本發明專利技術提供一種晶圓傳輸裝置，包括支撐軸、連接件及機械手組，其中，連接件與支撐軸活動連接，且連接件沿支撐軸進行旋轉及升降；機械手組中包括2個機械手，2個機械手均分別與連接件相連接，且2個機械手分別位于支撐軸的上下端并呈鏡像分布，機械手組中的2個機械手結合連接件的運行對同一腔室分別進行晶圓的拾取及放置。本發明專利技術的晶圓傳輸裝置各機械手可并行工作，可大大提高傳輸晶圓的效率；且呈鏡像分布的機械手組，可大大節約平面的布置空間，降低整個機臺的占地面積，給晶圓傳輸裝置的維護留出空間，從而本發明專利技術的晶圓傳輸裝置可提高晶圓的傳輸效率，增加機臺的產能，且可提高設備空間利用率。備空間利用率。備空間利用率。
【技術實現步驟摘要】
一種晶圓傳輸裝置
[0001]本專利技術屬于半導體設備領域，涉及一種晶圓傳輸裝置。
技術介紹
[0002]在晶圓制造工藝中，通常需借助晶圓傳輸裝置傳輸晶圓，例如晶圓在晶圓盒與晶圓盒之間的傳送，晶圓在晶圓盒與晶舟之間的傳送，以及晶圓在處理腔室之間的傳送等。
[0003]在當前的半導體機臺中,通常僅具有一個機械手臂(robot)，當對腔室內的晶圓進行抓取或放置時，所消耗的時間較長，這會降低晶圓的傳輸效率，降低機臺的產能。為解決傳輸效率的問題，現有半導體機臺的晶圓傳輸裝置也有采用多機械手的結構設計，但目前的具有多個機械手的晶圓傳輸裝置的占空比較大，且在進行晶圓的取放操作時，傳輸路徑較長，對于傳輸效率及機臺的產能的提高，仍具有局限性。
[0004]因此，提供一種晶圓傳輸裝置，實屬必要。
技術實現思路
[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種晶圓傳輸裝置，用于解決現有技術中晶圓傳輸裝置占空比大、效率低的問題。
[0006]為實現上述目的及其他相關目的，本專利技術提供一種晶圓傳輸裝置，所述晶圓傳輸裝置包括：
[0007]支撐軸；
[0008]連接件，所述連接件與所述支撐軸活動連接，且所述連接件沿所述支撐軸進行旋轉及升降；
[0009]機械手組，所述機械手組中包括2個機械手，2個所述機械手均分別與所述連接件相連接，且2個所述機械手分別位于所述支撐軸的上下端并呈鏡像分布，所述機械手組中的2個所述機械手結合所述連接件的運行對同一腔室分別進行晶圓的拾取及放置。
[0010]可選地，所述連接件包括套筒及與所述套筒固定連接的翅片，所述套筒套設于所述支撐軸上，所述翅片與所述機械手對應設置并與所述機械手相連接，且結合所述連接件的運行，所述機械手組中的2個所述機械手進行同步運行。
[0011]可選地，所述翅片包括支架或圓盤。
[0012]可選地，所述連接件與所述機械手一一對應連接，結合所述連接件對所述機械手的運行進行獨立控制。
[0013]可選地，所述連接件與驅動單元相連接，通過所述驅動單元帶動所述連接件進行升降及旋轉。
[0014]可選地，所述機械手包括機械手臂及與所述機械手臂相連接的基座，所述基座與所述連接件相連接，且同一所述基座上安裝有呈周向排布的多個所述機械手臂。
[0015]可選地，包括多個所述機械手組，且多個所述機械手組沿所述支撐軸呈周向排布。
[0016]可選地，相鄰的所述機械手組之間的夾角的范圍為15
°
～180
°
。
[0017]可選地，所述機械手組中的2個所述機械手之間的高度差的數量級包括厘米級。
[0018]可選地，所述晶圓傳輸裝置傳輸的所述晶圓包括4英寸晶圓、6英寸晶圓、8英寸晶圓及12英寸晶圓中的一種或組合。
[0019]如上所述，本專利技術的所述晶圓傳輸裝置，包括所述支撐軸、所述連接件及所述機械手組，其中，所述連接件與所述支撐軸活動連接，且所述連接件沿所述支撐軸進行旋轉及升降；所述機械手組中包括2個機械手，2個所述機械手均分別與所述連接件相連接，且2個所述機械手分別位于所述支撐軸的上下端并呈鏡像分布，所述機械手組中的2個所述機械手結合所述連接件的運行對同一腔室分別進行晶圓的拾取及放置。
[0020]本專利技術的所述晶圓傳輸裝置設置呈鏡像分布的所述機械手組，各所述機械手可并行工作，從而可大大提高所述晶圓傳輸裝置傳輸晶圓的效率；且呈鏡像分布的所述機械手組，還可大大節約平面的布置空間，一方面可從整體上降低占地面積，另一方面還可給所述晶圓傳輸裝置的維護留出空間。
[0021]因此，本專利技術的所述晶圓傳輸裝置可提高晶圓的傳輸效率，增加機臺的產能，且可提高設備的空間利用率。
附圖說明
[0022]圖1顯示為本專利技術實施例中晶圓傳輸裝置的一種側視結構示意圖。
[0023]圖2顯示為圖1中的晶圓傳輸裝置的俯視結構示意圖。
[0024]圖3顯示為圖1中的晶圓傳輸裝置的另一種俯視結構示意圖。
[0025]圖4顯示為本專利技術實施例中另一種晶圓傳輸裝置的結構示意圖。
[0026]元件標號說明
[0027]100、200
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機械手
[0028]101、111、201、211
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機械手臂
[0029]102、202
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基座
[0030]300
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支撐軸
[0031]400
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連接件
[0032]401
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套筒
[0033]402
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翅片
[0034]θ
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夾角
具體實施方式
[0035]以下通過特定的具體實例說明本專利技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本專利技術的其他優點與功效。本專利技術還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本專利技術的精神下進行各種修飾或改變。
[0036]為了方便描述，此處可能使用諸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空間關系詞語來描述附圖中所示的一個元件或特征與其他元件或特征的關系。將理解到，這些空間關系詞語意圖包含使用中或操作中的器件的、除了附圖中描繪的方向之外的其他方向。此外，當一層被稱為在兩層“之間”時，它可以是所述兩層之間僅有的層，或者也
可以存在一個或多個介于其間的層。若使用“介于
……
之間”則表示包括兩端點值。
[0037]在本申請的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的結構可以包括第一和第二特征形成為直接接觸的實施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之間的實施例，這樣第一和第二特征可能不是直接接觸。
[0038]需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本專利技術的基本構想，遂圖示中僅顯示與本專利技術中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，其組件布局型態也可能更為復雜。
[0039]如圖1及圖2，本實施例提供一種晶圓傳輸裝置，所述晶圓傳輸裝置包括支撐軸300、連接件400及機械手組，其中，所述連接件400與所述支撐軸300活動連接，且所述連接件400沿所述支撐軸300進行旋轉及升降；所述機械手組A中包括2個機械手，即機械手100及機械手200，2個所述機械手100及200均分別與所述連接件400相連接，且2個所述機械手100及所述機械手200分別位于所述支撐軸3本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種晶圓傳輸裝置，其特征在于，所述晶圓傳輸裝置包括：支撐軸；連接件，所述連接件與所述支撐軸活動連接，且所述連接件沿所述支撐軸進行旋轉及升降；機械手組，所述機械手組中包括2個機械手，2個所述機械手均分別與所述連接件相連接，且2個所述機械手分別位于所述支撐軸的上下端并呈鏡像分布，所述機械手組中的2個所述機械手結合所述連接件的運行對同一腔室分別進行晶圓的拾取及放置。2.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置，其特征在于：所述連接件包括套筒及與所述套筒固定連接的翅片，所述套筒套設于所述支撐軸上，所述翅片與所述機械手對應設置并與所述機械手相連接，且結合所述連接件的運行，所述機械手組中的2個所述機械手進行同步運行。3.根據權利要求2所述的晶圓傳輸裝置，其特征在于：所述翅片包括支架或圓盤。4.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置，其特征在于：所述連接件與所述機械手一一對應連接，結合所述連接件對所述機械手的運行進行獨立控制。5.根據權利要求1所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅銀夫，劉二壯，黃允文，劉楓，劉濤，蔡斌，
申請(專利權)人：上海普達特半導體設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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