一種高散熱性超導PCB線路板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高散熱性超導PCB線路板，涉及PCB線路板技術領域。包括線路板主體，所述線路板主體的外壁設置有定位機構，所述定位機構的內部設置有散熱風機，所述定位機構的正面設置有固定機構。通過設置散熱邊框，使其有效對線路板主體進行卡接限位，并通過散熱片，將線路板主體使用產生的熱量進行導出，進而通過散熱邊框帶動線路板主體卡接設置在定位卡座的內部，并通過導熱片對散熱片導出的熱量進行傳導排放，同時定位機構內部設置的散熱風機有效將裝置內部產生的熱量通過透氣濾板進行吸附排出，并保障其內部的通透性，便于空氣流通與熱量的散熱，進而有效提高裝置的散熱性，增強其散熱效果，提升裝置的耐用性。提升裝置的耐用性。提升裝置的耐用性。

【技術實現步驟摘要】
一種高散熱性超導PCB線路板


[0001]本技術涉及PCB線路板
，具體為一種高散熱性超導PCB線路板。

技術介紹

[0002]PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]目前現有的超導PCB線路板在使用中，電路以及元器件在工作過程中會產生熱量，PCB板中部區域的溫度上升，如果不能及時散熱使PCB板保持在一定的溫度范圍內，會影響PCB板上電路以及元器件的性能，同時現有PCB線路板上設置的元器件較多，導致其安裝較為不便，且現有的PCB線路板的防護性較差，易對其上設置的元器件造成損傷，為此，提出一種高散熱性超導 PCB線路板來解決上述問題。

技術實現思路

[0004]本技術提供了一種高散熱性超導PCB線路板，具備高散熱性、防護效果好及便于安裝的優點，以解決一般超導PCB線路板不具備高散熱性、防護效果好及便于安裝的問題。
[0005]為實現具備高散熱性、防護效果好及便于安裝的目的，本技術提供如下技術方案：一種高散熱性超導PCB線路板，包括線路板主體，所述線路板主體的外壁設置有定位機構，所述定位機構的內部設置有散熱風機，所述定位機構的正面設置有固定機構；
[0006]所述線路板主體的兩側均設置有散熱邊框，所述散熱邊框的外側設置有散熱片，所述散熱邊框的內側設置有限位條，所述線路板主體的頂部與底部均設置有外基板，所述外基板的內側設置有透氣濾板，所述透氣濾板的底部設置有電路芯板，所述電路芯板的底部設置有散熱條。
[0007]作為本技術的一種優選技術方案，所述定位機構的底部設置有定位卡座，所述定位卡座的頂部設置有導熱片，所述定位卡座的頂部內側設置有防護蓋板，所述防護蓋板的內部設置有散熱風機，所述定位機構通過防護蓋板與散熱風機活動連接。
[0008]作為本技術的一種優選技術方案，所述防護蓋板的底部分別設置有壓緊護板和支撐彈簧件，所述支撐彈簧件以阻隔壓緊護板的距離與壓緊護板呈交替式間隔設置在防護蓋板的底部。
[0009]作為本技術的一種優選技術方案，所述固定機構的正面設置有固定條，所述固定條的兩端正面均設置有固定螺栓。
[0010]作為本技術的一種優選技術方案，所述固定螺栓的一端分別貫穿固定條的內部和定位卡座的正面內部，并延伸至散熱邊框的內部，所述散熱邊框通過固定螺栓與定位卡座活動連接。
[0011]作為本技術的一種優選技術方案，所述定位卡座的正面內部開設有卡槽，且
卡槽的形狀大小與散熱邊框的形狀大小相互匹配，所述散熱邊框通過卡槽卡接設置在定位卡座的內部。
[0012]作為本技術的一種優選技術方案，所述卡槽的一側開設有與散熱片形狀大小及數量相匹配的貫穿槽，且散熱片通過貫穿槽與卡槽活動貫穿卡接，所述導熱片貫穿定位卡座的頂部并延伸至至卡槽內部，且導熱片的貫穿端與散熱片的頂部外壁貼合連接。
[0013]作為本技術的一種優選技術方案，所述散熱邊框的形狀大小與線路板主體的形狀大小相互匹配，所述散熱邊框遠離散熱片的一側開設有限位凹槽，所述線路板主體通過限位凹槽滑動卡接設置在散熱邊框內部。
[0014]與現有技術相比，本技術提供了一種高散熱性超導PCB線路板，具備以下有益效果：
[0015]1、該高散熱性超導PCB線路板，通過設置散熱邊框，使其有效對線路板主體進行卡接限位，并通過散熱片，將線路板主體使用產生的熱量進行導出，進而通過散熱邊框帶動線路板主體卡接設置在定位卡座的內部，并通過導熱片對散熱片導出的熱量進行傳導排放，同時定位機構內部設置的散熱風機有效將裝置內部產生的熱量通過透氣濾板進行吸附排出，并保障其內部的通透性，便于空氣流通與熱量的散熱，進而有效提高裝置的散熱性，增強其散熱效果，提升裝置的耐用性。
[0016]2、該高散熱性超導PCB線路板，通過設置定位機構，使其通過定位卡座，有效將線路板主體貫穿卡接設置在其內部，并通過壓緊護板限定其位置及其防護，有效對其進行定位及限位安裝，進而防護蓋板與支撐彈簧件的作用，有效對線路板主體受到的沖擊進行緩沖防護，并對其外部灰塵、雜質及外部其他元器件損傷對其可造成的外在影響進行阻隔，同時散熱條的增強其耐沖擊的韌性，進而有效提高其使用的防護性，提升其使用的安全性。
附圖說明
[0017]圖1為本技術的結構示意圖；
[0018]圖2為本技術的線路板主體結構視圖；
[0019]圖3為本技術的線路板主體內部拆解圖；
[0020]圖4為本技術的正面剖視圖。
[0021]圖中：1、線路板主體；101、散熱邊框；102、散熱片；103、限位條； 104、外基板；105、透氣濾板；106、電路芯板；107、散熱條；2、定位機構； 201、定位卡座；202、導熱片；203、防護蓋板；204、壓緊護板；205、支撐彈簧件；3、散熱風機；4、固定機構；401、固定條；402、固定螺栓。
具體實施方式
[0022]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0023]請參閱圖1
?
4，本技術公開了一種高散熱性超導PCB線路板，包括線路板主體1，所述線路板主體1的外壁設置有定位機構2，所述定位機構2的內部設置有散熱風機3，所述定位機構2的正面設置有固定機構4。
[0024]所述線路板主體1的兩側均設置有散熱邊框101，所述散熱邊框101的外側設置有
散熱片102，所述散熱邊框101的內側設置有限位條103，所述線路板主體1的頂部與底部均設置有外基板104，所述外基板104的內側設置有透氣濾板105，所述透氣濾板105的底部設置有電路芯板106，所述電路芯板106 的底部設置有散熱條107。
[0025]具體的，所述定位機構2的底部設置有定位卡座201，所述定位卡座201 的頂部設置有導熱片202，所述定位卡座201的頂部內側設置有防護蓋板203，所述防護蓋板203的內部設置有散熱風機3，所述定位機構2通過防護蓋板 203與散熱風機3活動連接。
[0026]本實施方案中，使得裝置在使用時，通過定位機構2內設置的定位卡座 201，有效對線路板主體1進行限位安裝，并通過散熱片102，將線路板主體 1使用產生的熱量進行導出，同時防護蓋板203上設置的散熱風機3有效將裝置內部產生的熱量通過透氣濾板105進行吸附排出，并保障其內部的通透性，便于空氣流通與熱量的散熱，進而有效提高裝置的散熱性。
[0027]具體的，所述防護蓋板203的底部分別設置有壓緊護板204和支撐彈簧件205，所述支撐彈簧件205以阻隔壓緊護板204的距離與壓緊護板204呈交替式間隔設置在防護蓋板203的底部。
[0028]本實施方案中，使得裝置在使用時，通過壓緊護板204限定線路板主體1 本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種高散熱性超導PCB線路板，包括線路板主體(1)，其特征在于：所述線路板主體(1)的外壁設置有定位機構(2)，所述定位機構(2)的內部設置有散熱風機(3)，所述定位機構(2)的正面設置有固定機構(4)；所述線路板主體(1)的兩側均設置有散熱邊框(101)，所述散熱邊框(101)的外側設置有散熱片(102)，所述散熱邊框(101)的內側設置有限位條(103)，所述線路板主體(1)的頂部與底部均設置有外基板(104)，所述外基板(104)的內側設置有透氣濾板(105)，所述透氣濾板(105)的底部設置有電路芯板(106)，所述電路芯板(106)的底部設置有散熱條(107)。2.根據權利要求1所述的一種高散熱性超導PCB線路板，其特征在于：所述定位機構(2)的底部設置有定位卡座(201)，所述定位卡座(201)的頂部設置有導熱片(202)，所述定位卡座(201)的頂部內側設置有防護蓋板(203)，所述防護蓋板(203)的內部設置有散熱風機(3)，所述定位機構(2)通過防護蓋板(203)與散熱風機(3)活動連接。3.根據權利要求2所述的一種高散熱性超導PCB線路板，其特征在于：所述防護蓋板(203)的底部分別設置有壓緊護板(204)和支撐彈簧件(205)，所述支撐彈簧件(205)以阻隔壓緊護板(204)的距離與壓緊護板(204)呈交替式間隔設置在防護蓋板(203)的底部。4.根據權利要求3所述的一種高散熱性超...

【專利技術屬性】
技術研發人員：萬媛萍，
申請(專利權)人：蘇州市吳通電子有限公司，
類型：新型
國別省市：