本發明專利技術提供一種基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法及制造系統，包括：步驟S1，生產出透明或準透明的產品殼體；步驟S2，根據所述產品殼體設置相應的激光加工天線的激光參數；步驟S3，根據預先設計的線路圖形，在所述產品殼體的外表面按照激光參數進行激光加工，獲取與線路圖形相對應的圖形凹槽或粗化區域；步驟S4，對帶有所述圖形凹槽或粗化區域的產品殼體依次進行鍍前處理和化鍍處理，獲取外表面化鍍有金屬鍍層的天線外觀件；步驟S5，對所述天線外觀件進行表面覆蓋保護處理。本發明專利技術能夠將激光鐳射天線與透明或準透明的產品殼體進行加工融合，實現了科技和工業設計的融合，為天線設計創造了最佳的空間，大幅度提高了天線性能。了天線性能。了天線性能。
【技術實現步驟摘要】
基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法及系統
[0001]本專利技術涉及一種天線制造方法，尤其涉及一種基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，還進一步涉及采用了該基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法的制造系統。
技術介紹
[0002]傳統的通信設備往往是采用不透明的外殼進行制作，天線支架也是采用不透明的材料來實現，這種情況非常普遍，導致用戶的審美出現疲勞，對于產品的更新換代以及個性化設計需求帶來了局限性。雖然，現在也有個別透明或準透明殼體的產品采用FPC天線，或內置的塑膠件天線，但是業界目前未見成功制作透明殼體的激光鐳射天線件，所以這種產品會因為FPC天線和內置的塑膠件大面積遮擋透明或準透明殼體的透視區域，極大程度的降低了消費者對于透明或準透明殼體產品的審美體驗，而且，由于天線本身往往是封裝在殼體里面，無法利用到殼體外表面的最佳天線設計環境，因此，這種產品無法獲得最佳的天線輻射環境，使得天線性能無法獲得該產品所在射頻環境的極限參數，進而導致天線性能受到影響。
技術實現思路
[0003]本專利技術所要解決的技術問題是需要提供一種能夠基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，使得制造出的天線線路能夠最小化遮擋產品殼體的透視區域，客戶在不開蓋的情況下就可以觀察產品內部狀態，協助檢查設計或制造裝配的缺陷，同時體驗透視性的工業設計的美感。本專利技術旨在高效地滿足產品的個性化設計需求，并且還能夠進一步獲取最佳的天線輻射環境，以便提高天線性能；在此基礎上，還進一步提供相應的基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造系統。
[0004]對此，本專利技術提供一種基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，包括以下步驟：步驟S1，生產出透明或準透明的產品殼體；步驟S2，根據所述產品殼體設置相應的激光加工天線的激光參數；步驟S3，根據預先設計的線路圖形，在所述產品殼體的外表面加工區域按照所述激光參數進行激光加工，獲取與所述線路圖形相對應的圖形凹槽或粗化區域；步驟S4，對帶有所述圖形凹槽或粗化區域的產品殼體依次進行鍍前處理和化鍍處理，獲取外表面化鍍有金屬鍍層的天線外觀件；步驟S5，對所述天線外觀件進行表面覆蓋保護處理。
[0005]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S2中，預先針對透明或準透明的產品殼體的各種材料進行激光加工測試和分析，并將所述產品殼體的材料、激光參數以及切割深度之間的關系保存為激光參數對應表；在后續激光加工過程中，通過輸入所述產品殼體的材料數據和線路圖形，通過查詢所述激光參數對應表獲取對應的激光參數；所述激光參數包括
激光波長、激光功率、激光頻率、激光切割深度、填充間距、激光加工速度以及激光加工次數。
[0006]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S1中，所述產品殼體包括透明產品殼體或準透明產品殼體，當所述產品殼體為透明產品殼體時，采用第一能量范圍的激光實現激光加工；當所述產品殼體為準透明產品殼體時采用第二能量范圍的激光實現激光加工；所述第一能量范圍中的最小能量大于所述第二能量范圍中的最大能量。
[0007]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S3包括以下子步驟：步驟S301，根據預先設計的線路圖形，對所述線路圖形進行量化，將所述線路圖形量化成單位加工單元，并將加工區域的起始位置作為初始的單位加工單元；步驟S302，根據當前單位加工單元的切割深度進行激光加工，完成當前單位加工單元的激光加工之后，在下一個時序以所述單位加工單元作為步進，進行下一個單位加工單元的激光加工；步驟S303，判斷當前的單位加工單元是否為最后一個單位加工單元，若否，則重復步驟S302，若是，則結束激光加工過程。
[0008]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S3還包括步驟S304，在結束激光加工過程后，測量所述圖形凹槽或粗化區域的表面粗糙程度是否達到預設的粗糙度閾值，若否，則返回進行激光加工，增加所述圖形凹槽或粗化區域的表面粗糙程度，直到符合預設的粗糙度閾值；若是，則跳轉至步驟S4。
[0009]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S4包括以下子步驟：步驟S401，對帶有所述圖形凹槽或粗化區域的產品殼體進行鍍前處理，所述鍍前處理包括水洗和超聲波清洗；步驟S402，根據所述圖形凹槽的切割深度數據控制所述化鍍處理中各個金屬鍍層的厚度，所述金屬鍍層包括化鍍金屬附著層和化鍍核心金屬層；并在化鍍核心金屬層之后，判斷所述天線外觀件是否需要進行電鍍處理，若是，則進行金屬保護層的電鍍處理；若否，則進行金屬保護層的化鍍處理。
[0010]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S402包括以下子步驟：步驟S4021，按照19
?
40.8%的厚度比例進行化鍍金屬附著層處理；步驟S4022，按照56%
?
78.6%的厚度比例進行化鍍核心金屬層處理；步驟S4023，按照0.4%
?
3.2%的厚度比例進行化鍍或電鍍金屬保護層處理。
[0011]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S4還包括步驟S403，對外表面化鍍有金屬鍍層的天線外觀件進行測距掃描，判斷所述金屬鍍層的外表面與所述天線外觀件的外表面之間的高度差是否小于預設的高度差閾值，若否，則進行激光加工處理，并在激光加工處理的過程中，實時檢測所述金屬鍍層的外表面與所述天線外觀件的外表面之間的高度差，直到所述高度差小于預設的高度差閾值，則結束。
[0012]本專利技術的進一步改進在于，所述步驟S5，對所述天線外觀件進行噴涂或真空鍍膜表面覆蓋，根據預先設置的透視效果需求，針對所述天線外觀件的材料對噴涂或真空鍍膜表面覆蓋過程中的時間和溫度進行控制，實現對應的透視及保護效果。
[0013]本專利技術還提供一種基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造系統，采用了如上所述的基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，并包括：控制機柜、高精度旋轉工
裝和激光加工升降平臺，所述產品殼體通過所述高精度旋轉工裝夾裝于所述控制機柜上；所述激光加工升降平臺設置于所述控制機柜上，并通過激光切割鏡頭對所述產品殼體進行激光加工。
[0014]與現有技術相比，本專利技術的有益效果在于：先根據所述透明或準透明的產品殼體設置相應的激光加工天線的激光參數；然后，根據預先設計的線路圖形，在所述產品殼體的外表面加工區域通過所述激光參數進行激光加工，在加工區域獲取與線路圖形相對應的圖形凹槽或精準的粗化區域；最后，對帶有所述圖形凹槽或粗化區域的產品殼體進行鍍前處理和化鍍處理，獲取外表面化鍍有金屬鍍層的天線外觀件。本專利技術創新地將激光鐳射天線與透明或準透明的產品殼體進行加工融合，使得制造出的天線線路能夠最小化遮擋產品殼體的透視區域，客戶在不開蓋的情況下就可以觀察產品內部狀態，協助檢查設計或制造裝配的缺陷，同時體現透視性的工業設計的美感。本專利技術所述產品殼體包括透明殼體和準透明殼體，能夠進一步將天線的科技、工業設計以及產品外觀設計很好地進行融合，能夠直接將天線通過激光加工融合至透明或準透明的產品殼體的外表面上，為天線設計創造了最佳的空間，可以使得天線性能獲得該產品射頻環境的極限參數，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟S1，生產出透明或準透明的產品殼體；步驟S2，根據所述產品殼體設置相應的激光加工天線的激光參數；步驟S3，根據預先設計的線路圖形，在所述產品殼體的外表面加工區域按照所述激光參數進行激光加工，獲取與所述線路圖形相對應的圖形凹槽或粗化區域；步驟S4，對帶有所述圖形凹槽或粗化區域的產品殼體依次進行鍍前處理和化鍍處理，獲取外表面化鍍有金屬鍍層的天線外觀件；步驟S5，對所述天線外觀件進行表面覆蓋保護處理。2.根據權利要求1所述的基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，其特征在于，所述步驟S2中，預先針對透明或準透明的產品殼體的各種材料進行激光加工測試和分析，并將所述產品殼體的材料、激光參數以及切割深度之間的關系保存為激光參數對應表；在后續激光加工過程中，通過輸入所述產品殼體的材料數據和線路圖形，通過查詢所述激光參數對應表獲取對應的激光參數；所述激光參數包括激光波長、激光功率、激光頻率、激光切割深度、填充間距、激光加工速度以及激光加工次數。3.根據權利要求1或2所述的基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述產品殼體包括透明產品殼體或準透明產品殼體，當所述產品殼體為透明產品殼體時，采用第一能量范圍的激光實現激光加工；當所述產品殼體為準透明產品殼體時采用第二能量范圍的激光實現激光加工；所述第一能量范圍中的最小能量大于所述第二能量范圍中的最大能量。4.根據權利要求1或2所述的基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，其特征在于，所述步驟S3包括以下子步驟：步驟S301，根據預先設計的線路圖形，對所述線路圖形進行量化，將所述線路圖形量化成單位加工單元，并將加工區域的起始位置作為初始的單位加工單元；步驟S302，根據當前單位加工單元的切割深度進行激光加工，完成當前單位加工單元的激光加工之后，在下一個時序以所述單位加工單元作為步進，進行下一個單位加工單元的激光加工；步驟S303，判斷當前的單位加工單元是否為最后一個單位加工單元，若否，則重復步驟S302，若是，則結束激光加工過程。5.根據權利要求4所述的基于激光鐳射天線與殼體加工相融合的制造方法，其特征在于，所述步驟S3還包括步驟S304，在結束激光加工過程后，測量所述圖形凹槽或粗化區域的表面粗糙程度是否達到預設的粗糙度閾值，若否，則返...
【專利技術屬性】
技術研發人員：肖成博，李軍，
申請(專利權)人：深圳市思訊通信技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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