一種智能手機電路主板電鍍設備及方法技術

本發明專利技術屬于電路主板電鍍技術領域，尤其涉及一種智能手機電路主板電鍍設備及方法，安裝板頂部固定連接有震動機構，震動機構正面固定連接有動力機構，震動機構頂部固定連接有電鍍機構，安裝板兩側固定連接有循環機構；電鍍機構包括電鍍槽，電鍍槽正面和背面靠近底部固定連接有限位塊，限位塊頂部固定連接有滑動條，滑動條兩側固定連接有卡塊，電鍍槽內設置有電鍍盒，電鍍盒正面和背面對應滑動條固定連接有卡接條。本發明專利技術通過設置的電鍍機構，在電鍍過程中電鍍液通過進液孔進入到電鍍盒，同時能夠保證電鍍產品在電鍍盒內進行電鍍，方便后期的在電鍍后，直接通過卡接條和滑動條拉出電鍍盒，使得電鍍廢渣和電鍍產品分離。使得電鍍廢渣和電鍍產品分離。使得電鍍廢渣和電鍍產品分離。

Electroplating equipment and method for smart phone circuit main board

【技術實現步驟摘要】
一種智能手機電路主板電鍍設備及方法


[0001]本專利技術涉及電路主板電鍍
，具體為一種智能手機電路主板電鍍設備及方法。

技術介紹

[0002]電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
[0003]在電鍍過程中需要用到電鍍液，現有的電鍍液直接放置在電鍍槽內進行多次使用，需要電鍍的電路主板容易遭到電鍍過程的電鍍廢渣的劃傷，且在后期更換電鍍槽內的電鍍液過程中，需要花長時間進行處理廢渣，因此需要重新設計。

技術實現思路

[0004]本專利技術的目的在于提供一種智能手機電路主板電鍍設備及方法，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
[0006]一種智能手機電路主板電鍍設備，包括安裝板，所述安裝板頂部固定連接有震動機構，所述震動機構正面固定連接有動力機構，所述震動機構頂部固定連接有電鍍機構，所述安裝板兩側固定連接有循環機構。
[0007]所述電鍍機構包括電鍍槽，所述電鍍槽正面和背面靠近底部固定連接有限位塊，所述限位塊頂部固定連接有滑動條，所述滑動條兩側固定連接有卡塊，所述電鍍槽內設置有電鍍盒，所述電鍍盒正面和背面對應滑動條固定連接有卡接條，所述卡接條中心開設有滑動條槽，所述卡接條在滑動條槽開設有卡接槽，所述電鍍盒四周開設有進液孔。
[0008]所述循環機構包括固定板，所述固定板固定連接于安裝板的左側，所述固定板頂部固定連接有水泵，所述水泵左側固定連接有第一輸送管，所述第一輸送管右側頂端固定連接有過濾箱，所述過濾箱底部固定連接有安裝板，所述過濾箱內底部固定連接有支撐條，所述過濾箱內在支撐條頂部設置有濾筒，所述過濾箱內在濾筒頂部固定連接有穩定塊，所述過濾箱在穩定塊頂部固定連接有卡接座，所述卡接座內側卡接有卡接管，所述卡接管內側固定連接有折疊網，所述過濾箱頂部螺紋連接有密封蓋，所述過濾箱左側頂部固定連接有抽水管，所述水泵右側固定連接有第二輸送管。
[0009]優選的，所述進液孔等間距密集分布在電鍍盒四周，所述進液孔直徑為5mm。
[0010]優選的，所述滑動條設置有六根，六根所述滑動條三根一組分布在電鍍槽內正面和背面。
[0011]優選的，所述卡接條通過滑動條槽滑動連接有卡接條，所述卡接條通過卡塊槽卡
接有卡塊。
[0012]優選的，所述抽水管左端固定連接有電鍍槽，所述第二輸送管右端固定連接有電鍍槽。
[0013]優選的，所述動力機構包括電機，所述電機固定連接于安裝板頂部左側，所述安裝板頂部在電機右側固定連接支桿，所述支桿頂端固定連接有支撐板，所述支撐板內側轉動連接有轉桿，所述轉桿前端貫穿支撐板并延伸至支撐板正面，所述轉桿前端在支撐板正面固定連接有第二皮帶輪，所述電機前側固定連接有第一皮帶輪，所述第一皮帶輪和第二皮帶輪之間設置有第一皮帶，所述第一皮帶輪通過第一皮帶傳動連接有第二皮帶輪。
[0014]優選的，所述轉桿設置有四根，四根所述轉桿等間距分布在支撐板內側，四根所述轉桿前端均設置有第二皮帶輪，四個所述第二皮帶輪之間均設置有第二皮帶，四個所述第二皮帶輪之間通過第二皮帶輪傳動連接。
[0015]優選的，所述震動機構包括凸輪，所述凸輪固定連接于轉桿靠近前端和后端，所述安裝板頂端對應轉桿固定連接有減震彈簧，所述減震彈簧左側對應凸輪固定連接有震動塊。
[0016]優選的，所述安裝板頂部對應減震彈簧固定連接有限位套，所述限位套中心套接有減震彈簧。
[0017]本專利技術還提供了一種智能手機電路主板電鍍方法，通過使用上述智能手機電路主板電鍍設備來完成，進而實現智能手機電路主板的電鍍。
[0018]與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
[0019]1、通過設置的電鍍機構，在電鍍過程中電鍍液通過進液孔進入到電鍍盒，同時能夠保證電鍍產品在電鍍盒內進行電鍍，方便后期的在電鍍后，直接通過卡接條和滑動條拉出電鍍盒，使得電鍍廢渣和電鍍產品分離。
[0020]2、通過設置的循環機構，在進行電鍍使用時，通過水泵、抽水管和第一輸送管配合將電鍍槽內的電鍍液抽入到過濾箱內，在通過折疊網和濾筒在過濾箱內達到液、固分離的目的，同時通過密封蓋能夠打開過濾箱將折疊網和濾筒拿出進行處理，在將處理后的第二輸送管將處理后的電鍍液輸送至電鍍槽內，進一步解決了需要電鍍的電路主板容易遭到電鍍過程的電鍍廢渣的劃傷的問題。
[0021]3、通過設置的震動機構和動力機構，在需要處理廢渣時，通過電機啟動在第一皮帶輪、第一皮帶、第二皮帶和第二皮帶輪配合下帶動轉桿轉動，從而帶動凸輪轉動以一定的頻率撞擊震動塊，使得減震彈簧不斷的震動，從而使得電鍍槽內的槽底廢渣不斷的漂浮起來，在通過抽水管抽出，能夠達到有效的廢渣處理目的。
附圖說明
[0022]圖1為本專利技術整體結構正面剖面示意圖；
[0023]圖2為電鍍機構的電鍍槽內滑動條、限位塊等結構配合示意圖；
[0024]圖3為電鍍機構的電鍍盒、卡接條等結構配合示意圖；
[0025]圖4為循環機構整體結構正面示意圖；
[0026]圖5為過濾箱內正面剖面示意圖；
[0027]圖6為動力機構和電鍍機構配合示意圖；
[0028]圖7為減震機構正面示意圖。
[0029]圖中：1、電鍍機構；11、電鍍槽；12、卡塊；13、限位塊；14、滑動條；15、電鍍盒；16、卡接條；17、進液孔；18、卡塊槽；19、滑動條槽；2、循環機構；21、第一輸送管；22、水泵；221、固定板；23、第二輸送管；24、抽水管；25、過濾箱；251、密封蓋；26、卡接座；261、卡接管；262、折疊網；27、穩定塊；271、濾筒；28、支撐條；3、動力機構；31、電機；32、第一皮帶輪；33、第一皮帶；34、第二皮帶；35、第二皮帶輪；36、轉桿；37、支撐板；38、支桿；4、震動機構；41、震動塊；42、凸輪；43、限位套；44、減震彈簧；5、安裝板。
具體實施方式
[0030]下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。
[0031]請參閱圖1
?
7，本專利技術提供一種技術方案：
[0032]一種智能手機電路主板電鍍設備，包括安裝板5，安裝板5頂部固定連接有震動機構4，震動機構4正面固定連接有動力機構3，震動機構3頂部固定連接有電鍍機構1，安裝板本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種智能手機電路主板電鍍設備，包括安裝板(5)，其特征在于：所述安裝板(5)頂部固定連接有震動機構(4)，所述震動機構(4)正面固定連接有動力機構(3)，所述震動機構(3)頂部固定連接有電鍍機構(1)，所述安裝板(5)兩側固定連接有循環機構(2)；所述電鍍機構(1)包括電鍍槽(11)，所述電鍍槽(11)正面和背面靠近底部固定連接有限位塊(13)，所述限位塊(13)頂部固定連接有滑動條(14)，所述滑動條(14)兩側固定連接有卡塊(12)，所述電鍍槽(11)內設置有電鍍盒(15)，所述電鍍盒(15)正面和背面對應滑動條(14)固定連接有卡接條(16)，所述卡接條(16)中心開設有滑動條槽(19)，所述卡接條(16)在滑動條槽(19)開設有卡接槽(18)，所述電鍍盒(15)四周開設有進液孔(17)；所述循環機構(2)包括固定板(221)，所述固定板(221)固定連接于安裝板(5)的左側，所述固定板(221)頂部固定連接有水泵(22)，所述水泵(22)左側固定連接有第一輸送管(21)，所述第一輸送管(21)右側頂端固定連接有過濾箱(25)，所述過濾箱(25)底部固定連接有安裝板(5)，所述過濾箱(25)內底部固定連接有支撐條(28)，所述過濾箱(25)內在支撐條(28)頂部設置有濾筒(271)，所述過濾箱(25)內在濾筒(271)頂部固定連接有穩定塊(27)，所述過濾箱(25)在穩定塊(27)頂部固定連接有卡接座(26)，所述卡接座(26)內側卡接有卡接管(261)，所述卡接管(261)內側固定連接有折疊網(262)，所述過濾箱(25)頂部螺紋連接有密封蓋(251)，所述過濾箱(25)左側頂部固定連接有抽水管(24)，所述水泵(22)右側固定連接有第二輸送管(23)。2.根據權利要求1所述的一種智能手機電路主板電鍍設備，其特征在于：所述進液孔(17)等間距密集分布在電鍍盒(15)四周，所述進液孔(17)直徑為5mm。3.根據權利要求1所述的一種智能手機電路主板電鍍設備，其特征在于：所述滑動條(14)設置有六根，六根所述滑動條(14)三根一組分布在電鍍槽(11)內正面和背面。4.根據權利要求1所述的一種智能手機電路主板電鍍設備，其特征在于：所述卡接條(14...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李敏濤，魏鑫磊，陳俊豪，宋吳宇，涂郁瀟穎，
申請(專利權)人：溫州職業技術學院，
類型：發明
國別省市：