本實用新型專利技術(shù)提供了一種植球貼，包括基膜，在基膜上附著有若干焊錫球，焊錫球的排列與主板的焊點位置一一對應(yīng)布置，經(jīng)加熱后，焊錫球熔化至焊點處并與基膜脫落；本申請的植球貼預(yù)先設(shè)置有與主板焊點對位的焊錫球，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對焊錫球擺放操作復(fù)雜的問題，在植球過程中，也無需使用加熱風(fēng)槍，只需將主板放置的恒溫板的對焊錫球進(jìn)行熔化，溫度容易把握，植球的良品率得到提高。球的良品率得到提高。球的良品率得到提高。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
植球貼
[0001]本技術(shù)PCB焊接
，尤其涉及一種便于對PCB。
技術(shù)介紹
[0002]在對電子產(chǎn)品主板維修過程中，由于芯片進(jìn)行過拆卸，導(dǎo)致焊錫球確實，需要重新植球。現(xiàn)有的植球方法包括以下步驟：1、清除舊錫球；2、涂抹助焊劑；3、擺放錫球；4、用風(fēng)槍加熱熔化錫球。
[0003]上述操作過程中，存在以下問題：1、擺放錫球時，需要用鑷子將錫球一一放置在焊點上或接住漏網(wǎng)擺放，操作麻煩，且容易出現(xiàn)漏放多放的問題；2、在用加熱風(fēng)槍加熱熔化錫球的過程中，風(fēng)力和溫度難以把控，導(dǎo)致良品率低下。
[0004]因此，需要設(shè)計植球貼以解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)提供一種植球貼，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中植錫球的方式復(fù)雜、良品率低的問題。
[0006]為解決上述問題，本技術(shù)提供以下技術(shù)方案：植球貼，包括基膜，在基膜上附著有若干焊錫球，焊錫球的排列與主板的焊點位置一一對應(yīng)布置，經(jīng)加熱后，焊錫球熔化至焊點處并與基膜脫落。
[0007]進(jìn)一步的，所述焊錫球通過樹脂膠層粘接于基膜上。
[0008]進(jìn)一步的，在所述焊錫球表面設(shè)有一層保護(hù)膜，保護(hù)膜可粘附于基膜。
[0009]進(jìn)一步的，所述保護(hù)膜為塑料膜。
[0010]進(jìn)一步的，所述基膜由PC材料制成。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)至少具有以下有益效果：
[0012]本申請的植球貼預(yù)先設(shè)置有與主板焊點對位的焊錫球，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對焊錫球擺放操作復(fù)雜的問題，在植球過程中，也無需使用加熱風(fēng)槍，只需將主板放置的恒溫板的對焊錫球進(jìn)行熔化，溫度容易把握，植球的良品率得到提高。
附圖說明
[0013]為了更清楚地說明本技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本技術(shù)實施例中植球貼的爆炸圖。
具體實施方式
[0015]下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行
清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g(shù)的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得所有其他實施例，都屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍?？梢岳斫獾氖?，附圖僅僅提供參考與說明用，并非用來對本技術(shù)加以限制。附圖中顯示的連接關(guān)系僅僅是為了便于清晰描述，并不限定連接方式。
[0016]需要說明的是，當(dāng)一個組件被認(rèn)為是“連接”另一個組件時，它可以是直接連接到另一個組件，或者可能同時存在居中組件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本技術(shù)中的具體含義。本文中在本技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本技術(shù)。
[0017]還需要說明的是，本技術(shù)的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本技術(shù)的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0018]請參閱圖1，植球貼，包括基膜1，在基膜1上附著有焊錫球2，焊錫球2的排列預(yù)設(shè)成與主板5待植入錫球的焊點51位置一一對應(yīng)，經(jīng)加熱后，焊錫球2熔化至焊點處并與基膜1脫落，然后將基膜1揭開即可，即完成焊錫球2的植入。在本實施例中，基膜1上涂有樹脂膠層3，用于粘接焊錫球2，在其他實施例中，也可采用其他的膠粘劑對焊錫球進(jìn)行粘附。
[0019]本產(chǎn)品植球具體操作步驟為：1、清除主板51上焊點51的舊錫球；2、涂抹助焊劑；3、將帶有焊錫球2的基膜1貼附至主板并且焊錫球2與焊點51的位置一一對應(yīng)；4、將主板5放置在恒溫加熱板上進(jìn)行加熱，待焊錫球2熔化至焊點處后，將基膜揭開即可。
[0020]有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中擺放焊錫球操作復(fù)雜以及加熱風(fēng)槍使用不便的問題。
[0021]為了使產(chǎn)品更方便的批量生產(chǎn)和攜帶，在對焊錫球2植球前需要對焊錫球2進(jìn)行保護(hù)，因此，在所述焊錫球2表面設(shè)有一層保護(hù)膜4，保護(hù)膜4粘附于基膜1，保護(hù)膜4為塑料膜，易于粘接與剝離。
[0022]在本實施例中，基膜1由PC材料制成。
[0023]本申請的說明書和權(quán)利要求書中，詞語“包括/包含”和詞語“具有/包括”及其變形，用于指定所陳述的特征、數(shù)值、步驟或部件的存在，但不排除存在或添加一個或多個其他特征、數(shù)值、步驟、部件或它們的組合。
[0024]本技術(shù)的一些特征，為闡述清晰，分別在不同的實施例中描述，然而，這些特征也可以結(jié)合于單一實施例中描述。相反，本技術(shù)的一些特征，為簡要起見，僅在單一實施例中描述，然而，這些特征也可以單獨或以任何合適的組合于不同的實施例中描述。
[0025]以上所述僅為本技術(shù)的較佳實施例而已，并不用以限制本技術(shù)，凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
1.植球貼，其特征在于，包括基膜，在基膜上附著有若干焊錫球，焊錫球的排列與主板的焊點位置一一對應(yīng)布置，經(jīng)加熱后，焊錫球熔化至焊點處并與基膜脫落。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球貼，其特征在于，所述焊錫球通過樹脂膠層粘接于基膜上。3.根據(jù)權(quán)利...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：甘建永，
申請(專利權(quán))人：深圳市沃威斯電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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