本實用新型專利技術屬于雙馬來酰亞胺領域,具體的說是一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板,包括工作臺,所述工作臺的正上方設置有壓板本體,所述工作臺的上表面設置有裁切組件,所述裁切組件包括定位槽,所述定位槽位于工作臺的上表面開設,所述定位槽的表面固定安裝有復位彈簧,所述復位彈簧遠離定位槽的一端固定安裝有支撐板,所述支撐板的上表面放置有壓板,所述工作臺的表面固定安裝有升降機構;從而使得在對壓板本體進行裁切時能夠保證壓板本體不晃動,進而提升裁切時的精準度,并且裁切后壓板本體的整體重量下降,復位彈簧失去限制帶動支撐板復位,達到方便壓板本體取下的效果。達到方便壓板本體取下的效果。達到方便壓板本體取下的效果。
【技術實現步驟摘要】
一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板
[0001]本技術涉及雙馬來酰亞胺領域,具體是一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板。
技術介紹
[0002]雙馬來酰亞胺(Bismaleimide[1],簡稱BMI)是由聚酰亞胺樹脂體系派生的另一類樹脂體系,是以馬來酰亞胺(MI)為活性端基的雙官能團化合物,有與環氧樹脂相近的流動性和可模塑性,可用與環氧樹脂類同的一般方法進行加工成型,克服了環氧樹脂耐熱性相對較低的缺點。
[0003]當雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板生產后,需要將其設置成同等規格時現有的傳統設置設備精準度不高,導致馬來酰亞胺玻璃布層壓板裁切后規格有誤,造成材料的浪費;因此,針對上述問題提出一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板。
技術實現思路
[0004]為了彌補現有技術的不足,解決了當雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板生產后,需要將其設置成同等規格時現有的傳統設置設備精準度不高,導致馬來酰亞胺玻璃布層壓板裁切后規格有誤,造成材料的浪費的問題,本技術提出一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板。
[0005]本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:本技術所述的一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板,包括工作臺,所述工作臺的正上方設置有壓板本體,所述工作臺的上表面設置有裁切組件,所述裁切組件包括定位槽,所述定位槽位于工作臺的上表面開設,所述定位槽的表面固定安裝有復位彈簧,所述復位彈簧遠離定位槽的一端固定安裝有支撐板,所述支撐板的上表面放置有壓板,所述工作臺的表面固定安裝有升降機構,所述升降機構的表面固定安裝有兩個對稱設置的第一磁塊,所述工作臺的表面固定安裝有兩個安裝架,所述安裝架的內壁均滑動安裝有第二磁塊,所述第一磁塊和第二磁塊靠近彼此的一端為同極,所述第二磁塊的表面均固定安裝有兩個對稱設置的彈性板。
[0006]優選的,所述支撐板的下表面固定安裝有定位塊,所述定位塊的數量為四個且呈對稱設置,所述定位塊與工作臺的內壁滑動連接。
[0007]優選的,所述升降機構的表面設置有裁切刀,所述裁切刀位于壓板的正上方設置,需要將雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板設置為相同大小時,將壓板本體放置于支撐板的表面,支撐板受到壓板本體的壓力壓縮復位彈簧,隨即向定位槽內滑動壓板本體,壓板本體與定位槽的側壁相抵后打開升降機構,升降機構帶動裁切刀和第一磁塊運動,第一磁塊運動的過程中與第二磁塊接近出現同極相斥的現象,隨著第一磁塊的持續運動,第二磁塊與壓板本體相抵并將其壓緊,裁切刀將壓板本體多余的部分裁切掉,從而使得在對壓板本體進行裁切時能夠保證壓板本體不晃動,進而提升裁切時的精準度,并且裁切后壓板本體的整體重量下降,復位彈簧失去限制帶動支撐板復位,達到方便壓板本體取下的效果。
[0008]優選的,所述第二磁塊的內部設置有防護組件,所述防護組件包括內腔,所述內腔位于第二磁塊的內部開設,所述內腔的內壁固定安裝有兩個對稱設置的限位桿,兩個所述
限位桿與內腔的內壁之間活動安裝有彈性桿,所述彈性桿的表面固定安裝有防護塊。
[0009]優選的,所述彈性桿的兩端均固定安裝有擋塊,當第二磁塊即將與壓板本體接觸時擋塊先與壓板本體接觸,隨即擋塊帶動彈性桿形變,彈性桿形變使得防護塊運動并與壓板本體接觸,從而達到防止第二磁塊在與壓板本體接觸時將其壓傷的現象出現。
[0010]優選的,所述工作臺的下表面固定安裝有支撐腳,所述支撐腳的數量為四個且呈對稱設置。
[0011]本技術的有益之處在于:
[0012]1.本技術通過設置的裁切組件,需要將雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板設置為相同大小時,將壓板本體放置于支撐板的表面,支撐板受到壓板本體的壓力壓縮復位彈簧,隨即向定位槽內滑動壓板本體,壓板本體與定位槽的側壁相抵后打開升降機構,升降機構帶動裁切刀和第一磁塊運動,第一磁塊運動的過程中與第二磁塊接近出現同極相斥的現象,隨著第一磁塊的持續運動,第二磁塊與壓板本體相抵并將其壓緊,裁切刀將壓板本體多余的部分裁切掉,從而使得在對壓板本體進行裁切時能夠保證壓板本體不晃動,進而提升裁切時的精準度,并且裁切后壓板本體的整體重量下降,復位彈簧失去限制帶動支撐板復位,達到方便壓板本體取下的效果。
[0013]2.本技術通過設置的防護組件,當第二磁塊即將與壓板本體接觸時擋塊先與壓板本體接觸,隨即擋塊帶動彈性桿形變,彈性桿形變使得防護塊運動并與壓板本體接觸,從而達到防止第二磁塊在與壓板本體接觸時將其壓傷的現象出現。
附圖說明
[0014]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0015]圖1為實施例一中工作臺的結構示意圖;
[0016]圖2為實施例一中壓板本體的結構示意圖;
[0017]圖3為實施例一中裁切組件的結構示意圖;
[0018]圖4為實施例一中圖3中A處的結構示意圖;
[0019]圖5為實施例一中防護組件的結構示意圖。
[0020]圖中:1、支撐腳;2、工作臺;3、壓板本體;4、裁切組件;401、定位槽;402、復位彈簧;403、定位塊;404、升降機構;405、裁切刀;406、第一磁塊;407、安裝架;408、第二磁塊;409、彈性板;410、支撐板;4081、防護組件;40811、內腔;40812、限位桿;40813、彈性桿;40814、防護塊;40815、擋塊。
具體實施方式
[0021]下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本技術保護的范圍。
[0022]請參閱圖1
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5所示,一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板,包括工作臺2,所述工作臺2的正上方設置有壓板本體3,所述工作臺2的上表面設置有裁切組件4,所述裁切組件4包括定位槽401,所述定位槽401位于工作臺2的上表面開設,所述定位槽401的表面固定安裝有復位彈簧402,所述復位彈簧402遠離定位槽401的一端固定安裝有支撐板410,所述支撐板410的上表面放置有壓板,所述工作臺2的表面固定安裝有升降機構404,所述升降機構404的表面固定安裝有兩個對稱設置的第一磁塊406,所述工作臺2的表面固定安裝有兩個安裝架407,所述安裝架407的內壁均滑動安裝有第二磁塊408,所述第一磁塊406和第二磁塊408靠近彼此的一端為同極,所述第二磁塊408的表面均固定安裝有兩個對稱設置的彈性板409。
[0023]其中,所述支撐板410的下表面固定安裝有定位塊403,所述定位塊403的數量為四個且呈對稱設置,所述定位塊403與工作臺2的內壁滑動連接。
[0024]其中本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板,其特征在于:包括工作臺(2),所述工作臺(2)的正上方設置有壓板本體(3),所述工作臺(2)的上表面設置有裁切組件(4),所述裁切組件(4)包括定位槽(401),所述定位槽(401)位于工作臺(2)的上表面開設,所述定位槽(401)的表面固定安裝有復位彈簧(402),所述復位彈簧(402)遠離定位槽(401)的一端固定安裝有支撐板(410),所述支撐板(410)的上表面放置有壓板,所述工作臺(2)的表面固定安裝有升降機構(404),所述升降機構(404)的表面固定安裝有兩個對稱設置的第一磁塊(406),所述工作臺(2)的表面固定安裝有兩個安裝架(407),所述安裝架(407)的內壁均滑動安裝有第二磁塊(408),所述第一磁塊(406)和第二磁塊(408)靠近彼此的一端為同極,所述第二磁塊(408)的表面均固定安裝有兩個對稱設置的彈性板(409)。2.根據權利要求1所述的一種雙馬來酰亞胺玻璃布層壓板,其特征在于:所述支撐板(410)的下表面固定安裝有定位塊(403),所述定位塊(403)的數量為四個且呈對稱設置,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:尹習濤,梁國正,
申請(專利權)人:洪湖市雙馬新材料科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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