一種非接觸式搬運晶圓的機構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種非接觸式搬運晶圓的機構，屬于晶圓運輸設備技術領域，包括四向移動機構，還包括聯動批量夾取裝置和推料裝置，所述聯動批量夾取裝置設置在四向移動機構上，所述推料裝置設置在聯動批量夾取裝置上，所述聯動批量夾取裝置包括聯動組件和夾取組件，所述聯動組件設置在四向移動機構的上方，所述夾取組件有若干個，每兩個所述夾取組件為一組，每組夾取組件等距的設置在聯動組件上；本裝置解決了在使晶圓彼此不堆疊的情況下對其進行批量搬運，同時節省搬運成本的問題。同時節省搬運成本的問題。同時節省搬運成本的問題。

【技術實現步驟摘要】
一種非接觸式搬運晶圓的機構


[0001]本技術涉及晶圓運輸設備
，尤其涉及一種非接觸式搬運晶圓的機構。

技術介紹

[0002]晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。
[0003]在對晶圓進行搬運時，為了避免對晶圓表面造成損傷，通常會采用非接觸式的搬運方法，也就是通過氣體鼓吹方式搬運半導體晶圓，在半導體晶圓與機械手末端執行器之間形成一層氣隙，從而避免搬運過程中機械手對晶圓表面造成損傷，但是通常的搬運設備在搬運數量較多的晶圓時，如果采用將晶圓堆疊在一起搬運的方式，晶圓與晶圓之間重合的部分同樣會存在劃傷的問題，所以需要使用多個機械手或者搬運設備對晶圓進行批量搬運，運輸成本較高。

技術實現思路

[0004]本技術實施例提供一種非接觸式搬運晶圓的機構，以解決現有技術中缺少一種在使晶圓彼此不堆疊的情況下對其進行批量搬運，同時節省搬運成本的設備的技術問題。
[0005]本技術實施例采用下述技術方案：包括四向移動機構，還包括聯動批量夾取裝置和推料裝置，所述聯動批量夾取裝置設置在四向移動機構上，所述推料裝置設置在聯動批量夾取裝置上，所述聯動批量夾取裝置包括聯動組件和夾取組件，所述聯動組件設置在四向移動機構的上方，所述夾取組件有若干個，每兩個所述夾取組件為一組，每組夾取組件等距的設置在聯動組件上。
[0006]進一步的，所述聯動組件包括安裝盒、第一電機、聯動滑槽軸、第一滑槽和第二滑槽，所述安裝盒呈豎直設置且安裝盒的一側設有開口，所述聯動滑槽軸呈豎直設置且聯動滑槽軸的兩端分別與安裝盒的上下兩端轉動連接，所述第一電機設置在安裝盒的上端且第一電機的輸出端與聯動滑槽軸的一端連接，所述第一滑槽和第二滑槽有若干個，每個所述第一滑槽和一個第二滑槽為一組，每組中的所述第一滑槽和第二滑槽呈對稱且傾斜地纏繞設置在聯動滑槽軸上，每組所述第一滑槽和第二滑槽等距地設置在聯動滑槽軸上。
[0007]進一步的，每個所述第一滑槽和第二滑槽上均設置有一個夾取組件，每個所述夾取組件均包括滑動架、滑動桿和鼓氣夾取板，所述滑動桿的一端與第一滑槽滑動配合，所述滑動架套設在聯動滑槽軸上且與滑動桿的另一端連接，所述鼓氣夾取板設置在滑動架遠離安裝盒的一側，所述滑動架的兩側分別與安裝盒內部的兩側滑動配合。
[0008]進一步的，所述推料裝置有若干個，每兩個所述推料裝置為一組，每組推料裝置對稱設置在一個滑動架的兩側，每個所述推料裝置均包括電動推桿和鼓氣推料板，所述電動
推桿水平設置在安裝盒的側端，所述鼓氣推料板設置在電動推桿的輸出端上。
[0009]進一步的，還包括第二電機，所述第二電機設置在四向移動機構上，所述第二電機的輸出端與安裝盒的底端連接。
[0010]本技術實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：
[0011]其一，每兩個夾取組件中的鼓氣夾取板為一組，首先將一批晶圓依次放置到每組鼓氣夾取板之間，控制第一電機工作帶動聯動滑槽軸旋轉，每組中的兩個鼓氣夾取板分別設置在一個第一滑槽和第二滑槽上，通過第一滑槽、第二滑槽和滑動桿的配合，使得每組中的兩個滑動架同時往對側方向滑動，直至兩個鼓氣夾取板對晶圓進行夾持，從而實現僅需一個驅動對多個晶圓的同步夾持作業，大幅降低了晶圓的搬運成本。
[0012]其二，將晶圓送至指定位置后，控制兩個推料裝置中的電動推桿工作帶動兩個鼓氣推料板分別移動至晶圓的兩側，控制夾取組件解除對其的夾持，同時控制鼓氣推料板推動晶圓，將其推動至指定區域，至此完成對晶圓的搬運工作。
[0013]其三，通過第二電機的工作可以帶動聯動批量夾取裝置和推料裝置的旋轉，從而控制其對不同方向的晶圓進行夾持或者下料，從而不需要控制四向移動機構進行運作，進一步節省搬運成本。
附圖說明
[0014]此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本技術的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中：
[0015]圖1為本技術的立體結構示意圖；
[0016]圖2為本技術的局部結構俯視圖；
[0017]圖3為本技術中聯動批量夾取裝置的立體結構示意圖；
[0018]圖4為本技術中聯動組件的局部結構示意圖；
[0019]圖5為本技術中聯動滑槽軸的立體結構示意圖。
[0020]附圖標記
[0021]四向移動機構1、聯動批量夾取裝置2、聯動組件21、安裝盒211、第一電機212、聯動滑槽軸213、第一滑槽214、第二滑槽215、夾取組件22、滑動架221、滑動桿222、鼓氣夾取板223、推料裝置3、電動推桿31、鼓氣推料板32、第二電機4。
具體實施方式
[0022]為使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術具體實施例及相應的附圖對本技術技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0023]以下結合附圖，詳細說明本技術各實施例提供的技術方案。
[0024]本技術實施例提供一種非接觸式搬運晶圓的機構，包括四向移動機構1，還包括聯動批量夾取裝置2和推料裝置3，所述聯動批量夾取裝置2設置在四向移動機構1上，所
述推料裝置3設置在聯動批量夾取裝置2上，所述聯動批量夾取裝置2包括聯動組件21和夾取組件22，所述聯動組件21設置在四向移動機構1的上方，所述夾取組件22有若干個，每兩個所述夾取組件22為一組，每組夾取組件22等距的設置在聯動組件21上；在對晶圓進行搬運時，為了避免對晶圓表面造成損傷，通常會采用非接觸式的搬運方法，也就是通過氣體鼓吹方式搬運半導體晶圓，在半導體晶圓與機械手末端執行器之間形成一層氣隙，從而避免搬運過程中機械手對晶圓表面造成損傷，但是通常的搬運設備在搬運數量較多的晶圓時，如果采用將晶圓堆疊在一起搬運的方式，晶圓與晶圓之間重合的部分同樣會存在劃傷的問題，所以需要使用多個機械手或者搬運設備對晶圓進行批量搬運，運輸成本較高，本裝置在非接觸晶圓搬運的基礎上，首先將待搬運的多個晶圓放置到聯動批量夾取裝置2中的多組夾取組件22之間，接著僅需通過聯動組件21一個驅動部件，便可驅動多組夾取組件22同時對晶圓進行夾取，從而實現一次搬運多個晶圓的效果，并且降低了搬運成本，接著通過四向移動機構1控制被夾取的晶圓移動至指定區域，通過推料裝置3對其進行下料即可，本裝置中的夾取組件22和推料裝置3均采用氣體鼓吹式的非接觸式設計，確保在不接觸晶圓的情況下實現對其進行夾持或者推料的操作；本裝置解決了在使晶圓彼此不堆疊的情況下對其進行本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種非接觸式搬運晶圓的機構，包括四向移動機構(1)，其特征在于，還包括聯動批量夾取裝置(2)和推料裝置(3)，所述聯動批量夾取裝置(2)設置在四向移動機構(1)上，所述推料裝置(3)設置在聯動批量夾取裝置(2)上，所述聯動批量夾取裝置(2)包括聯動組件(21)和夾取組件(22)，所述聯動組件(21)設置在四向移動機構(1)的上方，所述夾取組件(22)有若干個，每兩個所述夾取組件(22)為一組，每組夾取組件(22)等距的設置在聯動組件(21)上。2.根據權利要求1所述的一種非接觸式搬運晶圓的機構，其特征在于，所述聯動組件(21)包括安裝盒(211)、第一電機(212)、聯動滑槽軸(213)、第一滑槽(214)和第二滑槽(215)，所述安裝盒(211)呈豎直設置且安裝盒(211)的一側設有開口，所述聯動滑槽軸(213)呈豎直設置且聯動滑槽軸(213)的兩端分別與安裝盒(211)的上下兩端轉動連接，所述第一電機(212)設置在安裝盒(211)的上端且第一電機(212)的輸出端與聯動滑槽軸(213)的一端連接，所述第一滑槽(214)和第二滑槽(215)有若干個，每個所述第一滑槽(214)和一個第二滑槽(215)為一組，每組中的所述第一滑槽(214)和第二滑槽(215)呈對稱且傾斜地纏繞設置在聯動滑槽軸(213)上，每組所述第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陸先鋒，
申請(專利權)人：無錫頌林達科技有限公司，
類型：新型
國別省市：