焊接冶具制造技術

本實用新型專利技術涉及焊接冶具，包括焊接底板(1)、側邊擋板(2)、下擋板(3)和上擋板(4)，所述的焊接底板(1)上部表面邊緣通過螺絲連接上擋板(4)，焊接底板(1)下部表面邊緣通過螺絲連接下擋板(3)，焊接底板(1)上部表面靠近兩側的位置分別通過螺絲連接側邊擋板(2)；焊接底板(1)表面設有兩個以上的PCB板焊點卡槽；所述的焊接底板(1)兩側沿著脊線設有凸起，可以在保證PCB板接觸焊錫的同時防止漫錫的發生，可以有效地提高良品率。效地提高良品率。效地提高良品率。

Welding tools

【技術實現步驟摘要】
焊接冶具


[0001]本技術涉及一種冶具，具體是焊接冶具。

技術介紹

[0002]市場上的過錫載具，普遍存在過波峰焊錫爐時，因為需要載著PCB板從波峰經過，這就對載具高度進行嚴格控制，而目前的載具存在邊緣無保護以及高度控制難的問題，經常發生漫錫和PCB焊點吃錫不良等現象。

技術實現思路

[0003]針對上述現有技術存在的問題，本技術提供焊接冶具，可以在保證PCB板接觸焊錫的同時防止漫錫的發生，可以有效地提高良品率。
[0004]為了實現上述目的，本技術通過以下技術方案實現：焊接冶具，包括焊接底板、側邊擋板、下擋板和上擋板，所述的焊接底板上部表面邊緣通過螺絲連接上擋板，焊接底板下部表面邊緣通過螺絲連接下擋板，焊接底板上部表面靠近兩側的位置分別通過螺絲連接側邊擋板，側邊擋板、下擋板和上擋板，用于防止波峰焊錫發生漫錫問題的同時，可以略微降低焊接底板高度防止PCB焊點吃錫不良；焊接底板表面設有兩個以上的PCB板焊點卡槽，便于對多個PCB板進行過錫；為了提升焊接冶具在傳送帶上的穩定性，所述的焊接底板兩側沿著脊線設有凸起，通過凸起卡住兩邊的傳送帶，使焊板能夠限制焊板位置。
[0005]為了使焊接底板的凸起有足夠的強度，所述的焊接底板兩側的凸起與焊接底板上部表面平齊。
[0006]為了使焊接底板兩側可通過使焊接底板的凸起卡在傳送帶表面，所述的焊接底板兩側的凸起與焊接底板下部表面有落差。
[0007]為了防止焊錫從縫隙處進入焊接底板上部，所述的兩個側邊擋板、下擋板和上擋板之間首尾緊密閉合。
[0008]借由上述方案，本技術至少具有以下優點：與常規載具相比，通過焊接底板兩側沿著脊線設有凸起以及兩個側邊擋板、下擋板和上擋板之間首尾緊密的閉合，可以在保證PCB板有效接觸焊錫的同時防止漫錫的發生，能夠有效提高良品率。
附圖說明
[0009]圖1是焊接冶具的分解圖；
[0010]圖2是焊接冶具的俯視圖；
[0011]圖中：1、焊接底板，2、側邊擋板，3、下擋板，4、上擋板。
具體實施方式
[0012]下面結合附圖對本技術作進一步說明。
[0013]如圖1和圖2所示，本焊接冶具，包括焊接底板1、側邊擋板2、下擋板3和上擋板4，所
述的焊接底板1上部表面邊緣通過螺絲連接上擋板4，焊接底板1下部表面邊緣通過螺絲連接下擋板3，焊接底板1上部表面靠近兩側的位置分別通過螺絲連接側邊擋板2，側邊擋板2、下擋板3和上擋板4，用于防止波峰焊錫發生漫錫問題的同時，可以略微降低焊接底板1高度防止PCB焊點吃錫不良；焊接底板1表面設有兩個以上的PCB板焊點卡槽，便于對多個PCB板進行過錫；為了提升焊接冶具在傳送帶上的穩定性，所述的焊接底板1兩側沿著脊線設有凸起，通過凸起卡住兩邊的傳送帶，使焊板能夠限制焊板位置。
[0014]為了使焊接底板1的凸起有足夠的強度，所述的焊接底板1兩側的凸起與焊接底板1上部表面平齊。
[0015]為了使焊接底板1兩側可通過使焊接底板1的凸起卡在傳送帶表面，所述的焊接底板1兩側的凸起與焊接底板1下部表面有落差。
[0016]為了防止焊錫從縫隙處進入焊接底板1上部，所述的兩個側邊擋板2、下擋板3和上擋板4之間首尾緊密閉合。
[0017]使用時將焊接冶具安裝至波峰焊機內部，即可投入使用。
[0018]有益效果：通過焊接底板1兩側沿著脊線設有凸起以及兩個側邊擋板2、下擋板3和上擋板4之間首尾緊密的閉合，可以在保證PCB板有效接觸焊錫的同時防止漫錫的發生，同時借助焊接底板1兩側沿著脊線設有的凸起，通過凸起卡住兩邊的傳送帶，防止焊板在通過傳送帶時產生不必要的位移，能夠有效提高良品率。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.焊接冶具，包括焊接底板(1)，其特征在于，所述的焊接底板(1)上部表面邊緣通過螺絲連接上擋板(4)，焊接底板(1)下部表面邊緣通過螺絲連接下擋板(3)，焊接底板(1)上部表面靠近兩側的位置分別通過螺絲連接側邊擋板(2)；焊接底板(1)表面設有兩個以上的PCB板焊點卡槽；所述的焊接底板(1)兩側沿著脊線設有凸起。2.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳帥，竇月濤，
申請(專利權)人：徐州華夏電子有限公司，
類型：新型
國別省市：