一種Type-C連接器制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)適用于電子連接器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種Type

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種Type
?
C連接器


[0001]本技術(shù)屬于電子連接器
，尤其涉及一種Type
?
C連接器。

技術(shù)介紹

[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，Type
?
C連接器的EMC PAD均為后制程自動(dòng)機(jī)組裝的方式實(shí)現(xiàn)，使得組裝制程更加復(fù)雜，對(duì)于產(chǎn)品的制程和成本都有不同程度的增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0003]本技術(shù)的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種Type
?
C連接器，其減少了自動(dòng)機(jī)成本的投入，優(yōu)化制程，提升產(chǎn)品良率。
[0004]本技術(shù)的技術(shù)方案是：一種Type
?
C連接器，包括上排嵌件、與所述上排嵌件對(duì)接的下排嵌件，所述上排嵌件包括上排端子、第一電磁兼容墊片和上排膠芯，所述上排端子和所述第一電磁兼容墊片通過嵌入式成型于所述上排膠芯；所述下排嵌件包括下排端子、第二電磁兼容墊片和下排膠芯，所述下排端子和所述第二電磁兼容墊片通過嵌入式成型于所述下排膠芯；所述Type
?
C連接器還包括殼體、用于與所述上排嵌件和所述下排嵌件嵌入式成型的固定膠芯；所述殼體用于安裝所述上排嵌件、所述下排嵌件和所述固定膠芯嵌入式成型后的整體。
[0005]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排膠芯的一端具有支撐凸臺(tái)，所述固定膠芯的一端與所述上排膠芯、所述下排膠芯嵌入式成型，所述固定膠芯的另一端位于所述支撐凸臺(tái)上方或嵌入式成型于所述支撐凸臺(tái)。
[0006]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述殼體的一端具有缺口結(jié)構(gòu)，所述固定膠芯的側(cè)面具有與所述缺口結(jié)構(gòu)相貼的凸臺(tái)；
[0007]所述殼體的一端設(shè)置有用于與所述支撐凸臺(tái)相對(duì)的折邊。
[0008]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排端子包括上排端子本體和連接于所述上排端子本體的上排彎折部，所述上排彎折部伸入所述固定膠芯，所述上排彎折部的一端具有外露于所述固定膠芯另一端并用于與PCB板相連接的第一引腳。
[0009]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下排端子包括下排端子本體和連接于所述下排端子本體的下排彎折部，所述下排彎折部的端部具有外露于所述固定膠芯并用于與PCB板相連接的第二引腳。
[0010]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排膠芯的一側(cè)具有第一沉臺(tái)，所述殼體的內(nèi)側(cè)與所述第一沉臺(tái)的底部相貼。
[0011]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排膠芯的一側(cè)還設(shè)置有與所述第一沉臺(tái)相連通的第二沉臺(tái)，所述第二沉臺(tái)低于所述第一沉臺(tái)，所述殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有可伸入所述第二沉臺(tái)的安裝部。
[0012]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下排嵌件還包括用于與所述下排端子、所述第二電磁兼容墊片通過嵌入式成型于所述下排膠芯的支撐墊片。
[0013]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述殼體采用不銹鋼材質(zhì)制成。
[0014]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排膠芯和所述下排膠芯均采用液晶聚合物制成。
[0015]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述殼體采用不銹鋼材質(zhì)制成。
[0016]作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排膠芯、所述下排膠芯和所述固定膠芯均采用液晶聚合物制成。
[0017]本技術(shù)所提供的一種Type
?
C連接器，所述上排嵌件1、下排嵌件2均設(shè)置有電磁兼容墊片(EMC Pad，Electromagnetic Compatibility Pad)，電磁兼容性佳；所述上排嵌件、下排嵌件均通過嵌入式成型(Insert
?
molding)形成，再將所述上排嵌件與所述下排嵌件與固定膠芯嵌入式成型，產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更為牢靠，減少自動(dòng)機(jī)成本的投入，優(yōu)化制程，提升產(chǎn)品良率。
附圖說(shuō)明
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本技術(shù)實(shí)施例提供的一種Type
?
C連接器的立體裝配圖；
[0020]圖2是本技術(shù)實(shí)施例提供的一種Type
?
C連接器的另一立體裝配圖；
[0021]圖3是本技術(shù)實(shí)施例提供的一種Type
?
C連接器的立體分解圖。
[0022]圖中標(biāo)號(hào)：
[0023]1?
上排嵌件，101
?
上排膠芯，101a
?
第一沉臺(tái)，101b
?
第二沉臺(tái)，101c
?
支撐凸臺(tái)，102
?
第一電磁兼容墊片，103
?
上排端子，103a
?
第一引腳；
[0024]2?
下排嵌件，201
?
下排膠芯，202
?
第二電磁兼容墊片，203
?
下排端子，203a
?
第二引腳，204
?
支撐墊片；
[0025]3?
殼體，31
?
缺口結(jié)構(gòu)，32
?
折邊；
[0026]4?
固定膠芯，41
?
凸臺(tái)。
具體實(shí)施方式
[0027]為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。
[0028]需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“設(shè)置”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是直接設(shè)置、連接，也可以通過居中元部件、居中結(jié)構(gòu)間接設(shè)置、連接。
[0029]另外，本技術(shù)實(shí)施例中若有“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系的用語(yǔ)，其為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或常規(guī)放置狀態(tài)或使用狀態(tài)，其僅是為了便于描述本技術(shù)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的結(jié)構(gòu)、特征、裝置或元件必須具有特定的方位或位置關(guān)系、也不是必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)
用新型的限制。在本技術(shù)的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0030]在具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征和各實(shí)施例，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，例如通過不同的具體技術(shù)特征/實(shí)施例的組合可以形成不同的實(shí)施方式，為了避免不必要的重復(fù)，本技術(shù)中各個(gè)具體技術(shù)特征/實(shí)施例的各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
[0031]如圖1至圖3所示，本技術(shù)實(shí)施例提供的一種Type
?
C連接器，包括上排嵌件1、與所述上排嵌件1對(duì)接的下排嵌件2，所述上排嵌件1包括上排端子103、第本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種Type
?
C連接器，其特征在于，包括上排嵌件、與所述上排嵌件對(duì)接的下排嵌件，所述上排嵌件包括上排端子、第一電磁兼容墊片和上排膠芯，所述上排端子和所述第一電磁兼容墊片通過嵌入式成型于所述上排膠芯；所述下排嵌件包括下排端子、第二電磁兼容墊片和下排膠芯，所述下排端子和所述第二電磁兼容墊片通過嵌入式成型于所述下排膠芯；所述Type
?
C連接器還包括殼體、用于與所述上排嵌件和所述下排嵌件嵌入式成型的固定膠芯；所述殼體用于安裝所述上排嵌件、所述下排嵌件和所述固定膠芯嵌入式成型后的整體。2.如權(quán)利要求1所述的Type
?
C連接器，其特征在于，所述上排膠芯的一端具有支撐凸臺(tái)，所述固定膠芯的一端與所述上排膠芯、所述下排膠芯嵌入式成型，所述固定膠芯的另一端位于所述支撐凸臺(tái)上方或嵌入式成型于所述支撐凸臺(tái)。3.如權(quán)利要求2所述的Type
?
C連接器，其特征在于，所述殼體的一端具有缺口結(jié)構(gòu)，所述固定膠芯的側(cè)面具有與所述缺口結(jié)構(gòu)相貼的凸臺(tái)；所述殼體的一端設(shè)置有用于與所述支撐凸臺(tái)相對(duì)的折邊。4.如權(quán)利要求1所述的Type
?
C連接器，其特征在于，所述上排端子包括上排端子本體和連接于所述上排端子本體的上排彎折部，所述上排彎折部伸入所述固...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：彭志軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞市信為興電子有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：