一種直拉單晶爐熱場結構,包括單晶爐體、保溫桶、水冷屏、導流筒、導流筒蓋板、保溫桶蓋板、碳碳支撐環、水冷屏提升裝置和加熱器;保溫桶設于單晶爐體內,設有缺口;水冷屏和導流筒均設于保溫桶內,且二者相連;導流筒蓋板覆蓋在導流筒端部,保溫桶蓋板覆蓋在保溫桶的缺口處,與導流筒蓋板之間存在3
【技術實現步驟摘要】
一種直拉單晶爐熱場結構
[0001]本技術屬于晶體制備
,具體涉及一種直拉單晶爐熱場結構。
技術介紹
[0002]現有技術單晶爐是一種在惰性氣體(氮氣、氦氣為主)環境中,用石墨加熱器將多晶硅材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設備。多晶體硅料經加熱熔化,待硅料全熔化完全后,經過籽晶浸入、熔接,引晶、放肩、轉肩、等徑、收尾等步驟,完成一根單晶棒的拉制。目前,單晶拉制過程中,加熱器的上沿到導流筒的下沿的高度H,對拉制單晶影響很大,會影響單晶的成品率。在籽晶浸入前,會將導流筒隨著水冷屏一起下降,當下降到一定高度后,無法繼續下降。可見,一旦熱場設計完后,這個加熱器的上沿到導流筒的下沿的高度是固定的,不利于后續的工藝和熱場優化,影響單晶的成品率。
技術實現思路
[0003]針對上述問題,本技術提出一種直拉單晶爐熱場結構,能夠不斷改變導流筒下沿與加熱器上沿之間的距離,最終找到匹配熱場的最優高度,利于后續的工藝和熱場優化,提高單晶的成品率。
[0004]為了實現上述技術目的,達到上述技術效果,本技術通過以下技術方案實現:
[0005]一種直拉單晶爐熱場結構,包括:
[0006]單晶爐體;
[0007]保溫桶,設于所述單晶爐體內,設有缺口,所述缺口用于加料和供單晶棒進出;
[0008]水冷屏,設于所述保溫桶內;
[0009]導流筒,設于所述保溫桶內,且與所述水冷屏相連;
[0010]導流筒蓋板,覆蓋在所述導流筒的端部,呈環形狀;
[0011]保溫桶蓋板,覆蓋在所述保溫桶上的缺口處,其與所述導流筒蓋板之間存在3
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15mm的空隙;
[0012]碳碳支撐環,位于所述保溫桶內,與所述保溫桶蓋板貼合,且二者靠近導流筒的端部平齊;
[0013]水冷屏提升裝置,與所述導流筒蓋板相連;
[0014]加熱器,設于所述保溫桶內,且位于導流筒下方,其上沿與導流筒下沿之間的高度差為可變值。
[0015]可選地,所述碳碳支撐環還與保溫桶內壁貼合。
[0016]可選地,所述保溫桶內還設有坩堝和碳碳堝邦,所述碳碳堝邦包裹在坩堝的外壁上。
[0017]可選地,所述坩堝為石英坩堝。
[0018]可選地,所述加熱器位于碳碳堝邦的外側。
[0019]可選地,當所述水冷屏提升裝置帶動所述導流筒和水冷屏運動時,所述導流筒蓋
板的下邊沿的運動范圍包括碳碳支撐環下邊沿的上方至下方。
[0020]與現有技術相比,本技術的有益效果:
[0021]本技術提出一種直拉單晶爐熱場結構,能夠不斷改變導流筒下沿與加熱器上沿之間的距離,最終找到匹配熱場的最優高度,利于后續的工藝和熱場優化,提高單晶的成品率。
附圖說明
[0022]為了使本專利技術的內容更容易被清楚地理解,下面根據具體實施例并結合附圖,對本專利技術作進一步詳細的說明,其中:
[0023]圖1為本技術一種實施例的直拉單晶爐熱場結構的結構示意圖;
[0024]圖2為圖1中A處的放大示意圖
[0025]其中:1
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單晶爐體,2
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水冷屏,3
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導流筒,4
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坩堝,5
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碳碳堝邦,6
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加熱器,7
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保溫桶,8
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碳碳支撐環,9
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保溫桶蓋板,10
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水冷屏提升裝置,11
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導流筒蓋板。
具體實施方式
[0026]為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術的保護范圍。
[0027]在本技術專利的描述中,需要說明的是,術語“上”、“下”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本技術專利和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本技術專利的限制。
[0028]在本技術專利的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以通過具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0029]下面結合附圖對本技術的應用原理作詳細的描述。
[0030]如圖1
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2所示,本技術提供了一種直拉單晶爐熱場結構,包括:
[0031]單晶爐體1;
[0032]保溫桶7,設于所述單晶爐體1內,設有缺口,該缺口與單晶爐體1的入料口位置相對應,實現入料至位于保溫桶7內的坩堝4,以及供單晶棒進出;
[0033]水冷屏2,設于所述保溫桶7內;
[0034]導流筒3,設于所述保溫桶7內,且與所述水冷屏2相連;
[0035]導流筒蓋板11,覆蓋在所述導流筒3的端部,呈環形狀;
[0036]保溫桶蓋板9,覆蓋在所述保溫桶7上的缺口處,其與所述導流筒蓋板11之間存在3
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15mm的空隙,以實現導流筒可以上下移動,實現加熱器上沿與導流筒下沿之間的高度差為可變值;
[0037]碳碳支撐環8,位于所述保溫桶7內,與所述保溫桶蓋板9貼合,且二者靠近導流筒3
的端部平齊;在實際應用過程中,所述碳碳支撐環8還與保溫桶7內壁貼合;
[0038]水冷屏提升裝置10,與所述導流筒蓋板11相連;所述水冷屏提升裝置10的結構為現有技術,市面上可以直接采購獲得,只要能夠實現當所述水冷屏提升裝置10帶動所述導流筒3和水冷屏2運動時,所述導流筒蓋板11上邊沿的運動范圍包括碳碳支撐環8下邊沿的上方至下方即可;
[0039]加熱器6,設于所述保溫桶7內,且位于導流筒3下方,其上沿與導流筒3下沿之間的高度差為可變值,即當水冷屏提升裝置10帶動所述導流筒3和水冷屏2運動時,會不斷改變加熱器6上沿與導流筒3下沿之間的高度,以滿足不同的生產需求,提高產品質量。
[0040]在本技術的一種具體實施例中,所述保溫桶7內還設有坩堝4和碳碳堝邦5,所述碳碳堝邦5包裹在坩堝4的外壁上。所述坩堝4可以選用石英坩堝4;所述加熱器6位于碳碳堝邦5的外側。
[0041]本技術的直拉單晶爐熱場結構的工作原理具體為:
[0042](1)啟動水冷屏提升裝置10;
[0043](2)利用水冷屏提升裝置10,控制導流筒3帶動水冷屏2在保溫桶7內做垂直向上或向下運動,直至加熱器6上沿與導流筒3下沿之間的高度差滿足試驗要求;在導流筒3本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種直拉單晶爐熱場結構,其特征在于,包括:單晶爐體;保溫桶,設于所述單晶爐體內,設有缺口,所述缺口用于加料和供單晶棒進出;水冷屏,設于所述保溫桶內;導流筒,設于所述保溫桶內,且與所述水冷屏相連;導流筒蓋板,覆蓋在所述導流筒的端部,呈環形狀;保溫桶蓋板,覆蓋在所述保溫桶上的缺口處,其與所述導流筒蓋板之間存在3
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15mm的空隙;碳碳支撐環,位于所述保溫桶內,與所述保溫桶蓋板貼合,且二者靠近導流筒的端部平齊;水冷屏提升裝置,與所述導流筒蓋板相連;加熱器,設于所述保溫桶內,且位于導流筒下方,其上沿與導流筒下沿之間的高度差為可變值。2.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳紅榮,趙玉兵,張華利,汪晨,周潔,
申請(專利權)人:江蘇協鑫硅材料科技發展有限公司,
類型:新型
國別省市:
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