一種表面處理生產線用大電流直流開關制造技術

本實用新型專利技術公開了一種表面處理生產線用大電流直流開關，包括正極散熱匯流銅板、鋁散熱器、PCB板、負極匯流銅板、負極匯流銅板安裝件和大功率封裝MOS管，所述大功率封裝MOS管的一側設置有所述PCB板，所述PCB板通過所述負極銅片安裝件連接安裝有所述負極匯流銅板，所述大功率封裝MOS管的另一側設置有所述正極散熱匯流銅板，所述正極散熱匯流銅板上相對所述大功率封裝MOS管的另一側面固定安裝有所述鋁散熱器。有益效果在于：本實用新型專利技術通過若干個大功率MOS管并聯來實現大電流的開關控制效果，同時通過低溫錫焊工藝使MOS管漏極散熱面和正極散熱匯流銅板緊密結合，降低了焊接貼合處的熱阻值和電阻值，使所述大電流直流開關具有對導通時間的精準控制和更長的開關壽命。導通時間的精準控制和更長的開關壽命。導通時間的精準控制和更長的開關壽命。

A high current DC switch for surface treatment production line

【技術實現步驟摘要】
一種表面處理生產線用大電流直流開關


[0001]本技術涉及表面處理生產線裝置領域，特別是涉及一種表面處理生產線用大電流直流開關。

技術介紹

[0002]表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。對于金屬及非金屬器件，表面處理主要包括電鍍、電泳、陽極處理、化學處理、噴涂等。在涉及電鍍、電泳等表面處理生產線上，需要精確控制大電流直流電源的時間參數以滿足工藝要求，而傳統的開關在大電流的工況下，對開關導通時間的控制精度和開關壽命都難以滿足生產要求。

技術實現思路

[0003]本技術的目的就在于為了解決上述問題而提供一種表面處理生產線用大電流直流開關。
[0004]本技術通過以下技術方案來實現上述目的：
[0005]一種表面處理生產線用大電流直流開關，包括正極散熱匯流銅板、鋁散熱器、PCB板、負極匯流銅板、負極匯流銅板安裝件和大功率封裝MOS管，所述大功率封裝MOS管的一側設置有所述PCB板，所述大功率封裝MOS管的柵極和源極管腳焊接到所述PCB板上，所述PCB板通過所述負極匯流銅板安裝件連接安裝至所述負極匯流銅板，所述大功率封裝MOS管的另一側設置有所述正極散熱匯流銅板，所述正極散熱匯流銅板上相對所述大功率封裝MOS管的另一側面固定安裝有鋁散熱器，所述大功率封裝MOS管的漏極散熱面由錫焊工藝焊接到所述正極散熱匯流銅板上，錫焊工藝保證所述大功率封裝MOS管的漏極散熱面和所述正極散熱匯流銅板之間極低的導通電阻和熱阻。
[0006]進一步的，所述正極散熱匯流銅板上開設有正極接線孔，所述負極匯流銅板上開設有負極接線孔，所述負極接線孔上連接安裝有開關負極線，所述正極接線孔上連接有開關正極線。
[0007]進一步的，所述負極匯流銅板安裝件為導體，所述負極匯流銅板上開設有若干個連接通電孔，所述連接通電孔通過螺絲與所述負極匯流銅板安裝件固定連通在一起便于實現導電匯流。
[0008]進一步的，所述正極散熱匯流銅板上開設有若干個框架固定孔，所述框架固定孔通過框架固定螺絲與所述鋁散熱器固定安裝在一起。
[0009]進一步的，所述PCB板上設置有觸發模塊U1，所述觸發模塊U1采用CD40106芯片。
[0010]進一步的，所述大功率封裝MOS管的柵極和源極管腳折彎焊接到所述PCB板上并保證所有大功率封裝MOS管漏極散熱面平整且在同一平面上，所有大功率封裝MOS管的漏極散熱面在同一平面上以便于實現錫焊工藝焊接。
[0011]進一步的，一種表面處理生產線用大電流直流開關的MOS管焊接工藝，包括如下步驟：
[0012]步驟一：對正極散熱匯流銅板表面和大功率封裝MOS管的漏極散熱面在焊接前做好表面處理，消除氧化膜。
[0013]步驟二：將大功率封裝MOS管的柵極和源極管腳折彎焊接到PCB板上，確保漏極散熱面平整，并保證所有大功率封裝MOS管的漏極散熱面處于同一水平面上。
[0014]步驟三：根據PCB板上大功率封裝MOS管的漏極散熱面位置進行鋼網的制作，制作好后將低溫錫膏通過鋼網的網洞刷覆在正極散熱匯流銅板上。
[0015]步驟四：限定PCB板的位置使焊接在其上的大功率封裝MOS管漏極散熱面與錫膏位置對位準確。
[0016]步驟五：由正極散熱匯流銅板底部向上加熱，設定加熱溫度與加熱時間，當錫膏熔化時，PCB板上大功率封裝MOS管的漏極散熱面在外力作用下通過熔錫與正極散熱匯流銅板緊密結合。
[0017]有益效果在于：本技術通過若干個大功率MOS管并聯來實現大電流的開關控制效果，同時通過低溫錫焊工藝使MOS管漏極散熱面和正極散熱匯流銅板緊密結合，降低了焊接貼合處的熱阻值和電阻值。使所述大電流直流開關具有對導通時間的精準控制和更長的開關壽命。
附圖說明
[0018]圖1是本技術所述一種表面處理生產線用大電流直流開關的散熱面立體結構示意圖；
[0019]圖2是本技術所述一種表面處理生產線用大電流直流開關的線接入面立體示意圖；
[0020]圖3是本技術所述一種表面處理生產線用大電流直流開關的側視示意圖；
[0021]圖4是本技術所述一種表面處理生產線用大電流直流開關的俯視示意圖；
[0022]圖5是本技術所述一種表面處理生產線用大電流直流開關的電路原理示意圖；
[0023]圖6是本技術所述一種表面處理生產線用大電流直流開關的電路板封裝結構示意圖。
[0024]附圖標記說明如下：
[0025]1、正極散熱匯流銅板；2、鋁散熱器；3、PCB板；4、負極匯流銅板；5、負極匯流銅板安裝件；6、大功率封裝MOS管；7、正極接線孔；8、負極接線孔；9、框架固定孔；10、連接通電孔；11、鋁散熱片。
具體實施方式
[0026]在本技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解
為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本技術的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0027]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以通過具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0028]下面結合附圖對本技術作進一步說明：
[0029]如圖1
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6所示，一種表面處理生產線用大電流直流開關，所述表面處理生產線用大電流直流開關由正極散熱匯流銅板1、鋁散熱器2、PCB板3、負極匯流銅板4、負極匯流銅板安裝件5和大功率封裝MOS管6組成。
[0030]大功率封裝MOS管6的一側設置有PCB板3，大功率封裝MOS管6的柵極和源極管腳焊接到PCB板3上，PCB板3通過負極匯流銅板安裝件5連接安裝至負極匯流銅板4。
[0031]大功率封裝MOS管6的另一側設置有正極散熱匯流銅板1，正極散熱匯流銅板1上相對大功率封裝MOS管6的另一側面固定安裝有鋁散熱器2，大功率封裝MOS管6的漏極散熱面由錫焊工藝焊接到正極散熱匯流銅板1上，錫焊工藝保證大功率封裝MOS管6的漏本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種表面處理生產線用大電流直流開關，其特征在于：包括正極散熱匯流銅板、鋁散熱器、PCB板、負極匯流銅板、負極匯流銅板安裝件和大功率封裝MOS管，所述大功率封裝MOS管的一側設置有所述PCB板，所述大功率封裝MOS管的柵極和源極管腳焊接到所述PCB板上，所述PCB板通過所述負極匯流銅板安裝件連接安裝至所述負極匯流銅板，所述大功率封裝MOS管的另一側設置有所述正極散熱匯流銅板，所述正極散熱匯流銅板上相對所述大功率封裝MOS管的另一側面固定安裝有所述鋁散熱器，所述大功率封裝MOS管的漏極散熱面焊接到所述正極散熱匯流銅板上。2.根據權利要求1所述的一種表面處理生產線用大電流直流開關，其特征在于：所述正極散熱匯流銅板上開設有正極接線孔，所述負極匯流銅板上開設有負極接線孔，所述負極接線孔上連接安裝有開關負極線，所述正極接線孔上連接有開關正極線。3.根據...

【專利技術屬性】
技術研發人員：雷詠，紀陽，
申請(專利權)人：廣州慧聰智能裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：