一種貼片型熱敏電阻制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種貼片型熱敏電阻，該電阻不需要使用另制的平整外殼就能滿足自動(dòng)化吸取的需要，具有芯片和電極，兩面的電極上分別焊接導(dǎo)電引腳，芯片、電極和部分的導(dǎo)電引腳由外殼包封，導(dǎo)電引腳前部焊接在電極上為焊接部、后部從電極上伸出為引腳部，焊接部為自前端向后厚度逐漸增加的扁形，焊接部前端的厚度為0.2～0.3mm；外殼具有位于上面中心區(qū)域的上平面和位于下面中心區(qū)域的下平面，上平面和下平面的面積分別為外殼向下投影面積的50～90％；引腳部的底邊在下平面所處的平面上，導(dǎo)電引腳具有兩處折彎，折彎處折邊所夾的角為鈍角，電極包括與芯片接觸的銀極層和與導(dǎo)電引腳接觸的銅極層。觸的銀極層和與導(dǎo)電引腳接觸的銅極層。觸的銀極層和與導(dǎo)電引腳接觸的銅極層。

A chip type thermistor

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種貼片型熱敏電阻


[0001]本技術(shù)涉及電子元器件
，尤其是一種貼片型熱敏電阻。

技術(shù)介紹

[0002]現(xiàn)行插件型熱敏電阻配置于電路板上時(shí)，由于插件型熱敏電阻加上引腳的整體高度較高，無法實(shí)現(xiàn)電路板產(chǎn)品的扁平化和薄型化，同時(shí)，因插件型熱敏電阻本體的上表面平整度不佳，使得機(jī)械吸嘴與插件型熱敏電阻的上表面接觸不良，無法進(jìn)行自動(dòng)化吸取，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)速率不佳，且現(xiàn)在已有越來越多的電子原器件從通孔轉(zhuǎn)換為表面貼裝，回流焊工藝在相當(dāng)范圍內(nèi)取代波峰焊工藝已是焊接行業(yè)的明顯趨勢，而普通插件型熱敏電阻一般不適用于回流焊工藝，導(dǎo)致需匹配多個(gè)焊接工序，影響效率。
[0003]面對這些對電子原器件的新要求，現(xiàn)有的熱敏電阻就存在了下面幾個(gè)問題：
[0004]一、熱敏電阻是由芯片、芯片兩面的電極、電極上的引腳和外部的包封組成，現(xiàn)有成熟裝備工藝所制造的熱敏電阻的平整度較差，這是由于引腳在電極上形成的突起明顯，對平面的封裝材料刮涂整平時(shí)不能形成平整度小于0.1毫米的平面，不能夠滿足自動(dòng)化吸取的需要，將熱敏電阻封裝在平整度好的另制的外殼內(nèi)，又會(huì)明顯增加器件的價(jià)格，用戶難以接受；
[0005]二、因?yàn)橐獙崦綦娮杞?jīng)高溫回流焊貼片式焊接到電路板上，所以要求產(chǎn)品內(nèi)部的引腳與電極的焊錫使用高溫焊錫，不然會(huì)造成引腳與電極焊接處熔融失效，但是目前無鉛高溫焊錫對銀電極具有較強(qiáng)的侵蝕性，不宜直接搭配使用；
[0006]三、現(xiàn)有熱敏電阻的引腳呈直角彎折狀，在電阻的底平面上設(shè)有突起以使突起與兩引腳形成三點(diǎn)支撐，這樣的熱敏電阻的扁平化程度不高；
[0007]四、熱敏電阻為功率型產(chǎn)品，貼裝使用時(shí)，熱敏電阻的本體溫度較高，PCB板長期受到本體高溫烘烤，易加速變形和損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0008]本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是：提供一種熱敏電阻，不需要使用另制的平整外殼就能滿足自動(dòng)化吸取的使用需要。
[0009]本技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種貼片型熱敏電阻，具有芯片和芯片兩面的電極，兩面的電極上分別焊接導(dǎo)電引腳，芯片、電極和部分的導(dǎo)電引腳由外殼包封，所述導(dǎo)電引腳前部焊接在電極上為焊接部、后部從電極上伸出為引腳部，所述焊接部為自前端向后厚度逐漸增加的扁形；所述外殼具有位于上面中心區(qū)域的上平面和位于下面中心區(qū)域的下平面，所述上平面和下平面的面積分別為外殼向下投影面積的50～90％；所述引腳部的底邊在下平面所處的平面上。
[0010]具體的，為減小引腳厚度對封裝材料刮涂整平的影響，所述焊接部前端的厚度為0.2～0.3mm。
[0011]為了使導(dǎo)電引腳易于成型且成型時(shí)不易損壞，所述導(dǎo)電引腳具有兩處折彎，折彎
處折邊所夾的角為鈍角。
[0012]進(jìn)一步的，所述鈍角為小于或等于150度的鈍角，所述芯片上面導(dǎo)電引腳焊接部與引腳部的夾角小于芯片下面導(dǎo)電引腳焊接部與引腳部的夾角。
[0013]為了防止焊接導(dǎo)電引腳時(shí)無鉛高溫焊錫直接接觸銀電極對銀電極造成侵蝕，所述電極具有兩層，電極包括與芯片接觸的銀極層和與導(dǎo)電引腳接觸的銅極層。
[0014]本技術(shù)的有益效果是：
[0015]一、本技術(shù)將導(dǎo)電引腳與電極焊接的部位壓扁成前薄后厚的鍥形，作為外殼的包封樹脂在沒有完全固化時(shí)對外殼的上面和下面進(jìn)行刮平處理，在電阻上面和下面的中心區(qū)域的導(dǎo)電引腳較薄，所以能夠形成一定區(qū)域的平整度小于0.1毫米的平面，使熱敏電阻適于自動(dòng)化設(shè)備吸取貼裝；
[0016]二、電極為具有銀電極層和銅電極層的復(fù)合電極，銀電極層直接和瓷體接觸，銅電極層覆蓋在銀電極上，導(dǎo)電引腳通過無鉛高溫焊錫和銅電極層焊接在一起，貼片型熱敏電阻在高溫回流焊過程中，內(nèi)部的高溫焊錫不會(huì)融化，同時(shí)，銅電極層也阻斷了焊錫對銀電極層的侵蝕；
[0017]三、熱敏電阻的下平面直接接觸于電路板，提高了元器件的扁平化程度，且也提高下平面的散熱速率，最佳可實(shí)現(xiàn)本體兩側(cè)溫差40℃；
[0018]四、導(dǎo)電引腳焊接部加強(qiáng)打扁，引腳和電極的接觸面積更大，更利于熱傳導(dǎo)，因此通電后本體溫度更低，本體溫度能夠降低10℃左右。
附圖說明
[0019]圖1是本技術(shù)的示意圖；
[0020]圖2是圖1的俯視圖。
[0021]圖中：1、芯片，2、電極，3、導(dǎo)電引腳，4、外殼，4
?
1、上平面，4
?
2、下平面。
具體實(shí)施方式
[0022]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本技術(shù)的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本技術(shù)有關(guān)的構(gòu)成。
[0023]如附圖1和2的一種貼片型熱敏電阻，具有芯片1和芯片1兩面的電極2，兩面的電極2上分別焊接導(dǎo)電引腳3，芯片1、電極2和部分的導(dǎo)電引腳3由外殼4包封，導(dǎo)電引腳3前部焊接在電極2上為焊接部、后部從電極2上伸出為引腳部，焊接部為自前端向后厚度逐漸增加的扁形，焊接部前端的厚度h為0.2～0.3mm；外殼4具有位于上面中心區(qū)域的上平面4
?
1和位于下面中心區(qū)域的下平面4
?
2，上平面4
?
1和下平面4
?
2的面積分別為外殼4向下的投影面積的50～90％，這樣面積的平面已能夠滿足吸取設(shè)備吸嘴的吸取要求；引腳部的底邊在下平面4
?
2所處的平面上，導(dǎo)電引腳3具有兩處折彎，折彎處折邊所夾的角為鈍角，附圖所示的三處夾角a、b和c大于90度且小于等于150度，芯片1上面導(dǎo)電引腳3焊接部與引腳部的夾角c小于芯片1下面導(dǎo)電引腳3焊接部與引腳部的夾角b，這種折彎角度對導(dǎo)電引腳3的損傷較小，導(dǎo)電引腳3對電阻在電路板上的固定較好，電極2具有兩層，電極2包括與芯片接觸的銀極層和與導(dǎo)電引腳接觸的銅極層，電極的至少兩層結(jié)構(gòu)在附圖中沒有繪出。
[0024]以上說明書中描述的只是本技術(shù)的具體實(shí)施方式，各種舉例說明不對本技術(shù)的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬
的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實(shí)施方式做修改或變形，而不背離技術(shù)的實(shí)質(zhì)和范圍。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種貼片型熱敏電阻，具有芯片(1)和芯片(1)兩面的電極(2)，兩面的電極(2)上分別焊接導(dǎo)電引腳(3)，芯片(1)、電極(2)和部分的導(dǎo)電引腳(3)由外殼(4)包封，其特征是：所述導(dǎo)電引腳(3)前部焊接在電極(2)上為焊接部、后部從電極(2)上伸出為引腳部，所述焊接部為自前端向后厚度逐漸增加的扁形；所述外殼(4)具有位于上面中心區(qū)域的上平面(4
?
1)和位于下面中心區(qū)域的下平面(4
?
2)，所述上平面(4
?
1)和下平面(4
?
2)的面積分別為外殼(4)向下的投影面積的50～90％；所述引腳部的底邊...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張一平，
申請(專利權(quán))人：興勤常州電子有限公司，
類型：新型
國別省市：