晶圓多點溫度測量方法技術

公開了晶圓多點溫度測量方法，方法中，晶圓等分為若干個面積相同的區域，每個區域對應一個測量溫度的感溫探頭實時檢測當前區域溫度，多通路采樣若干個區域的多點溫度數據；計算多點溫度數據之間最大溫度差值，統計當前溫度最高點和其他點的差值得到晶圓整體的溫差分布，去掉在最大溫度差值與最小溫度差值，計算其他差值的權值作為探針臺加熱均勻性指標；去掉多點溫度數據的最高點和最低點，計算其它溫度值的平均值作為當前晶圓整體溫度值；測試機將當前晶圓整體溫度值與設定溫度進行比較，得出溫度差異值并基于探針臺加熱均勻性指標控制探針臺進行降溫或升溫、降溫時間或加溫時間；通過不斷的動態調整，讓晶圓的實際溫度接近設定溫度。近設定溫度。近設定溫度。

【技術實現步驟摘要】
晶圓多點溫度測量方法


[0001]本專利技術屬于芯片測試
，尤其涉及一種晶圓多點溫度測量方法。

技術介紹

[0002]目前，芯片測試的實現都是基于自動測試設備ATE去完成的；在CP測試中，某些芯片對于測試溫度的精度要求極為嚴格，但是在實際生產中，會存在以下情況：探針臺Prober的溫度控制系統對于誤差指標較為寬松，往往在
±
5℃，較為先進的在
±
3℃，這種較寬泛的誤差對于某些有嚴格溫控要求的產品會影響其測試數據的真實性，也會影響良率。探針臺Prober的加溫晶圓在區域之間也存在溫度差異，在圓形的晶圓上，對與不同區域之間的溫差可達到
±
1℃，是得實際測試過程中溫度誤差會更大。
[0003]在
技術介紹
部分中公開的上述信息僅僅用于增強對本專利技術背景的理解，因此可能包含不構成本領域普通技術人員公知的現有技術的信息。

技術實現思路

[0004]本專利技術的目的是提供一種晶圓多點溫度測量方法，通過GPIB與測試機進行通信，將晶圓當前實際溫度與目標溫度經行計算，通過測試機反饋給探針臺Prober，控制探針臺Prober溫度調整，最大可能的接近目標溫度。為了實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
[0005]本專利技術的一種晶圓多點溫度測量方法包括：
[0006]晶圓等分為若干個面積相同的區域，每個區域對應一個測量溫度的感溫探頭實時檢測當前區域溫度，多通路采樣若干個區域的多點溫度數據；
[0007]計算多點溫度數據之間最大溫度差值，統計當前溫度最高點和其他點的差值得到晶圓整體的溫差分布，去掉在最大溫度差值與最小溫度差值，計算其他差值的權值作為探針臺加熱均勻性指標；
[0008]去掉多點溫度數據的最高點和最低點，計算其它溫度值的平均值作為當前晶圓整體溫度值；
[0009]測試機將當前晶圓整體溫度值與設定溫度進行比較，得出溫度差異值并基于探針臺加熱均勻性指標控制探針臺進行降溫或升溫、降溫時間或加溫時間；通過不斷的動態調整，讓晶圓的實際溫度接近設定溫度。
[0010]所述的一種晶圓多點溫度測量方法中，晶圓劃分為9等份區域，其中，以晶圓圓心為圓心，按照晶圓的倍數半徑的劃分圓，按照圓心角為120
°
分為三等份，分別記為區域s1、區域s2、區域s3；在晶圓的其他部分中，按照晶圓圓心角度為60
°
分為6等份，記為區域t1、區域t2、區域t3、區域t4、區域t5、區域t6。
[0011]所述的一種晶圓多點溫度測量方法中，多通路采樣具有5次/S的采樣頻率。
[0012]所述的一種晶圓多點溫度測量方法中，所述感溫探頭為K型電阻熱電偶，其測量的溫度范圍為
?
50℃～450℃。
[0013]所述的一種晶圓多點溫度測量方法中，所述感溫探頭尺寸為4mm*32mm。
[0014]所述的一種晶圓多點溫度測量方法中，多通路采樣使用GPIB通信連接測試機。
[0015]所述的一種晶圓多點溫度測量方法中，所述設定溫度為125℃。
[0016]上述技術方案中，本專利技術提供的一種晶圓多點溫度測量方法，具有以下有益效果：本專利技術通過多點溫度檢測，得出當前晶圓的整體溫度情況，目的是用于溫度精度要求較高的測試中，現有探針臺溫差較大所以無法滿足，導致數據失真，良率降低，減少溫度誤差，本專利技術能夠極大縮窄探針臺Prober中的溫度誤差指標，針對測試溫度要求較高的CP測試，對于受溫度影響波動較大測試項和產品的測試有明顯的測試效率提升，降低因為溫度誤差帶來的數據不準確、良率低下等問題，成本低，較好的通用性。
附圖說明
[0017]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本專利技術中晶圓多點溫度測量方法的一個實施方式的控制框圖；
[0019]圖2為本專利技術中晶圓多點溫度測量方法的一個實施方式的晶圓劃分區域示意圖；
[0020]圖3為本專利技術中晶圓多點溫度測量方法的一個實施方式的溫度測量流程示意圖。
具體實施方式
[0021]為使本專利技術實施方式的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施方式對本專利技術實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式是本專利技術一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基于本專利技術中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本專利技術保護的范圍。
[0022]因此，以下對在附圖圖1至圖3中提供的本專利技術的實施方式的詳細描述并非旨在限制要求保護的本專利技術的范圍，而是僅僅表示本專利技術的選定實施方式。基于本專利技術中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本專利技術保護的范圍。
[0023]應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。
[0024]在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。
[0025]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本專利技術的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0026]在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。
[0027]在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]為了本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種晶圓多點溫度測量方法，其特征在于，其包括以下步驟：晶圓等分為若干個面積相同的區域，每個區域對應一個測量溫度的感溫探頭實時檢測當前區域溫度，多通路采樣若干個區域的多點溫度數據；計算多點溫度數據之間最大溫度差值，統計當前溫度最高點和其他點的差值得到晶圓整體的溫差分布，去掉在最大溫度差值與最小溫度差值，計算其他差值的權值作為探針臺加熱均勻性指標；去掉多點溫度數據的最高點和最低點，計算其它溫度值的平均值作為當前晶圓整體溫度值；測試機將當前晶圓整體溫度值與設定溫度進行比較，得出溫度差異值并基于探針臺加熱均勻性指標控制探針臺進行降溫或升溫、降溫時間或加溫時間；通過不斷的動態調整，讓晶圓的實際溫度接近設定溫度。2.根據權利要求1所述的一種晶圓多點溫度測量方法，其特征在于，優選的，晶圓劃分為9等份區域，其中，以晶圓圓心為圓心，按照晶圓的倍數半徑的劃分圓，按照圓心角為120<...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊柳，丑朱波，盧旭坤，袁俊，鄭朝生，
申請(專利權)人：廣東利揚芯片測試股份有限公司，
類型：發明
國別省市：