振蕩電路制造技術

本發明專利技術涉及振蕩電路，將第一開關（ＳＷ１）串聯連接在第一電容器（１）與接地之間，在連接ＲＴＣ用振蕩器而使ＩＣ芯片（１０）構成為外部輸入緩沖電路時，通過使第一開關（ＳＷ１）成為非導通，而使第一電容器（１）及第二電容器（２）不會并聯連接于ＲＴＣ用振蕩器的共振用電容器，且第一電容器（１）及第二電容器（２）不會構成振蕩器的共振電路的一部分。此外，在連接專用的晶體振蕩振子而使ＩＣ芯片（１０）構成為振蕩器一部分時，通過使第一開關（ＳＷ１）成為導通，以第一電容器（１）及第二電容器（２）構成共振電路的一部分。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】

【技術保護點】
一種振蕩電路，集成化于半導體芯片上，其特征在于，包括：　連接有位于上述半導體芯片外部的振子的一端的第一焊接點；　連接有上述振子的另一端的第二焊接點；　與上述第一焊接點和第二焊接點連接的ＣＲ振蕩電路；　用于切換構成上述ＣＲ振蕩電路的第一電容器是否接地的第一開關。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：池田毅，宮城弘，
申請(專利權)人：新瀉精密株式會社，株式會社理光，
類型：發明
國別省市：JP[日本]