低膨脹金屬補強件蝕刻工藝制造技術

本公開提供了一種低膨脹金屬補強件蝕刻工藝，包括以下步驟：準備低膨脹金屬料帶，然后對料帶進行清洗；然后在料帶的正面上依次確定產品的位置，并對每個產品需要蝕刻的凸點位置進行遮蔽；然后曝光顯影，再對料帶的正面和反面同時進行蝕刻，先成型出每個產品的凸點結構；然后在料帶的正面和反面上，對與每個產品的形狀結構相對應的位置進行遮蔽；然后曝光顯影，蝕刻出每個產品的形狀結構；然后去除每個產品上的遮蔽材料，完成產品的蝕刻加工。本公開能夠保證產品正面和反面的應力均勻，產品不易出現局部應力不均變形導致平面度嚴重超標等，產品的平面度好，從而提高了產品的品質和良率等，工藝簡單、穩定、可靠，便于產品的批量生產。生產。生產。

【技術實現步驟摘要】
低膨脹金屬補強件蝕刻工藝


[0001]本公開涉及低膨脹金屬件加工工藝，尤其涉及一種低膨脹金屬補強件蝕刻工藝。

技術介紹

[0002]隨著科技的快速發展和社會的不斷進步，手機、電腦、充電寶、小家電等各種電子產品已成為人們生活中的必需品，而隨著這些電子產品逐步向小型化和輕量化的趨勢發展，對其主要部件PCB板的組裝空間也越小，導致要求PCB板越來越薄，從而需要對PCB板的局部進行補強，通常是在PCB板的相應部位焊接一個金屬補強片，由于PCB板與不銹鋼等金屬的熱膨脹系數差異較大，焊接后容易因為兩種材質的熱膨脹系數導致PCB板開裂變形等，所以必須選用低膨脹系數且與PCB板膨脹系數接近的金屬，比如可伐合金或因瓦合金等。但是，對于因瓦合金或因瓦合金等低膨脹金屬補強件，需要在其正面加均勻工出若干與PCB板焊接連接的凸點，低膨脹金屬強度大，材料壓延后的存在較多的應力，現有的加工方法，加工后的產品容易出現局部應力不均變形導致平面度嚴重超標等不良，從而影響產品的品質和良率等，成本高，降低了產品的競爭力。

技術實現思路

[0003]本公開的目的是提出一種低膨脹金屬補強件蝕刻工藝，可以解決上述技術問題中的至少一個，本公開的技術方案如下：
[0004]一種低膨脹金屬補強件蝕刻工藝，包括以下步驟：
[0005]準備低膨脹金屬料帶，然后對料帶進行清洗；
[0006]然后在料帶的正面上依次確定產品的位置，并對每個產品需要蝕刻的凸點位置進行遮蔽；
[0007]然后對料帶進行第一次曝光顯影，再對料帶的正面和反面同時進行蝕刻，在料帶的正面上先成型出每個產品的凸點結構；
[0008]然后在料帶的正面和反面上，對與每個產品的形狀結構相對應的位置進行遮蔽；
[0009]然后再對料帶進行第二次曝光顯影，蝕刻出每個產品的形狀結構；
[0010]然后去除每個產品上的遮蔽材料，完成產品的蝕刻加工。
[0011]在一些實施方式中，低膨脹金屬料帶的清洗采用酸洗和/或堿洗。
[0012]在一些實施方式中，在成型產品凸點結構的步驟中，料帶正面的蝕刻厚度與料帶反面的蝕刻厚度相同。
[0013]在一些實施方式中，采用噴涂油墨對每個產品需要蝕刻的凸點位置進行遮蔽。
[0014]在一些實施方式中，采用噴涂油墨對與每個產品的形狀結構相對應的位置進行遮蔽。
[0015]在一些實施方式中，產品上的遮蔽材料采用酸洗進行去除。
[0016]在一些實施方式中，采用視覺檢測裝置對去除遮蔽材料后的產品進行檢測，挑揀出不合格的產品。
[0017]在一些實施方式中，將檢測合格的產品進行包裝處理。
[0018]本公開的有益效果是：先對低膨脹金屬料帶進行清洗，清除料帶上的氧化層、油污、臟物等，然后在料帶的正面上依次確定產品的位置，并對每個產品需要蝕刻的凸點位置進行遮蔽，然后對料帶進行第一次曝光顯影，再對料帶的正面和反面同時進行蝕刻，在料帶的正面上先成型出每個產品的凸點結構，然后在料帶的正面和反面上，對與每個產品的形狀結構相對應的位置進行遮蔽，然后再對料帶進行第二次曝光顯影，蝕刻出每個產品的形狀結構，比如產品的整體外形等，然后去除每個產品上的遮蔽材料，即將上述兩次遮蔽材料都去除，從而完成產品的蝕刻加工，通過只對凸點位置進行遮蔽，再對料帶的正面和反面同時進行蝕刻，蝕刻出產品的凸點結構，能夠保證產品正面和反面的應力均勻，產品不易出現局部應力不均變形導致平面度嚴重超標等，產品的平面度好，從而提高了產品的品質和良率等，工藝簡單、穩定、可靠，便于產品的批量生產，降低了成本，增強了產品的競爭力。
[0019]另外，在本公開技術方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領域中的常規手段來實現本技術方案。
附圖說明
[0020]為了更清楚地說明本公開具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本公開的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為本公開的一種實施方式的低膨脹金屬補強件蝕刻工藝的工藝示意圖。
[0022]圖2為本公開的一種實施方式的低膨脹金屬補強件蝕刻工藝的工藝示意圖。
[0023]圖3為本公開的一種實施方式的低膨脹金屬補強件的結構示意圖。
具體實施方式
[0024]為了使本公開的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本公開進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例是本公開一部分實施例，而不是全部的實施例，僅用以解釋本公開，并不用于限定本公開。基于本公開中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本公開保護的范圍。
[0025]在本公開的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”、“兩端”、“兩側”、“底部”、“頂部”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本公開和簡化描述，而不是指示或暗示所指的元件必須具有特定的方位或者以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本公開的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“上級”、“下級”、“主要”、“次級”等僅用于描述目的，可以簡單地用于更清楚地區分不同的組件，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0026]在本公開的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，也可以是一體地連接，可以是機械連接，也可以是電連接，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術
語在本公開中的具體含義。
[0027]參見圖1～3所示，示意性地顯示了根據本公開的金屬補強件蝕刻工藝，包括以下步驟：
[0028]準備低膨脹金屬料帶，比如卷料等，然后對料帶進行清洗，清除料帶上的氧化層、油污、臟物等；
[0029]然后在料帶的正面上依次確定產品的位置，并對每個產品需要蝕刻的凸點位置進行遮蔽，比如貼膜、涂膠或噴涂油墨等，凸點結構的位置和數量等根據具體的產品、PCB板等而定；
[0030]然后對料帶進行第一次曝光顯影，再對料帶的正面和反面同時進行蝕刻，在料帶的正面上先成型出每個產品的凸點結構，凸點結構的高度即料帶正面蝕刻的厚度；
[0031]然后在料帶的正面和反面上，對與每個產品的形狀結構相對應的位置進行遮蔽，即對產品的整體外形等進行遮蔽，如圖2所示；
[0032]然后再對料帶進行第二次曝光顯影，蝕刻出每個產品的形狀結構，如圖2所示；
[0033]然后去除每個產品上的遮蔽材料，即將上述兩次遮蔽材料都去除，完成產品的蝕刻加工，即在料帶上依次加工出一個個產品。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.低膨脹金屬補強件蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟：準備低膨脹金屬料帶，然后對料帶進行清洗；然后在料帶的正面上依次確定產品的位置，并對每個產品需要蝕刻的凸點位置進行遮蔽；然后對料帶進行第一次曝光顯影，再對料帶的正面和反面同時進行蝕刻，在料帶的正面上先成型出每個產品的凸點結構；然后在料帶的正面和反面上，對與每個產品的形狀結構相對應的位置進行遮蔽；然后再對料帶進行第二次曝光顯影，蝕刻出每個產品的形狀結構；然后去除每個產品上的遮蔽材料，完成產品的蝕刻加工。2.根據權利要求1所述的低膨脹金屬補強件蝕刻工藝，其特征在于，低膨脹金屬料帶的清洗采用酸洗和/或堿洗。3.根據權利要求1所述的低膨脹金屬補強件蝕刻工藝，其特征在于，在成型產品凸點...

【專利技術屬性】
技術研發人員：師傳濤，萬光耀，
申請(專利權)人：領勝城科技江蘇有限公司，
類型：發明
國別省市：