本發明專利技術提供一種網通裝置，包括電路板、網通芯片、天線以及第一金屬蓋。電路板具有相對的第一表面與第二表面。電路板的內部具有一接地層。第一表面的邊緣具有接地環。接地環環繞第一表面且電連接于接地層。網通芯片配置于第一表面。天線電連接于電路板。第一金屬蓋具有環形支撐肋。電路板以第一表面朝向第一金屬蓋而配置于環形支撐肋上。接地環實體接觸且電連接于環形支撐肋。本發明專利技術的網通裝置可有效地達到電磁屏蔽的效果。到電磁屏蔽的效果。到電磁屏蔽的效果。
【技術實現步驟摘要】
具有電磁屏蔽功能的網通裝置
[0001]本專利技術涉及一種網通裝置，尤其是涉及一種具有電磁屏蔽功能的網通裝置。
技術介紹
[0002]隨著科技的進步，電路板連接組件的數量變多，傳輸效能也日漸提升。然而，快速的運作效能容易產生電磁波而影響其他電子組件的運作。舉例而言，連接于電路板上的天線容易受其他電子組件的電磁干擾而影響信號的接收。現有技術多以金屬遮罩屏蔽網通芯片以屏蔽電磁波，然而其屏蔽效果仍有限。如何設計簡易遮罩以良好的屏蔽電磁波，并維持電子組件的運作效能，是本領域技術人員致力研發的方向。
技術實現思路
[0003]本專利技術是針對一種具有電磁屏蔽功能的網通裝置，可改善天線接收信號的效能。
[0004]根據本專利技術的實施例，網通裝置包括電路板、網通芯片、天線以及第一金屬蓋。電路板具有相對的第一表面與第二表面。電路板的內部具有一接地層。第一表面的邊緣具有接地環。接地環環繞第一表面且電連接于接地層。網通芯片配置于第一表面。天線電連接于電路板。第一金屬蓋具有環形支撐肋。電路板以第一表面朝向第一金屬蓋而配置于環形支撐肋上。接地環實體接觸且電連接于環形支撐肋。
[0005]根據本專利技術的實施例，第一金屬蓋還具有擋墻，沿平行第一表面的方向觀看，環形支撐肋與接地環的接觸面被擋墻遮蔽。
[0006]根據本專利技術的實施例，電路板還具有多個錫球。錫球交錯配置于接地環上且連接于接地環。
[0007]根據本專利技術的實施例，錫球的直徑介于11密耳至13密耳之間。
[0008]根據本專利技術的實施例，錫球之間的間距介于9密耳至11密耳之間。
[0009]根據本專利技術的實施例，網通裝置還包括第二金屬蓋，與第一金屬蓋組裝在一起，其中電路板設置于第一金屬蓋及第二金屬蓋之間，天線位于第一金屬蓋及第二金屬蓋之外。
[0010]根據本專利技術的實施例，第一金屬蓋及第二金屬蓋完全由金屬制成。
[0011]根據本專利技術的實施例，接地層通過多個電鍍通孔電連接于接地環。
[0012]根據本專利技術的實施例，網通裝置還包括電磁波防護蓋，配置于第一表面且覆蓋網通芯片，第一金屬蓋還具有散熱部，散熱部熱接觸電磁波防護蓋。
[0013]根據本專利技術的實施例，電路板還具有連接端口，連接端口的金屬外殼實體接觸且電連接于環形支撐肋。
[0014]根據本專利技術的實施例，第一表面還具有裸金屬層，第一金屬蓋還具有散熱部，散熱部熱接觸裸金屬層，裸金屬層電連接于接地層。
[0015]根據本專利技術的實施例，接地環的寬度大于等于1.5毫米。
[0016]基于上述，在本專利技術的網通裝置中，第一金屬蓋與電路板可有效地屏蔽網通芯片產生的電磁波，使天線能良好的接收外界信號。
附圖說明
[0017]圖1A是本專利技術的實施例的網通裝置的示意圖；
[0018]圖1B是圖1A的網通裝置的分解示意圖；
[0019]圖2A是圖1B的網通裝置的電路板的下視圖；
[0020]圖2B是圖1B的網通裝置的第一金屬蓋的上視圖；
[0021]圖3是圖2A的電路板的局部放大剖視圖；
[0022]圖4是圖2A的網通裝置的接地環的局部放大圖；
[0023]圖5A是圖1A的網通裝置沿剖面線A
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A的剖面示意圖；
[0024]圖5B是本專利技術的另一實施例的剖面示意圖；
[0025]圖5C是本專利技術的再一實施例的剖面示意圖。
具體實施方式
[0026]現將詳細地參考本專利技術的示范性實施例，示范性實施例的實例說明于附圖中。只要有可能，相同組件符號在附圖和描述中用來表示相同或相似部分。
[0027]本專利技術各實施例的網通裝置例如是運用6GHz非授權頻段之無線接入點、室內毫米波無線通信裝置、基于深度報文檢測的智能萬兆光纖路由器、基于安卓系統高清大屏幕智能電話會議設備、支援手機App管理的千兆移動接入路由器，但本專利技術不局限于此。此外，本專利技術的網通裝置可依需求搭配各種形式的外觀件及其他組件，本專利技術亦不局限于此。
[0028]圖1A是本專利技術的實施例的網通裝置的示意圖。圖1B是圖1A的網通裝置的分解示意圖。圖2A是圖1B的網通裝置的電路板的下視圖。請參考圖1A至圖2A，本實施例的網通裝置100包括電路板110、網通芯片120及天線130。電路板110具有相對的第一表面S1與第二表面S2，且電路板110的第一表面S1的邊緣具有接地環112b。電路板110的內部具有接地層112a，接地層112a位于第一表面S1與第二表面S2之間，且電路板110的接地環112b環繞于第一表面S1且電連接于所述接地層112a。天線130電連接于電路板110。網通芯片120配置于電路板110的第一表面S1。網通芯片120例如是射頻芯片(RF chip)、收發芯片(transceiver chip)、基頻芯片(baseband chip)、網通系統單芯片(System on a Chip)等芯片，本專利技術并不局限網通芯片120的種類。舉例來說，接地環112b環繞網通芯片120。
[0029]圖2B是圖1B的網通裝置的第一金屬蓋的上視圖。請參考圖1A、圖1B及圖2B，本實施例的網通裝置100包括第一金屬蓋140，第一金屬蓋140具有環形支撐肋142。當電路板110組裝于第一金屬蓋140時，電路板110以第一表面S1朝向第一金屬蓋140而配置于環形支撐肋142上。接地環112b實體接觸且電連接于環形支撐肋142，也就是電流可在兩者間流通。
[0030]根據上述，電路板110的接地層112a通過接地環112b電性連接于第一金屬蓋140的環形支撐肋142，且第一金屬蓋140及電路板110將網通芯片120封閉于兩者組成的空間內。接地層112a大致上遍布于電路板110的所有或大多區域，所以電磁波到達電路板110的任意區域都會被接地層112a接收。此外，電磁波到達第一金屬蓋140的任意區域也會被接收。第一金屬蓋140與接地層112a通過接地環112b連接而形成共同接地(common ground)。這樣的設計使第一金屬蓋140及電路板110的接地層112a共同形成一個屏蔽腔室，屏蔽網通芯片120運作過程中產生的電磁波無法自此屏蔽腔室發散至外界，外界的電磁波也無法進入屏蔽腔室內。而且，本實施例的網通裝置100只需要于電路板110上設置電性連接于接地層
112a的接地環112b，就可以搭配第一金屬蓋140而達成電磁屏蔽的效果。也就是說，本實施例的網通裝置100的制作成本低且結構簡易。在本實施例中，組裝網通裝置100時僅需將接地環112b實體接觸于環形支撐肋142，接地環112b與環形支撐肋142之間不需要卡固結構或黏膠以連接兩者，讓組裝過程快速又便利，也方便日后拆卸。在其他實施例中，網通裝置100也可采用適當的卡固結構、鎖固結構或黏膠等方式，來分別固定網通裝置100的各個組件。
[0031]在本專利技術的實施例中，天線130配置于電路板110的第二表面S2而暴露于第一金屬蓋140及電路板110組成的空間外本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種網通裝置，其特征在于，包括：電路板，具有相對的第一表面與第二表面，其中所述電路板的內部具有接地層，所述第一表面的邊緣具有接地環，所述接地環環繞所述第一表面且電連接于所述接地層；網通芯片，配置于所述第一表面；天線，電連接于所述電路板；以及第一金屬蓋，具有環形支撐肋，其中所述電路板以所述第一表面朝向所述第一金屬蓋而配置于所述環形支撐肋上，所述接地環實體接觸且電連接于所述環形支撐肋。2.根據權利要求1所述的網通裝置，其特征在于，所述第一金屬蓋還具有擋墻，沿平行所述第一表面的方向觀看，所述環形支撐肋與所述接地環的接觸面被所述擋墻遮蔽。3.根據權利要求1所述的網通裝置，其特征在于，另包括多個錫球，所述錫球交錯配置于所述接地環上且連接于所述接地環。4.根據權利要求3所述的網通裝置，其特征在于，所述錫球的直徑介于11密耳至13密耳之間，且所述錫球之間的間距介于9密耳至11密耳之間。5.根據權利要求1所述的網通裝置，其特征在于，所述第一金屬蓋還具有散熱部，所述散熱部熱接觸所述網通芯片。6.根據權利要求1所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：侯玉建，李亮，黃天驕，
申請(專利權)人：中磊電子蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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