本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種新型車載工控機(jī)，包括殼體主體，所述殼體主體的兩側(cè)均間隔均勻設(shè)有多塊散熱片，所述殼體主體的一端設(shè)有前面板，所述殼體主體的另一端設(shè)有接口板，所述接口板上設(shè)有網(wǎng)孔，在所述網(wǎng)孔的一側(cè)設(shè)有VGA接口，在所述VGA接口的一側(cè)設(shè)有多個(gè)USB接口，所述殼體主體內(nèi)固定設(shè)有硬盤卡槽，在所述硬盤卡槽內(nèi)層疊設(shè)有多個(gè)硬盤，與所述硬盤卡槽相鄰設(shè)有芯片座，與所述芯片座上設(shè)有芯片，所述芯片座相對的兩側(cè)上均分別連接有一對散熱盤管，兩側(cè)所述的散熱盤管均與殼體主體兩側(cè)的側(cè)壁抵接。在所述USB接口的一側(cè)上還設(shè)有航空插頭。所述散熱盤管與所述殼體主體的側(cè)壁之間抵接有導(dǎo)熱硅膠片。本實(shí)用新型專利技術(shù)散熱效果好，實(shí)用性強(qiáng)。實(shí)用性強(qiáng)。實(shí)用性強(qiáng)。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種新型車載工控機(jī)
[0001]本技術(shù)涉及工控機(jī)
，具體為一種新型車載工控機(jī)。
技術(shù)介紹
[0002]車載一體化工控機(jī)，簡稱車載工控機(jī)，主要是為軌道交通、公安、交通、消防、路政、醫(yī)院等部門工程類車輛內(nèi)置辦公用設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)。
[0003]傳統(tǒng)的車載工控機(jī)均是采用風(fēng)扇散熱等結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱，但是，基于交通工具是移動的物體，完全可以采用無風(fēng)扇的散熱工控機(jī)，所以就需要一種新型無風(fēng)扇的車載工控機(jī)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本技術(shù)的目的在于提供一種新型車載工控機(jī)。本技術(shù)通過在工控機(jī)本體的外側(cè)端設(shè)有的多個(gè)散熱片，并直接將車載工控機(jī)內(nèi)部的主要產(chǎn)熱的芯片座產(chǎn)生的熱量，通過散熱盤管將熱量引出，通過導(dǎo)熱硅膠片與工控機(jī)的側(cè)壁抵接，以此將內(nèi)部的熱量通過散熱片進(jìn)行快速的散熱，再加上移動的交通工具引入的風(fēng)，更能快速的帶走散熱片之間的熱量，本技術(shù)實(shí)用性強(qiáng)。
[0005]本技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的：
[0006]一種新型車載工控機(jī)，包括殼體主體，所述殼體主體的兩側(cè)均間隔均勻設(shè)有多塊散熱片，所述殼體主體的一端設(shè)有前面板，所述殼體主體的另一端設(shè)有接口板，所述接口板上設(shè)有網(wǎng)孔，在所述網(wǎng)孔的一側(cè)設(shè)有VGA接口，在所述VGA接口的一側(cè)設(shè)有多個(gè)USB接口，所述殼體主體內(nèi)固定設(shè)有硬盤卡槽，在所述硬盤卡槽內(nèi)層疊設(shè)有多個(gè)硬盤，與所述硬盤卡槽相鄰設(shè)有芯片座，與所述芯片座上設(shè)有芯片，所述芯片座相對的兩側(cè)上均分別連接有一對散熱盤管，兩側(cè)所述的散熱盤管均與殼體主體兩側(cè)的側(cè)壁抵接。
[0007]進(jìn)一步，在所述USB接口的一側(cè)上還設(shè)有航空插頭。可有效防止因震動造成供電、信號傳輸不穩(wěn)定的問題。
[0008]進(jìn)一步，所述散熱盤管與所述殼體主體的側(cè)壁之間抵接有導(dǎo)熱硅膠片。所述散熱盤管為銅管。
[0009]進(jìn)一步，所述殼體主體的兩側(cè)壁與散熱片均采用紫銅或鋁合金材質(zhì)。
[0010]進(jìn)一步，所述芯片采用Intel Core i3
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4160T、i5
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4690T或i7
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4790T型低功耗CPU。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：通過在工控機(jī)本體的外側(cè)端設(shè)有的多個(gè)散熱片，并直接將車載工控機(jī)內(nèi)部的主要產(chǎn)熱的芯片座產(chǎn)生的熱量，通過散熱盤管將熱量引出，通過導(dǎo)熱硅膠片與工控機(jī)的側(cè)壁抵接，以此將內(nèi)部的熱量通過散熱片進(jìn)行快速的散熱，再加上移動的交通工具引入的風(fēng)，更能快速的帶走散熱片之間的熱量，采用無風(fēng)扇散熱，可實(shí)現(xiàn)TDP≤45瓦的CPU 60℃下工作，本技術(shù)實(shí)用性強(qiáng)。
附圖說明
[0012]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施方式的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要
使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本技術(shù)的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0013]圖1是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本技術(shù)的內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本技術(shù)的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]其中，殼體主體1，前面板11，接口板12，網(wǎng)孔13，VGA接口14，USB接口 15，散熱片2，硬盤3，芯片座4，散熱盤管5。
具體實(shí)施方式
[0017]為使本技術(shù)實(shí)施方式的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施方式中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式是本技術(shù)一部分實(shí)施方式，而不是全部的實(shí)施方式。基于本技術(shù)中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。因此，以下對在附圖中提供的本技術(shù)的實(shí)施方式的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本技術(shù)的范圍，而是僅僅表示本技術(shù)的選定實(shí)施方式。基于本技術(shù)中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0018]請參閱圖1
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2，一種新型車載工控機(jī)，包括殼體主體1，所述殼體主體1的兩側(cè)均間隔均勻設(shè)有多塊散熱片2，所述殼體主體1的一端設(shè)有前面板11，所述殼體主體1的另一端設(shè)有接口板12，所述接口板12上設(shè)有網(wǎng)孔13，在所述網(wǎng)孔13 的一側(cè)設(shè)有VGA接口14，在所述VGA接口14的一側(cè)設(shè)有多個(gè)USB接口15，所述殼體主體1內(nèi)固定設(shè)有硬盤卡槽，在所述硬盤卡槽內(nèi)層疊設(shè)有多個(gè)硬盤3，與所述硬盤卡槽相鄰設(shè)有芯片座4，與所述芯片座4上設(shè)有芯片，所述芯片座4相對的兩側(cè)上均分別連接有一對散熱盤管5，兩側(cè)所述的散熱盤管5均與殼體主體1兩側(cè)的側(cè)壁抵接。
[0019]本實(shí)施例中，在所述USB接口15的一側(cè)上還設(shè)有航空插頭。可有效防止因震動造成供電、信號傳輸不穩(wěn)定的問題。
[0020]本實(shí)施例中，所述散熱盤管5與所述殼體主體1的側(cè)壁之間抵接有導(dǎo)熱硅膠片。所述散熱盤管為銅管。
[0021]本實(shí)施例中，所述殼體主體1的兩側(cè)壁與散熱片2均采用紫銅或鋁合金材質(zhì)。
[0022]本實(shí)施例中，所述芯片采用Intel Core i3
?
4160T、i5
?
4690T或i7
?
4790T型低功耗CPU。
[0023]以上所述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式而已，并不用于限制本技術(shù)，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本技術(shù)可以有各種更改和變化。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種新型車載工控機(jī)，其特征在于：包括殼體主體(1)，所述殼體主體(1)的兩側(cè)均間隔均勻設(shè)有多塊散熱片(2)，所述殼體主體(1)的一端設(shè)有前面板(11)，所述殼體主體(1)的另一端設(shè)有接口板(12)，所述接口板(12)上設(shè)有網(wǎng)孔(13)，在所述網(wǎng)孔(13)的一側(cè)設(shè)有VGA接口(14)，在所述VGA接口(14)的一側(cè)設(shè)有多個(gè)USB接口(15)，所述殼體主體(1)內(nèi)固定設(shè)有硬盤卡槽，在所述硬盤卡槽內(nèi)層疊設(shè)有多個(gè)硬盤(3)，與所述硬盤卡槽相鄰設(shè)有芯片座(4)，與所述芯片座(4)上設(shè)有芯片，所述芯片座(4)相對的兩側(cè)上均分別連接有一對散熱盤管(5)，兩側(cè)所述的散熱盤管(5)均與殼體主體(1)兩側(cè)的側(cè)壁抵...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王彬，
申請(專利權(quán))人：北京因智不凡科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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