檢測方法、裝置、設備和介質，旨在解決如何提高芯片安裝位置異常檢測的準確性的問題。
[0005]為實現上述目的，本專利技術提供的一種芯片安裝位置的檢測方法，所述芯片安裝位置的檢測方法包括以下步驟：
[0006]獲取芯片受到的反饋壓力值，所述反饋壓力值為所述芯片在不同方向上的受力的合力；
[0007]若所述反饋壓力值大于或者等于預設壓力值，則獲取所述芯片在所述反饋壓力值作用下的位移信息；
[0008]根據所述位移信息判斷所述芯片安裝位置是否異常。
[0009]在一實施例中，所述根據所述位移信息判斷所述芯片是否異常的步驟包括：
[0010]根據所述位移信息確定所述芯片的位移長度；
[0011]若所述位移長度小于預設長度，則判定所述芯片安裝位置異常；
[0012]若所述位移長度大于或者等于預設長度，則判定所述芯片安裝位置正常。
[0013]在一實施例中，所述判定所述芯片安裝位置異常的步驟之后，還包括：
[0014]輸出異常的提示信息，并控制凸輪減小對所述芯片上的壓力，以使芯片基座上的彈簧將所述芯片抬離所述芯片基座。
[0015]在一實施例中，所述若所述位移長度小于預設長度，則判定所述芯片安裝位置異常的步驟之前，還包括：
[0016]獲取在反饋壓力值下的所述芯片下表面對應的參考位移信息；
[0017]根據所述參考位移信息確定參考位移長度；
[0018]將所述參考位移長度減去所述芯片的厚度公差的差值作為所述預設長度。
[0019]在一實施例中，所述獲取芯片受到的反饋壓力值的步驟包括：
[0020]獲取凸輪對所述芯片的壓力、芯片基座上彈簧的彈簧壓力和預設的摩擦力；
[0021]確定所述彈簧壓力和所述摩擦力的和值；
[0022]根據凸輪對所述芯片的壓力和所述和值的差值確定所述反饋壓力值。
[0023]在一實施例中，所述獲取芯片受到的反饋壓力值的步驟之后，還包括：
[0024]若所述反饋壓力值小于預設閾值，則控制凸輪對所述芯片的壓力增大預設壓力值，直至所述反饋壓力值大于或者等于預設閾值。
[0025]在一實施例中，所述獲取所述芯片在所述反饋壓力值作用下的位移信息的步驟包括：
[0026]獲取電機或者凸輪的旋轉角度；
[0027]根據所述旋轉角度確定所述芯片的所述位移信息。
[0028]為實現上述目的，本專利技術還提供一種芯片安裝位置的檢測裝置，所述芯片安裝位置的檢測裝置包括：
[0029]獲取模塊，用于獲取芯片受到的反饋壓力值，所述反饋壓力值為所述芯片在不同方向上的受力的合力；
[0030]確定模塊，用于若所述反饋壓力值大于或者等于預設壓力值，則獲取所述芯片在所述反饋壓力值作用下的位移信息；
[0031]檢測模塊，用于根據所述位移信息判斷所述芯片安裝位置是否異常。
[0032]為實現上述目的，本專利技術還提供一種芯片安裝位置的檢測設備，所述芯片安裝位置的檢測設備包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器并可在所述處理器上執行的芯片安裝位置的檢測程序，所述芯片安裝位置的檢測程序被所述處理器執行時實現如上所述的芯片安裝位置的檢測方法的各個步驟。
[0033]為實現上述目的，本專利技術還提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有芯片安裝位置的檢測程序，所述芯片安裝位置的檢測程序被處理器執行時實現如上所述的芯片安裝位置的檢測方法的各個步驟。
[0034]本專利技術提供的一種芯片安裝位置的檢測方法、裝置、設備和介質，獲取芯片受到的反饋壓力值，其中，反饋壓力值為芯片在不同方向上的受力的合力；若反饋壓力值大于或者等于預設壓力值，則獲取芯片在反饋壓力值作用下的位移信息；根據位移信息判斷芯片安裝位置是否異常。通過芯片在反饋壓力值作用下的位移信息對芯片的安裝位置是否異常進行判斷，提高芯片安裝位置異常的檢測的準確性，避免了芯片損壞或者暗傷。
附圖說明
[0035]圖1為本專利技術實施例涉及的芯片安裝位置的檢測設備的硬件結構示意圖；
[0036]圖2為本專利技術芯片安裝位置的檢測方法的第一實施例的流程示意圖；
[0037]圖3為本專利技術芯片安裝位置的檢測方法的芯片的位置信息的示意圖；
[0038]圖4為本專利技術芯片安裝位置的檢測方法的第二實施例的步驟S30的細化流程示意圖；
[0039]圖5為本專利技術芯片安裝位置的檢測裝置的邏輯結構示意圖。
[0040]本專利技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0041]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。
[0042]本專利技術實施例的主要解決方案是：獲取芯片受到的反饋壓力值，其中，反饋壓力值為芯片在不同方向上的受力的合力；若反饋壓力值大于或者等于預設壓力值，則獲取芯片在反饋壓力值作用下的位移信息；根據位移信息判斷芯片安裝位置是否異常。
[0043]通過芯片在反饋壓力值作用下的位移信息對芯片的安裝位置是否異常進行判斷，提高芯片安裝位置異常的檢測的準確性，避免了芯片損壞或者暗傷。
[0044]作為一種實現方案，芯片安裝位置的檢測設備可以如圖1所示。
[0045]本專利技術實施例方案涉及的是芯片安裝位置的檢測設備，芯片安裝位置的檢測設備包括：處理器101，例如CPU，存儲器102，通信總線103。其中，通信總線103用于實現這些組件之間的連接通信。
[0046]存儲器102可以是高速RAM存儲器，也可以是穩定的存儲器(non
?
volatilememory)，例如磁盤存儲器。如圖1所示，作為一種計算機可讀存儲介質的存儲器102中可以包括芯片安裝位置的檢測程序；而處理器101可以用于調用存儲器102中存儲的芯片安裝位置的檢測程序，并執行以下本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種芯片安裝位置的檢測方法，其特征在于，所述芯片安裝位置的檢測方法包括：獲取芯片受到的反饋壓力值，所述反饋壓力值為所述芯片在不同方向上的受力的合力；若所述反饋壓力值大于或者等于預設壓力值，則獲取所述芯片在所述反饋壓力值作用下的位移信息；根據所述位移信息判斷所述芯片安裝位置是否異常。2.如權利要求1所述的芯片安裝位置的檢測方法，其特征在于，所述根據所述位移信息判斷所述芯片是否異常的步驟包括：根據所述位移信息確定所述芯片的位移長度；若所述位移長度小于預設長度，則判定所述芯片安裝位置異常；若所述位移長度大于或者等于預設長度，則判定所述芯片安裝位置正常。3.如權利要求2所述的芯片安裝位置的檢測方法，其特征在于，所述判定所述芯片安裝位置異常的步驟之后，還包括：輸出異常的提示信息，并控制凸輪減小對所述芯片上的壓力，以使芯片基座上的彈簧將所述芯片抬離所述芯片基座。4.如權利要求2所述的芯片安裝位置的檢測方法，其特征在于，所述若所述位移長度小于預設長度，則判定所述芯片安裝位置異常的步驟之前，還包括：獲取在反饋壓力值下的所述芯片下表面對應的參考位移信息；根據所述參考位移信息確定參考位移長度；將所述參考位移長度減去所述芯片的厚度公差的差值作為所述預設長度。5.如權利要求1所述的芯片安裝位置的檢測方法，其特征在于，所述獲取芯片受到的反饋壓力值的步驟包括：獲取凸輪對所述芯片的壓力、芯片基座上彈簧的彈簧壓力和預設的摩擦力；確定所述彈簧壓力和所述摩擦力的和值；根據凸輪對所述芯片的壓力和所述和值的差值確定...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張英杰，
申請(專利權)人：蘇州匯川控制技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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