基片交接方法和基片交接裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供基片交接方法和基片交接裝置。基片交接方法使用基片交接裝置，該裝置包括：升降體，其能夠將多個載置部在上下方向上排列并構成為一體，載置部載置收納有基片的輸送容器；和升降機構，其能夠使升降體升降，從而使各載置部各自升降至在載置部與外部輸送機構之間進行輸送容器的交接的高度位置、和經由設置在用于對基片進行處理的基片處理部的輸送口在輸送容器與基片處理部之間進行基片的送入送出的高度位置，當外部輸送機構要在交接高度位置在外部輸送機構與另一個載置部之間進行輸送容器的交接時，因正在對一個載置部上載置的輸送容器實施基片送入送出工序，而無法使另一個載置部位于交接高度位置的情況下，暫時停止基片送入送出工序。止基片送入送出工序。止基片送入送出工序。

【技術實現步驟摘要】
基片交接方法和基片交接裝置


[0001]本專利技術涉及基片交接方法和基片交接裝置。

技術介紹

[0002]在對基片進行處理時，例如作為基片的半導體晶片(下面稱為“晶片”)被收納在密閉型的輸送容器中，由外部的輸送機構輸送至各基片處理裝置。在基片處理裝置具有用于載置輸送容器的裝載端口(load port)的情況下，在外部輸送機構與裝載端口之間進行輸送容器的交接。然后，利用設置在基片處理裝置中的輸送臂，從輸送容器中取出晶片并將其送入到基片處理部。
[0003]專利文獻1公開了具有2個裝載端口的裝載室，其中，2個裝載端口用于載置能夠收納多個被處理體的殼體，并且沿著側面彼此隔開間隔地配置。而且，該裝載室具有配置在這些裝載端口之間的、用于在這些裝載端口與處理室之間輸送被處理體的輸送裝置。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1：日本特開2008
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235845號公報

技術實現思路

[0007]專利技術要解決的技術問題
[0008]本專利技術提供能夠抑制基片交接裝置的設置面積的增大、并且高效率地進行輸送容器的調換的技術。
[0009]用于解決技術問題的手段
[0010]本專利技術的基片交接方法，使用基片交接裝置進行基片交接，所述基片交接裝置包括：升降體，其能夠將多個載置部在上下方向上排列并使這些載置部一體地升降，所述載置部用于載置收納有基片的輸送容器；和升降機構，其能夠使所述升降體升降，從而使載置輸送容器的各載置部各自升降移動至交接高度位置和送入送出高度位置，其中，在所述交接高度位置，能夠在載置部與外部輸送機構之間進行輸送容器的交接，在所述送入送出高度位置，能夠經由設置在用于對基片進行處理的基片處理部的輸送口在輸送容器與基片處理部之間進行基片的送入送出，所述基片交接方法的特征在于，包括：基片送入送出工序，使載置有輸送容器的一個載置部位于所述送入送出高度位置，將被收納在所述輸送容器中的基片送入到基片處理部進行處理，并且使處理后的基片返回到所述輸送容器；當所述外部輸送機構要在所述交接高度位置在所述外部輸送機構和與所述一個載置部不同的另一個載置部之間進行輸送容器的交接時，因正在對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器實施所述基片送入送出工序，而無法使所述另一個載置部位于所述交接高度位置的情況下，使所述基片送入送出工序暫時停止的工序；接著，使所述另一個載置部位于所述交接高度位置，在所述另一個載置部與所述外部輸送機構之間進行輸送容器的交接的工序；和在實施了向另一個載置部進行輸送容器的交接的工序之后，使所述一個載置部移動至所述送
入送出高度位置，對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器中的余下的基片再次開始所述基片送入送出工序的工序。
[0011]專利技術效果
[0012]采用本專利技術，能夠抑制基片交接裝置的設置面積的增大、并且高效率地進行輸送容器的調換。
附圖說明
[0013]圖1是應用本專利技術的裝載端口的探測裝置的平面圖。
[0014]圖2是表示上述探測裝置的一部分的縱截側面圖。
[0015]圖3是本專利技術的裝載端口的縱截側面圖。
[0016]圖4是上述裝載端口的第一正面圖。
[0017]圖5是上述裝載端口的第二正面圖。
[0018]圖6是對上述探測裝置中的開關門的開關進行說明的第一縱截側面圖。
[0019]圖7是對上述探測裝置中的開關門的開關進行說明的第二縱截側面圖。
[0020]圖8是本專利技術的裝載端口的第一作用圖。
[0021]圖9是本專利技術的裝載端口的第二作用圖。
[0022]圖10是本專利技術的裝載端口的第三作用圖。
[0023]圖11是本專利技術的裝載端口的第四作用圖。
[0024]圖12是本專利技術的裝載端口的第五作用圖。
[0025]圖13是本專利技術的裝載端口的第六作用圖。
[0026]圖14是本專利技術的裝載端口的第七作用圖。
[0027]圖15是本專利技術的裝載端口的第八作用圖。
[0028]圖16是本專利技術的裝載端口的第九作用圖。
[0029]圖17是本專利技術的裝載端口的第十作用圖。
[0030]圖18是本專利技術的裝載端口的第十一作用圖。
[0031]圖19是本專利技術的裝載端口的第十二作用圖。
[0032]圖20是本專利技術的裝載端口的第十三作用圖。
[0033]圖21是另一個實施方式的裝載端口的第一作用圖。
[0034]圖22是另一個實施方式的裝載端口的第二作用圖。
[0035]附圖標記說明
[0036]9控制部，11裝載端口，20升降體，25載置臺，33氣缸，50晶片輸送口，100AGV，C(C1、C2、C3、C4)輸送容器，W晶片。
具體實施方式
[0037]下面對將本專利技術的基片交接裝置應用于探測裝置的裝載端口的一個實施方式進行說明。使用圖1、圖2對探測裝置10進行說明。如圖1所示，探測裝置10包括用于輸送作為基片的晶片W的輸送室12，在輸送室12的跟前設置有用于載置輸送容器C的裝載端口11。輸送容器C收納有例如25塊作為基片的晶片W。在輸送容器C的一個側面設置有晶片W的取出口70，在取出口70設置有用于將取出口70封閉的蓋體71。
[0038]如圖2所示，在輸送室12的正面壁上設置有一處晶片輸送口50，晶片輸送口50是用于將晶片W送入送出的輸送口。在晶片輸送口50上安裝有能夠與輸送容器C的蓋體71一起開關的開關門51。關于開關門51將在后面進行說明。另外，在輸送室12內設置有用于輸送晶片W的輸送臂40。輸送臂40能夠相對于基臺41進退，具有用于水平地支承晶片W的基片支承部44。基臺41能夠通過旋轉軸43旋轉，并且能夠通過升降機構42升降。在輸送室12的側方連接有探測裝置的主體部14。
[0039]主體部14例如使探針與形成在晶片W上的被檢查芯片的電極焊盤電接觸來調查該被檢查芯片的電特性。輸送室12和主體部14相當于基片處理部。
[0040]對由探測裝置10進行的晶片W的處理進行說明，輸送容器C例如從AGV(Automatic Guided Vehicle：自動導引車)100等外部輸送機構被交接至裝載端口11。被收納在輸送容器C中的晶片W被一塊一塊地取出，并按照輸送室12
→
主體部14的路徑被輸送從而進行探測檢查。完成了處理的處理完成的晶片W在探測裝置10內按照相反的路徑被輸送，從而返回到輸送容器C。
[0041]通常在對晶片W進行處理的處理裝置中，將收納有晶片W的輸送容器C通過例如AGV 100等外部輸送機構輸送至裝置，調換被載置在裝載端口的輸送容器C并依次進行晶片W的處理。在此，為了提高處理裝置的處理效率，優選在進行輸送容器C的調換的期間也盡可能地進行其它的輸送容器C內的晶片W的處理。
[0042]因此，例如可以考慮下述方法：將裝載端口在橫向上排列設置多個，將輸送容器C輸送至各裝載端口，當本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種基片交接方法，使用基片交接裝置進行基片交接，所述基片交接裝置包括：升降體，其能夠將多個載置部在上下方向上排列并使這些載置部一體地升降，所述載置部用于載置收納有基片的輸送容器；和升降機構，其能夠使所述升降體升降，從而使載置輸送容器的各載置部各自升降移動至交接高度位置和送入送出高度位置，其中，在所述交接高度位置，能夠在載置部與外部輸送機構之間進行輸送容器的交接，在所述送入送出高度位置，能夠經由設置在用于對基片進行處理的基片處理部的輸送口在輸送容器與基片處理部之間進行基片的送入送出，所述基片交接方法的特征在于，包括：基片送入送出工序，使載置有輸送容器的一個載置部位于所述送入送出高度位置，將被收納在所述輸送容器中的基片送入到基片處理部進行處理，并且使處理后的基片返回到所述輸送容器；當所述外部輸送機構要在所述交接高度位置在所述外部輸送機構和與所述一個載置部不同的另一個載置部之間進行輸送容器的交接時，因正在對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器實施所述基片送入送出工序，而無法使所述另一個載置部位于所述交接高度位置的情況下，使所述基片送入送出工序暫時停止的工序；接著，使所述另一個載置部位于所述交接高度位置，在所述另一個載置部與所述外部輸送機構之間進行輸送容器的交接的工序；和在實施了向另一個載置部進行輸送容器的交接的工序之后，使所述一個載置部移動至所述送入送出高度位置，對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器中的余下的基片再次開始所述基片送入送出工序的工序。2.如權利要求1所述的基片交接方法，其特征在于：所述交接高度位置和所述送入送出高度位置為相同高度位置。3.如權利要求1或2所述的基片交接方法，其特征在于：在所述另一個載置部與所述外部輸送機構之間進行輸送容器的交接的工序中，進行收納有處理完成了的基片的輸送容器向所述外部輸送機構的交接。4.如權利要求3所述的基片交接方法，其特征在于：對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器的所述基片送入送出工序，在被載置在所述另一個載置部上的所述輸送容器的所述基片的送入送出完成之后，直至所述外部輸送機構到達能夠在所述外部輸送機構與所述另一個載置部之間進行所述輸送容器的交接的所述交接高度位置為止的期間中實施。5.如權利要求3或4所述的基片交接方法，其特征在于：為了實施進行被載置在另一個載置部上的所述輸送容器的交接的工序，在被載置在所述另一個載置部上的所述輸送容器的所述基片的送入送出完成之后，實施呼叫所述外部輸送機構的工序。6.如權利要求5所述的基片交接方法，其特征在于：呼叫所述外部輸送機構的工序，在實施對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器的所述基片送入送出工序之前實施。7.如權利要求1～6中任一項所述的基片交接方法，其特征在于：
對被載置在所述一個載置部上的所述輸送容器的所述基片送入送出工序，在從所述另一個載置部將收納有處理完成了的基片的輸送容器交接至所述外部輸送機構之后，直至所述外部輸送機構到達能夠在所述外部輸送機構與所述另一個載置部之間進行所述輸送容器的交接的所述交接高度位置為止的期間中實施。8.如權利要求1～7中任一項所述的基片交接方法，其特征在于：在所述輸送容器具有用于將基片的取出口封閉的蓋體的情況下，所述基片交接裝置具有：用于對所述蓋體進行開關的蓋體開關機構；和在能夠在輸送容器與所述基片處理部之間進行基片的交接的高度位置，能夠將所述輸送容器的取出口與所述輸送口連接或解除連接的連接機構，所述基片交接方法包括：在進行所述基片的送入送出的期間，實施由所述連接機構進行的所述輸送容器的取出口與所述輸送口的連接、和由所述蓋體開關機構進行的所述輸送容器的蓋體的打開的工序；和在不進行所述基片的送入送出的期間，實施由所述蓋體開關機構進行的所述輸送容器的蓋體的關閉、和由所述連接機構進行的所述輸送容器的取出口與所述輸送口的連接的解除的工序。9.一種基片交接裝置，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：帶金正，
申請(專利權)人：東京毅力科創株式會社，
類型：發明
國別省市：