電子器件及其制造方法技術

本公開提供電子器件及其制造方法，該電子器件及其制造方法實現(xiàn)導體的斷線防止并實現(xiàn)高通用性。該電子器件是具有第一部件和線狀的導體，所述導體設置于所述第一部件，在所述導體中的實施彎曲加工或沖壓加工的部分，設置有比其他部分更粗的粗線部。比其他部分更粗的粗線部。比其他部分更粗的粗線部。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
電子器件及其制造方法


[0001]本公開涉及電子器件及其制造方法。

技術介紹

[0002]例如，專利文獻1中公開了具備線狀的加熱元件(導體的一例)和設置了該加熱元件的基材的加熱器單元(電子器件的一例)。該加熱器單元中，在基材中的設置有加熱元件的部分設置有穿孔部分，以使基材和加熱元件不成一體。利用該結(jié)構，在將加熱器單元設置于車輛用座椅時，當在基材產(chǎn)生拉伸力或回折力的情況下，減輕加熱元件的應力，防止了加熱元件的斷線。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1：日本特開2018
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73764號公報。

技術實現(xiàn)思路

[0006]專利技術要解決的問題
[0007]但是，對于電子器件，有時在結(jié)構上不希望在基材開孔。因此，專利文獻1的結(jié)構存在適用范圍被限定，通用性差這一問題。
[0008]本公開的一個形態(tài)的目的在于提供在實現(xiàn)導體的斷線防止并實現(xiàn)高通用性的電子器件及其制造方法。
[0009]解決問題的方案
[0010]本公開的一個形態(tài)的電子器件具有第一部件和線狀的導體，所述導體設置于所述第一部件，在所述導體中的實施彎曲加工或沖壓加工的部分，設置有比其他部分更粗的粗線部。
[0011]本公開的一個形態(tài)的電子器件的制造方法中，該電子器件具有第一部件和線狀的導體，所述導體設置于所述第一部件，在所述導體中的實施彎曲加工或沖壓加工的部分，形成比其他部分更粗的粗線部，對設置有所述導體的所述第一部件實施彎曲加工或沖壓加工。
[0012]專利技術效果
[0013]根據(jù)本公開，能夠?qū)崿F(xiàn)導體的斷線防止并實現(xiàn)高通用性。
附圖說明
[0014]圖1是表示本公開的實施方式的電子器件的結(jié)構的一例的分解立體圖。
[0015]圖2是表示本公開的實施方式的立體圖案的一例的立體圖。
[0016]圖3是示意性地表示本公開的實施方式的立體圖案與粗線部的位置關系的一例的主視圖。
[0017]圖4是表示本公開的變形例3的電子器件的結(jié)構的一例的分解立體圖。
[0018]附圖標記說明
[0019]1表層部件
[0020]2第一粘接部件
[0021]3絕緣片
[0022]4電熱絲
[0023]5第二粘接部件
[0024]6、13粗線部
[0025]7立體圖案
[0026]8柔性基板
[0027]9IC芯片
[0028]10、30電子器件
[0029]11銅箔線
[0030]12彎折部
[0031]20探測設備
具體實施方式
[0032]下面，參照附圖對本公開的實施方式進行說明。此外，對于各圖中共同的構成要素賦予相同的附圖標記并適當?shù)厥÷云湔f明。
[0033]首先，使用圖1對本實施方式的電子器件10的結(jié)構進行說明。圖1是表示本實施方式的電子器件10的結(jié)構的一例的分解立體圖。
[0034]如圖1所示，電子器件10具有表層部件1、第一粘接部件2、絕緣片3、電熱絲4和第二粘接部件5。
[0035]表層部件1相當于第二部件的一例。絕緣片3相當于第一部件的一例。電熱絲4相當于線狀的導體(也稱為“電導體”)的一例。
[0036]表層部件1隔著第一粘接部件2與絕緣片3接合。在絕緣片3的一個面(接合面的背面，該接合面為與第一粘接部件2的接合的面)設置有電熱絲4。此外，圖1中，為了容易了解電熱絲4的形狀，分開地示出了絕緣片3與電熱絲4，但是，實際上，電熱絲4是形成于絕緣片3上的。在絕緣片3的一個面(形成有電熱絲4的面)接合有第二粘接部件5。
[0037]表層部件1例如是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)構成的部件。
[0038]第一粘接部件2例如是在由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或無紡布構成的基材的兩個面涂覆丙烯酸系的粘接劑而成的部件。即，第一粘接部件2作為雙面膠帶發(fā)揮功能。
[0039]絕緣片3例如是由聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚碳酸酯(PC)構成的部件。
[0040]另外，在絕緣片3的一個面(接合面的背面，該接合面為與第一粘接部件2的接合的面)設置有例如由銅、不銹鋼(SUS)或鋁等構成的金屬層(省略圖示)。通過將該金屬層蝕刻，形成規(guī)定圖案的電熱絲4。電熱絲4通過通電而發(fā)熱，作為加熱器發(fā)揮功能。
[0041]另外，電熱絲4具有多個形成為彎曲狀的粗線部6。作為一例，本實施方式中，將粗線部6的線狀設為扁桃形(大致橢圓形)。粗線部6形成在電熱絲4中的、實施用于在電子器件10形成立體圖案(將在后面敘述細節(jié))的沖壓加工(例如，壓花(embossing)加工)的部分。換
言之，粗線部6是與在電子器件10形成的立體圖案的位置對應而形成的(將在后面敘述細節(jié))。
[0042]此外，本實施方式中，以使用電熱絲4的情況為例進行了說明，但是不限于此。例如，也可以代替電熱絲4使用PTC(positive temperature coefficient heater，正溫度系數(shù))加熱器。
[0043]第二粘接部件5例如是在由聚乙烯(PE)或無紡布構成的基材的一個面(與絕緣片3的接合面)涂覆丙烯酸系的粘接劑而在該基材的另一個面(接合面的背面，該接合面為與絕緣片3的接合的面)設置PET片而成的部件。即，第二粘接部件5作為單面膠帶發(fā)揮功能。
[0044]此外，本實施方式中，以構成電子器件10的各部件的形狀為圓形的情況為例進行了說明，但是不限于此。另外，構成電子器件10的各部件的材料不限于上述示例。
[0045]通過將上述的表層部件1、第一粘接部件2、絕緣片3、電熱絲4和第二粘接部件5層疊，從而形成作為層疊體的電子器件10。而且，通過對該電子器件10實施壓花加工(也稱為“突起加工或凸面加工”)，從而在電子器件10形成例如圖2所示的立體圖案7。
[0046]圖2是表示形成于電子器件10的立體圖案7的一例的立體圖。此外，圖2中，省略了電子器件10的構成要素中的表層部件1以外的圖示。
[0047]如圖2所示，在表層部件1的表面通過壓花加工形成表現(xiàn)為字母“C”的立體圖案7。此外，圖2所示的立體圖案7是一例，不限于此。
[0048]此外，本實施方式中，作為用于形成立體圖案7的沖壓加工的一例，以壓花加工為例進行了說明，但是不限于此。例如，立體圖案7也可以通過壓印(debossing)加工(凹面加工)形成。
[0049]上述的立體圖案7是與電熱絲4所包含的粗線部6的位置對應而形成的。換言之，各粗線部6是與立體圖案7的位置對應而形成的。
[0050]圖3是示意性地表示立體圖案7與粗線部6的位置關系的一例的主視圖。如圖3所示，立體圖案7以與粗線部6重疊的方式形成。換言之，電熱絲4中的與立體圖案7的外緣部分重疊的部分形成為比其他部分更粗(圖3的例子中為扁桃形)。此外，如圖3所示，優(yōu)選，本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種電子器件，其具有第一部件和線狀的導體，所述導體設置于所述第一部件，該電子器件的特征在于，在所述導體中的實施彎曲加工或沖壓加工的部分，設置有比其他部分更粗的粗線部。2.如權利要求1所述的電子器件，其中，所述電子器件還具有與所述第一部件層疊的第二部件，所述電子器件是通過沖壓加工形成有立體圖案的層疊體，且該沖壓加工是在將所述第一部件和所述第二部件層疊后的狀態(tài)下實施的。3.如權利要求2所述的電子器件，其中，所述粗線部以與所述立體圖案的外緣部分重疊的方式形成。4.如權利要求3所述的電子器件，其中，所述粗線部以該粗線部的中央部分與所述立體圖案的外緣部分重疊的方式形成。5.如權利要求1所述的電子器件，其中，所述導體是通過通電而發(fā)熱的電熱絲。6.如權利要求1所述的電子器件，其中，所述沖壓加工是壓花加工。7.如權利要求2所述的電子器件，其中，所述電子器件是設置于車輛的標志。8.如權利要求2所述的電子器件，其中，所述電子器件配置于探測車輛周邊的狀況的探測設備的前方。9.一種電子器件的制造方法，該電子器件具有第一部件和線狀的導體，所述導體設置于所述第一部...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：梶真志，
申請(專利權)人：東京COSMOS電機株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：