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    一種FOG拆解維修臺制造技術

    技術編號:33314143 閱讀:61 留言:0更新日期:2022-05-06 12:28
    本實用新型專利技術提供了一種FOG拆解維修臺,包括:機臺,以及設置于機臺上的拆解平臺、上熱壓機構、下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構;其中,沿機臺的高度方向上,上熱壓機構和FPC按壓機構設置于拆解平臺上端,下熱壓機構和拆解機構設置于拆解平臺的下端,且上熱壓機構和下熱壓機構正對設置;沿機臺的長度方向上下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構依次設置。通過設置拆解平臺,統一FOG固定角度;通過設置上熱壓機構和下熱壓機構,使FOG均勻受熱軟化ACF;通過設置FPC按壓機構和拆解機構,固定了FPC,以統一的角度自玻璃面板上拆解下FPC,實現自動拆解綁定不良FOG,避免了材料損壞,提升了材料的回收率和重工良率?;厥章屎椭毓ち悸??;厥章屎椭毓ち悸省?br/>

    【技術實現步驟摘要】
    一種FOG拆解維修臺


    [0001]本技術涉及顯示面板模組領域,尤其涉及的是一種FOG拆解維修臺。

    技術介紹

    [0002]FOG(film on glass),是指將FPC(柔性電路板)搭載綁定在玻璃面板上;在FOG綁定生產過程中,為了滿足FPC與玻璃面板之間的可靠連接,FPC和玻璃面板之間需要達到一定的拉力強度,為了滿足這一拉力強度需求,通常是將ACF(Z向導電膜)軟化固化,輔助固定FPC與玻璃面板的連接;但是,由于材料、工藝及設備等原因,偶爾會出現FOG綁定不良缺陷,此部分綁定不良缺陷的FOG,若是直接報廢會造成材料的浪費,進而增加FOG的生產成本。
    [0003]目前,為了避免造成FOG的材料浪費,往往會對綁定不良的FOG進行分析,并依據分析結果,將可再利用的材料拆解重工后再利用;目前對綁定不良的FOG進行拆解重工的工藝,主要是將已經邦定在玻璃上的FPC,人工放在一個普通的發熱裝置上,加熱到大概的溫度后,使用固化的ACF相對軟化后,人工將FPC撕下;可知,在人工拆解綁定不良的FOG的過程中,存在產品受熱不均,撕起角度以不一致等不確定因素,進而會導致FPC彎折形變和玻璃破損,進而影響再利用的良率。
    [0004]因此,如何避免拆解綁定不良的FOG過程中材料損壞,成為亟待解決的技術問題。

    技術實現思路

    [0005]鑒于上述現有技術的不足,本技術的目的在于提供一種FOG拆解維修臺,旨在解決現有技術中拆解綁定不良的FOG過程中材料容易損壞的問題。
    [0006]本技術解決技術問題所采用的技術方案如下:一種FOG拆解維修臺,用于自FOG的玻璃面板上拆解FPC,其包括:
    [0007]機臺,以及設置于所述機臺上的拆解平臺、上熱壓機構、下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構;
    [0008]其中,沿所述機臺的高度方向上,所述上熱壓機構和所述FPC按壓機構設置于所述拆解平臺上端,所述下熱壓機構和所述拆解機構設置于所述拆解平臺的下端,且所述上熱壓機構和下熱壓機構正對設置;沿所述機臺的長度方向上所述下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構依次設置。
    [0009]進一步的,所述拆解平臺包括:
    [0010]玻璃面板平臺,所述玻璃面板平臺設置于所述機臺上;
    [0011]FPC平臺,所述FPC平臺設置于所述機臺上;
    [0012]其中,所述玻璃面板平臺與所述FPC平臺之間設置有拆解間隔,所述上熱壓機構、下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構均設置于所述拆解間隔處,且所述上熱壓機構和下熱壓機構靠近所述玻璃面板平臺設置,所述拆解機構和FPC按壓機構靠近所述FPC平臺設置。
    [0013]進一步的,所述玻璃面板平臺包括:
    [0014]玻璃面板本體,所述玻璃面板本體設置于所述機臺上;
    [0015]寬邊定位塊,所述寬邊定位塊設置于所述玻璃面板本體上;
    [0016]長邊定位塊,所述長邊定位塊設置于所述玻璃面板本體上;
    [0017]若干真空孔,若干所述真空孔均設置于所述玻璃面板本體上。
    [0018]進一步的,所述上熱壓機構包括:
    [0019]上熱壓支架,所述上熱壓支架設置于所述機臺上;
    [0020]下壓氣缸,所述下壓氣缸設置于所述上熱壓支架上;
    [0021]上發熱體,所述上發熱體設置于所述下壓氣缸上,且所述上發熱體上設置有上發熱件安裝孔;
    [0022]上發熱件,所述上發熱件設置于所述上發熱件安裝孔中;
    [0023]上熱壓頭,所述上熱壓頭設置于所述上發熱件上。
    [0024]進一步的,所述下熱壓機構包括:
    [0025]下熱壓墊臺,所述下熱壓墊臺設置于所述機臺上,所述下熱壓墊臺上設置有下發熱件安裝孔和溫度檢測孔;
    [0026]下發熱件,所述下發熱件設置于所述下發熱件安裝孔中;
    [0027]下溫度檢測器,所述下溫度檢測器設置于所述溫度檢測孔中;
    [0028]下熱壓頭,所述下熱壓頭設置于所述下發熱件上。
    [0029]進一步的,所述FPC按壓機構包括:
    [0030]按壓支架,所述按壓支架設置于所述機臺上;
    [0031]按壓氣缸,所述按壓氣缸設置于所述按壓支架上;
    [0032]壓板,所述壓板設置于所述按壓氣缸上。
    [0033]進一步的,所述壓板包括:
    [0034]氣缸連接部,所述氣缸連接部與所述按壓氣缸的推桿連接;
    [0035]按壓部,所述按壓部與所述氣缸連接部垂直連接;
    [0036]其中,所述按壓部背離所述氣缸連接部的一端設置有按壓膠條,所述按壓部背離所述氣缸連接部的一端面上開設有若干膠條安裝槽,所述按壓膠條與所述膠條安裝槽卡接。
    [0037]進一步的,所述拆解機構包括:
    [0038]拆解氣缸,所述拆解氣缸設置于所述機臺上;
    [0039]拆解安裝板,所述拆解安裝板設置于所述拆解氣缸的推桿上;
    [0040]拆解頭,所述拆解頭設置于所述拆解安裝板上。
    [0041]進一步的,所述拆解安裝板上設置有若干螺桿;
    [0042]所述拆解頭包括推頭本體,以及設置于所述推頭本體上的推頭和若干槽型孔;
    [0043]若干所述槽型孔沿所述機臺的寬度方向間隔設置。
    [0044]進一步的,所述FOG拆解維修臺還包括設置于所述機臺上的電控機構,所述電控機構分別與所述上熱壓機構、下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構電連接;
    [0045]所述電控機構包括供電箱,以及于所述供電箱電連接的計時控制件和若干電控開關。
    [0046]與現有技術相比,本技術提供了一種FOG拆解維修臺,用于自FOG的玻璃面板上拆解FPC,其包括:機臺,以及設置于所述機臺上的拆解平臺、上熱壓機構、下熱壓機構、拆
    解機構和FPC按壓機構;其中,沿所述機臺的高度方向上,所述上熱壓機構和所述FPC按壓機構設置于所述拆解平臺上端,所述下熱壓機構和所述拆解機構設置于所述拆解平臺的下端,且所述上熱壓機構和下熱壓機構正對設置;沿所述機臺的長度方向上所述下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構依次設置。可以理解,通過設置所述拆解平臺,進而可以承載待拆解FOG,統一FOG拆解過程中的固定角度;通過設置上熱壓機構和下熱壓機構,進而可以有效的加熱軟化ACF,且能夠保障FOG均勻受熱;通過設置FPC按壓機構,進而有效固定所述FPC,通過設置拆解機構,進而可以在FPC按壓機構的配合下,以統一的角度自玻璃面板上拆解下FPC,實現了自動拆解綁定不良FOG,有效的避免了拆解綁定不良的FOG過程中材料損壞,提升了解綁定不良FOG拆解過程中材料的回收率和重工良率。
    附圖說明
    [0047]圖1是本技術中提供的FOG拆解維修臺的立體結構示意圖。
    [0048]圖2是本技術中提供的FOG拆解維修臺的另一視角的立體結構示意圖;
    [0049]圖3是本技術中提供的FOG拆解維修臺的機臺、拆解平臺和電控機構之間配合本文檔來自技高網
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    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.一種FOG拆解維修臺,用于自FOG的玻璃面板上拆解FPC,其特征在于,包括:機臺,以及設置于所述機臺上的拆解平臺、上熱壓機構、下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構;其中,沿所述機臺的高度方向上,所述上熱壓機構和所述FPC按壓機構設置于所述拆解平臺上端,所述下熱壓機構和所述拆解機構設置于所述拆解平臺的下端,且所述上熱壓機構和下熱壓機構正對設置;沿所述機臺的長度方向上所述下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構依次設置。2.根據權利要求1所述的FOG拆解維修臺,其特征在于,所述拆解平臺包括:玻璃面板平臺,所述玻璃面板平臺設置于所述機臺上;FPC平臺,所述FPC平臺設置于所述機臺上;其中,所述玻璃面板平臺與所述FPC平臺之間設置有拆解間隔,所述上熱壓機構、下熱壓機構、拆解機構和FPC按壓機構均設置于所述拆解間隔處,且所述上熱壓機構和下熱壓機構靠近所述玻璃面板平臺設置,所述拆解機構和FPC按壓機構靠近所述FPC平臺設置。3.根據權利要求2所述的FOG拆解維修臺,其特征在于,所述玻璃面板平臺包括:玻璃面板本體,所述玻璃面板本體設置于所述機臺上;寬邊定位塊,所述寬邊定位塊設置于所述玻璃面板本體上;長邊定位塊,所述長邊定位塊設置于所述玻璃面板本體上;若干真空孔,若干所述真空孔均設置于所述玻璃面板本體上。4.根據權利要求1所述的FOG拆解維修臺,其特征在于,所述上熱壓機構包括:上熱壓支架,所述上熱壓支架設置于所述機臺上;下壓氣缸,所述下壓氣缸設置于所述上熱壓支架上;上發熱體,所述上發熱體設置于所述下壓氣缸上,且所述上發熱體上設置有上發熱件安裝孔;上發熱件,所述上發熱件設置于所述上發熱件安裝孔中;上熱壓頭,所述上熱壓頭設置于所述上發熱件上。5.根據權利要求1所述的FOG拆解維修臺,其特征在于,所述...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:楊秀元
    申請(專利權)人:深圳市立德通訊器材有限公司,
    類型:新型
    國別省市:

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