一種密封環及安裝有該密封環的制冷模塊制造技術

本實用新型專利技術提出一種密封環，所述密封環包括上密封圈及下密封圈，上下密封圈之間通過側壁連接，所述下密封圈設有螺釘孔。另外還提出一種安裝有上述密封環的制冷模塊。本實用新型專利技術制冷模塊采用特制密封環的方式來固定半導體制冷片并確保氣密性，使得半導體制冷片與外界空氣的隔離不依靠發泡體。當需要更換半導體制冷片時，只需要拆開密封圈就可以在不破壞發泡體的前提下將半導體制冷片從內部拆出更換，制冷模塊在更換新的制冷片后氣密性良好，可繼續使用。使用。使用。

【技術實現步驟摘要】
一種密封環及安裝有該密封環的制冷模塊


[0001]本技術涉及一種密封環及制冷模塊。

技術介紹

[0002]制冷模塊在使用半導體制冷片作為制冷方式時，當制冷片經過長時間使用后會老化，導致制冷效率下降，此時就需要更換新的制冷片。現有技術，將制冷片安裝到制冷模塊上后，通過發泡的方式將部分導熱體、半導體制冷片等外界隔離，更換時，需要破壞發泡層，全部拆除清理干凈后，再重新發泡，此過程耗時耗力，一旦原有發泡清理不徹底，再次發泡很難再保證氣密性，導致更換后的制冷片壽命遠不如初始壽命。

技術實現思路

[0003]為解決現有制冷模塊在更換半導體制冷片存在氣密性差的問題，本技術提出一種密封環，所述密封環包括上密封圈及下密封圈，上下密封圈之間通過側壁連接，所述下密封圈設有螺釘孔。
[0004]進一步地，所述下密封圈的底面設有一圈突筋。
[0005]本技術還提出一種制冷模塊，包括外殼，安裝在外殼內的部分導熱塊及半導體制冷片，其特征在于，還包括密封環，所述密封環包括上密封圈及下密封圈，上下密封圈之間通過側壁連接，所述下密封圈設有螺釘孔，所述導熱塊頂端周邊為下沉環形面，安裝時，所述上密封圈套在所述圓柱周邊的環形面上，所述下密封圈通過螺釘固定在所述外殼上。
[0006]進一步地，所述下密封圈的底面設有一圈突筋。
[0007]進一步地，所述螺釘與所述下密封圈之間設有壓緊片。
[0008]進一步地，所述殼體內填充有保溫層，保溫層中間留有容納腔，所述部分導熱塊及半導體制冷片位于所述容納腔中。
[0009]進一步地，所述導熱片的上方安裝有散熱片。
[0010]本技術所達到的有益效果為：
[0011]本技術制冷模塊采用特制密封環的方式來固定半導體制冷片并確保氣密性，使得半導體制冷片與外界空氣的隔離不依靠發泡體。當需要更換半導體制冷片時，只需要拆開密封圈就可以在不破壞發泡體的前提下將半導體制冷片從內部拆出更換，制冷模塊在更換新的制冷片后氣密性良好，可繼續使用。
附圖說明
[0012]圖1是本技術制冷模塊爆炸結構示意圖一；
[0013]圖2是本技術制冷模塊爆炸結構示意圖一；
[0014]圖3是圖1中所述產品的縱向剖視示意圖；
[0015]以上各圖中，1、殼體；2、半導體制冷片；3、導熱塊；3
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1、環形面；4、密封環；4
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1、上
密封圈；4
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2、側壁；4
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3、下密封圈；4
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4、螺釘孔；4
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5、突筋；5、壓緊片；6、散熱片；7、保溫層。
具體實施方式
[0016]下面詳細描述本申請的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0017]在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向
””
、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0018]實施例一
[0019]參考圖1、圖2及圖3，本實施例提出一種密封環4，其縱向截面呈Z形，包括上密封圈4
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1及下密封圈4
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3，上下密封圈4
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3之間通過側壁4
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2連接，下密封圈4
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3設有螺釘孔4
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4，方便固定。為了保證更好的氣密性，下密封圈4
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3的底面設有一圈突筋4
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5，突筋4
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5與接觸面線接觸，壓縮量更大，密封效果更好。為了增加氣密封，可在下密封圈4
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3的底面設兩圈突筋4
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5，具體參考3，同時在上面上密封圈4
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1的底面也設置兩圈突筋4
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5。
[0020]實施例二
[0021]參考圖1
?
圖3，本實施例提出一種安裝有實施例一所述密封環4的制冷模塊，包括外殼，殼體1內填充有保溫層7，保溫層7中間留有容納腔，部分導熱塊3及半導體制冷片2位于容納腔中，其中的保溫層7可為發泡棉。導熱塊3頂端周邊為下沉環形面3
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1。
[0022]安裝時，上密封圈4
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1套在導熱塊3頂端的下沉環形面3
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1上，側壁4
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2與導熱塊3的外壁貼合，下密封圈4
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3通過螺釘固定在外殼上。為了更好地將密封圈固定在殼體1上，螺釘與下密封圈4
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3之間設有壓緊片5。導熱片的上方安裝有散熱片6，上密封圈4
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1通過散熱片6壓緊。這樣就實現了完全密封。
[0023]密封圈一方面起到密封的作用，另一方面起到軟連接的作用。散熱片6及導熱塊3等為金屬件，在制造過程中存在一定的加工誤差，之間添加密封圈可有效彌補加工誤差間隙。
[0024]更換半導體制冷片2時，只需拆開散熱片6及壓緊片5上的螺釘就可以在不破壞發泡體的前提下將半導體制冷片2從內部拆出更換。
[0025]本實施例具有快速更換制冷片的優勢，整體氣密效果良好，制冷模塊在更換新的制冷片后可繼續使用。
[0026]以上所述，僅是本技術的較佳實施例而已，并非是對本技術作其它形式的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的
技術實現思路
加以變更或改型為等同變化的等效實施例應用于其它領域，但是凡是未脫離本技術技術方案內容，依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新
型技術方案的保護范圍。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種制冷模塊，包括外殼，安裝在外殼內的部分導熱塊及半導體制冷片，其特征在于，還包括密封環，所述密封環包括上密封圈及下密封圈，上下密封圈之間通過側壁連接，所述下密封圈設有螺釘孔，所述導熱塊頂端周邊為下沉環形面，安裝時，所述上密封圈套在所述導熱塊周邊的環形面上，所述下密封圈通過螺釘固定在所述外殼上。2.根據權利要求1所述的一種制冷模塊，其特征在于，所述螺釘與所述下密封圈之間設有壓緊片。3.根據權利要求1所述的一種制冷模塊，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：于劍虎，孔令偉，劉文亮，李明闊，
申請(專利權)人：青島明華電子儀器有限公司，
類型：新型
國別省市：