一種半導體芯片帶收線機用卷料盤制造技術

本實用新型專利技術公開了一種半導體芯片帶收線機用卷料盤，包括限位圓盤和限位柱，兩個所述限位圓盤之間通過限位柱活動連接，所述限位圓盤之間通過鉸接件鉸接有導向板，所述導向板上設置有限位孔，兩個所述限位圓盤之間活動卡接有夾緊塊，所述夾緊塊上通過彈性連接件連接有壓板。該種半導體芯片帶收線機用卷料盤利用鉸接件將導向板翻起，芯片帶穿過導向板上的限位孔，實現對卷料中的芯片帶的導向限位的目的，避免芯片帶在卷料過程中發生偏移、纏繞或者褶皺的現象，通過夾緊塊上設置的壓板對芯片帶的端部進行固定，避免卷繞后的芯片帶散落。避免卷繞后的芯片帶散落。避免卷繞后的芯片帶散落。

A coiling tray for semiconductor chip tape take-up machine

【技術實現步驟摘要】
一種半導體芯片帶收線機用卷料盤


[0001]本技術涉及半導體芯片
，具體為一種半導體芯片帶收線機用卷料盤。

技術介紹

[0002]半導體芯片帶可利用一長條狀承載帶來承載各種芯片，方便以卷繞方式進行儲存及運送，半導體芯片帶通常的外型類似電影膠卷帶，其材質以聚酰亞胺為主，而其上的金屬電路則以銅為主，可縮小集成電路芯片上金屬墊間距，進而提高電路接點的密度，封裝后整體體積較小，半導體芯片帶在收納時需要利用到卷料盤，將芯片帶纏繞在卷料盤上實現收納，但是在卷繞過程中，尤其是芯片在芯片帶容易發生偏移或者褶皺，導致芯片帶受損，芯片帶纏繞完畢后，不易進行固定。為此，我們提出一種半導體芯片帶收線機用卷料盤。

技術實現思路

[0003]本技術的目的在于提供一種半導體芯片帶收線機用卷料盤，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種半導體芯片帶收線機用卷料盤，包括限位圓盤和限位柱，所述限位圓盤設置有兩個，兩個所述限位圓盤之間通過限位柱活動連接，所述限位柱貫穿限位圓盤設置且兩端固定連接有連接筒，所述連接筒內形成容置腔，所述容置腔內固定連接有連接管，所述限位圓盤之間通過鉸接件鉸接有導向板，所述導向板上設置有限位孔，兩個所述限位圓盤之間活動卡接有夾緊塊，所述夾緊塊上通過彈性連接件連接有壓板。
[0005]優選的，兩個所述限位圓盤相互靠近的側面上均設置有環形槽，所述夾緊塊兩側固定連接有插軸，所述插軸活動卡接在環形槽內。
[0006]優選的，所述容置腔內壁上固定連接有連板，所述連板設置有至少三個且呈環形排列。
[0007]優選的，所述鉸接件包括鉸接軸和鎖緊螺母，所述鉸接軸貫穿設置在兩個所述限位圓盤之間，所述導向板設置在鉸接軸上，所述鉸接軸上螺紋連接有鎖緊螺母。
[0008]優選的，所述限位孔的內壁上固定連接有緩沖墊。
[0009]與現有技術相比，本技術的有益效果是：該種半導體芯片帶收線機用卷料盤通過兩個限位圓盤和限位柱之間形成的空間對芯片帶進行收卷容納，利用連接管可將卷料盤連接在傳動裝置的轉軸上，實現自動放料和卷料，通過限位柱和限位圓盤之間的活動連接結構，使得卷料過程中，限位圓盤不發生旋轉，同時利用鉸接件將導向板翻起，芯片帶穿過導向板上的限位孔，實現對卷料中的芯片帶的導向限位的目的，避免芯片帶在卷料過程中發生偏移、纏繞或者褶皺的現象，提高卷料質量，有效保護芯片帶，在卷料完成后，通過夾緊塊上設置的壓板對芯片帶的端部進行固定，避免卷繞后的芯片帶散落。
附圖說明
[0010]圖1為本技術的立體結構示意圖；
[0011]圖2為本技術的側視圖；
[0012]圖3為本技術的限位圓盤的正視圖。
[0013]圖中：限位圓盤1、限位柱2、連接筒3、容置腔4、連接管5、連板6、鉸接件7、鉸接軸8、鎖緊螺母9、導向板10、限位孔11、緩沖墊12、夾緊塊13、彈性連接件14、壓板15、插軸16、環形槽17。
具體實施方式
[0014]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0015]請參閱圖1
?
3，本技術提供一種技術方案：一種半導體芯片帶收線機用卷料盤，包括限位圓盤1和限位柱2，所述限位圓盤1設置有兩個，兩個所述限位圓盤1之間通過限位柱2活動連接，限位柱2和限位圓盤1之間為同軸設置，連接兩個限位圓盤1，限位圓盤1和限位柱2均為圓筒狀，圓筒狀便于芯片帶纏繞，限位柱2與限位圓盤1之間形成一個容納空間，用于收納芯片帶，兩個限位圓盤1之間的距離，即限位柱2的長度可根據芯片帶的具體寬度設置，使得芯片帶可一圈圈的纏繞在限位柱2外側，利用限位圓盤1對纏繞好的芯片帶的側面進行限位固定，避免芯片帶向兩邊散落，提高芯片帶卷放的可靠性，限位柱2和限位圓盤1之間可通過軸承或者其他活動連接件連接，使得限位柱2旋轉時，限位圓盤1可不發生旋轉，為了保證穩定性，在將卷料盤連接在驅動裝置上時，可利用相應的固定機構，對限位圓盤1進行固定限位，避免其旋轉；
[0016]所述限位柱2貫穿限位圓盤1設置且兩端固定連接有連接筒3，所述連接筒3內形成容置腔4，所述容置腔4內固定連接有連接管5，連接筒3為寬形的圓環狀，內部中空，連接管5、連接筒3和限位圓盤1均為同軸設置，連接管5內部中空形成軸孔，驅動裝置的轉軸可被連接在連接管5內，連接驅動裝置后，可帶動連接筒3和限位柱2轉動，實現芯片帶的自動卷繞，根據驅動裝置的轉軸可在連接管5內設置相應的連接件，保證卷料盤和驅動裝置的連接；
[0017]所述限位圓盤1之間通過鉸接件7鉸接有導向板10，所述導向板10上設置有限位孔11，利用限位圓盤1與導向板10之間的鉸接件7，可帶動導向板10上下翻轉一定的角度，根據芯片帶上料的角度，調節導向板10的傾斜角度，使得芯片帶穿過導向板10的限位孔11，利用限位孔11對芯片帶進行限位導向，使得芯片帶在纏繞在限位柱2上時，不發生偏移、纏繞或者褶皺現象，提高卷繞質量；
[0018]兩個所述限位圓盤1之間活動卡接有夾緊塊13，所述夾緊塊13上通過彈性連接件14連接有壓板15，利用夾緊塊13和限位圓盤1之間的活動卡接結構，可將夾緊塊13卡接在限位圓盤1的合適位置處，夾緊塊13為U形塊，當芯片帶纏繞完畢后，將夾緊塊13利用活動卡接結構卡接在芯片帶的端部處，利用壓板15和彈性連接件14的作用，使得壓板15抵接在芯片帶側面，對芯片帶進行固定，避免芯片帶散落，提高穩定性，另外彈性連接件14可為彈簧或者其他彈性連接件，保證壓板15可抵接在芯片帶側面。
[0019]在使用時，驅動裝置的轉軸可被連接在連接管5內，連接驅動裝置后，可帶動連接筒3和限位柱2轉動，此時限位柱2轉動，限位圓盤1不動，根據芯片帶上料的角度，調節導向板10的傾斜角度，使得芯片帶穿過導向板10的限位孔11，利用限位孔11對芯片帶進行限位導向，使得芯片帶在纏繞在限位柱2上時，不發生偏移、纏繞或者褶皺現象，提高卷繞質量，芯片帶纏繞在限位柱2和限位圓盤1之間，當芯片帶纏繞完畢后，將夾緊塊13利用活動卡接結構卡接在芯片帶的端部處，利用壓板15和彈性連接件14的作用，使得壓板15抵接在芯片帶側面，對芯片帶進行固定，避免芯片帶散落，提高穩定性。
[0020]進一步的，兩個所述限位圓盤1相互靠近的側面上均設置有環形槽17，所述夾緊塊13兩側固定連接有插軸16，所述插軸16活動卡接在環形槽17內，插抽16可為彈性軸，例如橡膠軸等，具有一定的彈性，可插接在兩側的環形槽17內并進行固定，插軸16與環形槽17可為過盈連接，保證夾緊塊13的穩定性。
[0021]進一步的，所述容置腔4內壁上固定連接有連板6，所述連板6設置有至少三個且呈本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種半導體芯片帶收線機用卷料盤，包括限位圓盤(1)和限位柱(2)，其特征在于：所述限位圓盤(1)設置有兩個，兩個所述限位圓盤(1)之間通過限位柱(2)活動連接，所述限位柱(2)貫穿限位圓盤(1)設置且兩端固定連接有連接筒(3)，所述連接筒(3)內形成容置腔(4)，所述容置腔(4)內固定連接有連接管(5)，所述限位圓盤(1)之間通過鉸接件(7)鉸接有導向板(10)，所述導向板(10)上設置有限位孔(11)，兩個所述限位圓盤(1)之間活動卡接有夾緊塊(13)，所述夾緊塊(13)上通過彈性連接件(14)連接有壓板(15)。2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片帶收線機用卷料盤，其特征在于：兩個所述限位圓盤(1)相互靠近的側面上均設置有環形...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王毅，
申請(專利權)人：天津市雙盛嘉業科技有限公司，
類型：新型
國別省市：