本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，包括：輸送機(jī)構(gòu)、料架、上料單元、下料單元、托料單元、調(diào)節(jié)鎖緊單元。通過上述方式，本實(shí)用新型專利技術(shù)一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，可以適應(yīng)不同規(guī)格尺寸的晶片的上下料，不僅提高了上下料的精度，而且提高了工作效率和產(chǎn)能，結(jié)構(gòu)簡單、方便使用。方便使用。方便使用。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)
[0001]本技術(shù)涉及貼膜設(shè)備
，特別是涉及一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)。
技術(shù)介紹
[0002]目前，在對晶片進(jìn)行貼膜時(shí)，由于晶片的規(guī)格多樣、尺寸不一，且整體體積較小，不方便上下料，如果需要加工不同尺寸的晶片時(shí)，需要更換整個(gè)產(chǎn)線，工作效率低、適應(yīng)性差，生產(chǎn)成本高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)主要解決的技術(shù)問題是提供一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，具有可靠性能高、定位精確、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)在貼膜設(shè)備技術(shù)的應(yīng)用及普及上有著廣泛的市場前景。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用的一個(gè)技術(shù)方案是：
[0005]提供一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其包括：輸送機(jī)構(gòu)、料架、上料單元、下料單元、托料單元、調(diào)節(jié)鎖緊單元，用于將晶片從上料位輸送至下料位的所述輸送機(jī)構(gòu)的兩端各設(shè)置有一料架，上料單元和下料單元各活動(dòng)設(shè)置于一料架上，并通過調(diào)節(jié)鎖緊單元進(jìn)行上料單元和下料單元位置的解鎖和鎖定，所述托料單元設(shè)置于上料單元和下料單元的下方，以與輸送機(jī)構(gòu)中的送料托架配合進(jìn)行晶片的上料和下料。
[0006]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述輸送機(jī)構(gòu)包括輸送底座、輸送滑軌、滑動(dòng)座、送料托架、晶片定位槽，所述輸送滑軌設(shè)置于所述輸送底座上，所述滑動(dòng)座與輸送滑軌滑動(dòng)連接，以沿著輸送滑軌來回運(yùn)動(dòng)，從而傳輸晶片，所述送料托架設(shè)置于所述滑動(dòng)座上，所述送料托架上設(shè)置有用于放置晶片的晶片定位槽。
[0007]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述晶片定位槽為工字型結(jié)構(gòu)，其兩端設(shè)置有容許托料板通過的開口。
[0008]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述上料單元包括上料平臺、上料倉、上料通槽、分離氣缸、分離鏟刀，所述上料平臺與料架滑動(dòng)連接，所述上料平臺上設(shè)置有所述上料通槽，所述上料通槽上設(shè)置有多個(gè)用于放置不同規(guī)格尺寸晶片的上料倉，所述分離氣缸設(shè)置于上料通槽兩側(cè)的所述上料平臺上，并與所述分離鏟刀相連接，以帶動(dòng)分離鏟刀前后運(yùn)動(dòng)。
[0009]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述下料單元包括下料平臺、下料倉、下料通槽、下料翻板、旋轉(zhuǎn)座、限位擋板，所述下料平臺與位于料架上的導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述下料平臺上設(shè)置有所述下料通槽，所述下料通槽上設(shè)置有多個(gè)用于放置不同規(guī)格尺寸的下料倉，所述旋轉(zhuǎn)座設(shè)置于所述下料通槽兩側(cè)的下料平臺上，所述下料翻板的一端與旋轉(zhuǎn)座可旋轉(zhuǎn)連接，另一端與設(shè)置于下料平臺上的限位擋板相接觸，以對下料翻板向下旋轉(zhuǎn)的角度和位置進(jìn)行限定。
[0010]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述調(diào)節(jié)鎖緊單元包括鎖定卡塊、卡塊安裝座、鎖定座、鎖定傳感器，所述卡塊安裝座設(shè)置于上料平臺和下料平臺上，且一個(gè)料倉對應(yīng)一個(gè)卡塊安裝座，方便對各個(gè)料倉進(jìn)行定位，所述鎖定座設(shè)置于料架上，所述鎖定座上設(shè)置有用于感應(yīng)鎖定卡塊位置的鎖定傳感器，所述鎖定卡塊的一端與卡塊安裝座可旋轉(zhuǎn)連接，另一端與鎖定座上的卡槽活動(dòng)連接，以鎖定或者解鎖需要上下料的料倉。
[0011]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，一個(gè)料倉的外側(cè)對應(yīng)設(shè)置有一個(gè)卡塊安裝座。
[0012]在本技術(shù)一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述托料單元包括托料氣缸、氣缸固定架、升降架、托料板，所述升降架的頂部設(shè)置有與晶片定位槽配合的托料板，所述托料板上設(shè)置有適配不同尺寸規(guī)格晶片的多個(gè)托料限位槽，所述氣缸固定架設(shè)置于機(jī)臺的底面，所述托料氣缸設(shè)置于氣缸固定架上，并與所述升降架相連接，通過升降架帶動(dòng)托料板上料運(yùn)動(dòng)，以將晶片從上料倉送至送料托架或?qū)⑺土贤屑苌系木椭料铝蟼}內(nèi)。
[0013]本技術(shù)的有益效果是：可以適應(yīng)不同規(guī)格尺寸的晶片的上下料，不僅提高了上下料的精度，而且提高了工作效率和產(chǎn)能，結(jié)構(gòu)簡單、方便使用。
附圖說明
[0014]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：
[0015]圖1是本技術(shù)的一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)一較佳實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本技術(shù)的一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)一較佳實(shí)施例的軸側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0017]下面將對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本技術(shù)的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0018]請參閱圖1
?
2，本技術(shù)實(shí)施例包括：
[0019]一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括：輸送機(jī)構(gòu)、料架17、上料單元、下料單元、托料單元、調(diào)節(jié)鎖緊單元，用于將晶片從上料位輸送至下料位的所述輸送機(jī)構(gòu)的兩端各設(shè)置有一料架，上料單元和下料單元各活動(dòng)設(shè)置于一料架上，并通過調(diào)節(jié)鎖緊單元進(jìn)行上料單元和下料單元位置的解鎖和鎖定，所述托料單元設(shè)置于上料單元和下料單元的下方，以與輸送機(jī)構(gòu)中的送料托架配合進(jìn)行晶片的上料和下料。
[0020]所述輸送機(jī)構(gòu)包括輸送底座2、輸送滑軌、滑動(dòng)座3、送料托架4、晶片定位槽5，所述輸送底座可以設(shè)置于所述機(jī)臺上，所述輸送滑軌設(shè)置于所述輸送底座上，所述滑動(dòng)座直接或者通過滑塊與輸送滑軌滑動(dòng)連接，以沿著輸送滑軌來回運(yùn)動(dòng)，從而傳輸晶片，所述送料托架設(shè)置于所述滑動(dòng)座上，所述送料托架上設(shè)置有用于放置晶片的晶片定位槽。
[0021]由于晶片尺寸不一，所以送料托架上設(shè)置有多個(gè)大小不一的晶片定位槽，以配合不同規(guī)格尺寸的晶片。所述晶片定位槽為工字型結(jié)構(gòu)，其兩端設(shè)置有容許托料板通過的開口6。
[0022]另外，可以利用多種驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)滑動(dòng)座在輸送底座上運(yùn)動(dòng)，例如與滑動(dòng)底座相連接的驅(qū)動(dòng)氣缸、平移模組或傳送帶，或者通過螺母與滑動(dòng)底座連接的電機(jī)絲杠裝置。其中，驅(qū)動(dòng)氣缸、傳送帶和電機(jī)絲杠裝置以及其與滑動(dòng)座的連接方式均為本領(lǐng)域的常用技術(shù)手段。
[0023]所述上料單元包括上料平臺18、上料倉19、上料通槽20、分離氣缸21、分離鏟刀22，所述上料平臺與位于料架上的導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述上料平臺上設(shè)置有所述上料通槽，所述上料通槽上設(shè)置有多個(gè)用于放置不同規(guī)格尺寸的上料倉，所述分離氣缸設(shè)置于上料通槽兩側(cè)的所述上料平臺上，并與所述分離鏟刀相連接，以帶動(dòng)分離鏟刀前后運(yùn)動(dòng)。
[0024]所述下料單元包括下料平臺23、下料倉24、下料通槽25、下料翻板26、旋轉(zhuǎn)座27、限位擋板28，所述下料平臺與位于料架上的導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，所述下料平臺上設(shè)置有所述下料通槽，所述下料通槽上設(shè)置有多個(gè)用于放置不同規(guī)格尺寸的下料倉，所述旋轉(zhuǎn)座設(shè)置于所述下料通槽兩側(cè)的下料平臺上，所述下料翻板的一端與旋轉(zhuǎn)座可旋轉(zhuǎn)連接，另一端與設(shè)置于下料平臺上的限位擋板相接觸，以對下料翻板向下旋轉(zhuǎn)的角度和位置進(jìn)行限定。
[0025]所述調(diào)節(jié)鎖緊單元包括鎖本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：輸送機(jī)構(gòu)、料架、上料單元、下料單元、托料單元、調(diào)節(jié)鎖緊單元，用于將晶片從上料位輸送至下料位的所述輸送機(jī)構(gòu)的兩端各設(shè)置有一料架，上料單元和下料單元各活動(dòng)設(shè)置于一料架上，并通過調(diào)節(jié)鎖緊單元進(jìn)行上料單元和下料單元位置的解鎖和鎖定，所述托料單元設(shè)置于上料單元和下料單元的下方，以與輸送機(jī)構(gòu)中的送料托架配合進(jìn)行晶片的上料和下料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述輸送機(jī)構(gòu)包括輸送底座、輸送滑軌、滑動(dòng)座、送料托架、晶片定位槽，所述輸送滑軌設(shè)置于所述輸送底座上，所述滑動(dòng)座與輸送滑軌滑動(dòng)連接，以沿著輸送滑軌來回運(yùn)動(dòng)，從而傳輸晶片，所述送料托架設(shè)置于所述滑動(dòng)座上，所述送料托架上設(shè)置有用于放置晶片的晶片定位槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述晶片定位槽為工字型結(jié)構(gòu)，其兩端設(shè)置有容許托料板通過的開口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述上料單元包括上料平臺、上料倉、上料通槽、分離氣缸、分離鏟刀，所述上料平臺與料架滑動(dòng)連接，所述上料平臺上設(shè)置有所述上料通槽，所述上料通槽上設(shè)置有多個(gè)用于放置不同規(guī)格尺寸晶片的上料倉，所述分離氣缸設(shè)置于上料通槽兩側(cè)的所述上料平臺上，并與所述分離鏟刀相連接，以帶動(dòng)分離鏟刀前后運(yùn)動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶片貼膜機(jī)的上下料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述下料單元包括下料平臺、下料倉、...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李孟超，許樂樂，王興華，
申請(專利權(quán))人：蘇州河圖電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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