本發(fā)明專利技術(shù)公開了基于釕
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液及其制備方法
[0001]本專利技術(shù)涉及化學(xué)鍍鎳
,具體來說,涉及基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液及其制備方法。
技術(shù)介紹
[0002]一方面化學(xué)鎳金市場(chǎng)份額大,占比40%,同時(shí)由于鈀價(jià)格貴,且對(duì)線寬線距1.5
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2.5mil以下表面活化處理易造成滲鍍現(xiàn)象,為了在FPC、PCB實(shí)現(xiàn)高端電子產(chǎn)品線路的表面處理,研發(fā)新的活化液已成為市場(chǎng)行業(yè)發(fā)展的必然要求。
[0003]專利號(hào)CN110724943A公開了該專利技術(shù)提供一種銅表面化學(xué)鍍鎳前無鈀活化液及制備方法和鍍鎳方法,該無鈀活化液包括:鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑和pH調(diào)節(jié)劑;該銅表面化學(xué)鍍鎳前無鈀活化液及制備方法和鍍鎳方法利用非鈀活化鍍液在印制電路板的銅表面預(yù)鍍一層具有催化活性的鍍鎳層的方法,使后續(xù)的化學(xué)鍍鎳環(huán)節(jié)能夠繼續(xù)進(jìn)行下去,并且非鈀活化所獲得的化學(xué)鍍鎳層具有比鈀活化獲得的化學(xué)鍍鎳層更優(yōu)良的耐蝕性,此法涉及的非鈀活化液中含有硼及磷兩種還原劑及一定量的穩(wěn)定劑,保證高還原速率的同時(shí),依然能確保溶液的穩(wěn)定性,利用此法處理雙面開窗的印制電路板,發(fā)現(xiàn)利用非鈀活化處理的印制電路板出現(xiàn)漏鍍概率極大降低。
[0004]但該專利及現(xiàn)有活化液仍存在一定不足,例如:
①
其不適合處理線寬線距線寬線距2.5mil以下表面;
②
鈀活化容易出現(xiàn)滲鍍、漏鍍現(xiàn)象;
③
銅離子容忍度低于120ppm。
[0005]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0006]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問題,本專利技術(shù)提出基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液及其制備方法,以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問題。
[0007]為此,本專利技術(shù)采用的具體技術(shù)方案如下:
[0008]根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)方面,提供了基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,包括以下質(zhì)量濃度的原料組成:
[0009]釕鹽10
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15mg/L、鈀鹽10
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15mg/L、濃硫酸10000
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20000mg/L、絡(luò)合劑20
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40mg/L、穩(wěn)定劑12
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30mg/L、表面活性劑15
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60mg/L、分散劑25
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50mg/L及載運(yùn)輔助劑16
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50mg/L。進(jìn)一步的,所述釕鹽包括醋酸釕或氧化釕中的至少一種。
[0010]進(jìn)一步的,所述的鈀鹽包括硫酸鈀或氯化鈀中的至少一種。
[0011]進(jìn)一步的,所述絡(luò)合劑包括釕絡(luò)合劑、銅離子絡(luò)合劑及鈀離子絡(luò)合劑,且所述釕絡(luò)合劑與銅離子絡(luò)合劑及鈀離子絡(luò)合劑的比例為2:1:2。
[0012]進(jìn)一步的,所述釕絡(luò)合劑為乙二胺四乙酸;所述銅離子絡(luò)合劑為胺類化合物組合物,所述胺類化合物組合物包括哌啶與環(huán)己胺;所述鈀離子為亞甲基二醇類化合物。
[0013]進(jìn)一步的,所述穩(wěn)定劑包括氧化鋯和磷酸且質(zhì)量濃度配比為1:2。
[0014]進(jìn)一步的,所述表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚。
[0015]進(jìn)一步的,所述分散劑為聚乙二醇。
[0016]進(jìn)一步的,所述載運(yùn)輔助劑為聚丙烯酸。
[0017]根據(jù)本專利技術(shù)的另一個(gè)方面,還提供了基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液的制備方法,包括以下步驟:
[0018]S1、按照對(duì)應(yīng)比例濃度配比,將表面活性劑與硫酸配置形成甲劑;
[0019]S2、按照對(duì)應(yīng)質(zhì)量濃度比例配比,將絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑與釕鹽和鈀鹽混合形成乙劑;
[0020]S3、將分散劑濃度按照對(duì)應(yīng)質(zhì)量濃度配比形成丙劑;
[0021]S4、將載運(yùn)輔助劑按照對(duì)應(yīng)質(zhì)量濃度配比形成丁劑;
[0022]S5、在常溫環(huán)境下,按照1:1:1:1的開缸比例配置溶液,且甲劑、乙劑、丙劑及丁劑每升開缸均開10%。
[0023]本專利技術(shù)的有益效果為:通過使用半釕半鈀作為活性主體代替全鈀,包括表面活性劑、絡(luò)合劑、分散劑、穩(wěn)定劑、載運(yùn)輔助劑等;開發(fā)半釕半鈀絡(luò)合劑體系與分散劑體系,實(shí)現(xiàn)半釕半鈀活化液高濃度銅離子容忍度以及微盲孔、臺(tái)階槽內(nèi)良好的濕潤;開發(fā)半釕半鈀穩(wěn)定劑能顯著提高槽液的使用壽命,而開發(fā)載運(yùn)輔助劑能協(xié)同鈀釕的催化作用。
[0024]通過以上合理配置釕離子、鈀離子及其多種添加劑的配比,使得活化液能夠適合線寬線距1.5
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2.5mil的表面處理,保證了鍍鎳后不會(huì)出現(xiàn)滲鍍、漏鍍現(xiàn)象,有效改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中鈀活化容易出現(xiàn)滲鍍、漏鍍現(xiàn)象,從而大大提高了鍍鎳的穩(wěn)定性及效果;并且確保銅離子容忍度高于150ppm,從而進(jìn)一步增強(qiáng)活化液的穩(wěn)定性及豐富應(yīng)用場(chǎng)景。
[0025]具體的,釕鹽提供釕離子;鈀鹽提供鈀離子;表面活性劑起到清潔和促進(jìn)藥水滲入孔內(nèi)作用;分散劑通過吸附作用在基材表面,對(duì)釕離子和鈀離子還原分散起到促進(jìn)作用;載運(yùn)輔助劑可以與分散劑協(xié)同,攜帶鈀離子和釕離子有序分布在活化點(diǎn)起催化作用。
附圖說明
[0026]為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液的制備方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
[0028]根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例,用于解決以下問題:1、研發(fā)適合線寬線距1.5
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2.5mil的表面處理;2、鍍鎳后不會(huì)出現(xiàn)滲鍍、漏鍍現(xiàn)象;3、銅離子容忍度高于150ppm,提供了基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,包括以下質(zhì)量濃度的原料組成:
[0029]釕鹽10
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15mg/L、鈀鹽10
?
15mg/L、濃硫酸10000
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20000mg/L、絡(luò)合劑20
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40mg/L、穩(wěn)定劑12
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30mg/L、表面活性劑15
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60mg/L、分散劑25
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50mg/L及載運(yùn)輔助劑16
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50mg/L。
[0030]在一個(gè)實(shí)施例中,所述釕鹽包括醋酸釕或氧化釕中的至少一種,其主要用于提供釕離子。
[0031]在一個(gè)實(shí)施例中,所述的鈀鹽包括硫酸鈀或氯化鈀中的至少一種,其主要用于提
供鈀離子。
[0032]此外,所述濃硫酸用于提供酸性環(huán)境,防止釕離子和鈀離子上油墨吸附。
[0033]在一個(gè)實(shí)施例中,所述絡(luò)合劑包括釕絡(luò)合劑、銅離子絡(luò)合劑及鈀離子絡(luò)合劑,且所述釕絡(luò)合劑與銅離子絡(luò)合劑及鈀離子絡(luò)合劑的比例為2:1:2。
[0034]在一個(gè)實(shí)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,其特征在于,包括以下質(zhì)量濃度的原料組成:釕鹽10
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15mg/L、鈀鹽10
?
15mg/L、濃硫酸10000
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20000mg/L、絡(luò)合劑20
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40mg/L、穩(wěn)定劑12
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30mg/L、表面活性劑15
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60mg/L、分散劑25
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50mg/L及載運(yùn)輔助劑16
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50mg/L。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,其特征在于,所述釕鹽包括醋酸釕或氧化釕中的至少一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,其特征在于,所述的鈀鹽包括硫酸鈀或氯化鈀中的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,其特征在于,所述絡(luò)合劑包括釕絡(luò)合劑、銅離子絡(luò)合劑及鈀離子絡(luò)合劑,且所述釕絡(luò)合劑與銅離子絡(luò)合劑及鈀離子絡(luò)合劑的比例為2:1:2。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于釕
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鈀體系的化學(xué)鍍鎳前處理活化液,其特征在于,所述釕絡(luò)合劑為乙二胺四乙酸;所述銅離子...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:盧意鵬,許國軍,楊榮華,劉高飛,吳運(yùn)會(huì),李龍,金振球,付洋,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:深圳市溢誠電子科技有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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