一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)方案

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，包括輸入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和輸出設(shè)備，測(cè)試設(shè)備分別與輸入設(shè)備、輸出設(shè)備連接；輸入設(shè)備包括用于輸入測(cè)試指令的輸入模塊；測(cè)試設(shè)備包括信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊和芯片測(cè)試模塊，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊分別與輸入模塊、芯片測(cè)試模塊連接，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊接收測(cè)試指令并將測(cè)試指令轉(zhuǎn)換為測(cè)試信號(hào)，芯片測(cè)試模塊接收測(cè)試信號(hào)，芯片測(cè)試模塊對(duì)待測(cè)試晶振進(jìn)行測(cè)試，并接收待測(cè)試晶振所返回的反饋信號(hào)；輸出設(shè)備，包括處理器，處理器與芯片測(cè)試模塊連接，處理器接收反饋信號(hào)；本實(shí)用新型專利技術(shù)通過在測(cè)試系統(tǒng)中設(shè)置信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊的方式，解決了現(xiàn)有技術(shù)中在特定場(chǎng)景下晶振測(cè)試設(shè)備不變攜帶等問題。不變攜帶等問題。不變攜帶等問題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)


[0001]本技術(shù)涉及晶體振蕩器
，具體涉及一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)。

技術(shù)介紹

[0002]晶體振蕩器簡稱晶振，是一種具有高精度、高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)的頻率振蕩器。在晶振生產(chǎn)過程中，其內(nèi)部芯片的測(cè)試是非常重要的環(huán)節(jié)。晶振芯片的測(cè)試方法通常是采用專用的大型測(cè)試設(shè)備和對(duì)應(yīng)的軟件，通過將芯片的內(nèi)容讀取出來，再重新刻錄新的數(shù)據(jù)進(jìn)芯片，然后反復(fù)測(cè)試晶振的穩(wěn)定補(bǔ)償功能使其符合設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)，從而完成測(cè)試過程。上述測(cè)試過程操作復(fù)雜且測(cè)試步驟繁多，需要多次反復(fù)的測(cè)試以及改變晶振測(cè)試位置才能得到測(cè)試結(jié)果。此外，大型測(cè)試設(shè)備在室外以及用戶現(xiàn)場(chǎng)等應(yīng)用場(chǎng)合不便于攜帶。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本技術(shù)的目的在于提供一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中晶振芯片測(cè)試操作復(fù)雜、測(cè)試步驟繁多以及在特定場(chǎng)景下測(cè)試設(shè)備不變攜帶等問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本技術(shù)提供一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，包括輸入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和輸出設(shè)備，所述測(cè)試設(shè)備分別與所述輸入設(shè)備、所述輸出設(shè)備連接；
[0005]輸入設(shè)備包括用于輸入測(cè)試指令的輸入模塊；
[0006]測(cè)試設(shè)備包括信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊和芯片測(cè)試模塊，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊分別與所述輸入模塊、所述芯片測(cè)試模塊連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊接收所述測(cè)試指令并將所述測(cè)試指令轉(zhuǎn)換為測(cè)試信號(hào)，所述芯片測(cè)試模塊接收所述測(cè)試信號(hào)，所述芯片測(cè)試模塊對(duì)待測(cè)試晶振進(jìn)行測(cè)試，并接收所述待測(cè)試晶振所返回的反饋信號(hào)；
[0007]輸出設(shè)備，包括處理器，所述處理器與所述芯片測(cè)試模塊連接，所述處理器接收所述反饋信號(hào)。
[0008]可選地，所述晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)還包括電源模塊，所述電源模塊分別與所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊、所述芯片測(cè)試模塊連接。
[0009]可選地，所述測(cè)試設(shè)備還包括電路板，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊、所述芯片測(cè)試模塊及所述電源模塊分別設(shè)置在所述電路板上。
[0010]可選地，所述輸入設(shè)備還包括信號(hào)傳輸模塊，所述輸入模塊通過所述信號(hào)傳輸模塊與所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊連接。
[0011]可選地，所述輸入模塊還包括用于輸入測(cè)試指令的觸控面板，所述觸控面板與所述信號(hào)傳輸模塊連接。
[0012]可選地，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊包括FT232芯片。
[0013]可選地，所述芯片測(cè)試模塊與所述待測(cè)試晶振連接。
[0014]可選地，所述測(cè)試設(shè)備還包括信號(hào)反饋模塊，所述芯片測(cè)試模塊通過所述信號(hào)反
饋模塊與所述處理器連接。
[0015]可選地，所述輸出設(shè)備還包括信號(hào)接收模塊，所述信號(hào)反饋模塊通過所述信號(hào)接收模塊與所述處理器連接。
[0016]可選地，所述輸出設(shè)備還包括用于顯示所述反饋信號(hào)的顯示模塊，所述顯示模塊與所述處理器連接。
[0017]本技術(shù)所提供的晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)包括輸入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和輸出設(shè)備，測(cè)試設(shè)備分別與輸入設(shè)備、輸出設(shè)備連接；測(cè)試設(shè)備包括信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊和芯片測(cè)試模塊，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊與芯片測(cè)試模塊連接，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊接收輸入設(shè)備的測(cè)試指令并將測(cè)試指令轉(zhuǎn)換為測(cè)試信號(hào)，芯片測(cè)試模塊接收測(cè)試信號(hào)，芯片測(cè)試模塊對(duì)待測(cè)試晶振進(jìn)行測(cè)試，并接收待測(cè)試晶振所返回的反饋信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)晶振芯片的測(cè)試；通過采用將信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊與芯片測(cè)試模塊集成在測(cè)試設(shè)備上的方式，簡化了測(cè)試系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和電路，使得測(cè)試系統(tǒng)整體空間結(jié)構(gòu)縮小，便于攜帶，適用于各種現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境；解決現(xiàn)有技術(shù)中晶振芯片測(cè)試操作復(fù)雜、測(cè)試步驟繁多以及在特定場(chǎng)景下測(cè)試設(shè)備不變攜帶等問題。
附圖說明
[0018]圖1
?
3為本技術(shù)的晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0019]以下由特定的具體實(shí)施例說明本技術(shù)的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本技術(shù)的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0020]請(qǐng)參閱圖1至圖3。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本技術(shù)所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本技術(shù)所揭示的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
下，當(dāng)亦視為本技術(shù)可實(shí)施的范疇。
[0021]本技術(shù)提供了一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，請(qǐng)參閱圖1，晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)包括輸入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和輸出設(shè)備，測(cè)試設(shè)備分別與輸入設(shè)備、輸出設(shè)備連接；輸入設(shè)備包括用于輸入測(cè)試指令的輸入模塊；測(cè)試設(shè)備包括信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊和芯片測(cè)試模塊，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊分別與輸入模塊、芯片測(cè)試模塊連接，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊接收測(cè)試指令并將測(cè)試指令轉(zhuǎn)換為測(cè)試信號(hào)，芯片測(cè)試模塊接收測(cè)試信號(hào)，芯片測(cè)試模塊對(duì)待測(cè)試晶振進(jìn)行測(cè)試，并接收待測(cè)試晶振所返回的反饋信號(hào)；輸出設(shè)備，包括處理器，處理器與芯片測(cè)試模塊連接，處理器接收反饋信號(hào)。其中，芯片測(cè)試模塊與待測(cè)試晶振連接。可選地，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊包括FT232芯片。
[0022]在一實(shí)施例中，晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)還包括電源模塊，電源模塊分別與信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊、芯片測(cè)試模塊連接，電源模塊通過與信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊連接用于給信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊供電，電源模塊通過與芯片測(cè)試模塊連接用于給芯片測(cè)試模塊供電。可選地，測(cè)試設(shè)備還包括電路
板，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊、芯片測(cè)試模塊、電源模塊設(shè)置在電路板上。電源模塊還與待測(cè)試晶振連接用于給待測(cè)試晶振供電，電源模塊提供的電壓包括4.4V。
[0023]在一實(shí)施例中，輸入設(shè)備還包括信號(hào)傳輸模塊，輸入模塊通過信號(hào)傳輸模塊與信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊連接。輸入模塊輸入測(cè)試指令后，輸入模塊將測(cè)試指令傳輸給信號(hào)傳輸模塊，信號(hào)傳輸模塊接收測(cè)試指令，并將測(cè)試指令傳輸給信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊。可選地，輸入模塊包括用于輸入測(cè)試指令的觸控面板，觸控面板與信號(hào)傳輸模塊連接，觸控面板輸入測(cè)試指令，并將測(cè)試指令傳輸給信號(hào)傳輸模塊，信號(hào)傳輸模塊接收測(cè)試指令。
[0024]在一實(shí)施例中，測(cè)試設(shè)備還可以包括信號(hào)反饋模塊，信號(hào)測(cè)試模塊通過信號(hào)反饋模塊與處理器連接，信號(hào)反饋模塊與待測(cè)試晶振連接。芯片測(cè)試模塊接收測(cè)試信號(hào)并對(duì)待測(cè)試晶振進(jìn)行測(cè)試后，信號(hào)反饋模塊接收待測(cè)試晶振所返回的反饋信號(hào)，信號(hào)反饋模塊將反饋信號(hào)傳輸給處理器，可選地，輸出設(shè)備還包括信號(hào)接收模塊，處理器通過信號(hào)接收模塊與信號(hào)反饋模塊連接，信號(hào)反饋模塊將反饋信號(hào)傳輸給信號(hào)接收模塊，信號(hào)接收模塊接收反饋信號(hào)，信號(hào)接收模塊將反饋信號(hào)發(fā)送給處理器。可選地，輸出設(shè)備還包括用于顯示反饋信號(hào)的顯示模塊，顯示模塊與處理器連接，處理器將反饋信號(hào)傳輸給顯示模塊，顯示模塊接收反饋信號(hào)，并將反饋信號(hào)進(jìn)行顯示。顯示模塊可以是顯示面板。
[0025]請(qǐng)參閱圖2，晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)包括輸入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、輸本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括輸入設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和輸出設(shè)備，所述測(cè)試設(shè)備分別與所述輸入設(shè)備、所述輸出設(shè)備連接；輸入設(shè)備包括用于輸入測(cè)試指令的輸入模塊；測(cè)試設(shè)備包括信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊和芯片測(cè)試模塊，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊分別與所述輸入模塊、所述芯片測(cè)試模塊連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊接收所述測(cè)試指令并將所述測(cè)試指令轉(zhuǎn)換為測(cè)試信號(hào)，所述芯片測(cè)試模塊接收所述測(cè)試信號(hào)，所述芯片測(cè)試模塊對(duì)待測(cè)試晶振進(jìn)行測(cè)試，并接收所述待測(cè)試晶振所返回的反饋信號(hào)；輸出設(shè)備，包括處理器，所述處理器與所述芯片測(cè)試模塊連接，所述處理器接收所述反饋信號(hào)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)還包括電源模塊，所述電源模塊分別與所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊、所述芯片測(cè)試模塊連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶振芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試設(shè)備還包括電路板，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊、所述芯片測(cè)試模塊及所述電源模塊分別設(shè)置在所述電路板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振芯片的測(cè)試...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄧宏民，羅益，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：惠倫晶體重慶科技有限公司，
類型：新型
國別省市：